JPS6218042Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6218042Y2
JPS6218042Y2 JP9158882U JP9158882U JPS6218042Y2 JP S6218042 Y2 JPS6218042 Y2 JP S6218042Y2 JP 9158882 U JP9158882 U JP 9158882U JP 9158882 U JP9158882 U JP 9158882U JP S6218042 Y2 JPS6218042 Y2 JP S6218042Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sleeve
integrated circuit
conductive metal
printed circuit
fault diagnosis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP9158882U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58195441U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP9158882U priority Critical patent/JPS58195441U/ja
Publication of JPS58195441U publication Critical patent/JPS58195441U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6218042Y2 publication Critical patent/JPS6218042Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は集積回路等の故障を診断する際に使
用する回路分離用のスリーブに関する。
一般にデユアル・インライン型集積回路をプリ
ント回路板に搭載するには、集積回路のリードの
配置に合わせてプリント回路板に設けたプレイテ
ツド・スルーホール(以下スルーホールという)
に集積回路のリードを挿入し、スルーホールとリ
ードを半田付けして両者の電気的導通をとつてい
る。このようにプリント回路板に搭載した集積回
路の故障診断を行なう場合、集積回路の診断しよ
うとする信号系をプリント回路板から電気的に独
立させなければならず、このため従来はニツパ等
の切断工具を用いて、集積回路のリードを切断し
ていた。従つて、診断の結果当該集積回路に異常
がなかつたとしても、その集積回路を再度使用す
ることができず不経済であつた。
本考案は上述のごとき欠点に鑑みなされたもの
で、プリント回路板に搭載したデユアル・インラ
イン型集積回路の故障診断において、当該集積回
路等をき損することなく診断し得る集積回路の故
障診断用スリーブを提供しようとするものであ
る。
本考案になる集積回路の故障診断用スリーブ
は、円筒状に形成したセラミツク製スリーブの内
周面を導電性金属にて被覆したことを特徴として
いる。
以下、本考案につき図面を用いて説明する。図
は本考案になる集積回路の故障診断用スリーブの
構造および使用法の一実施例を示す断面図であ
る。図において、1はデユアル・インライン型集
積回路で、本体2の側壁から突出させて設けたリ
ード3は、途中90゜屈曲させて本体2の側壁に平
行に配置されている。この集積回路1は、リード
3の配列に合わせてプリント回路板4に設けたス
ルーホール5に、集積回路1のリード3を挿入し
半田付けして使用される。このようにプリント回
路板1に搭載した集積回路1の動作状態を何らか
の原因で特定のリード3について診断する場合、
まずスルーホール5内の半田を溶融して半田吸取
器等(図示せず)で半田を吸い取つた後、本考案
になる故障診断用スリーブ6をスルーホール5に
挿入する。故障診断用スリーブ6は、セラミツク
等からなる硬質の絶縁材を円筒状に形成したスリ
ーブ7の内周面8を、半田等の導電性金属9にて
被覆している。導電性金属9は、金、銀等を用い
てもよいが、半田が最も軟らかく本考案の目的に
最も適合している。即ち、スルーホール5に挿入
した故障診断用スリーブ6は、セラミツク等のス
リーブ7によつてスルーホール5からリード3を
隔離すると共に、その内周面8の導電性金属9が
リード3に接触する。従つて故障診断用スリーブ
6を挿入した際に、リード3が損傷をうけずかつ
導電性金属9に確実に接触するには、半田のごと
き軟質の導電性金属が最適である。このようにプ
リント板4から隔離したリード3の信号系を診断
するときは、試験機(図示せず)に接続したテス
トプローブ10を故障診断用スリーブ6内の導電
性金属9に接触させればよい。
以上の説明から明らかなように、本考案になる
集積回路の故障診断用スリーブは、診断しようと
する集積回路をプリント回路板に搭載した状態で
しかも当該集積回路を何らき損することなく診断
することを可能にし、その経済的効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
図は本考案になる集積回路の故障診断用スリー
ブの構造および使用法の一実施例を示す断面図で
ある。 図中1……デユアル・インライン型集積回路、
3……リード、4……プリント回路板、5……ス
ルーホール、6……故障診断用スリーブ、7……
セラミツク製スリーブ、8……内周面、9……導
電性金属。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 円筒状に形成したセラミツク製スリーブの内周
    面を、導電性金属にて被覆したことを特徴とする
    集積回路の故障診断用スリーブ。
JP9158882U 1982-06-21 1982-06-21 集積回路の故障診断用スリ−ブ Granted JPS58195441U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9158882U JPS58195441U (ja) 1982-06-21 1982-06-21 集積回路の故障診断用スリ−ブ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9158882U JPS58195441U (ja) 1982-06-21 1982-06-21 集積回路の故障診断用スリ−ブ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58195441U JPS58195441U (ja) 1983-12-26
JPS6218042Y2 true JPS6218042Y2 (ja) 1987-05-09

Family

ID=30221604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9158882U Granted JPS58195441U (ja) 1982-06-21 1982-06-21 集積回路の故障診断用スリ−ブ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58195441U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58195441U (ja) 1983-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1051109A (ja) 印刷回路基板修理方法及びその装置
US6661674B2 (en) System comprising at least two printed circuit boards
JPH08203627A (ja) 電気コネクタ
KR101823119B1 (ko) 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리
JPS6218042Y2 (ja)
JP2814869B2 (ja) 回路基板検査方法および回路基板
JPS6221016Y2 (ja)
JP2002048817A (ja) プリント配線板の導通検査治具
JP3395216B2 (ja) プリント配線板検査治具
JP2534754B2 (ja) プリント基板の接続装置
JPS6221007Y2 (ja)
JPH09307024A (ja) チップキャリア
JP3224952B2 (ja) 回路基板のコネクタ取付構造
JPH06349914A (ja) 基 板
JPH0430795Y2 (ja)
JPH09129330A (ja) 電子部品用ソケット
JPS6140031Y2 (ja)
JPH05144520A (ja) コネクタ装置
JPH05232177A (ja) 印刷配線板の検査方法
JPH0615421Y2 (ja) 接続装置
JP2617384B2 (ja) スタッキング・コネクタ
JP3287184B2 (ja) 半導体デバイスの検査回路構造
JPH1064637A (ja) 表面実装コネクタ
JPH055765A (ja) 印刷配線板の印刷有無検出法
JP2000323214A (ja) 電気コネクタ