JPS62169461A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置に適用して特に有効な技術に関す
るもので、たとえば、高速作動を要求される半導体装置
のノイズ低減に利用して有効な技術に関するものである
。

［従来の技術］ コンデンサ素子については、たとえば株式会社工業調査
会、１９８０年１月１５日発行ｒｌｃ化実装技術」　（
日本マイクロエレクトロニクスｔＭ会編）、Ｐ８８〜Ｐ
９３に記載されている。

ところで、高速作動が要求される半導体装置では、信号
切換時の瞬時電流を吸収するために、電源端子とグラン
ド端子との間に上記のようなコンデンサを介装させるこ
とが知られている。

本発明者は、半導体装置の信号切換時の瞬時電流の吸収
について検討した。以下は、本発明者によって検討され
た技術であり、その概要は次のとおりである。

すなわら、前述のコンデンサの取付方法としては、半導
体装置とともに実装基板に装着して該実装基板のプリン
ト配線を介して該半導体装置と専通されるか、あるいは
半導体装置のビンに直接半田付けすることが考えられる
。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、上記のようなコンデンサの取付手段では、ベレ
ットからコンデンサまでリードさらにはプリント配線を
経由するためにリードの抵抗弁およびインダクタンス成
分が東回となり、十分な瞬時電流すなわちノイズの低減
を十分に行えないことが本発明者によって明らかにされ
た。

本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的はノイズを低減して作動信頼性の高い半導体装
置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、パッケージの一部をコンデンサとして形成し
た半導体装置とするものである。

［作用］ 上記した手段によれば、半導体装置のパンケージの一部
がそれ自体コンデンサを形成しているため、ペレットの
電源パッドおよびグランドパッドからコンデンサまでの
経路をより短くすることができる。そのため、該経路で
あるリードで発生する砥抗分およびインダクタンス成分
を抑制でき、ノイズの低減を実現して信卸性の高い半導
体装置を提供することができる。

［実施例］ 第１図は、本発明の一実施例である半導体装置を示す断
面図である。

本実施例の半導体装置１は第一基板２ａおよび第二基板
２ｂよりなるパッケージ基板２を有しており、その両側
部には導電性の金属からなる電極板３ａ、３ｂが各々取
付けられている。

前記第一基板２ａは実質的にコンデンサ素子を形成して
おり、その内部は積層構造となっており、両電極板３ａ
、３ｂと導通される電極層４ａ、４ｂが交互にセラミッ
ク層５を隔てて積層されている。

り層５となるアルミナ等からなる薄板状のグリーンシー
トの表面にモリブデン等の導電性金属（電極［４ａ、４
ｂ）を被着してこのグリーンシートを必要枚数だけ積層
して同時焼結することによって得ることができるもので
ある。

第二基板２ｂはペレット６の取付は基板であり、その中
央に実装基板７に対向してキャビティ８が形成されてい
る。このキャビティ８の底面、すなわちペレット取付面
には金等のメタライズにより電源配線Ｎ９が形成されて
おり、この電源配線層９の表面に銀ペース１−等の接合
材１０によってペレット６が取付られている。前記電源
配＆ｉ！１９は第二基板２ｂの内部を水平方向に貫通し
て一方の電極板３ｂと導通されている。したがって、前
記電極板３ｂは第一基板で構成されるコンデンサ素子の
外部電極であると同時に半導体装置ｌ自身の電源電極と
しても兼用されることになる。

前記キャビティ８の周囲には信号配線層１１およびグラ
ンド配線層１２が各々所定形状で形成されており、この
うちグランド配線層１２は他方の電極板３ａと導通され
ている。したがって、前記電極板３ａは第一基板で構成
されるコンデンサ素子の外部電極であると同時に半導体
装置ｌ自身のグランド電極としても兼用されることにな
る。

また信号配線層１１は垂直方向に実装基板７に向がって
延設された信号ピン１３と各々導通されている。

また、ペレット６の電源パッド（図示せず）とＴ１．ｔ
Ｘ！［ｌ！線府９、グランドパッド１４ａとグランド配
線Ｎ１２、信号パッド１４．ｂと信号配線層１１とは各
々金（Ａｕ）等からなるワイヤ１Ｇにより電気的導通が
達成されている。

このワイヤ１６の張設作業としては、まずワイヤ１６の
先端を加熱して溶融ボールを形成し、該ボール部分をペ
レット６の各パッド１４．．１５に押圧して第一ボンデ
ィングを行う。次に、ループを描くようにしてワイヤ１
６を張設した後、各配線層９，１１．１２の所定位置に
超音波振動を印加しながらワイヤ１６の他端側を押圧し
て第二ボンディングを行い、最後に余線部分を切断して
ワイヤボンディング工程を完了するものである。

上記のギヤビナ４８部分は断面コ字状のキャップ１７に
よって覆われており、内部の気密封止が達成されている
。なお、前記信号ビン１３は該キャップ１７の内部を貫
通してキャップ１７の最下面より垂直方向に突出されて
いる。

このように、本実施例の半導体装置１は、Ｎ′ｆＡ側お
よびグランド側についてはコンデンサ素子のものと兼用
される電極板３ａ、３ｂがら、また信号側については信
号ピン１３を経て外部と導通される構造となっている。

上記構造の半導体装置１の実装基板７への取付けは以下
のように行われる。

まず、各信号ピン１３を実装基板７の各挿通孔２０に挿
通させて半田１５で固定して該実装基板７の裏面に形成
されたプリント配線２１と導通させる。次に、電極板３
ａ、３ｂを半田１８で固定して実装基板７の表面に形成
されたプリント配線１９と導通させる。

このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。

（１）、パンケージの一部をコンデンサとして形成する
ことにより、ベレットの電源パッドおよびグランドパッ
ドからコンデンサまでの経路をより短くすることができ
る。そのため、該経路であるリードで発生する抵抗分お
よびインダクタンス成分を抑制でき、ノイズの低減を実
現できる。

（２）、電源電極およびグランド電極をパッケージ基板
の側部に取り付けられた電極板で兼用することにより、
配線からの経路面積を広く確保することができるため、
抵抗分およびインダクタンス成分を抑制することができ
、さらにノイズを低減することが可能となる。

（３）、上記（１１および（２）により、誤動作のない
作動信頬性の高い半導体装置を提供することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、ワイヤは金（
Ａｕ）を用いた場合についてのみ説明したが、ワイヤと
して利用できる導電材料であれば銅（Ｃｕ）、アルミニ
ウム（ＡＩ）等如何なるものであってもよい。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、パンケージの一部をコンデンサで形成するこ
とにより、ベレットの電源パッドおよびグランドバンド
からコンデンサまでの経路をより短くすることができる
ため、ノイズの低減を実現でき、信顧性の高い半導体装
置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である半導体装置を示す断
面図である。 ■・・・半導体装置、２・・・パンケージ基板、２ａ・
・・第一基板、２ｂ・・・第二基板、３ａ。 ３ｂ・・・電極板、４ａ、４ｂ・・・電極層、５・・・
セラミック層、６・・・ベレット、７・・・実装基板、
８・・・キャビティ、９・・・電源配線層、ＩＯ・・・
接合材、１１・・・信号配線層、１２・・・グランド配
線層、１３・・・信号ヒン、１４ａ・・　・グランドパ
ッド、１４ｂ・・・信号パッド、１５・・・半田、１６
・・・ワイヤ、１７・・・キャップ、Ｉ８・・・半田、
１９・・・プリント配線、２０・・・挿通孔、２１・第
　　１　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、パッケージの一部にコンデンサが形成され、上記コ
   ンデンサの外部端子が信号端子とは別にパッケージ基板
   の両側端に形成されていることを特徴とする半導体装置
   。