JPS6216116A - 射出成形用金型 - Google Patents
射出成形用金型Info
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- JPS6216116A JPS6216116A JP15491085A JP15491085A JPS6216116A JP S6216116 A JPS6216116 A JP S6216116A JP 15491085 A JP15491085 A JP 15491085A JP 15491085 A JP15491085 A JP 15491085A JP S6216116 A JPS6216116 A JP S6216116A
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- JP
- Japan
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- mold
- mandrels
- pin terminals
- springs
- pin
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、射出成形用金型に係り、特に、金型の型締と
、芯金によるピン端子の保持を緩慢に行い、ピン端子に
対して正確なモールド成形を行うことができる射出成形
用金型に関する。
、芯金によるピン端子の保持を緩慢に行い、ピン端子に
対して正確なモールド成形を行うことができる射出成形
用金型に関する。
第５図（ハ）に示すプラグは欧州統一規格（ＣＥＥ、
Ｎｏ、 ７規格）によるものであり、一対のピン端子と
、プラスチック樹脂により射出成形されたプラグ本体３
と、ピン端子２の後端に接続されるコード１とから成る
。
Ｎｏ、 ７規格）によるものであり、一対のピン端子と
、プラスチック樹脂により射出成形されたプラグ本体３
と、ピン端子２の後端に接続されるコード１とから成る
。
更に、上記ピン端子２を詳細に説明すると、第５図（イ
）（ロ）に示すように、コンセント（図示せず）等の受
は端子に挿入されて接触する接触部２人と、コードｌが
接続されるコード接続部２Ｂと、接触部２Ａと、コード
接続部２Ｂを結ぶ端子軸２Ｃとから構成される。また、
このピン端子２を第５図（ハ）に示した差し込みプラグ
に用いる場合には、接触部２Ａを除いて端子軸２Ｃ外周
に、絶縁被覆４を施すと共に一対のピン端子２はハの字
型の所定の角度を持たせなければならないためプラグ本
体３の成形前に一対のピン端子２に絶縁保持体３ａを形
成しなければならない。
）（ロ）に示すように、コンセント（図示せず）等の受
は端子に挿入されて接触する接触部２人と、コードｌが
接続されるコード接続部２Ｂと、接触部２Ａと、コード
接続部２Ｂを結ぶ端子軸２Ｃとから構成される。また、
このピン端子２を第５図（ハ）に示した差し込みプラグ
に用いる場合には、接触部２Ａを除いて端子軸２Ｃ外周
に、絶縁被覆４を施すと共に一対のピン端子２はハの字
型の所定の角度を持たせなければならないためプラグ本
体３の成形前に一対のピン端子２に絶縁保持体３ａを形
成しなければならない。
このような一対のピン端子２に対し、絶縁被覆４及び絶
縁保持体３ａを形成する射出成形用金型従来は、第４図
（イ）、（ロ）に示すものが用いられていた。
縁保持体３ａを形成する射出成形用金型従来は、第４図
（イ）、（ロ）に示すものが用いられていた。
第４図（イ）は、正面断面図であり、第４図（ロ）は、
可動金型の平面図である。
可動金型の平面図である。
固定金型１１は固定取付板１０にボルト （図示せず）
等によって固定されており、また固定金型１１の底部に
はキャビティ１２（キャビティ１２は第５図（ロ）に示
したプラグ端子の半割形状を有している）と連なって可
動金型２０に設けられている芯金４０を受ける芯金受は
部１３（芯金受は部１３の一端部はテーパ一部１４を有
している）が形成されている。更に、プラスチック樹脂
を注入するために、固定取付板１０にはスプルー１５と
、固定金型１１にはランナー１６が各々設けられている
。
等によって固定されており、また固定金型１１の底部に
はキャビティ１２（キャビティ１２は第５図（ロ）に示
したプラグ端子の半割形状を有している）と連なって可
動金型２０に設けられている芯金４０を受ける芯金受は
部１３（芯金受は部１３の一端部はテーパ一部１４を有
している）が形成されている。更に、プラスチック樹脂
を注入するために、固定取付板１０にはスプルー１５と
、固定金型１１にはランナー１６が各々設けられている
。
上下動を行い固定金型１１と合致してキャビティ１２を
形成する可動金型２０は、可動取付板１０′にスペーサ
ブロックＩＯＡを介してボルト等によって固定されてい
る。可動金型２０は、固定金型１１羨対称形状のキャビ
ティ２１、芯金受は部２２（芯金受は部の一端部は固定
金型１１の芯金受は部１３と同様にテーパ一部２４有し
ている）とを有し、更に、キャビティ１２．２１に対し
プラスチック樹脂を流すためのゲート２３と、エジェク
タビン３０を挿入する小孔２５が形成されエジェクタビ
ン３０は、その一端外周にスプリング３２を有してエジ
ェクタプレート３１に固定されている。エジェクタプレ
ート３１は、可動金型を上下動させるための駆動手段３
３に固定されている。
形成する可動金型２０は、可動取付板１０′にスペーサ
ブロックＩＯＡを介してボルト等によって固定されてい
る。可動金型２０は、固定金型１１羨対称形状のキャビ
ティ２１、芯金受は部２２（芯金受は部の一端部は固定
金型１１の芯金受は部１３と同様にテーパ一部２４有し
ている）とを有し、更に、キャビティ１２．２１に対し
プラスチック樹脂を流すためのゲート２３と、エジェク
タビン３０を挿入する小孔２５が形成されエジェクタビ
ン３０は、その一端外周にスプリング３２を有してエジ
ェクタプレート３１に固定されている。エジェクタプレ
ート３１は、可動金型を上下動させるための駆動手段３
３に固定されている。
ピン端子２を保持する芯金４０は固定金型１１と可動金
型２０の芯金受は部１３．２２に挿入されるため固定金
型１１と可動金型２０の各々のテーパ一部１４．２４に
適合するテーパ一部４４を有しており、略四角柱の形状
をし、内部には所定間隔毎に孔４１（ピン端子２の配置
位Ｗ）が形成され、孔４１内には、ピン端子２の接触部
２Ａと係合する湾曲部を有した係合体４２と、係合体４
２に対しキャビティ２１側からの押圧力を吸収するスプ
リング４３を内蔵している。ここで孔４１、係合体４２
、スプリング４３は欧州統一規格に合致するように、所
定間隔・所定角度に対応させて形成されている。
型２０の芯金受は部１３．２２に挿入されるため固定金
型１１と可動金型２０の各々のテーパ一部１４．２４に
適合するテーパ一部４４を有しており、略四角柱の形状
をし、内部には所定間隔毎に孔４１（ピン端子２の配置
位Ｗ）が形成され、孔４１内には、ピン端子２の接触部
２Ａと係合する湾曲部を有した係合体４２と、係合体４
２に対しキャビティ２１側からの押圧力を吸収するスプ
リング４３を内蔵している。ここで孔４１、係合体４２
、スプリング４３は欧州統一規格に合致するように、所
定間隔・所定角度に対応させて形成されている。
以上の構成において、プラグ端子の成形方法を説明する
。
。
第１にピン端子２の接触部２Ａを芯金４０の孔４１に挿
入する（ピン端子を芯金４０に挿入するときは、図示し
ていないが、ピン端子に接触する係合体４２に押圧力が
付加されないように押圧解除機構を設けているため、芯
金４０からスプリング４３の力でピン端子がはずれるこ
とはない）。
入する（ピン端子を芯金４０に挿入するときは、図示し
ていないが、ピン端子に接触する係合体４２に押圧力が
付加されないように押圧解除機構を設けているため、芯
金４０からスプリング４３の力でピン端子がはずれるこ
とはない）。
第２に所定本数のピン端子２を芯金４０に挿入した後、
芯金４０を可動金型２０の芯金受は部２２に装着し芯金
４０の押圧解除機構を解除させる。
芯金４０を可動金型２０の芯金受は部２２に装着し芯金
４０の押圧解除機構を解除させる。
可動金型２０を駆動手段３３により上昇させ固定金型１
１とによって型締めを行う。
１とによって型締めを行う。
第３にプラスチック樹脂射出部（図示せず）よりプラス
チック樹脂をスプルー１５．ランナー１６、ゲート２３
を介してキャビティ１２．２１内部に注入して、一対の
ピン端子に対し絶縁保持体３ａと絶縁被覆４を成形して
プラグ端子を成形する。
チック樹脂をスプルー１５．ランナー１６、ゲート２３
を介してキャビティ１２．２１内部に注入して、一対の
ピン端子に対し絶縁保持体３ａと絶縁被覆４を成形して
プラグ端子を成形する。
しかしながら、従来の射出成形用金型にあっては、固定
金型１１と可動金型との型締めは、一定速度、一定圧力
によって行われるので、ピン端子を保持している芯金４
０に必要以上の圧力が衡激的に付加されるため、金型の
キャビティと芯金間でピン端子が所定位置、所定間隔及
び所定角度を保持できず、正確に絶縁保持体、絶縁被覆
が形成されない恐れがあり、更に前記の如く一定速度、
一定圧力で型締めを行うので金型と芯金との摩耗が生じ
、芯金とキャビティでピン端子を保持する位置が一定化
しなくなるため、所定間隔、所定角度を保持できず、ピ
ン端子に対し、正確に絶縁保持体に絶縁被覆されず、短
い機関において芯金及び金型の交換を行わなければなら
ないという欠点を有する。
金型１１と可動金型との型締めは、一定速度、一定圧力
によって行われるので、ピン端子を保持している芯金４
０に必要以上の圧力が衡激的に付加されるため、金型の
キャビティと芯金間でピン端子が所定位置、所定間隔及
び所定角度を保持できず、正確に絶縁保持体、絶縁被覆
が形成されない恐れがあり、更に前記の如く一定速度、
一定圧力で型締めを行うので金型と芯金との摩耗が生じ
、芯金とキャビティでピン端子を保持する位置が一定化
しなくなるため、所定間隔、所定角度を保持できず、ピ
ン端子に対し、正確に絶縁保持体に絶縁被覆されず、短
い機関において芯金及び金型の交換を行わなければなら
ないという欠点を有する。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕本発明は、上
記に鑑みてなされたものであり芯金等の激なる摩耗を招
かずにピン端子に対し所定間隔・所定角度を保持した状
態で、正確に絶縁保持体及び絶縁被覆を成形するため、
弾性機構を設けて金型が型締めを行うとき、ピン端子に
対する型締めの速度及び圧力を変化させた射出成形用金
型を提供するものである。
記に鑑みてなされたものであり芯金等の激なる摩耗を招
かずにピン端子に対し所定間隔・所定角度を保持した状
態で、正確に絶縁保持体及び絶縁被覆を成形するため、
弾性機構を設けて金型が型締めを行うとき、ピン端子に
対する型締めの速度及び圧力を変化させた射出成形用金
型を提供するものである。
以下、添付した図面に基づき、本発明による射出成形用
金型の一実施例を詳細に説明する。
金型の一実施例を詳細に説明する。
第１図、第２図、第３図は本発明による射出成形用金型
の一実施例を示す。
の一実施例を示す。
固定取付板１００は、その上面中央部にプラスチック樹
脂を内部に流し込むスプルー１０１と、ランナー１０２
を有し、下面には係合凹部１０３が形成されている。更
に固定取付板には、かム１０５がボルト （図示せず）
等で固定されており、このカム１０５の下方先端部の内
側面にテーバ部１０６が形成されている。固定金型１１
０は、ピン端子２に対しモールド成形を行うためのキャ
ビティ１１４を有し、キャビティ１１４には、芯金光は
溝１１５が連設されている。芯金光は溝１１５の一側部
には、ピン１１６と、該ピン１１６に外部方向に付勢力
を付加するスプリング１１７が内蔵されている芯金光は
溝１１５のピン１１６が設けられている側部と反対側に
は、所定距離移動可能なスライド板１１８が設けられ、
このスライド板１１ 。
脂を内部に流し込むスプルー１０１と、ランナー１０２
を有し、下面には係合凹部１０３が形成されている。更
に固定取付板には、かム１０５がボルト （図示せず）
等で固定されており、このカム１０５の下方先端部の内
側面にテーバ部１０６が形成されている。固定金型１１
０は、ピン端子２に対しモールド成形を行うためのキャ
ビティ１１４を有し、キャビティ１１４には、芯金光は
溝１１５が連設されている。芯金光は溝１１５の一側部
には、ピン１１６と、該ピン１１６に外部方向に付勢力
を付加するスプリング１１７が内蔵されている芯金光は
溝１１５のピン１１６が設けられている側部と反対側に
は、所定距離移動可能なスライド板１１８が設けられ、
このスライド板１１ 。
８が、芯金光は溝１１５の側壁の一部を構成している。
スライド板１１８の芯金光は溝１１５の側壁の一部を構
成している反対側の面は、テーパ１１９が形成されてお
り、スライド板１１８と固定金型１１０の装着に関して
は、第３図（ロ）に示すようにスライド板１１８に形成
されている凹部１２５と、固定金型１１０に形成されて
いる凸部１２０がスライド係合している。このスライド
板１１Ｂのスライドを停止する手段として、固定金型１
１０に設けた孔１２１にスプリング１２２を挿入し、ス
プリング１２２の先端に鋼球１２３を介在させ、この鋼
球がスライド板１１８に設けた湾曲凹部１２４にスプリ
ング１２２の付勢力により嵌合させて停止させる。固定
取付板１００と固定金型１１０との装着は、各々の凹部
１０３，１１２にスプリング１２５を介在させ、固定取
付板１００の係合孔１０４と固定金型の保合孔１１３に
挿通されている連結体１０７の両端を係合孔１０４．１
１３内でナツト１０８で固定して装着されている。従っ
て、スプリング１２５を介在させて形成される空間１０
９は、スプリング１２５の付勢力により緩慢に閉塞する
ことになる。可動金型２００は可動取付板（図示せず）
スペーサブロック （図示せず）等に固定されており、
その表面には、キャビティ２０１が芯金光は溝２０２が
形成され、芯金光は溝２０２の側部には、ピン２０３と
該ピン２０３に対し外部方向に付勢力を付加するスプリ
ング２０４が設けられている。更に、可動金型には、ス
ライド板２０５が設けられている（スライド板２０５の
機構は、固定金型１１０に設けられているスライド板１
１８と同じものである）。２０６はスライド板２０５に
設けられたテーパ面である（但し、スライド板１１８と
スライド板２０５の長さは１１８ ＜２０５の関係にあ
る）。
成している反対側の面は、テーパ１１９が形成されてお
り、スライド板１１８と固定金型１１０の装着に関して
は、第３図（ロ）に示すようにスライド板１１８に形成
されている凹部１２５と、固定金型１１０に形成されて
いる凸部１２０がスライド係合している。このスライド
板１１Ｂのスライドを停止する手段として、固定金型１
１０に設けた孔１２１にスプリング１２２を挿入し、ス
プリング１２２の先端に鋼球１２３を介在させ、この鋼
球がスライド板１１８に設けた湾曲凹部１２４にスプリ
ング１２２の付勢力により嵌合させて停止させる。固定
取付板１００と固定金型１１０との装着は、各々の凹部
１０３，１１２にスプリング１２５を介在させ、固定取
付板１００の係合孔１０４と固定金型の保合孔１１３に
挿通されている連結体１０７の両端を係合孔１０４．１
１３内でナツト１０８で固定して装着されている。従っ
て、スプリング１２５を介在させて形成される空間１０
９は、スプリング１２５の付勢力により緩慢に閉塞する
ことになる。可動金型２００は可動取付板（図示せず）
スペーサブロック （図示せず）等に固定されており、
その表面には、キャビティ２０１が芯金光は溝２０２が
形成され、芯金光は溝２０２の側部には、ピン２０３と
該ピン２０３に対し外部方向に付勢力を付加するスプリ
ング２０４が設けられている。更に、可動金型には、ス
ライド板２０５が設けられている（スライド板２０５の
機構は、固定金型１１０に設けられているスライド板１
１８と同じものである）。２０６はスライド板２０５に
設けられたテーパ面である（但し、スライド板１１８と
スライド板２０５の長さは１１８ ＜２０５の関係にあ
る）。
芯金光は溝１１５，２０２に嵌合させる芯金２２０はそ
の内部に係合体２２１と、その係合体２２１（保合体２
２１の表面はピン端子２の接触部２Ａ先端の湾曲凸部を
当接するため、湾曲凹部状に形成されている）に付勢力
を付加するスプリング２２２が設けられている。
の内部に係合体２２１と、その係合体２２１（保合体２
２１の表面はピン端子２の接触部２Ａ先端の湾曲凸部を
当接するため、湾曲凹部状に形成されている）に付勢力
を付加するスプリング２２２が設けられている。
また、芯金２２０を嵌合する両金型１１０，２００の芯
金光は溝１１５，２０２は芯金２２０より大きい寸法と
なっており、芯金２２０は芯金光は溝１１５，２０２内
を移動可能になっている。また、芯金２２０は、第３図
（イ）に示すようにスライド機構にて装着されている。
金光は溝１１５，２０２は芯金２２０より大きい寸法と
なっており、芯金２２０は芯金光は溝１１５，２０２内
を移動可能になっている。また、芯金２２０は、第３図
（イ）に示すようにスライド機構にて装着されている。
このスライド機構は、芯金２２０の底部に係合凹部２２
３を設は可動金型２００に設けた段付孔２１０にねじ２
２４によりねし止めされた係止凸部２２５により係合装
着される。２０７は固定金型１１０のカム１０５が挿入
されるカム受けであり、２０８はランナー、２０９ はゲートでありまた２３０はエジュクタビンであり、各
々従来技術で説明した構造を持ち動作を行う。
３を設は可動金型２００に設けた段付孔２１０にねじ２
２４によりねし止めされた係止凸部２２５により係合装
着される。２０７は固定金型１１０のカム１０５が挿入
されるカム受けであり、２０８はランナー、２０９ はゲートでありまた２３０はエジュクタビンであり、各
々従来技術で説明した構造を持ち動作を行う。
以上の構成において、プラグ端子の成形方法を説明する
。
。
第１に、ピン端子２を可動金型２００のキャビティ２０
１の端子位置に挿入する。
１の端子位置に挿入する。
第２に、所定本数のピン端子を、キャビティ２０１に挿
入すると可動金型２００は駆動手段により固定金型１１
０の位置に上昇を開始し、固定金型１１０に対し、下方
向に付勢力を付加している固定取付板１００と固定金型
１１０との間に介在するスプリング１２５に抗して型締
めされることになる。このとき、スプリング１２５の介
在により可動金型２００の移動がその付勢力に抗して上
昇するため、その上昇速度が緩慢になる。
入すると可動金型２００は駆動手段により固定金型１１
０の位置に上昇を開始し、固定金型１１０に対し、下方
向に付勢力を付加している固定取付板１００と固定金型
１１０との間に介在するスプリング１２５に抗して型締
めされることになる。このとき、スプリング１２５の介
在により可動金型２００の移動がその付勢力に抗して上
昇するため、その上昇速度が緩慢になる。
第３に、第１図（ロ）に示すように可動金型２００はス
プリング１２５の付勢力に抗して上昇を続け、スプリン
グ１２５は固定取付板１００と固定金型１１０の係合凹
部１０３，１１２間で押し潰され、固定取付板１００と
固定金型１１０は当接する。この当接前に固定取付板１
００に設けられているカム１０５のテーパ部１０６が固
定金型１１０のスライド板１１８のテーパ部１１９と、
可動金型２００のスライド板２０５のテーパ部２０６に
当接し、そのテーパの角度に沿ってスライド板１１８．
２０５を移動させる。その結果、スライド板１１８．２
０５は芯金２２０をビン端子２側に移動させる。しかし
、芯金受け′ａ２０２２に設けた一方向に付勢力を作用
させるスプリング１１７，２０４を介したピン１１６．
２０３の作用により緩慢に芯金２２０が移動する。更に
、芯金２２０内に設けたスプリング２２２を介した係合
体２２１によりピン端子２の先端を弾性的にキャビティ
１１４，２０１の所定位置に保持する。
プリング１２５の付勢力に抗して上昇を続け、スプリン
グ１２５は固定取付板１００と固定金型１１０の係合凹
部１０３，１１２間で押し潰され、固定取付板１００と
固定金型１１０は当接する。この当接前に固定取付板１
００に設けられているカム１０５のテーパ部１０６が固
定金型１１０のスライド板１１８のテーパ部１１９と、
可動金型２００のスライド板２０５のテーパ部２０６に
当接し、そのテーパの角度に沿ってスライド板１１８．
２０５を移動させる。その結果、スライド板１１８．２
０５は芯金２２０をビン端子２側に移動させる。しかし
、芯金受け′ａ２０２２に設けた一方向に付勢力を作用
させるスプリング１１７，２０４を介したピン１１６．
２０３の作用により緩慢に芯金２２０が移動する。更に
、芯金２２０内に設けたスプリング２２２を介した係合
体２２１によりピン端子２の先端を弾性的にキャビティ
１１４，２０１の所定位置に保持する。
第４に型締めされた後は、ピン端子２に絶縁保持体３ａ
と絶縁被覆４を形成するためのプラスチック樹脂を射出
し、成形処理を行う。
と絶縁被覆４を形成するためのプラスチック樹脂を射出
し、成形処理を行う。
第５に型締めされた金型を型開きする場合は、可動金型
２００を降下させ、最初に固定取付板１００と固定金型
１１０内に介在させであるスプリング１２５の付勢力に
より、固定金型１１０と固定取付板１００が離れる。固
定金型１１０の降下により、固定金型１１０のスライド
板１１８と可動金型２００のスライド板２０５に対して
加わっていたカム１０５のテーパに沿った押圧力が解除
され、その結果、スプリング１１７，２０４の付勢力に
よりピン１１６．２０３が芯金２２０を外側に押し出し
、また芯金２２０内部のスプリング２２２の付勢力によ
る係合体２２１によるピン端子２の保持状態が解除され
る。
２００を降下させ、最初に固定取付板１００と固定金型
１１０内に介在させであるスプリング１２５の付勢力に
より、固定金型１１０と固定取付板１００が離れる。固
定金型１１０の降下により、固定金型１１０のスライド
板１１８と可動金型２００のスライド板２０５に対して
加わっていたカム１０５のテーパに沿った押圧力が解除
され、その結果、スプリング１１７，２０４の付勢力に
よりピン１１６．２０３が芯金２２０を外側に押し出し
、また芯金２２０内部のスプリング２２２の付勢力によ
る係合体２２１によるピン端子２の保持状態が解除され
る。
以上のように、本発明はピン端子を保持する芯金を型開
き時には金型の押しピンで金型外方へ摺動させ、成形時
にはカムとスライド板の保合によりキャビティ側に摺動
させ、かつカムとスライド板の保合は、固定取付板と固
定金型間に設けたスプリングにより弾性的に係合し、更
に、弾性的に係合させるため、ピン端子を保持する芯金
に直接型締め時の力が付加されないので、各端子の所定
間隔・角度を成形時まで維持することができ、また、固
定取付板と固定金型内にスプリングを設けたため、型締
め時の圧力・速度が減少する方向に変化するので、型締
めによる金型芯金の破損・摩耗が減少し、更にピン端子
を芯金とキャビティ内に保持するに芯金内に設けたスプ
リングと、金型内に設けたスプリングにより弾性的に保
持するため、ピン端子保持によるキャビティ部の摩耗が
減少する。
き時には金型の押しピンで金型外方へ摺動させ、成形時
にはカムとスライド板の保合によりキャビティ側に摺動
させ、かつカムとスライド板の保合は、固定取付板と固
定金型間に設けたスプリングにより弾性的に係合し、更
に、弾性的に係合させるため、ピン端子を保持する芯金
に直接型締め時の力が付加されないので、各端子の所定
間隔・角度を成形時まで維持することができ、また、固
定取付板と固定金型内にスプリングを設けたため、型締
め時の圧力・速度が減少する方向に変化するので、型締
めによる金型芯金の破損・摩耗が減少し、更にピン端子
を芯金とキャビティ内に保持するに芯金内に設けたスプ
リングと、金型内に設けたスプリングにより弾性的に保
持するため、ピン端子保持によるキャビティ部の摩耗が
減少する。
以上説明した通り、本発明による射出成形用金型によれ
ば、弾性機構を設けて金型が型締めを行うとき、ピン端
子に対する型締めの速度及び圧力を変化させたため、芯
金等の激なる摩耗を招かずにピン端子に対し、所定間隔
・所定角度を保持した状態で正確に絶縁保持体及び絶縁
被覆を成形することができる。
ば、弾性機構を設けて金型が型締めを行うとき、ピン端
子に対する型締めの速度及び圧力を変化させたため、芯
金等の激なる摩耗を招かずにピン端子に対し、所定間隔
・所定角度を保持した状態で正確に絶縁保持体及び絶縁
被覆を成形することができる。
第１図（イ）は、本発明による射出成形用金型の構造を
示す正面断面図、第１図（ロ）は第１図（イ）が型締め
されたときの正面断面図、第２図は本発明による可動金
型の平面図、第３図（イ）は本発明による芯金と可動金
型の係止機構の説明図、第３図（υ）は本発明による金
型とスライド板の停止機構の説明図、第４図（Ａ） （
Ｅｌ）は従来の射出成形用金型の説明図、第５図（イ）
はピン端子の説明図、第５図（ＩＩ）はプラグ端子の説
明図、第５図（ハ）はモールド成形後のプラグの説明図
である。 符号の説明 ２−・−・・ピン端子 、 １００−−−−−−一固定
取付板１０５−−−−−−一カム 、１１０−−−−
−−一固定金型１１４．２０１・−・−・−キャビティ
１１６−−−−−−−−ピン 、１１７−・・・−ス
プリング１１８．２０５−−−−−−−スライド板１２
５−・−・−・・スプリング、２００−・−可動金型２
２０・−−一−−−芯型、 ２２１・−・−・−係
合体２２２−ｍ−・−スプリング
示す正面断面図、第１図（ロ）は第１図（イ）が型締め
されたときの正面断面図、第２図は本発明による可動金
型の平面図、第３図（イ）は本発明による芯金と可動金
型の係止機構の説明図、第３図（υ）は本発明による金
型とスライド板の停止機構の説明図、第４図（Ａ） （
Ｅｌ）は従来の射出成形用金型の説明図、第５図（イ）
はピン端子の説明図、第５図（ＩＩ）はプラグ端子の説
明図、第５図（ハ）はモールド成形後のプラグの説明図
である。 符号の説明 ２−・−・・ピン端子 、 １００−−−−−−一固定
取付板１０５−−−−−−一カム 、１１０−−−−
−−一固定金型１１４．２０１・−・−・−キャビティ
１１６−−−−−−−−ピン 、１１７−・・・−ス
プリング１１８．２０５−−−−−−−スライド板１２
５−・−・−・・スプリング、２００−・−可動金型２
２０・−−一−−−芯型、 ２２１・−・−・−係
合体２２２−ｍ−・−スプリング
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一対のピン端子に対してプラスチック樹脂を注入してモ
ールド成形を行い、プラグ端子を形成する射出成形用金
型において、 前記金型内の型締めを緩慢に行う弾性機構と、前記金型
内で前記ピン端子を保持する保持部材と、 前記保持部材を所定位置まで移動させる摺動機構と、 前記摺動機構による前記保持部材の移動を緩慢に行う弾
性機構とを備えたことを特徴とする射出成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15491085A JPS6216116A (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 | 射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15491085A JPS6216116A (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 | 射出成形用金型 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31160187A Division JPS63172623A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プラグ端子の射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6216116A true JPS6216116A (ja) | 1987-01-24 |
| JPH0325333B2 JPH0325333B2 (ja) | 1991-04-05 |
Family
ID=15594631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15491085A Granted JPS6216116A (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 | 射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6216116A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02131911A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線器具の樹脂成形方法 |
| EP1563979A1 (de) * | 2004-02-16 | 2005-08-17 | Prettl, Rolf | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Verbundbauteiles |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150524A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Metallic mold assembly for injection molding for coating outer surface of sleeve with resin layer |
| JPS59153213U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | 株式会社吉野工業所 | 射出成形用金型装置 |
-
1985
- 1985-07-13 JP JP15491085A patent/JPS6216116A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150524A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Metallic mold assembly for injection molding for coating outer surface of sleeve with resin layer |
| JPS59153213U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | 株式会社吉野工業所 | 射出成形用金型装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02131911A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線器具の樹脂成形方法 |
| EP1563979A1 (de) * | 2004-02-16 | 2005-08-17 | Prettl, Rolf | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Verbundbauteiles |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325333B2 (ja) | 1991-04-05 |
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