JPH0438211B2 - - Google Patents
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- JPH0438211B2 JPH0438211B2 JP31160187A JP31160187A JPH0438211B2 JP H0438211 B2 JPH0438211 B2 JP H0438211B2 JP 31160187 A JP31160187 A JP 31160187A JP 31160187 A JP31160187 A JP 31160187A JP H0438211 B2 JPH0438211 B2 JP H0438211B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C2045/1454—Joining articles or parts of a single article injecting between inserts not being in contact with each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラグ端子の射出成形方法に関し、特
に、一対のピン端子をプラスチツク樹脂の間隔保
持体で一体にしたプラグ端子を形成するプラグ端
子の射出成形方法に関する。
に、一対のピン端子をプラスチツク樹脂の間隔保
持体で一体にしたプラグ端子を形成するプラグ端
子の射出成形方法に関する。
第4図イに示す差込プラグは欧州統一規格
(CEE、No.7規格)によるものであり、一対のピ
ン端子2と、プラスチツク樹脂により射出成形さ
れたプラグ本体3と、ピン端子2の後端に接続さ
れるコード1とから成る。ピン端子2は、第4図
ロに示すように、コンセント(図示せず)等の受
け端子に挿入されて接触する接触部2Aと、コー
ド1が接続されるコード接続部2Bと、接触部2
Aと、コード接続部2Bを結ぶ端子軸2Cとから
構成される。このピン端子2を前述した差込プラ
グに用いる場合には、第4図ハに示すように、接
触部2Aを除いて接続部2Bの一部および端子軸
2C外周に、絶縁被覆4を施すと共に一対のピン
端子2をハの字型の所定の角度にして間隔保持体
3aによつて一体にする。
(CEE、No.7規格)によるものであり、一対のピ
ン端子2と、プラスチツク樹脂により射出成形さ
れたプラグ本体3と、ピン端子2の後端に接続さ
れるコード1とから成る。ピン端子2は、第4図
ロに示すように、コンセント(図示せず)等の受
け端子に挿入されて接触する接触部2Aと、コー
ド1が接続されるコード接続部2Bと、接触部2
Aと、コード接続部2Bを結ぶ端子軸2Cとから
構成される。このピン端子2を前述した差込プラ
グに用いる場合には、第4図ハに示すように、接
触部2Aを除いて接続部2Bの一部および端子軸
2C外周に、絶縁被覆4を施すと共に一対のピン
端子2をハの字型の所定の角度にして間隔保持体
3aによつて一体にする。
このような一対のピン端子2に対し、絶縁被覆
4および絶縁保持体3aを形成する射出成形用金
型として、第5図イ,ロに示すものが用いられて
いた。
4および絶縁保持体3aを形成する射出成形用金
型として、第5図イ,ロに示すものが用いられて
いた。
第5図イは、正面断面図であり、第5図ロは、
可動金型の平面図である。
可動金型の平面図である。
固定金型11は固定取付板10にボルト(図示
せず)等によつて固定されており、また、固定金
型11の底部にはキヤビテイ12(キヤビテイ1
2は第4図ハに示したプラグ端子の半割形状を有
している)と連なつて可動金型20に設けられて
いる芯金40を受ける芯金受け部13(芯金受け
部13の一端部はテーパ部14を有している)が
形成されている。更に、プラスチツク樹脂を注入
するために、固定取付板10にはスプルー15
が、固定金型11にはランナー16が各々設けら
れている。
せず)等によつて固定されており、また、固定金
型11の底部にはキヤビテイ12(キヤビテイ1
2は第4図ハに示したプラグ端子の半割形状を有
している)と連なつて可動金型20に設けられて
いる芯金40を受ける芯金受け部13(芯金受け
部13の一端部はテーパ部14を有している)が
形成されている。更に、プラスチツク樹脂を注入
するために、固定取付板10にはスプルー15
が、固定金型11にはランナー16が各々設けら
れている。
上下動を行い固定金型11と合致してキヤビテ
イを形成する可動金型20は、可動取付け板1
0′にスペーサブロツク10Aを介してボルト等
によつて固定されている。可動金型20は、固定
金型11と対称形状のキヤビテイ21、芯金受け
部22(芯金受け部の一端部は固定金型11の芯
金受け部13と同様にテーパ部24を有してい
る)とを有し、更に、キヤビテイ12,21に対
しプラスチツク樹脂を流すためのゲート23と、
エジエクタピン30を挿入する小孔25が形成さ
れ、エジエクタピン30は、その一端外周にスプ
リング32を有してエジエクタプレート31に固
定されている。エジエクタプレート31は、可動
金型を上下動させるための駆動手段33に固定さ
れている。
イを形成する可動金型20は、可動取付け板1
0′にスペーサブロツク10Aを介してボルト等
によつて固定されている。可動金型20は、固定
金型11と対称形状のキヤビテイ21、芯金受け
部22(芯金受け部の一端部は固定金型11の芯
金受け部13と同様にテーパ部24を有してい
る)とを有し、更に、キヤビテイ12,21に対
しプラスチツク樹脂を流すためのゲート23と、
エジエクタピン30を挿入する小孔25が形成さ
れ、エジエクタピン30は、その一端外周にスプ
リング32を有してエジエクタプレート31に固
定されている。エジエクタプレート31は、可動
金型を上下動させるための駆動手段33に固定さ
れている。
ピン端子2を保持する芯金40は固定金型11
と可動金型20の芯金受け部13,22に挿入さ
れるため固定金型11と可動金型20の各々のテ
ーパー部14,24に適合するテーパー部44を
有しており、略四角柱の形状をし、内部には所定
間隔毎に孔41(ピン端子2の配置位置)が形成
され、孔41内には、ピン端子2の接触部2Aと
係合する湾曲部を有した係合体42と、係合体4
2に対しキヤビテイ21側からの押圧力を吸収す
るスプリング43を内蔵している。ここで、孔4
1、係合体42、スプリング43、一対のプラグ
端子は欧州統一規格に適合するように、所定間
隔・所定角度に対応させて形成されている。
と可動金型20の芯金受け部13,22に挿入さ
れるため固定金型11と可動金型20の各々のテ
ーパー部14,24に適合するテーパー部44を
有しており、略四角柱の形状をし、内部には所定
間隔毎に孔41(ピン端子2の配置位置)が形成
され、孔41内には、ピン端子2の接触部2Aと
係合する湾曲部を有した係合体42と、係合体4
2に対しキヤビテイ21側からの押圧力を吸収す
るスプリング43を内蔵している。ここで、孔4
1、係合体42、スプリング43、一対のプラグ
端子は欧州統一規格に適合するように、所定間
隔・所定角度に対応させて形成されている。
以上の構成において、プラグ端子の射出成形方
法を説明する。
法を説明する。
第1にピン端子2の接触部2Aを芯金40の孔
41に挿入する。ピン端子2を芯金40に挿入す
るときは、図示していないが、ピン端子2に接触
する係合体42に押圧力が付加されないように押
圧解除機構を設けているため、芯金40からスプ
リング43の力でピン端子2がはずれることはな
い。
41に挿入する。ピン端子2を芯金40に挿入す
るときは、図示していないが、ピン端子2に接触
する係合体42に押圧力が付加されないように押
圧解除機構を設けているため、芯金40からスプ
リング43の力でピン端子2がはずれることはな
い。
第2に所定本数のピン端子2(第5図ロでは、
一部だけ図示し、他は省略)を芯金40に挿入し
た後、芯金40を可動金型20の芯金受け部22
に装着した芯金40の押圧解除機構を解除させ
る。
一部だけ図示し、他は省略)を芯金40に挿入し
た後、芯金40を可動金型20の芯金受け部22
に装着した芯金40の押圧解除機構を解除させ
る。
可動金型20を駆動手段33により上昇させ固
定金型11とによつて型締めを行う。
定金型11とによつて型締めを行う。
第3にプラスチツク樹脂射出部(図示せず)よ
りプラスチツク樹脂をスプルー15、ランナー1
6、ゲート23を介してキヤビテイ12,21内
部に注入して、一対のピン端子に対して間隔保持
体3aの絶縁被覆4を成形してプラグ端子を成形
する。
りプラスチツク樹脂をスプルー15、ランナー1
6、ゲート23を介してキヤビテイ12,21内
部に注入して、一対のピン端子に対して間隔保持
体3aの絶縁被覆4を成形してプラグ端子を成形
する。
しかしながら、従来のプラグ端子の射出成形方
法にあつては、固定金型11に対して可動金型2
0を一定の速度で上昇させて型締めを行うので、
ピン端子2を保持している芯金40に必要以上の
圧力が衡激的に付加されるため、金型11,20
のキヤビテイ12,21と芯金40間でピン端子
2が保持していた間隔および角度が崩れ、間隔保
持体3a、絶縁被覆4の形成に正確さを欠く恐れ
があり、更に前記の如く一定速度で型締めを行う
ので金型11,20の芯型40との摩擦が生じ、
芯型40とキヤビテイ12,21でピン端子2を
保持する位置が一定化しなくなるため、所定間
隔、所定角度の設定ができず、ピン端子2に対
し、正確に間隔保持体3a、絶縁被覆4が成形さ
れず、短い期間において芯金40および金型1
1,20の交換を行わなければならないという欠
点を有する。
法にあつては、固定金型11に対して可動金型2
0を一定の速度で上昇させて型締めを行うので、
ピン端子2を保持している芯金40に必要以上の
圧力が衡激的に付加されるため、金型11,20
のキヤビテイ12,21と芯金40間でピン端子
2が保持していた間隔および角度が崩れ、間隔保
持体3a、絶縁被覆4の形成に正確さを欠く恐れ
があり、更に前記の如く一定速度で型締めを行う
ので金型11,20の芯型40との摩擦が生じ、
芯型40とキヤビテイ12,21でピン端子2を
保持する位置が一定化しなくなるため、所定間
隔、所定角度の設定ができず、ピン端子2に対
し、正確に間隔保持体3a、絶縁被覆4が成形さ
れず、短い期間において芯金40および金型1
1,20の交換を行わなければならないという欠
点を有する。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、金
型、芯金等の摩耗を減少し、かつ、所定の形状お
よび寸法のプラグ端子を成形するため、上下の金
型を型締めするとき、上下の金型の接触によつて
その界面に発生する圧力を吸収するように一方の
金型を他方の金型の移動に追従させるようにし、
かつ、一対のピン端子の金型内における固定度を
型締めの進行に応じて徐々に高めるようにしたプ
ラグ端子の射出成形方法を提供する。
型、芯金等の摩耗を減少し、かつ、所定の形状お
よび寸法のプラグ端子を成形するため、上下の金
型を型締めするとき、上下の金型の接触によつて
その界面に発生する圧力を吸収するように一方の
金型を他方の金型の移動に追従させるようにし、
かつ、一対のピン端子の金型内における固定度を
型締めの進行に応じて徐々に高めるようにしたプ
ラグ端子の射出成形方法を提供する。
即ち、本発明のプラグ端子の射出成形方法は以
下の段階を有する。
下の段階を有する。
(1) ピン端子配置段階
下方の金型のキヤビテイに一対のピン端子を
配置する。キヤビテイは一対のピン端子が所定
の間隔および角度を有して配置される形状を有
しているのでそこへ配置するだけで良い。ま
だ、このときは、ピン端子の固定は行われな
い。
配置する。キヤビテイは一対のピン端子が所定
の間隔および角度を有して配置される形状を有
しているのでそこへ配置するだけで良い。ま
だ、このときは、ピン端子の固定は行われな
い。
(2) 型締め段階
上下の金型の一方を移動させる。例えば、下
方の金型を上昇させ、上方の金型に接触させ
る。このとき、上方の金型は固定されながら
も、接触界面は下方の金型の移動に追従する。
これらは上方の金型を弾性的に固定することに
よつて実現できる。
方の金型を上昇させ、上方の金型に接触させ
る。このとき、上方の金型は固定されながら
も、接触界面は下方の金型の移動に追従する。
これらは上方の金型を弾性的に固定することに
よつて実現できる。
(3) 固定段階
ピン端子配置段階によつて下方の金型のキヤ
ビテイ上に配置された一対のピン端子を型締め
段階の進行度に応じた固定力で固定する。この
固定は、例えば、芯金によつて行われる。この
芯金は弾性機構によつて固定位置から遠ざけて
おり、型締め段階が進むにつれて、例えば、カ
ム機構によつて弾性機構を徐々に圧縮すること
によつて前記固定力を徐々に大にしていくこと
ができる。
ビテイ上に配置された一対のピン端子を型締め
段階の進行度に応じた固定力で固定する。この
固定は、例えば、芯金によつて行われる。この
芯金は弾性機構によつて固定位置から遠ざけて
おり、型締め段階が進むにつれて、例えば、カ
ム機構によつて弾性機構を徐々に圧縮すること
によつて前記固定力を徐々に大にしていくこと
ができる。
(4) 注入段階
上下の金型を型締めし、この金型内で一対の
ピン端子が固定された状態で金型内へプラスチ
ツク樹脂が注入される。このプラスチツク樹脂
が金型内で固化したとき、型開きを行つて成形
されたプラグ端子を取り出す。
ピン端子が固定された状態で金型内へプラスチ
ツク樹脂が注入される。このプラスチツク樹脂
が金型内で固化したとき、型開きを行つて成形
されたプラグ端子を取り出す。
下方の金型が上昇して上方の金型に接触したと
き上方の金型が下方の金型の移動に追従して所定
の距離だけ上方に移動するため、上下の金型の接
触界面に生じる圧力が吸収される。従つて、芯金
を含めて上下の金型の摩耗が減少する。また、金
型内の一対のピン端子は型締めの進行に応じて
徐々に固定されていくため、ピン端子の金型への
配置が容易になり、また、設定した位置の変動が
発生しない。これらの理由によつて所定の形状お
よび寸法を有したプラグ端子が製造される。
き上方の金型が下方の金型の移動に追従して所定
の距離だけ上方に移動するため、上下の金型の接
触界面に生じる圧力が吸収される。従つて、芯金
を含めて上下の金型の摩耗が減少する。また、金
型内の一対のピン端子は型締めの進行に応じて
徐々に固定されていくため、ピン端子の金型への
配置が容易になり、また、設定した位置の変動が
発生しない。これらの理由によつて所定の形状お
よび寸法を有したプラグ端子が製造される。
以下、添付した図面に基づき、本発明によるプ
ラグ端子の射出成形方法の一実施例を詳細に説明
する。
ラグ端子の射出成形方法の一実施例を詳細に説明
する。
第1図、第2図および第3図は本発明によるプ
ラグ端子の射出成形方法を実施する金型の一実施
例を示す。
ラグ端子の射出成形方法を実施する金型の一実施
例を示す。
固定取付板100は、その上面中央部にプラス
チツク樹脂を内部に流れ込むスプルー101と、
ランナー102を有し、下面には係合凹部103
が形成されている。更に固定取付板には、カム1
05がボルト(図示せず)等で固定されており、
このカム105の下方先端部の内側面にテーパ部
106が形成されている。固定金型110は、ピ
ン端子2に対しモールド成形を行うためのキヤビ
テイ114を有し、キヤビテイ114には、芯金
受け溝115が連設されている。芯金受け溝11
5の一側部には、ピン116に外部方向に付勢力
を付加くるスプリング117が内蔵されている。
一方、その反対側には、所定距離移動可能なスラ
イド板118が設けられ、このスライド板118
が芯金受け溝115の側壁の一部を構成してい
る。スライド板118の反対側の面は、テーパ1
19が形成されており、スライド板118と固定
金型110の装着に関しては、第3図イに示すよ
うに、スライド板118に形成されている凹部1
25と、固定金型110に形成されている凸部1
20がスライド結合している。このスライド板1
18のスライドを停止する手段として、固定金型
110に設けた孔121にスプリング122を挿
入し、スプリング122の先端に鋼球123を介
在させ、この鋼球がスライド板118に設けた湾
曲凹部124にスプリング122の付勢力により
嵌合させて停止させる。固定取付板100と固定
金型110との装着は、各々の凹部103,11
2にスプリング125を介在させ、固定取付板1
00の係合孔104と固定金型の係合孔113に
挿通されている連結体107の両端を係合孔10
4,113内でナツト108で固定して装着して
いる。従つて、スプリング125を介在させて形
成される空間109は、スプリング125の付勢
力により緩慢に閉塞することになる。可動金型2
00は可動取付板(図示せず)、スペーサブロツ
ク(図示せず)等に固定されており、その表面に
はキヤビテイ201、芯金受け溝202が形成さ
れ、芯金受け溝202の側部には、ピン203に
対し外部方向に付勢力を付加するスプリング20
4が設けられている。更に、可動金型には、スラ
イド板205が設けられている。スライド板20
5の機構は、固定金型110に設けられているス
ライド板118と同じものである。206はスラ
イド板205に設けられたテーパ面である。ここ
で、スライド板118とスライド板205の長さ
はスライド板205の方が大になる関係にある。
チツク樹脂を内部に流れ込むスプルー101と、
ランナー102を有し、下面には係合凹部103
が形成されている。更に固定取付板には、カム1
05がボルト(図示せず)等で固定されており、
このカム105の下方先端部の内側面にテーパ部
106が形成されている。固定金型110は、ピ
ン端子2に対しモールド成形を行うためのキヤビ
テイ114を有し、キヤビテイ114には、芯金
受け溝115が連設されている。芯金受け溝11
5の一側部には、ピン116に外部方向に付勢力
を付加くるスプリング117が内蔵されている。
一方、その反対側には、所定距離移動可能なスラ
イド板118が設けられ、このスライド板118
が芯金受け溝115の側壁の一部を構成してい
る。スライド板118の反対側の面は、テーパ1
19が形成されており、スライド板118と固定
金型110の装着に関しては、第3図イに示すよ
うに、スライド板118に形成されている凹部1
25と、固定金型110に形成されている凸部1
20がスライド結合している。このスライド板1
18のスライドを停止する手段として、固定金型
110に設けた孔121にスプリング122を挿
入し、スプリング122の先端に鋼球123を介
在させ、この鋼球がスライド板118に設けた湾
曲凹部124にスプリング122の付勢力により
嵌合させて停止させる。固定取付板100と固定
金型110との装着は、各々の凹部103,11
2にスプリング125を介在させ、固定取付板1
00の係合孔104と固定金型の係合孔113に
挿通されている連結体107の両端を係合孔10
4,113内でナツト108で固定して装着して
いる。従つて、スプリング125を介在させて形
成される空間109は、スプリング125の付勢
力により緩慢に閉塞することになる。可動金型2
00は可動取付板(図示せず)、スペーサブロツ
ク(図示せず)等に固定されており、その表面に
はキヤビテイ201、芯金受け溝202が形成さ
れ、芯金受け溝202の側部には、ピン203に
対し外部方向に付勢力を付加するスプリング20
4が設けられている。更に、可動金型には、スラ
イド板205が設けられている。スライド板20
5の機構は、固定金型110に設けられているス
ライド板118と同じものである。206はスラ
イド板205に設けられたテーパ面である。ここ
で、スライド板118とスライド板205の長さ
はスライド板205の方が大になる関係にある。
芯金受け溝115,202に嵌合させる芯金2
20はその内部に嵌合体221と、その係合体2
21に付勢力を付加するスプリング222が設け
られている。係合体221の表面はピン端子2の
接触部2A先端の湾曲凸部を当接するため、湾曲
凹部状に形成されている。
20はその内部に嵌合体221と、その係合体2
21に付勢力を付加するスプリング222が設け
られている。係合体221の表面はピン端子2の
接触部2A先端の湾曲凸部を当接するため、湾曲
凹部状に形成されている。
また、芯金220を嵌合する両金型110,2
00の芯金受け溝115,202は芯金220よ
り大きい寸法となつており、芯金220と芯金受
け溝115,202内を移動可能になつている。
また、芯金220は、第3図ロに示すように、可
動金型200とスライド機構にて装着されてい
る。このスライド機構は、芯型220の底部に係
合凹部223を設け可動金型200に設けた段付
孔210にねじ224によりねじ止めされた係合
凸部225により係合装着される。207は固定
金型110のカム105が挿入されるカム受けで
あり、208はランナー、209はゲートであ
り、また、230はエジエクタピンである。これ
らは従来技術で説明した構造を持ち、従来技術で
説明した動作を行う。
00の芯金受け溝115,202は芯金220よ
り大きい寸法となつており、芯金220と芯金受
け溝115,202内を移動可能になつている。
また、芯金220は、第3図ロに示すように、可
動金型200とスライド機構にて装着されてい
る。このスライド機構は、芯型220の底部に係
合凹部223を設け可動金型200に設けた段付
孔210にねじ224によりねじ止めされた係合
凸部225により係合装着される。207は固定
金型110のカム105が挿入されるカム受けで
あり、208はランナー、209はゲートであ
り、また、230はエジエクタピンである。これ
らは従来技術で説明した構造を持ち、従来技術で
説明した動作を行う。
以上の構成において、プラグ端子の射出成形方
法を説明する。
法を説明する。
第1に、ピン端子2を可動金型200のキヤビ
テイ201の端子位置に挿入する。
テイ201の端子位置に挿入する。
第2に、所定本数のピン端子(第2図では一部
だけ図示し、他は省略)をキヤビテイ201に挿
入すると可動金型200は駆動手段により固定金
型110の位置に上昇を開始し、固定金型110
に対し、下方向に付勢力を付加している固定止付
板100と固定金型110との間に介在するスプ
リング125に抗して型締めを行う。このとき、
スプリング125の介在により可動金型200の
移動がその付勢力に抗して上昇するため、その上
昇速度が緩慢になる。同時に、固定金型110も
上昇する。
だけ図示し、他は省略)をキヤビテイ201に挿
入すると可動金型200は駆動手段により固定金
型110の位置に上昇を開始し、固定金型110
に対し、下方向に付勢力を付加している固定止付
板100と固定金型110との間に介在するスプ
リング125に抗して型締めを行う。このとき、
スプリング125の介在により可動金型200の
移動がその付勢力に抗して上昇するため、その上
昇速度が緩慢になる。同時に、固定金型110も
上昇する。
第3に、第1図ロに示すように可動金型200
はスプリング125の付勢力に抗して上昇を続
け、スプリング125は固定取付板100と固定
金型100の係合凹部103,112間で押し潰
され、固定取付板100と固定金型110は当接
する。この当接前に固定取付板100に設けられ
ているカム105のテーパ部106が固定金型1
10のスライド板118のテーパ部119と、可
動金型200のスライド板205のテーパ部20
6に当接し、そのテーパの角度に沿つてスライド
板118,205を移動させる。その結果、スラ
イド板118,205は芯金220をピン端子2
側に移動させる。しかし、芯金受け溝202に設
けた一方向に付勢力を作用させるスプリング11
7,204を介したピン116,203の作用に
より緩慢に芯金220が移動する。更に、芯金2
20内に設けたスプリング222を介した係合体
221によりピン端子2の先端を弾性的にキヤビ
テイ114,201の所定位置に保持する。
はスプリング125の付勢力に抗して上昇を続
け、スプリング125は固定取付板100と固定
金型100の係合凹部103,112間で押し潰
され、固定取付板100と固定金型110は当接
する。この当接前に固定取付板100に設けられ
ているカム105のテーパ部106が固定金型1
10のスライド板118のテーパ部119と、可
動金型200のスライド板205のテーパ部20
6に当接し、そのテーパの角度に沿つてスライド
板118,205を移動させる。その結果、スラ
イド板118,205は芯金220をピン端子2
側に移動させる。しかし、芯金受け溝202に設
けた一方向に付勢力を作用させるスプリング11
7,204を介したピン116,203の作用に
より緩慢に芯金220が移動する。更に、芯金2
20内に設けたスプリング222を介した係合体
221によりピン端子2の先端を弾性的にキヤビ
テイ114,201の所定位置に保持する。
第4に、型締めされた後は、ピン端子2に間隔
保持体3aと絶縁被覆4を形成するためのプラス
チツク樹脂を射出し、成形処理を行う。
保持体3aと絶縁被覆4を形成するためのプラス
チツク樹脂を射出し、成形処理を行う。
第5に、型締めされた金型を型開きする。この
場合は、可動金型200を降下させ、最初に固定
取付板100と固定金型110内に介在させてあ
るスプリング125の付勢力により、固定金型1
10の固定取付板100が離れる。固定金型11
0の降下により、固定金型110のスライド板1
18と可動金型200のスライド板205に対し
て加わつていたカム105のテーパに沿つた押圧
力が解除され、その結果、スプリング117,2
04の付勢力によりピン116,203が芯金2
20を外側に押し出し、また、芯金220内部の
スプリング222の付勢力による係合体221に
よるピン端子2の保持状態が解除される。
場合は、可動金型200を降下させ、最初に固定
取付板100と固定金型110内に介在させてあ
るスプリング125の付勢力により、固定金型1
10の固定取付板100が離れる。固定金型11
0の降下により、固定金型110のスライド板1
18と可動金型200のスライド板205に対し
て加わつていたカム105のテーパに沿つた押圧
力が解除され、その結果、スプリング117,2
04の付勢力によりピン116,203が芯金2
20を外側に押し出し、また、芯金220内部の
スプリング222の付勢力による係合体221に
よるピン端子2の保持状態が解除される。
以上のように、本発明はピン端子を保持する芯
金を型開き時には金型の押しピンで金型外方へ摺
動させ、成形時にはカムとスライド板の係合によ
りキヤビテイ側に摺動させ、かつ、カムとスライ
ド板の係合は、固定取付板と固定金型間に設けた
スプリングにより弾性的に係合し、更に、弾性的
に係合させるため、ピン端子を保持する芯金を直
接型締め時の力が付加されないので、各端子の所
定間隔、角度を成形時まで維持することができ、
また、固定取付板と固定金型内にスプリングを設
けたため、型締め時の圧力、速度が減少する方向
に変化するので、型締めによる金型芯金の破損、
摩耗が減少し、更にピン端子を芯金とキヤビテイ
内に保持するに芯金内に設けたスプリングと、金
型内に設けたスプリングにより弾性的に保持する
ため、ピン端子保持によるキヤビテイ部の摩耗が
減少する。
金を型開き時には金型の押しピンで金型外方へ摺
動させ、成形時にはカムとスライド板の係合によ
りキヤビテイ側に摺動させ、かつ、カムとスライ
ド板の係合は、固定取付板と固定金型間に設けた
スプリングにより弾性的に係合し、更に、弾性的
に係合させるため、ピン端子を保持する芯金を直
接型締め時の力が付加されないので、各端子の所
定間隔、角度を成形時まで維持することができ、
また、固定取付板と固定金型内にスプリングを設
けたため、型締め時の圧力、速度が減少する方向
に変化するので、型締めによる金型芯金の破損、
摩耗が減少し、更にピン端子を芯金とキヤビテイ
内に保持するに芯金内に設けたスプリングと、金
型内に設けたスプリングにより弾性的に保持する
ため、ピン端子保持によるキヤビテイ部の摩耗が
減少する。
以上説明した通り、本発明によるプラグ端子の
射出成形方法によれば、上下の金型を型締めする
とき上下の金型の接触によつて界面に発生する圧
力を吸収するように一方の金型を他方の金型の移
動に追従させるようにし、かつ、一対のピン端子
の金型内における固定度を型締めの進行に応じて
徐々に高めるようにしたため、金型、芯金等の摩
耗を防ぎ、かつ、所定の形状および寸法のプラグ
端子を成形することができる。
射出成形方法によれば、上下の金型を型締めする
とき上下の金型の接触によつて界面に発生する圧
力を吸収するように一方の金型を他方の金型の移
動に追従させるようにし、かつ、一対のピン端子
の金型内における固定度を型締めの進行に応じて
徐々に高めるようにしたため、金型、芯金等の摩
耗を防ぎ、かつ、所定の形状および寸法のプラグ
端子を成形することができる。
第1図イは、本発明によるプラグ端子の射出成
形方法に用いられる金型の構造を示す正面断面
図、第1図ロは、第1図イの金型が型締めされた
ときの正面断面図、第2図は第1図イ,ロの可動
金型の平面図、第3図イは、第1図イ,ロの金型
のスライド板の停止機構の説明図、第3図ロは第
1図イ,ロの芯金と可動金型の係止機構の説明
図、第4図イ,ロ,ハはピン端子、プラグ端子お
よびプラグの説明図、第5図イ,ロは従来のプラ
グ端子の射出成形方法に用いられる金型を示す断
面図および平面図。 符号の説明、2……ピン端子、100……固定
取付板、105……カム、110……固定金型、
114,201……キヤビテイ、116……ピ
ン、117……スプリング、118,205……
スライド板、125……スプリング、200……
可動金型、220……芯型、221……係合体、
222……スプリング。
形方法に用いられる金型の構造を示す正面断面
図、第1図ロは、第1図イの金型が型締めされた
ときの正面断面図、第2図は第1図イ,ロの可動
金型の平面図、第3図イは、第1図イ,ロの金型
のスライド板の停止機構の説明図、第3図ロは第
1図イ,ロの芯金と可動金型の係止機構の説明
図、第4図イ,ロ,ハはピン端子、プラグ端子お
よびプラグの説明図、第5図イ,ロは従来のプラ
グ端子の射出成形方法に用いられる金型を示す断
面図および平面図。 符号の説明、2……ピン端子、100……固定
取付板、105……カム、110……固定金型、
114,201……キヤビテイ、116……ピ
ン、117……スプリング、118,205……
スライド板、125……スプリング、200……
可動金型、220……芯型、221……係合体、
222……スプリング。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 上下の金型内へプラスチツク樹脂を注入して
金型内に配置された一対のピン端子を前記プラス
チツク樹脂の間隔保持体で一体にしたプラグ端子
を形成するプラグ端子の射出成形方法において、 前記上下の金型に所定の間隔を与え、下方の金
型の所定の位置に前記一対のピン端子を配置する
ピン端子配置段階と、 前記上下の金型の一方を移動させて両者が接触
したとき他方を前記一方の移動に追従させて移動
させる型締め段階と、 前記上下の金型の一方の移動量に応じて増加す
る保持力で前記一対のピン端子を前記所定の位置
に固定する固定段階と、 前記型締め段階および前記固定段階を終了した
とき前記上下の金型内へ前記プラスチツク樹脂を
注入する注入段階を有することを特徴とするプラ
グ端子の射出成形方法。 2 前記ピン端子配置段階が前記上下の金型の下
方の金型のキヤビテイ上に前記一対のピン端子を
配置する段階を有し、 前記型締め段階が前記下方の金型を上方に移動
させる段階と、前記下方の金型が上方の金型に接
触しても更に所定の量だけ上方へ移動させる段階
と、前記下方の金型が前記所定の量だけ上方へ移
動したとき前記上方の金型が下方へ付勢された弾
性力に抗して前記下方の金型とともに上方へ移動
する段階を有し、 前記固定段階が前記一対のピン端子の固定を解
除する方向に付勢された弾性力に抗して前記一対
のピン端子を固定する段階を有する特許請求の範
囲第1項記載のプラグ端子の射出成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31160187A JPS63172623A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プラグ端子の射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31160187A JPS63172623A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プラグ端子の射出成形方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15491085A Division JPS6216116A (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 | 射出成形用金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63172623A JPS63172623A (ja) | 1988-07-16 |
JPH0438211B2 true JPH0438211B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=18019212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31160187A Granted JPS63172623A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プラグ端子の射出成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63172623A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI490106B (zh) * | 2011-08-26 | 2015-07-01 | Arcadyan Technology Corp | 射出模具固定裝置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5391346A (en) * | 1991-11-20 | 1995-02-21 | Rohm Co., Ltd. | Method for making molded photointerrupters |
JP2011011384A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Konica Minolta Opto Inc | 成形装置 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP31160187A patent/JPS63172623A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI490106B (zh) * | 2011-08-26 | 2015-07-01 | Arcadyan Technology Corp | 射出模具固定裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63172623A (ja) | 1988-07-16 |
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