JPH0438211B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプラグ端子の射出成形方法に関し、特
に、一対のピン端子をプラスチツク樹脂の間隔保
持体で一体にしたプラグ端子を形成するプラグ端
子の射出成形方法に関する。

〔従来の技術〕

第４図イに示す差込プラグは欧州統一規格
（CEE、No.７規格）によるものであり、一対のピ
ン端子２と、プラスチツク樹脂により射出成形さ
れたプラグ本体３と、ピン端子２の後端に接続さ
れるコード１とから成る。ピン端子２は、第４図
ロに示すように、コンセント（図示せず）等の受
け端子に挿入されて接触する接触部２Ａと、コー
ド１が接続されるコード接続部２Ｂと、接触部２
Ａと、コード接続部２Ｂを結ぶ端子軸２Ｃとから
構成される。このピン端子２を前述した差込プラ
グに用いる場合には、第４図ハに示すように、接
触部２Ａを除いて接続部２Ｂの一部および端子軸
２Ｃ外周に、絶縁被覆４を施すと共に一対のピン
端子２をハの字型の所定の角度にして間隔保持体
３ａによつて一体にする。

このような一対のピン端子２に対し、絶縁被覆
４および絶縁保持体３ａを形成する射出成形用金
型として、第５図イ，ロに示すものが用いられて
いた。

第５図イは、正面断面図であり、第５図ロは、
可動金型の平面図である。

固定金型１１は固定取付板１０にボルト（図示
せず）等によつて固定されており、また、固定金
型１１の底部にはキヤビテイ１２（キヤビテイ１
２は第４図ハに示したプラグ端子の半割形状を有
している）と連なつて可動金型２０に設けられて
いる芯金４０を受ける芯金受け部１３（芯金受け
部１３の一端部はテーパ部１４を有している）が
形成されている。更に、プラスチツク樹脂を注入
するために、固定取付板１０にはスプルー１５
が、固定金型１１にはランナー１６が各々設けら
れている。

上下動を行い固定金型１１と合致してキヤビテ
イを形成する可動金型２０は、可動取付け板１
０′にスペーサブロツク１０Ａを介してボルト等
によつて固定されている。可動金型２０は、固定
金型１１と対称形状のキヤビテイ２１、芯金受け
部２２（芯金受け部の一端部は固定金型１１の芯
金受け部１３と同様にテーパ部２４を有してい
る）とを有し、更に、キヤビテイ１２，２１に対
しプラスチツク樹脂を流すためのゲート２３と、
エジエクタピン３０を挿入する小孔２５が形成さ
れ、エジエクタピン３０は、その一端外周にスプ
リング３２を有してエジエクタプレート３１に固
定されている。エジエクタプレート３１は、可動
金型を上下動させるための駆動手段３３に固定さ
れている。

ピン端子２を保持する芯金４０は固定金型１１
と可動金型２０の芯金受け部１３，２２に挿入さ
れるため固定金型１１と可動金型２０の各々のテ
ーパー部１４，２４に適合するテーパー部４４を
有しており、略四角柱の形状をし、内部には所定
間隔毎に孔４１（ピン端子２の配置位置）が形成
され、孔４１内には、ピン端子２の接触部２Ａと
係合する湾曲部を有した係合体４２と、係合体４
２に対しキヤビテイ２１側からの押圧力を吸収す
るスプリング４３を内蔵している。ここで、孔４
１、係合体４２、スプリング４３、一対のプラグ
端子は欧州統一規格に適合するように、所定間
隔・所定角度に対応させて形成されている。

以上の構成において、プラグ端子の射出成形方
法を説明する。

第１にピン端子２の接触部２Ａを芯金４０の孔
４１に挿入する。ピン端子２を芯金４０に挿入す
るときは、図示していないが、ピン端子２に接触
する係合体４２に押圧力が付加されないように押
圧解除機構を設けているため、芯金４０からスプ
リング４３の力でピン端子２がはずれることはな
い。

第２に所定本数のピン端子２（第５図ロでは、
一部だけ図示し、他は省略）を芯金４０に挿入し
た後、芯金４０を可動金型２０の芯金受け部２２
に装着した芯金４０の押圧解除機構を解除させ
る。

可動金型２０を駆動手段３３により上昇させ固
定金型１１とによつて型締めを行う。

第３にプラスチツク樹脂射出部（図示せず）よ
りプラスチツク樹脂をスプルー１５、ランナー１
６、ゲート２３を介してキヤビテイ１２，２１内
部に注入して、一対のピン端子に対して間隔保持
体３ａの絶縁被覆４を成形してプラグ端子を成形
する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、従来のプラグ端子の射出成形方
法にあつては、固定金型１１に対して可動金型２
０を一定の速度で上昇させて型締めを行うので、
ピン端子２を保持している芯金４０に必要以上の
圧力が衡激的に付加されるため、金型１１，２０
のキヤビテイ１２，２１と芯金４０間でピン端子
２が保持していた間隔および角度が崩れ、間隔保
持体３ａ、絶縁被覆４の形成に正確さを欠く恐れ
があり、更に前記の如く一定速度で型締めを行う
ので金型１１，２０の芯型４０との摩擦が生じ、
芯型４０とキヤビテイ１２，２１でピン端子２を
保持する位置が一定化しなくなるため、所定間
隔、所定角度の設定ができず、ピン端子２に対
し、正確に間隔保持体３ａ、絶縁被覆４が成形さ
れず、短い期間において芯金４０および金型１
１，２０の交換を行わなければならないという欠
点を有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、金
型、芯金等の摩耗を減少し、かつ、所定の形状お
よび寸法のプラグ端子を成形するため、上下の金
型を型締めするとき、上下の金型の接触によつて
その界面に発生する圧力を吸収するように一方の
金型を他方の金型の移動に追従させるようにし、
かつ、一対のピン端子の金型内における固定度を
型締めの進行に応じて徐々に高めるようにしたプ
ラグ端子の射出成形方法を提供する。

即ち、本発明のプラグ端子の射出成形方法は以
下の段階を有する。

(1) ピン端子配置段階 下方の金型のキヤビテイに一対のピン端子を
配置する。キヤビテイは一対のピン端子が所定
の間隔および角度を有して配置される形状を有
しているのでそこへ配置するだけで良い。ま
だ、このときは、ピン端子の固定は行われな
い。

(2) 型締め段階 上下の金型の一方を移動させる。例えば、下
方の金型を上昇させ、上方の金型に接触させ
る。このとき、上方の金型は固定されながら
も、接触界面は下方の金型の移動に追従する。
これらは上方の金型を弾性的に固定することに
よつて実現できる。

(3) 固定段階 ピン端子配置段階によつて下方の金型のキヤ
ビテイ上に配置された一対のピン端子を型締め
段階の進行度に応じた固定力で固定する。この
固定は、例えば、芯金によつて行われる。この
芯金は弾性機構によつて固定位置から遠ざけて
おり、型締め段階が進むにつれて、例えば、カ
ム機構によつて弾性機構を徐々に圧縮すること
によつて前記固定力を徐々に大にしていくこと
ができる。

(4) 注入段階 上下の金型を型締めし、この金型内で一対の
ピン端子が固定された状態で金型内へプラスチ
ツク樹脂が注入される。このプラスチツク樹脂
が金型内で固化したとき、型開きを行つて成形
されたプラグ端子を取り出す。

〔作用〕

下方の金型が上昇して上方の金型に接触したと
き上方の金型が下方の金型の移動に追従して所定
の距離だけ上方に移動するため、上下の金型の接
触界面に生じる圧力が吸収される。従つて、芯金
を含めて上下の金型の摩耗が減少する。また、金
型内の一対のピン端子は型締めの進行に応じて
徐々に固定されていくため、ピン端子の金型への
配置が容易になり、また、設定した位置の変動が
発生しない。これらの理由によつて所定の形状お
よび寸法を有したプラグ端子が製造される。

〔実施例〕

以下、添付した図面に基づき、本発明によるプ
ラグ端子の射出成形方法の一実施例を詳細に説明
する。

第１図、第２図および第３図は本発明によるプ
ラグ端子の射出成形方法を実施する金型の一実施
例を示す。

固定取付板１００は、その上面中央部にプラス
チツク樹脂を内部に流れ込むスプルー１０１と、
ランナー１０２を有し、下面には係合凹部１０３
が形成されている。更に固定取付板には、カム１
０５がボルト（図示せず）等で固定されており、
このカム１０５の下方先端部の内側面にテーパ部
１０６が形成されている。固定金型１１０は、ピ
ン端子２に対しモールド成形を行うためのキヤビ
テイ１１４を有し、キヤビテイ１１４には、芯金
受け溝１１５が連設されている。芯金受け溝１１
５の一側部には、ピン１１６に外部方向に付勢力
を付加くるスプリング１１７が内蔵されている。
一方、その反対側には、所定距離移動可能なスラ
イド板１１８が設けられ、このスライド板１１８
が芯金受け溝１１５の側壁の一部を構成してい
る。スライド板１１８の反対側の面は、テーパ１
１９が形成されており、スライド板１１８と固定
金型１１０の装着に関しては、第３図イに示すよ
うに、スライド板１１８に形成されている凹部１
２５と、固定金型１１０に形成されている凸部１
２０がスライド結合している。このスライド板１
１８のスライドを停止する手段として、固定金型
１１０に設けた孔１２１にスプリング１２２を挿
入し、スプリング１２２の先端に鋼球１２３を介
在させ、この鋼球がスライド板１１８に設けた湾
曲凹部１２４にスプリング１２２の付勢力により
嵌合させて停止させる。固定取付板１００と固定
金型１１０との装着は、各々の凹部１０３，１１
２にスプリング１２５を介在させ、固定取付板１
００の係合孔１０４と固定金型の係合孔１１３に
挿通されている連結体１０７の両端を係合孔１０
４，１１３内でナツト１０８で固定して装着して
いる。従つて、スプリング１２５を介在させて形
成される空間１０９は、スプリング１２５の付勢
力により緩慢に閉塞することになる。可動金型２
００は可動取付板（図示せず）、スペーサブロツ
ク（図示せず）等に固定されており、その表面に
はキヤビテイ２０１、芯金受け溝２０２が形成さ
れ、芯金受け溝２０２の側部には、ピン２０３に
対し外部方向に付勢力を付加するスプリング２０
４が設けられている。更に、可動金型には、スラ
イド板２０５が設けられている。スライド板２０
５の機構は、固定金型１１０に設けられているス
ライド板１１８と同じものである。２０６はスラ
イド板２０５に設けられたテーパ面である。ここ
で、スライド板１１８とスライド板２０５の長さ
はスライド板２０５の方が大になる関係にある。

芯金受け溝１１５，２０２に嵌合させる芯金２
２０はその内部に嵌合体２２１と、その係合体２
２１に付勢力を付加するスプリング２２２が設け
られている。係合体２２１の表面はピン端子２の
接触部２Ａ先端の湾曲凸部を当接するため、湾曲
凹部状に形成されている。

また、芯金２２０を嵌合する両金型１１０，２
００の芯金受け溝１１５，２０２は芯金２２０よ
り大きい寸法となつており、芯金２２０と芯金受
け溝１１５，２０２内を移動可能になつている。
また、芯金２２０は、第３図ロに示すように、可
動金型２００とスライド機構にて装着されてい
る。このスライド機構は、芯型２２０の底部に係
合凹部２２３を設け可動金型２００に設けた段付
孔２１０にねじ２２４によりねじ止めされた係合
凸部２２５により係合装着される。２０７は固定
金型１１０のカム１０５が挿入されるカム受けで
あり、２０８はランナー、２０９はゲートであ
り、また、２３０はエジエクタピンである。これ
らは従来技術で説明した構造を持ち、従来技術で
説明した動作を行う。

以上の構成において、プラグ端子の射出成形方
法を説明する。

第１に、ピン端子２を可動金型２００のキヤビ
テイ２０１の端子位置に挿入する。

第２に、所定本数のピン端子（第２図では一部
だけ図示し、他は省略）をキヤビテイ２０１に挿
入すると可動金型２００は駆動手段により固定金
型１１０の位置に上昇を開始し、固定金型１１０
に対し、下方向に付勢力を付加している固定止付
板１００と固定金型１１０との間に介在するスプ
リング１２５に抗して型締めを行う。このとき、
スプリング１２５の介在により可動金型２００の
移動がその付勢力に抗して上昇するため、その上
昇速度が緩慢になる。同時に、固定金型１１０も
上昇する。

第３に、第１図ロに示すように可動金型２００
はスプリング１２５の付勢力に抗して上昇を続
け、スプリング１２５は固定取付板１００と固定
金型１００の係合凹部１０３，１１２間で押し潰
され、固定取付板１００と固定金型１１０は当接
する。この当接前に固定取付板１００に設けられ
ているカム１０５のテーパ部１０６が固定金型１
１０のスライド板１１８のテーパ部１１９と、可
動金型２００のスライド板２０５のテーパ部２０
６に当接し、そのテーパの角度に沿つてスライド
板１１８，２０５を移動させる。その結果、スラ
イド板１１８，２０５は芯金２２０をピン端子２
側に移動させる。しかし、芯金受け溝２０２に設
けた一方向に付勢力を作用させるスプリング１１
７，２０４を介したピン１１６，２０３の作用に
より緩慢に芯金２２０が移動する。更に、芯金２
２０内に設けたスプリング２２２を介した係合体
２２１によりピン端子２の先端を弾性的にキヤビ
テイ１１４，２０１の所定位置に保持する。

第４に、型締めされた後は、ピン端子２に間隔
保持体３ａと絶縁被覆４を形成するためのプラス
チツク樹脂を射出し、成形処理を行う。

第５に、型締めされた金型を型開きする。この
場合は、可動金型２００を降下させ、最初に固定
取付板１００と固定金型１１０内に介在させてあ
るスプリング１２５の付勢力により、固定金型１
１０の固定取付板１００が離れる。固定金型１１
０の降下により、固定金型１１０のスライド板１
１８と可動金型２００のスライド板２０５に対し
て加わつていたカム１０５のテーパに沿つた押圧
力が解除され、その結果、スプリング１１７，２
０４の付勢力によりピン１１６，２０３が芯金２
２０を外側に押し出し、また、芯金２２０内部の
スプリング２２２の付勢力による係合体２２１に
よるピン端子２の保持状態が解除される。

以上のように、本発明はピン端子を保持する芯
金を型開き時には金型の押しピンで金型外方へ摺
動させ、成形時にはカムとスライド板の係合によ
りキヤビテイ側に摺動させ、かつ、カムとスライ
ド板の係合は、固定取付板と固定金型間に設けた
スプリングにより弾性的に係合し、更に、弾性的
に係合させるため、ピン端子を保持する芯金を直
接型締め時の力が付加されないので、各端子の所
定間隔、角度を成形時まで維持することができ、
また、固定取付板と固定金型内にスプリングを設
けたため、型締め時の圧力、速度が減少する方向
に変化するので、型締めによる金型芯金の破損、
摩耗が減少し、更にピン端子を芯金とキヤビテイ
内に保持するに芯金内に設けたスプリングと、金
型内に設けたスプリングにより弾性的に保持する
ため、ピン端子保持によるキヤビテイ部の摩耗が
減少する。

〔発明の効果〕

以上説明した通り、本発明によるプラグ端子の
射出成形方法によれば、上下の金型を型締めする
とき上下の金型の接触によつて界面に発生する圧
力を吸収するように一方の金型を他方の金型の移
動に追従させるようにし、かつ、一対のピン端子
の金型内における固定度を型締めの進行に応じて
徐々に高めるようにしたため、金型、芯金等の摩
耗を防ぎ、かつ、所定の形状および寸法のプラグ
端子を成形することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図イは、本発明によるプラグ端子の射出成
形方法に用いられる金型の構造を示す正面断面
図、第１図ロは、第１図イの金型が型締めされた
ときの正面断面図、第２図は第１図イ，ロの可動
金型の平面図、第３図イは、第１図イ，ロの金型
のスライド板の停止機構の説明図、第３図ロは第
１図イ，ロの芯金と可動金型の係止機構の説明
図、第４図イ，ロ，ハはピン端子、プラグ端子お
よびプラグの説明図、第５図イ，ロは従来のプラ
グ端子の射出成形方法に用いられる金型を示す断
面図および平面図。 符号の説明、２……ピン端子、１００……固定
取付板、１０５……カム、１１０……固定金型、
１１４，２０１……キヤビテイ、１１６……ピ
ン、１１７……スプリング、１１８，２０５……
スライド板、１２５……スプリング、２００……
可動金型、２２０……芯型、２２１……係合体、
２２２……スプリング。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 上下の金型内へプラスチツク樹脂を注入して
   金型内に配置された一対のピン端子を前記プラス
   チツク樹脂の間隔保持体で一体にしたプラグ端子
   を形成するプラグ端子の射出成形方法において、 前記上下の金型に所定の間隔を与え、下方の金
   型の所定の位置に前記一対のピン端子を配置する
   ピン端子配置段階と、 前記上下の金型の一方を移動させて両者が接触
   したとき他方を前記一方の移動に追従させて移動
   させる型締め段階と、 前記上下の金型の一方の移動量に応じて増加す
   る保持力で前記一対のピン端子を前記所定の位置
   に固定する固定段階と、 前記型締め段階および前記固定段階を終了した
   とき前記上下の金型内へ前記プラスチツク樹脂を
   注入する注入段階を有することを特徴とするプラ
   グ端子の射出成形方法。 ２ 前記ピン端子配置段階が前記上下の金型の下
   方の金型のキヤビテイ上に前記一対のピン端子を
   配置する段階を有し、 前記型締め段階が前記下方の金型を上方に移動
   させる段階と、前記下方の金型が上方の金型に接
   触しても更に所定の量だけ上方へ移動させる段階
   と、前記下方の金型が前記所定の量だけ上方へ移
   動したとき前記上方の金型が下方へ付勢された弾
   性力に抗して前記下方の金型とともに上方へ移動
   する段階を有し、 前記固定段階が前記一対のピン端子の固定を解
   除する方向に付勢された弾性力に抗して前記一対
   のピン端子を固定する段階を有する特許請求の範
   囲第１項記載のプラグ端子の射出成形方法。