JPS62147249A - クリ−ンル−ム - Google Patents

クリ−ンル−ム

Info

Publication number
JPS62147249A
JPS62147249A JP60286571A JP28657185A JPS62147249A JP S62147249 A JPS62147249 A JP S62147249A JP 60286571 A JP60286571 A JP 60286571A JP 28657185 A JP28657185 A JP 28657185A JP S62147249 A JPS62147249 A JP S62147249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
area
equipment
air
clean
air supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60286571A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0535326B2 (ja
Inventor
Yoshinobu Suzuki
良延 鈴木
Mitsufusa Manabe
真鍋 充房
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimizu Construction Co Ltd
Original Assignee
Shimizu Construction Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimizu Construction Co Ltd filed Critical Shimizu Construction Co Ltd
Priority to JP60286571A priority Critical patent/JPS62147249A/ja
Priority to PCT/JP1986/000603 priority patent/WO1987003356A1/ja
Priority to US07/057,525 priority patent/US4838150A/en
Priority to EP86906948A priority patent/EP0250596B1/en
Priority to DE8686906948T priority patent/DE3683492D1/de
Priority to CA000525873A priority patent/CA1280929C/en
Priority to KR870700365A priority patent/KR880700218A/ko
Publication of JPS62147249A publication Critical patent/JPS62147249A/ja
Publication of JPH0535326B2 publication Critical patent/JPH0535326B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F3/00Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
    • F24F3/12Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
    • F24F3/16Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
    • F24F3/167Clean rooms, i.e. enclosed spaces in which a uniform flow of filtered air is distributed

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ventilation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、超LSI、rc等の製造分野で、製造する
環境を超清浄に維持したい場合に必要なりリーンルーム
に関する。
「従来の技術」 一般に半導体装置の製造工程、とりわけ半導体ウェーハ
上に回路素子を形成する前工程では塵埃は大数であり、
作業雰囲気における清浄度がそのまま製品歩留り7こ結
び付く。このため、この種の半導体装置の作業雰囲気の
高清浄化を図るためにクリーンルームが使用されており
、例えば第5図に示すクリーンルームが知られている。
図において、符号にはクリーンルームであり、全体を外
隔壁1によって外界と区画されている。
そして、この区画内の中央に作業者域2を、その両外側
に高清浄度域3.3を、更にその両外側に装置保全域4
.4をそれぞれ構成しており、特に高清浄度域3.3は
その外側に配設した内隔壁5゜5と、内側に配設したス
クリーン6.6とによってそれぞれ装置保全域4.4と
作業者域2とに区画される。なお、内隔壁5.5とスク
リーン6.6とは、高清浄度域3.3の床7上に設置さ
れる半導体製造装置8の上でワークが処理される位置よ
り低いところまでその下端が延在されろような状態で吊
り下げた構成とし、したがって、その下側には床7との
間に隙間が形成される。
そして、前記高清浄度域3,3の天井にそれぞれ高性能
フィルタ9.9を設置するとともに、これを上部におい
てダクトIOに接続する。一方、作業者域2の天井には
プレフィルタ11を設けて前記ダクト10に連通させ、
また装置保全域4゜4の天井にもプレフィルタ12.1
2を設けて前記高性能フィルタ9.9に連通させる。な
お、図中131ニスクリーン6に設けた作業用の窓であ
り、作業者域2にいる作業者14はこの作業用窓13を
通して半導体製造装置8を操作する。
この構成によれば、清浄空気は高性能フィルタ9.9か
ら矢印のように下側に向けて高清浄度域3.3を満たし
ここを清浄化する。清浄空気は更に半導体製造装置8と
内隔壁5及びスクリーン6との隙間を通ってそれぞれ装
置保全域4.4と作業者域2に流れ込む。また、一部は
作業用窓13を通して作業者域2に流れ込む。そして、
装置保全域4の空気は上向きに流れ、プレフィルタ12
に吸い込まれ、直接に前記高性能フィルタ9に戻り前述
のように循環する。一方、作業者域2の空気も上向きに
流れプレフィルタ11からダクトIOを通って高性能フ
ィルタ9に戻り前述のように循環する。
したがって、このクリーンルームKにおいては、高清浄
度域3.3が陽圧になる一方、作業者域2や装置保全域
4.4は陰圧となり、これにより高清浄度域3.3を所
望の清浄度にするとともに、作業者域2からの空気の巻
き込みを防止して高清浄度を安定に保持することができ
ること、また、高性能フィルタ9.9を高清浄度域3,
3に設けるだけでよいので、設備のイニシャルコストを
低減できるとともに、空気の供給量を減少させて電力の
ランニングコストを低減することができること等多くの
効果を得ることができる。
「発明が解決しようとする問題点」 ところが、°前記従来のクリーンルームにおいては、次
に挙げるような問題点があった。
(+)  スクリーンが固定して設けられているため、
頻繁に行なわれる半導体製造装置のメンテナンス及び装
置部領域への物の搬出入の際、スクリーンが障害物とな
り前記作業を円滑に行うことが困難である。
(2)高清浄度域に供給された空気の大半が、スクリー
ンの下部からのみ排気されるため、床方向へ向かう気流
の流速が大きなものとなり、床での気流の跳ね返り現象
が生じ、床に堆積している塵埃が作業者域へ舞い上がり
、作業者域を高清浄に維持するために不都合である。
(3)作業者域に而するスクリーン表面付近(前記第5
図中の斜線部S)では、空気の渦が生じており、ここに
塵埃が流入すると速やかに排出され難く、作業者領域を
高清浄度に維持するための障害となる。
本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、高清
浄度域を超清浄度にするとともに、作業者域からの空気
の巻き込みを防止して超清浄度を安定に保持し、また、
空気の供給量を低減して電力のランニングコストを低減
させるとともに、設備のイニシャルコストを低減させ、
さらに、作業者域を高清浄度に維持するとともに、半導
体製造装置のメンテナンスや装置部領域への物の搬出入
を容易に行うことのできるクリーンルームを提供するこ
とを目的としている。
「問題点を解決するための手段」 本発明は、前記問題点を解決するために室内を、超清浄
度が要求される装置部領域と、高清浄度が要求される通
路部領域とに区分するとともに、前記装置部領域の天井
に清浄空気を吹き出す空気供給部を設け、さらに通路部
領域の上部には前記空気供給部と隣接し、この空気供給
部から吹き出す前記清浄空気を還気させる天井排気部を
設けたクリーンルームにおいて、前記装置部領域と通路
部領域との間にその全面にほぼ均一に複数の通気孔を何
し、かつ左右若しくは上下方向に移動自在な仕切部材を
設けたことを特徴としている。
「作用 」 超清浄度が要求される装置部領域は通路部領域と仕切部
材によって区画されているため、供給された清浄空気は
拡散することなく所定の流速で装置部領域を流れるため
、少量の清浄空気を供給するだけで装置部領域の清浄度
を維持することが可能となるとともに、通路部領域から
の塵埃の拡散や流入が完全に阻止される。また、仕切部
材には全面に複数の通気孔が形成されているため、仕切
部材の全面からほぼ均一に通路部領域に空気が吹き出し
、通路部領域側に面する仕切部材表面近傍に渦を発生さ
せることがないとともに、通気孔の内径や数を調節する
ことにより他の排気口から排気される空気の流滑や流速
が制御される。
「実施例」 以下、第1図ないし第4図をもちいてこの発明の詳細な
説明する。第1図はクリーンルームの要部を示すもので
あり、図において、符号にはクリーンルーム、2Iは天
井板、22は床版である。
天井板2■と床版22との間の室内には、天井部分に天
井板23が設けられており、天井板23の上部には主空
調機(図示せず)から空気を送風するための給気ダクト
24.24が配設されている。
また、天井板23の下部には、中央部に天井排気部25
形成されており、それを挾んで両側(紙面にむかって左
右)に隣接して空気供給部である給気チャンバ26.2
6が設けられている。この給気ヂャンバ26.26は、
それぞれ上方の給気ダクト24.24と連通されるとと
もに、給気ヂャンバ26.26の下部に設けられたUL
PAフィルタ(又はI(E P Aフィルタ)27.2
7を介して下方の空間部と連通されている。
一方、室内の床部分には、床版22の上方に開口部を有
する床部28が設置されており、それらの間には床下フ
リーアクセスフロア28aが形成されている。さらに、
室内は給気チャンバ26゜26の円外側部と床部28と
の間に立設されたバックパネル29.29によって、作
業室30とユーティリティ室31.31とに区画されて
いる。
バックパネル29.29の下部付近には、半導体等の製
造装置32..32が配設されており、バックパネル2
9の下端部にはバックパネル排気口33.33が形成さ
れている。製造装置32が長くユーティリティ室31に
はみ出す場合は、製造装置32の上部と接する付近のバ
ックパネル29にダンパー付きのガラリを設け、製造装
置32が作業室30に納まる場合には、床部28の上部
と接する付近のバックパネル29にダンパー付きのガラ
リを設けることによりバックパネル排気口33を構成し
ている。
前記、作業室30の空間部は、製造装置32゜32の上
方の装置部領域A、Aと、作業室30のほぼ中央部で作
業者34が行動する通路部領域Bとに区分されており、
前記給気ヂャンバ26.26は装置部領域A、Aの上部
に、また天井排気部25は通路部領域Bの上部に位置し
て0る。
また、前記給気チャンバ26.26には、ユーティリテ
ィ室31.31側にファン内蔵型の空調機35.35が
設けられており、天井排気部25の下部両側には、照明
装置36.36が給気チャンバ26.26の側面に固定
されて設けられているとともに、照明装置36.36の
下部には、装置部領域Aと通路部領域Bとを区画する仕
切部材であり、互いに側端部が重なり合うように分割し
て設けられた複数枚の前面パネル37,37.・・・が
取り付けられている。
この前面パネル37は、第2図に示すように、透明な矩
形の板に複数の通気孔38,38.・・・を全面に渡っ
てほぼ均一に配置、形成したものであり、パネル37の
上部には、照明装置36の下部に横方向(紙面に対して
直交する方向)に固定された二本のレール39.39上
をパネル37が移動可能なように、走行車輪39a、3
9aが取り付けられている。さらに、パネル37は、そ
の下端部が床部28の上面との間に所定の隙間を形成す
るような形状とされており、その隙間は、装置部領域A
内の空気が通路部領域Bへ流出するための通気口40と
なっている。また、パネル37に形成された通気孔38
は、第3図に示すように、そこを通過する空気の抵抗を
軽減させるとともに、その前後において渦の発生を防止
するために、孔の両側端部が曲線を描いて次第に広がり
ながらパネル37の表面と連続する、ベル型開[1部と
なっており、通気孔38の内径及び数を変化させること
により、通路部領域Bへ流出する空気の流量を制御する
ことが可能なように構成とされている。
さらに、パネル37の所定の場所には、作業者34が製
造装置32を操作するための作業用窓(図示せず)が設
けられている。
また、第1図に示すように、天井排気部25には、その
下部付近で給気チャンバ26.26間にダンパー付きの
ガラリ4Iが架設されており、その上方には給気チャン
バ26.26の側面に付設された排気ファン42.42
が設けられている。
一方、床部28は、開口部としてグレーチングまたはパ
ンチングメタル等の有孔床43,43.・・・が設置さ
れるとともに、製造装置32.32や通路部領域Bの床
部にはコンクリートの固定床44.44が設けられた構
成とされている。
つぎに、前記の構成のクリーンルームにの作用について
説明する。
まず、主空調機から給気ダクト24.24を通りて送ら
れた空気が、天井に設けられた左右の給気ヂャンバ26
.26へ供給される。給気ヂャンバ26.26へ供給さ
れた空気は、ULPA(又はr(EPA)フィルタ27
.27を通過して清浄化され、装置部領域A内へ吹き出
される。吹き出された清浄空気は、主に3種類の流路を
通って、再び、給気ヂャンバ26.26へ還気される。
まず、第1の流路■は、給気チャンバ26から吹き出さ
れた清浄空気が製造装置32の上面に当たった後、バッ
クパネル排気口33を通過してユーティリティ室31に
達し、次いで空調機35を経て給気チャンバ26へ還気
する流路。つぎに、第2の流路■は、給気チャンバ26
から吹き出された清浄空気が製造装置32の上面に当た
った後、有孔床43から床下フリーアクセスフロア28
aを通過してユーティリティ室31に達し、次いで空調
機35を経て給気チャンバ26へ還気する流路。さらに
、第3の流路■は、給気チャンバ26から吹き出した清
浄空気が製造装置32に当たらず能面パネル37の通気
孔38,38.・・・及びその下部の通気口40をa過
して通路部領域Bへ流出した後、上昇してその上部に設
けられた天井ガラリ41から天井排気部25に達し、次
いで、排気ファン42により給気チャンバ26へ還気す
る流路である。
この流路■を流れる空気は、通路部領域Bへ流出する際
、前面パネル37に無数に形成された通気孔38,38
.・・・を通過して前面パネルの全面から均一に流出す
るため、前面パネル37の通路部領域側の表面付近に空
気の渦を生じることが少ない。また、前面パネルの通気
孔38.38.・・・の数と内径の大きさを変えること
により、前面パネル37面からの空気の流出量を制御す
ることができるとともに、前面パネル下部の通気口40
からの空気の流mを制御することが可能となる。
したがって、この通気口40からの空気の流量を適切に
調節すること(こ上り、ここを流れる気流によって床部
28に堆積した塵埃の舞い上がりを確実に防止すること
ができる。
なお、室外への排気を必要とする装置(図示せず)がク
リーンルームに内に設置されている場合には、流路■■
を流れるいずれかの空気が装置内へ取り込まれ、装置内
部を通過した後、排気ダクト(図示せず)を通じて建物
外へ排出される。
ここで、クリーンルームの必要清浄度は、半導体の製造
が行なわれる装置部領域Aでクラス10(対象粒子径≧
0.1μm)1作業音34が移動する通路部領域Bでク
ラス100(対象粒子径≧0゜1μm)であり、装置部
領域Aでは超清浄度が通路部領域Bでは高清浄度が維持
される必要がある。
また、装置部領域Aの清浄空気は、通路部領域Cの清浄
空気に比べて清浄度が高く、装置部領域Aから流れ出る
清浄空気を用いて通路部領域Bを清浄化することができ
る。
したがって、このクリーンルームKにおいては、装置部
領域Aがバックパネル29及び前面パネル37によって
囲われているため、超清浄度域である装置部領域Aが陽
圧になる一方、高清浄度域である通路部領域Bやユーテ
ィリティ室31は防圧となり、少量の清浄空気を供給す
るだけで(本実施例においては、装置部領域の清浄空気
の流速を0.2m/s以下とすることができる)装置部
領域Aを所望の清浄度にするとともに、通路部領域Bか
らの塵埃の拡散、流入が完全に防止され、超清浄度を安
定に保持することができる。
また、空気供給部である給気チャン)<26.26が装
置部領域A、Aの上部にしか設けられておらず、天井の
全面から清浄空気が吹き出すことがないので、空気の絶
対供給量を減少させることが可能になるとともに、UL
PAフィルタ27は供給チャンバ26.26に設けるだ
けでよいので、ファンの駆動動力等電力のランニングコ
ストを低減できるとともに、設備のイニシャルコストを
低減できる。
また、前面パネル37はレール39に沿って左右に移動
させることができるので、製造装置32のメンテナンス
や装置部領域Aへの物の搬出入を容易に行うことが可能
である。
さらに、装置部領域Aに供給された空気を3種類の流路
から排気することができるので、床部28の全面を有孔
床43とする必要がなくなり、装置部領域Aと通路部領
域Bの境界面付近の直下に僅かな開口部を設けるだけで
、通路部領域Bと製造装置32.32の直下は固定床4
4とすることができる。その結果、作業者34は歩行時
に通路部領域Bの固定床44を歩くことにより、また、
通路部領域Bの固定床44と製造装置32.32の固定
床44とが分離していることにより、歩行時に振動が発
生するのを押さえ、振動が製造装置32.32へ伝わる
のを防止することがきるとともに、歩行時の作業者34
に、全面グレーチング床を歩く時に感じられる不快感を
与えることがない。
次に、第4図を用いて第2の実施例を説明する。
この第2の実施例は、前記第1の実施例のクリーンルー
ムKにおける、前面パネル37を次のように構成したも
のである。第4図において、第1図ないし第3図に示し
た第1の実施例と同一の構成要素については同一符号を
付し、その説明を省略する。
図において、符号45はスクリーンであり、装置部領域
Aと通路部領域Bとの境界面に設けられている。スクリ
ーン45の全面には多数の微細な通気孔(図示せず)が
形成されており、スクリーン45はその上端部に設けら
れた回転機構を有した巻き取り棒46によって上下方向
に移動自在とされた状態で照明装置36の下部に固定さ
れている。
さらに、スクリーン45の下端部には、スクリーン45
の弛みや揺れを防止するための重り47が取り付けられ
ており、その下端部と床部28との間には隙間40が形
成されている。また、スクリーン45の所定の場所には
作業者34が製造装置32を操作するための作業用窓(
図示せず)が設けられている。なお、床部28にはスク
リーン45の上部の回転機構を自動的に制御してスクリ
ーン45を上下に開閉させる足踏みスイッチ48を設け
ておいてもよい。その他については、前記第1の実施例
と同様の構成とされている。
したがって、このように構成されたクリーンルームにお
いては、流路■を流れる気流は、通路部領域Bへ流出す
る際、スクリーン45に多数形成された通気孔を通過し
てスクリーン45の全面から均一に流出するため、スク
リーン45の通路部領域側の表面付近に空気の渦を生じ
ることがないとともに、スクリーン45に形成された通
気孔の径や数を変えることにより、通気孔40から排気
される空気の流量や流速を制御することが可能である。
また、スクリーン45は施工が簡単であり、開閉作業が
容易に行えるものとなっている。その他の作用、効果に
ついては、前記第1の実施例と同様である。
「発明の効果」 以上説明したように本発明は、室内を超清浄度が要求さ
れる装置部領域と、高清浄度が要求される通路部領域と
に区分するとともに、前記装置部領域の天井に清浄空気
を吹き出す空気供給部を設け、さらに通路部領域の上部
には前記空気供給部と隣接し、この空気供給部から吹き
出す前記清浄空気を還気させる天井排気部を設けたクリ
ーンルームにおいて、前記装置部領域と通路部領域との
間にその全面にほぼ均一に複数の通気孔を有し、かつ左
右若しくは上下方向に移動自在な仕切部材を設けたもの
であるので、超清浄度域である装置部領域が陽圧になる
一方、高清浄度域である通路部領域は防圧となり、少量
の清浄空気を供給するだけで装置部領域を所望の清浄度
にできること、また、通路部領域からの塵埃の侵入を完
全に無くして超清浄度を安定に保持することができるこ
と、また、空気供給部が装置部領域の上部にしか設けら
れておらず、天井の全面から清浄空気が吹き出すことが
ないので、空気の絶対供給量を減少させることができる
とともに、ULPAフィルタは空気供給部に設けるだけ
でよいので、ファンの駆動動力等電力のランニングコス
トを低減できるとともに、設備のイニシャルコストを低
減できる。
さらに、本発明においては、仕切部材が移動可能に構成
されているため、製造装置のメンテナンスや装置部領域
への物の搬出入を容易におこなうことができる。また、
仕切部材の表面全体に渡って均一に通気孔が形成されて
いるため、仕切部材の通路部領域側の表面付近に空気の
渦を発生させることが少なく、さらに、通気孔の内径や
数を調節することにより仕切部材の下部の通気口から流
出する空気の流速を制御し、床部に堆積している塵埃の
舞い上がりを防止し、通路部領域の高清浄度を維持する
ことができる。
【図面の簡単な説明】 第1図ないし第4図は本発明の実施例を示すものであり
、第1図は第1の実施例を示しクリーンルームの側断面
図、第2図は第1図におけるクリーンルームの前面パネ
ルの一部斜視図、第3図は第2図の前面パネルの通気孔
部分を断面した側面図、第4図は第2の実施例を示しク
リーンルームの一部分の側断面図、第5図は従来の技術
を示しクリーンルームの側断面図である。 A・・・・・・装置部領域、B・・・・・・通路部領域
、25・・・・・・天井排気部、26・・・・・・給気
チャンバ(空気供給部)、37・・・・・・前面パネル
(仕切部材)、38・・・・・・通気孔、45・・・・
・スクリーン(仕切部材)第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 室内を、超清浄度が要求される装置部領域と、高清浄度
    が要求される通路部領域とに区分するとともに、前記装
    置部領域の天井に清浄空気を吹き出す空気供給部を設け
    、さらに通路部領域の上部には前記空気供給部と隣接し
    、この空気供給部から吹き出す前記清浄空気を還気させ
    る天井排気部を設けたクリーンルームにおいて、前記装
    置部領域と通路部領域との間にその全面にほぼ均一に複
    数の通気孔を有し、かつ左右若しくは上下方向に移動自
    在な仕切部材を設けたことを特徴とするクリーンルーム
JP60286571A 1985-11-26 1985-12-19 クリ−ンル−ム Granted JPS62147249A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60286571A JPS62147249A (ja) 1985-12-19 1985-12-19 クリ−ンル−ム
PCT/JP1986/000603 WO1987003356A1 (en) 1985-11-26 1986-11-26 Clean room
US07/057,525 US4838150A (en) 1985-11-26 1986-11-26 Clean room
EP86906948A EP0250596B1 (en) 1985-11-26 1986-11-26 Clean room
DE8686906948T DE3683492D1 (de) 1985-11-26 1986-11-26 Reinraum.
CA000525873A CA1280929C (en) 1985-12-19 1986-12-19 Clean room
KR870700365A KR880700218A (ko) 1985-11-26 1987-04-27 크린 룸

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60286571A JPS62147249A (ja) 1985-12-19 1985-12-19 クリ−ンル−ム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62147249A true JPS62147249A (ja) 1987-07-01
JPH0535326B2 JPH0535326B2 (ja) 1993-05-26

Family

ID=17706131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60286571A Granted JPS62147249A (ja) 1985-11-26 1985-12-19 クリ−ンル−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62147249A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62201330U (ja) * 1986-06-11 1987-12-22
US5549512A (en) * 1994-11-30 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Minienvironment for hazardous process tools
JPH0989329A (ja) * 1995-09-26 1997-04-04 Benitsukusu Kk クリーンルームの間仕切構造
JPH0989328A (ja) * 1995-09-26 1997-04-04 Benitsukusu Kk クリーンルームの間仕切構造
US6264550B1 (en) * 1997-07-11 2001-07-24 Nippon Steel Semiconductor Corporation Clean room and method of remodeling clean room
US6347990B1 (en) * 1999-04-03 2002-02-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Microelectronic fabrication system cleaning methods and systems that maintain higher air pressure in a process area than in a transfer area

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62201330U (ja) * 1986-06-11 1987-12-22
US5549512A (en) * 1994-11-30 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Minienvironment for hazardous process tools
JPH0989329A (ja) * 1995-09-26 1997-04-04 Benitsukusu Kk クリーンルームの間仕切構造
JPH0989328A (ja) * 1995-09-26 1997-04-04 Benitsukusu Kk クリーンルームの間仕切構造
US6264550B1 (en) * 1997-07-11 2001-07-24 Nippon Steel Semiconductor Corporation Clean room and method of remodeling clean room
US6347990B1 (en) * 1999-04-03 2002-02-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Microelectronic fabrication system cleaning methods and systems that maintain higher air pressure in a process area than in a transfer area

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0535326B2 (ja) 1993-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0250596B1 (en) Clean room
JP2021183841A (ja) 送風装置、気流提供方法及び気流提供プログラム
KR101951569B1 (ko) 무덕트형 공기청정 환기장치
JP6767616B2 (ja) 送風装置
JPS62147249A (ja) クリ−ンル−ム
JP2551923Y2 (ja) クリーンルーム
JPH09287791A (ja) チャンバー付きファンフィルターユニット及びクリーンルーム
JPS62182541A (ja) クリ−ンル−ム
JPS62147250A (ja) クリ−ンル−ム
JP2536188B2 (ja) 空気清浄装置
JPH0668408B2 (ja) クリ−ンル−ム用空気吹出装置およびこれを利用した高天井クリ−ンル−ム
JPH0611064Y2 (ja) クリーンルーム用ファンフィルタユニット
JP2001153414A (ja) 循環型クリーンルーム
JP2673799B2 (ja) 空気清浄機とパーティションを用いた空調ルーム
JPH068695B2 (ja) クリ−ンル−ム
JPH019669Y2 (ja)
JP3420722B2 (ja) 局所空気清浄装置
JP6851456B1 (ja) クリーンルーム
JPH0340334Y2 (ja)
JPH0515933B2 (ja)
JP3820609B2 (ja) トンネル式のクリーンルームのフィルタダクト形成方法
CA1280929C (en) Clean room
JPH0212494Y2 (ja)
JPH0356827Y2 (ja)
JPH019668Y2 (ja)