JPS6214415A - 基板ホルダ - Google Patents
基板ホルダInfo
- Publication number
- JPS6214415A JPS6214415A JP15223685A JP15223685A JPS6214415A JP S6214415 A JPS6214415 A JP S6214415A JP 15223685 A JP15223685 A JP 15223685A JP 15223685 A JP15223685 A JP 15223685A JP S6214415 A JPS6214415 A JP S6214415A
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- JP
- Japan
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- substrate
- holder
- protrusion
- fixing member
- holder member
- Prior art date
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- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、分子線エピタキシ装置の基板ホルダに係り、
特に基板の着脱を容易に行うに好適な基板ホルダに関す
る。
特に基板の着脱を容易に行うに好適な基板ホルダに関す
る。
分子線エピタキシャル成長法における基板ホルダは、基
板を保持する機能と基板を均一に加熱する機能を持たな
ければならない。
板を保持する機能と基板を均一に加熱する機能を持たな
ければならない。
従来の基板ホルダは、特開昭５７−３０３２０号に記載
する如く第１３図、第１４図に示すものがある。第１３
図の例は、基板１をホルダ部材２に押え板３で固定する
もので、押え板３はネジ４でホルダ部材°２に取付ける
。ヒータ５の輻射熱でホルダ部材２が加熱され、ホルダ
部材２と基板１の接触面の熱伝導で基板１が加熱される
。本構造のものは、基板１の着脱が容易であるという利
点はあるが、基板１の均一加熱が難しいという欠点があ
った。また、基板ホルダは高温になるので、ホルダ部材
２とネジ４がかじりつく場合もあるという問題もあった
。
する如く第１３図、第１４図に示すものがある。第１３
図の例は、基板１をホルダ部材２に押え板３で固定する
もので、押え板３はネジ４でホルダ部材°２に取付ける
。ヒータ５の輻射熱でホルダ部材２が加熱され、ホルダ
部材２と基板１の接触面の熱伝導で基板１が加熱される
。本構造のものは、基板１の着脱が容易であるという利
点はあるが、基板１の均一加熱が難しいという欠点があ
った。また、基板ホルダは高温になるので、ホルダ部材
２とネジ４がかじりつく場合もあるという問題もあった
。
これに対し、第１４図の例は、基板ｌを均一に加熱する
点で優れた基板ホルダである。すなわち、基板１とホル
ダ部材２をインジウムなどの低融点金属６で接着し、ホ
ルダ部材２から基板１への熱伝導を確実にしたものであ
る。しかし、本構造のものは、基板１の着脱のために、
基板ホルダを２００Ｃ程度に加熱してインジウムを溶融
しなければならないという点や、基板１へ不純物が混入
するのを防ぐため、基板１の着脱の都度、ホルダ部材２
を酸洗し、インジウム６を除去しなければならないとい
ったわずられしさがあった。前記特開昭５７−３０３２
０号の分子線結晶成長用基板ホルダは、第２図に示した
構造の基板１の着脱作業のわずられしさを解消するため
、基板１に対し空間部を介して対向配置した加熱板をヒ
ータで加熱し、加熱板の熱放射で基板を加熱する構造の
ものである。本構造のものは、インジウムの使用を必要
としない点では、基板の着脱性に優れているが、基板の
固定を、押え板と締めつけネジで行っているため、ネジ
がかじりつくという問題が考慮されていない。また、基
板ホルダに加熱板を取付けな 。
点で優れた基板ホルダである。すなわち、基板１とホル
ダ部材２をインジウムなどの低融点金属６で接着し、ホ
ルダ部材２から基板１への熱伝導を確実にしたものであ
る。しかし、本構造のものは、基板１の着脱のために、
基板ホルダを２００Ｃ程度に加熱してインジウムを溶融
しなければならないという点や、基板１へ不純物が混入
するのを防ぐため、基板１の着脱の都度、ホルダ部材２
を酸洗し、インジウム６を除去しなければならないとい
ったわずられしさがあった。前記特開昭５７−３０３２
０号の分子線結晶成長用基板ホルダは、第２図に示した
構造の基板１の着脱作業のわずられしさを解消するため
、基板１に対し空間部を介して対向配置した加熱板をヒ
ータで加熱し、加熱板の熱放射で基板を加熱する構造の
ものである。本構造のものは、インジウムの使用を必要
としない点では、基板の着脱性に優れているが、基板の
固定を、押え板と締めつけネジで行っているため、ネジ
がかじりつくという問題が考慮されていない。また、基
板ホルダに加熱板を取付けな 。
ければならず、基板ホルダの部品点数が多くなるという
問題があった。
問題があった。
本発明の目的は、基板の均一加熱性に優れ、しかも基板
の着脱も容易に行うことができる分子線エピタキシャル
成長用の基板ホルダを提供することにある。
の着脱も容易に行うことができる分子線エピタキシャル
成長用の基板ホルダを提供することにある。
本発明の基板ホルダは、基板を支持する基板支持部を有
し前記基板支持部は基板とホルダ部材との間に所定の間
隙を保つよう形成した基板ホルダと、基板を前記ホルダ
部材に固定する基板固定部材とからなることを特徴とす
るものである。
し前記基板支持部は基板とホルダ部材との間に所定の間
隙を保つよう形成した基板ホルダと、基板を前記ホルダ
部材に固定する基板固定部材とからなることを特徴とす
るものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
第１図は、基板ホルダの実施例の分解図であり、第２図
は基板ホルダの一部断面図である。図において、基板７
は基板７の支持位置を定める基板支持部８に載置する。
は基板ホルダの一部断面図である。図において、基板７
は基板７の支持位置を定める基板支持部８に載置する。
基板支持部８はホルダ部材９から突き出て設置され、基
板７の切欠き部７−ａと基板支持部８−ａが対応し、他
の基板支持部８の配置を基板７の円周部に対応させれば
、基板７が回転しないように固定できる。ホルダ部材９
に置いた基板７の上から、基板固定部材１０を重ね合わ
せ、ホルダ部材９に設けられた突起部１１と基板固定部
材１０に設けられた突起部１２を嵌合することによシ、
ホルダ部材９と基板固定部材１１が固定される。基板７
は、基板固定部材１１に設けられた押え板１３で固定さ
れる。基板７が取付けられた状態を第２図で説明する。
板７の切欠き部７−ａと基板支持部８−ａが対応し、他
の基板支持部８の配置を基板７の円周部に対応させれば
、基板７が回転しないように固定できる。ホルダ部材９
に置いた基板７の上から、基板固定部材１０を重ね合わ
せ、ホルダ部材９に設けられた突起部１１と基板固定部
材１０に設けられた突起部１２を嵌合することによシ、
ホルダ部材９と基板固定部材１１が固定される。基板７
は、基板固定部材１１に設けられた押え板１３で固定さ
れる。基板７が取付けられた状態を第２図で説明する。
基板７は、ホルダ部材９に設けられた接触部８−ｂと接
触部８−ｃで支持される。接触部８−ｂは基板７と、ホ
ルダ部材９が基板７と対向する対向面９ａとの間の間隙
を一定に保つためのもので、接触部８−Ｃは、基板７の
半径方向の位置を定めるためのものである。突起部１１
と突起部１２が嵌合して、 １基板固定部材１０がホル
ダ部材９に固定され、基板固定部材１０に設けられた押
え板１３が基板７を固定している。窪み１４は基板ホル
ダを分子線エピタキシャル成長用のマニプレータに取付
けるために好適なように形成したものである。
触部８−ｃで支持される。接触部８−ｂは基板７と、ホ
ルダ部材９が基板７と対向する対向面９ａとの間の間隙
を一定に保つためのもので、接触部８−Ｃは、基板７の
半径方向の位置を定めるためのものである。突起部１１
と突起部１２が嵌合して、 １基板固定部材１０がホル
ダ部材９に固定され、基板固定部材１０に設けられた押
え板１３が基板７を固定している。窪み１４は基板ホル
ダを分子線エピタキシャル成長用のマニプレータに取付
けるために好適なように形成したものである。
第３図は、ホルダの他の実施例で基板支持部を、リング
状基板支持部１５としたものである。
状基板支持部１５としたものである。
第１図、第２図、第３図の例は、いずれも、ホルダ９に
対向面９ａを設けたものであるが、対向面を取シ除いて
加熱すれば、ヒータで基板７を直接加熱できるので、ヒ
ータ所要電力の低減、すなわちヒータ温度を低くするこ
とができ、ヒータや基板ホルダからの放出ガスを少なく
することも可能となる。以後の実施例では、ホルダ部材
９の基板７と対向する対向面を取り除いた例で説明する
。
対向面９ａを設けたものであるが、対向面を取シ除いて
加熱すれば、ヒータで基板７を直接加熱できるので、ヒ
ータ所要電力の低減、すなわちヒータ温度を低くするこ
とができ、ヒータや基板ホルダからの放出ガスを少なく
することも可能となる。以後の実施例では、ホルダ部材
９の基板７と対向する対向面を取り除いた例で説明する
。
第４図は、基板７（図では点線で示した。）の基板支持
部を、ホルダ部材９と基板７の間隙を定める支持部＄−
ｄと基板７の半径方向の位置決めの支持部８−ｅを、各
々独立に設けた例である。
部を、ホルダ部材９と基板７の間隙を定める支持部＄−
ｄと基板７の半径方向の位置決めの支持部８−ｅを、各
々独立に設けた例である。
第５図は、第４図で示す基板７の平面図であり、基板７
の切欠き部を基板支持部８−ｆ、で支持しているため、
基板７の回転が防止される。
の切欠き部を基板支持部８−ｆ、で支持しているため、
基板７の回転が防止される。
第６図、第７図、第８図、第１０図は、ホルダ９と基板
固定部材１０の固定方法の他の実施例である。
固定部材１０の固定方法の他の実施例である。
第６図は、ホルダ部材９に設けられた突起部１１へ基板
固定部材１０に設けられた穴１６をはめこむことで固定
した例である。
固定部材１０に設けられた穴１６をはめこむことで固定
した例である。
第７図は、第６図の例で述べた穴１６を長穴１７とした
例であシ、ホルダ部材９へ基板固定部材１０を取付ける
ときの作業性が改善されている。
例であシ、ホルダ部材９へ基板固定部材１０を取付ける
ときの作業性が改善されている。
第８図は、基板固定部材１０の板厚が厚く、ホルダ部材
９へ重ね合わせる際に、突起部１１へ突起部１２（第１
図）や穴１６（第６図）、長穴１７（第７図）を嵌合す
るだめの基板固定部材１０の変形が期待できない場合の
実施例であり、基板固定部材１０を回転させることによ
り、突起部１１ヘカギ穴１８をはめ込むことができる。
９へ重ね合わせる際に、突起部１１へ突起部１２（第１
図）や穴１６（第６図）、長穴１７（第７図）を嵌合す
るだめの基板固定部材１０の変形が期待できない場合の
実施例であり、基板固定部材１０を回転させることによ
り、突起部１１ヘカギ穴１８をはめ込むことができる。
なお、基板固定部材１０の板厚が厚い場合でも、ホルダ
部材９の突起部１１と嵌合する部分を、他の部分から切
り離すことばより、例えば第１図の突起部１２のある部
分のバネ性が改善される。
部材９の突起部１１と嵌合する部分を、他の部分から切
り離すことばより、例えば第１図の突起部１２のある部
分のバネ性が改善される。
第９図は、ホルダ部材９の周囲に、連続した突起部１９
を設け、基板固定部材１０に設けた突起部２０を嵌合す
るものである。
を設け、基板固定部材１０に設けた突起部２０を嵌合す
るものである。
第１０図は、基板固定部材１０とホルダ部材との間隙を
正確に定めるために、突起部２１を設け、突起部２１と
ホルダ部材を接触させて固定することにより、基板を押
さえる押さえ板１３の押し付は力を一定としたものであ
る。
正確に定めるために、突起部２１を設け、突起部２１と
ホルダ部材を接触させて固定することにより、基板を押
さえる押さえ板１３の押し付は力を一定としたものであ
る。
第１１図は、ホルダ部材９と基板固定部材１０の固定方
法の一実施例である。ホルダ部材９に設けたバネ２２と
バネ２２に設けた突起２３から構成される部材を、基板
固定部材１０に設けた穴２４と突起部２５に、基板固定
部材１０を回転させながら嵌合することにより、ホルダ
部材９と基板固定部材１０を固定するものである。
法の一実施例である。ホルダ部材９に設けたバネ２２と
バネ２２に設けた突起２３から構成される部材を、基板
固定部材１０に設けた穴２４と突起部２５に、基板固定
部材１０を回転させながら嵌合することにより、ホルダ
部材９と基板固定部材１０を固定するものである。
第１２図は、基板固定部材１０の外周部に、連続した突
起部２６を設けたもので、分子線エピタキシャル成長中
に、真空容器などに付着している分子線ソース材料など
の異物が落下し、基板に付着するのを防止するようにし
たものである。
起部２６を設けたもので、分子線エピタキシャル成長中
に、真空容器などに付着している分子線ソース材料など
の異物が落下し、基板に付着するのを防止するようにし
たものである。
上記実施例によれば、基板の取付は作業が容易に行える
ので、作業時間の短縮化が図れるという効果があシ、シ
かも基板温度が均一なので、分子線エピタキシャル膜の
特性も向上するという効果がある。さらに、本発明の基
板ホルダは、一体成形で製作できるので、製作コストが
低減でき、さらに１重ね合わせの溶接部やネジ部などが
ないので、基板へ不純物が混入することを防ぐために基
板ホルダを洗浄する工程で、洗浄液が容易に除去できる
という効果もある。
ので、作業時間の短縮化が図れるという効果があシ、シ
かも基板温度が均一なので、分子線エピタキシャル膜の
特性も向上するという効果がある。さらに、本発明の基
板ホルダは、一体成形で製作できるので、製作コストが
低減でき、さらに１重ね合わせの溶接部やネジ部などが
ないので、基板へ不純物が混入することを防ぐために基
板ホルダを洗浄する工程で、洗浄液が容易に除去できる
という効果もある。
以上説明したように、本発明によれば基板を固定するの
にネジなどを使用しないのでホルダへの基板の着脱が容
易となり、また、基板を均一に加熱することができると
いう効果が奏される。
にネジなどを使用しないのでホルダへの基板の着脱が容
易となり、また、基板を均一に加熱することができると
いう効果が奏される。
第１図から第１２図は本発明に係る基板ホルダの説明図
で、第１図は基板ホル女の実施例の分解図、第２図は基
板ホルダの一部断面図、第３図はホルダ部材の他の実施
例の外観図、第４図はホルダ部材の更に他の実施例の外
観図、第５図は第４図で示すホルダ部材の平面図、第６
図は基板ホルダの他の実施例の一部外観図、第７図は基
板ホルダの更に他の実施例の一部外観図、第８図は基板
ホルダの更に他の実施例の一部外観図、第９図は基板ホ
ルダの更に他の実施例の一部外観図、第１０図は基板固
定部材の他の実施例の外観図、第１１図は基板ホルダの
更に他の実施例の分解図、１．７・・・基板、２，９・
・・ホルダ部材、３・・・押え板、４・・・ネジ、５・
・・ヒータ、６・・・低融点金属、８・・・基板支持部
、１０・・・基板固定部材、１１・・・突起、１２・・
・突起、１３・・・押え板、１４・・・窪み部、１５・
・・突起、１６・・・穴、１７・・・長穴、１８・・・
カギ穴、１９・・・突起、２０・・・突起、２１・・・
突起、２２・・・バネ、２３・・・突起、２４・・・穴
、２５・・・突起、２６・・・突起。 代理人 弁理士 小川ｗ′→ ゛゛ 鳶 ２ 回 第 ３ 図 罵 ４ 図 ■ ５ 図 ■ 乙 図 遁 ７ 図 冨 １１ 図
で、第１図は基板ホル女の実施例の分解図、第２図は基
板ホルダの一部断面図、第３図はホルダ部材の他の実施
例の外観図、第４図はホルダ部材の更に他の実施例の外
観図、第５図は第４図で示すホルダ部材の平面図、第６
図は基板ホルダの他の実施例の一部外観図、第７図は基
板ホルダの更に他の実施例の一部外観図、第８図は基板
ホルダの更に他の実施例の一部外観図、第９図は基板ホ
ルダの更に他の実施例の一部外観図、第１０図は基板固
定部材の他の実施例の外観図、第１１図は基板ホルダの
更に他の実施例の分解図、１．７・・・基板、２，９・
・・ホルダ部材、３・・・押え板、４・・・ネジ、５・
・・ヒータ、６・・・低融点金属、８・・・基板支持部
、１０・・・基板固定部材、１１・・・突起、１２・・
・突起、１３・・・押え板、１４・・・窪み部、１５・
・・突起、１６・・・穴、１７・・・長穴、１８・・・
カギ穴、１９・・・突起、２０・・・突起、２１・・・
突起、２２・・・バネ、２３・・・突起、２４・・・穴
、２５・・・突起、２６・・・突起。 代理人 弁理士 小川ｗ′→ ゛゛ 鳶 ２ 回 第 ３ 図 罵 ４ 図 ■ ５ 図 ■ 乙 図 遁 ７ 図 冨 １１ 図
Claims (1)
- １、基板を保持する基板ホルダにおいて、基板を支持す
る基板支持部を有し前記基板支持部は基板とホルダ部材
との間に所定の間隙を保つよう形成したホルダ部材と、
基板を前記ホルダ部材に固定する基板固定部とからなる
ことを特徴とする基板ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15223685A JPS6214415A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 基板ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15223685A JPS6214415A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 基板ホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214415A true JPS6214415A (ja) | 1987-01-23 |
Family
ID=15536060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15223685A Pending JPS6214415A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 基板ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214415A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5169453A (en) * | 1989-03-20 | 1992-12-08 | Toyoko Kagaku Co., Ltd. | Wafer supporting jig and a decompressed gas phase growth method using such a jig |
| JPH07161801A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 基板ホルダ |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15223685A patent/JPS6214415A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5169453A (en) * | 1989-03-20 | 1992-12-08 | Toyoko Kagaku Co., Ltd. | Wafer supporting jig and a decompressed gas phase growth method using such a jig |
| JPH07161801A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 基板ホルダ |
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