JPH05259052A - 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 - Google Patents
半導体基板のスピンコーティング方法および装置Info
- Publication number
- JPH05259052A JPH05259052A JP5184592A JP5184592A JPH05259052A JP H05259052 A JPH05259052 A JP H05259052A JP 5184592 A JP5184592 A JP 5184592A JP 5184592 A JP5184592 A JP 5184592A JP H05259052 A JPH05259052 A JP H05259052A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating
- semiconductor substrate
- solvent
- coating solution
- Prior art date
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- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板のスピンコーティング方法および
装置を提供する。 【構成】 回転台２に着脱自在に固定された半導体基板
１の面に塗布ノズル４を介してフォトレジストあるいは
接着用ワックスなどの塗布溶液５をスピンコーティング
する装置に、溶媒スプレイノズル７を回転台２の上方側
部に配設し、塗布溶液５を滴下する前に基板１全面に溶
媒を霧状に吹き付けることにより、基板１の表面の欠陥
の有無に関係なく、塗布溶液５を基板１の全面に広げ
て、デッドスポットのないコーティング層を形成する。
装置を提供する。 【構成】 回転台２に着脱自在に固定された半導体基板
１の面に塗布ノズル４を介してフォトレジストあるいは
接着用ワックスなどの塗布溶液５をスピンコーティング
する装置に、溶媒スプレイノズル７を回転台２の上方側
部に配設し、塗布溶液５を滴下する前に基板１全面に溶
媒を霧状に吹き付けることにより、基板１の表面の欠陥
の有無に関係なく、塗布溶液５を基板１の全面に広げ
て、デッドスポットのないコーティング層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板のスピンコ
ーティング方法および装置に関する。
ーティング方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンウェーハやマスク基板な
どの半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワック
スなどの塗布溶液をコーティングする際の代表的な方法
としてスピンコート法がある。このスピンコート法は、
図３に示すように、回転台２に真空式などのウェーハチ
ャック３で吸着固定された半導体基板（以下、単に基板
という）１上に、軸線Ａが垂直とされる塗布ノズル４に
よって塗布溶液５をウェーハ１の中心部１ａに滴下し、
スピンドル軸６を介してモータ７で矢示Ｆ方向に高速回
転させることによりその作用する遠心力を利用して溶液
を広げて均一な厚みのコーティング層５ａを得るように
コーティングする方法である。このときのコーティング
層５ａの膜厚は溶液濃度や溶媒の揮発速度、スピン回転
数などによって決まり、溶媒の揮発速度は環境温度や湿
度、溶液温度あるいは基板１の温度などにより影響され
る。
どの半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワック
スなどの塗布溶液をコーティングする際の代表的な方法
としてスピンコート法がある。このスピンコート法は、
図３に示すように、回転台２に真空式などのウェーハチ
ャック３で吸着固定された半導体基板（以下、単に基板
という）１上に、軸線Ａが垂直とされる塗布ノズル４に
よって塗布溶液５をウェーハ１の中心部１ａに滴下し、
スピンドル軸６を介してモータ７で矢示Ｆ方向に高速回
転させることによりその作用する遠心力を利用して溶液
を広げて均一な厚みのコーティング層５ａを得るように
コーティングする方法である。このときのコーティング
層５ａの膜厚は溶液濃度や溶媒の揮発速度、スピン回転
数などによって決まり、溶媒の揮発速度は環境温度や湿
度、溶液温度あるいは基板１の温度などにより影響され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来のスピンコート法では、基板１の表面にた
とえば段差とかパーティクル、結晶欠陥などの欠陥があ
ると、その外側近傍では塗布溶液５が塗布されずにデッ
ドスポットが生じたコーティング層を形成するという欠
点がある。
たような従来のスピンコート法では、基板１の表面にた
とえば段差とかパーティクル、結晶欠陥などの欠陥があ
ると、その外側近傍では塗布溶液５が塗布されずにデッ
ドスポットが生じたコーティング層を形成するという欠
点がある。
【０００４】ところで、このようなデッドスポット対策
としては、たとえば特開昭61−150332号公報に開示され
ているように、レジストをウェーハ上に滴下する前にレ
ジストよりも粘度の小さいレジストの溶剤をウェーハ上
に滴下し、ついでウェーハを回転させて溶剤をウェーハ
表側の全面に拡散させ、その後レジストを滴下して同様
に拡散させるようにした半導体レジスト塗布方法が提案
されている。しかし、この方法でもスピンコート法を用
いているため局所的なデッドスポットの解消は困難であ
る。
としては、たとえば特開昭61−150332号公報に開示され
ているように、レジストをウェーハ上に滴下する前にレ
ジストよりも粘度の小さいレジストの溶剤をウェーハ上
に滴下し、ついでウェーハを回転させて溶剤をウェーハ
表側の全面に拡散させ、その後レジストを滴下して同様
に拡散させるようにした半導体レジスト塗布方法が提案
されている。しかし、この方法でもスピンコート法を用
いているため局所的なデッドスポットの解消は困難であ
る。
【０００５】本発明は、上記のような従来技術の課題を
解決した半導体基板のコーティング方法および装置を提
供することを目的とする。
解決した半導体基板のコーティング方法および装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、回転台に固定
された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワッ
クスなどの塗布溶液を滴下したのち高速回転でスピンコ
ーティングする方法において、塗布溶液を滴下する前に
前記半導体基板全面に溶媒を霧状に吹き付けることを特
徴とする半導体基板のスピンコーティング方法である。
された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワッ
クスなどの塗布溶液を滴下したのち高速回転でスピンコ
ーティングする方法において、塗布溶液を滴下する前に
前記半導体基板全面に溶媒を霧状に吹き付けることを特
徴とする半導体基板のスピンコーティング方法である。
【０００７】また、本発明は、回転台に着脱自在に固定
された半導体基板に塗布ノズルを介してフォトレジスト
あるいは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下したのち
前記回転台を高速回転させてスピンコーティングする装
置において、前記回転台の上方に漏斗状の吹き出し口を
有する溶媒スプレイノズルを配設したことを特徴とする
半導体基板のスピンコーティング装置である。
された半導体基板に塗布ノズルを介してフォトレジスト
あるいは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下したのち
前記回転台を高速回転させてスピンコーティングする装
置において、前記回転台の上方に漏斗状の吹き出し口を
有する溶媒スプレイノズルを配設したことを特徴とする
半導体基板のスピンコーティング装置である。
【０００８】
【作 用】本発明によれば、塗布溶液を滴下する前に溶
媒を前記半導体基板全面に霧状に吹き付けるようにした
ので、基板の表面の欠陥の有無に関係なく、デッドスポ
ットのないコーティング層を形成することができる。
媒を前記半導体基板全面に霧状に吹き付けるようにした
ので、基板の表面の欠陥の有無に関係なく、デッドスポ
ットのないコーティング層を形成することができる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明するが、図中、従来例と同一部材は同一符号を
付して説明を省略する。図１は本発明の実施例の構成を
模式的に示す側面図であり、本発明に用いられる溶媒ス
プレイノズル７は回転台２の上方側部に配設される。こ
の溶媒スプレイノズル７は漏斗状の吹き出し口７ａを有
しており、図示しない溶媒タンクから溶媒が供給され
る。
して説明するが、図中、従来例と同一部材は同一符号を
付して説明を省略する。図１は本発明の実施例の構成を
模式的に示す側面図であり、本発明に用いられる溶媒ス
プレイノズル７は回転台２の上方側部に配設される。こ
の溶媒スプレイノズル７は漏斗状の吹き出し口７ａを有
しており、図示しない溶媒タンクから溶媒が供給され
る。
【００１０】そこで、以下の手順でスピンコーティング
を行う。 まず、図２に示すように、溶媒スプレイノズル７を
基板１の中心部１ａに移動して位置決めし、吹き出し口
７ａから溶媒８を基板１全面に霧状に吹き付ける。 ついで、溶媒スプレイノズル７を側部に退避させて
から、前出図１に示したように、塗布ノズル４を基板１
の中心部１ａに位置決めしてその中心部１ａに塗布溶液
５を所定量だけ滴下する。 その後、スピンドル軸６を介して回転台２を矢示Ｆ
方向に高速回転させると、塗布溶液５は基板１上を全面
に広がる。 所定の時間の経過後、回転台２を停止してスピンコ
ーティングを終了する。これによって、基板１の表面の
欠陥の有無に関係なく、塗布溶液を基板１の全面にコー
ティングすることができる。
を行う。 まず、図２に示すように、溶媒スプレイノズル７を
基板１の中心部１ａに移動して位置決めし、吹き出し口
７ａから溶媒８を基板１全面に霧状に吹き付ける。 ついで、溶媒スプレイノズル７を側部に退避させて
から、前出図１に示したように、塗布ノズル４を基板１
の中心部１ａに位置決めしてその中心部１ａに塗布溶液
５を所定量だけ滴下する。 その後、スピンドル軸６を介して回転台２を矢示Ｆ
方向に高速回転させると、塗布溶液５は基板１上を全面
に広がる。 所定の時間の経過後、回転台２を停止してスピンコ
ーティングを終了する。これによって、基板１の表面の
欠陥の有無に関係なく、塗布溶液を基板１の全面にコー
ティングすることができる。
【００１１】塗布溶液として接着用ワックスを用いてシ
リコンウェーハをスピンコーティングする際に本発明法
を用いた。まず、シリコンウェーハの全面に溶媒をスプ
レイした後、ウェーハの中心部に液状のワックスを約2.
4cc 滴下した。その後、回転台を4000rpm で高速で回転
させてワックス膜を形成したところ、デッドスポットの
ないコーティング層を得ることができた。
リコンウェーハをスピンコーティングする際に本発明法
を用いた。まず、シリコンウェーハの全面に溶媒をスプ
レイした後、ウェーハの中心部に液状のワックスを約2.
4cc 滴下した。その後、回転台を4000rpm で高速で回転
させてワックス膜を形成したところ、デッドスポットの
ないコーティング層を得ることができた。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
ピンコーティングする前に基板全面に溶媒を吹き付ける
ようにしたので、デッドスポットのないコーティング層
を得ることができ、品質，歩留りの向上に寄与する。
ピンコーティングする前に基板全面に溶媒を吹き付ける
ようにしたので、デッドスポットのないコーティング層
を得ることができ、品質，歩留りの向上に寄与する。
【図１】本発明のスピンコーティング装置の構成を模式
的に示す側面図である。
的に示す側面図である。
【図２】本発明の動作を説明する側面図である。
【図３】従来のスピンコーティング装置の構成を模式的
に示す側面図である。
に示す側面図である。
１ 基板（半導体基板） ２ 回転台 ３ ウェーハチャック ４ 塗布ノズル ５ 塗布溶液 ５ａ コーティング層 ６ スピンドル軸 ７ 溶媒スプレイノズル ７ａ 吹き出し口 ８ 溶媒
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２
Claims (2)
- 【請求項１】 回転台に固定された半導体基板にフォ
トレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴
下したのち高速回転でスピンコーティングする方法にお
いて、塗布溶液を滴下する前に前記半導体基板全面に溶
媒を霧状に吹き付けることを特徴とする半導体基板のス
ピンコーティング方法。 - 【請求項２】 回転台に着脱自在に固定された半導体
基板に塗布ノズルを介してフォトレジストあるいは接着
用ワックスなどの塗布溶液を滴下したのち前記回転台を
高速回転させてスピンコーティングする装置において、
前記回転台の上方に漏斗状の吹き出し口を有する溶媒ス
プレイノズルを配設したことを特徴とする半導体基板の
スピンコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184592A JPH05259052A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184592A JPH05259052A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259052A true JPH05259052A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12898193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5184592A Pending JPH05259052A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259052A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0968770A1 (fr) * | 1998-07-03 | 2000-01-05 | L'oreal | Procédé et dispositif pour appliquer un revêtement tel qu'une peinture ou un vernis |
| JP2009010147A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗膜形成方法 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP5184592A patent/JPH05259052A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0968770A1 (fr) * | 1998-07-03 | 2000-01-05 | L'oreal | Procédé et dispositif pour appliquer un revêtement tel qu'une peinture ou un vernis |
| FR2780665A1 (fr) * | 1998-07-03 | 2000-01-07 | Oreal | Procede et dispositif pour appliquer un revetement tel qu'une peinture ou un vernis |
| US6709698B1 (en) | 1998-07-03 | 2004-03-23 | L'oreal | Method and apparatus for applying a coating such as a paint or a varnish |
| JP2009010147A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗膜形成方法 |
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