JPH0414945Y2 - - Google Patents
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- JPH0414945Y2 JPH0414945Y2 JP1985115167U JP11516785U JPH0414945Y2 JP H0414945 Y2 JPH0414945 Y2 JP H0414945Y2 JP 1985115167 U JP1985115167 U JP 1985115167U JP 11516785 U JP11516785 U JP 11516785U JP H0414945 Y2 JPH0414945 Y2 JP H0414945Y2
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- Japan
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- led lamp
- led
- electrode plate
- unit
- reflective case
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Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、反射ケースに発光ダイオードチツプ
(以下、LEDチツプという)が設けられたLEDラ
ンプに関する。
(以下、LEDチツプという)が設けられたLEDラ
ンプに関する。
[従来の技術]
従来のLEDランプは、単体として製造され、
かつ使用されてきた。
かつ使用されてきた。
[考案が解決しようとする問題点]
従つて、従来のLEDランプを例えば、液晶表
示装置等の背面光源として使用する場合、複数個
のLEDランプを各別に液晶表示装置等の背部に
設定させる必要があり、その取扱いが面倒で不便
であつた。
示装置等の背面光源として使用する場合、複数個
のLEDランプを各別に液晶表示装置等の背部に
設定させる必要があり、その取扱いが面倒で不便
であつた。
そこで、本考案は上記の点に鑑みてなされたも
のであり、例えば、複数個のLEDランプを液晶
表示装置等の背面光源として使用する場合、まと
めて一度に取扱うことができ、また各別に使用す
ることもできるLEDランプを提供することを目
的としている。
のであり、例えば、複数個のLEDランプを液晶
表示装置等の背面光源として使用する場合、まと
めて一度に取扱うことができ、また各別に使用す
ることもできるLEDランプを提供することを目
的としている。
[問題点を解決するための手段]
この目的を達成するため本考案に係るLEDラ
ンプは、外部リードを有する電極板上に発光ダイ
オードチツプがボンデイングされ、該電極板と発
光ダイオードチツプはLEDランプの外殻をなす
反射ケース内に設けられてなる単位LEDランプ
が複数個並設され、前記単位LEDランプ間は、
前記反射ケースの壁面の一部に一体に形成された
結合部を介して連結されていることを特徴として
いる。
ンプは、外部リードを有する電極板上に発光ダイ
オードチツプがボンデイングされ、該電極板と発
光ダイオードチツプはLEDランプの外殻をなす
反射ケース内に設けられてなる単位LEDランプ
が複数個並設され、前記単位LEDランプ間は、
前記反射ケースの壁面の一部に一体に形成された
結合部を介して連結されていることを特徴として
いる。
[実施例 1]
以下、図示の実施例により本考案を説明する。
第1図Aは、本考案のLEDランプの第1の実
施例を示す平面図、第1図Bは第1図AのA−A
線における断面図、第1図Cは第1図AのB−B
線における断面図である。
施例を示す平面図、第1図Bは第1図AのA−A
線における断面図、第1図Cは第1図AのB−B
線における断面図である。
図において1はLEDランプであり、このLED
ランプ1は複数個の単位LEDランプ2(実施例
では2個)が結合部3を介して並設連結されたも
のである。
ランプ1は複数個の単位LEDランプ2(実施例
では2個)が結合部3を介して並設連結されたも
のである。
次に、前記単位LEDランプ2は外殻をなす反
射ケース4と、該反射ケース4内の電極板5上に
設けられたLEDチツプ6と、前記電極板5より
導出され、LEDチツプ6を発光駆動させるため
の駆動電圧が印加される外部リード7とによつて
構成されている。
射ケース4と、該反射ケース4内の電極板5上に
設けられたLEDチツプ6と、前記電極板5より
導出され、LEDチツプ6を発光駆動させるため
の駆動電圧が印加される外部リード7とによつて
構成されている。
前記反射ケース4は、例えば白色でガラス成分
を含有する反射率の高いPBT樹脂等によつて成
形されたもので、その外観が略矩形筐形状をなし
ていて、この反射ケース4の方形をした発光面と
しての前面8には前面凹嵌部9が形成されてい
る。前記前面凹嵌部9は内底面9aと上・底・側
内壁面9b,9c,9dとによつて作られた空間
である。また、前記前面凹嵌部9の内底面9aに
はその略中央部に絶縁面9eが形成されている。
この絶縁面9eの両側には電極板5としての端子
面が表出している。しかして、前記絶縁面9eと
電極板5とは同一平面上に位置されている。
を含有する反射率の高いPBT樹脂等によつて成
形されたもので、その外観が略矩形筐形状をなし
ていて、この反射ケース4の方形をした発光面と
しての前面8には前面凹嵌部9が形成されてい
る。前記前面凹嵌部9は内底面9aと上・底・側
内壁面9b,9c,9dとによつて作られた空間
である。また、前記前面凹嵌部9の内底面9aに
はその略中央部に絶縁面9eが形成されている。
この絶縁面9eの両側には電極板5としての端子
面が表出している。しかして、前記絶縁面9eと
電極板5とは同一平面上に位置されている。
また、前記電極板5としての端子面の一方には
発光体としてのLEDチツプ6がボンデイングさ
れている。このLEDチツプ6は、導通時に特定
の色調、例えば赤、黄、縁の単色発光をするもの
である。さらに、前記LEDチツプ6の頭部電極
面6aと他方の電極板5としての端子面との間に
は金属細線Wが張られ、電気的接続がさなれてい
る。
発光体としてのLEDチツプ6がボンデイングさ
れている。このLEDチツプ6は、導通時に特定
の色調、例えば赤、黄、縁の単色発光をするもの
である。さらに、前記LEDチツプ6の頭部電極
面6aと他方の電極板5としての端子面との間に
は金属細線Wが張られ、電気的接続がさなれてい
る。
ところで、前記各々の電極板5としての端子面
からは、外部リード7が反射ケース4の底面4a
より導出されており、これに図示しない電源を接
続することによつて駆動電圧が印加され、発光体
としてのLEDチツプ6を発光駆動させるように
なつている。
からは、外部リード7が反射ケース4の底面4a
より導出されており、これに図示しない電源を接
続することによつて駆動電圧が印加され、発光体
としてのLEDチツプ6を発光駆動させるように
なつている。
また、前記前面凹嵌部9の上内壁面9bは第1
図Cに示すようにその中央付近まで曲面を形成
し、その先は直線面をなすと共に底内壁面9cは
ゆるやかな曲面を形成しており、LEDチツプ6
より発光された光が内部方向に集中するようにな
つている。
図Cに示すようにその中央付近まで曲面を形成
し、その先は直線面をなすと共に底内壁面9cは
ゆるやかな曲面を形成しており、LEDチツプ6
より発光された光が内部方向に集中するようにな
つている。
さらに、前記前面凹嵌部9の側内壁面9dは内
底面9aから外方へ向けて所定角度θをなして傾
斜しており、発光された光が平均的に拡散される
ようになつている。また、前記前面凹嵌部9内に
は、LEDチツプ6を被覆するようにしてライト
ガイド部10が形成されている。このライトガイ
ド部10は、発光された光が、透過するように透
明もしくは半透明のモールド材によつて形成され
ており、前記モールド材には、例えばエポキシ樹
脂等が使用されている。
底面9aから外方へ向けて所定角度θをなして傾
斜しており、発光された光が平均的に拡散される
ようになつている。また、前記前面凹嵌部9内に
は、LEDチツプ6を被覆するようにしてライト
ガイド部10が形成されている。このライトガイ
ド部10は、発光された光が、透過するように透
明もしくは半透明のモールド材によつて形成され
ており、前記モールド材には、例えばエポキシ樹
脂等が使用されている。
さらに、上述した単位LEDランプ2の電極板
5としての端子面と前記単位LEDランプ2に近
接して並設された単位LEDランプ2の電極板5
としての端子面との間には単絡部11が一体に成
形されていて、電気的接続が施されている。従つ
て、第2図に示す回路のようにLEDチツプ6が
直列に接続配置された状態となり、外部リード
7,7間に駆動電圧を印加させた際、LEDチツ
プ6,6が同時に発光駆動されることになる。
5としての端子面と前記単位LEDランプ2に近
接して並設された単位LEDランプ2の電極板5
としての端子面との間には単絡部11が一体に成
形されていて、電気的接続が施されている。従つ
て、第2図に示す回路のようにLEDチツプ6が
直列に接続配置された状態となり、外部リード
7,7間に駆動電圧を印加させた際、LEDチツ
プ6,6が同時に発光駆動されることになる。
また、反射ケース4の側面4b間で前記単絡部
11の周囲には、反射ケース4と同様にPBT樹
脂等のモールド材によつて反射ケース4と一体に
成形された結合部3が形成されている。
11の周囲には、反射ケース4と同様にPBT樹
脂等のモールド材によつて反射ケース4と一体に
成形された結合部3が形成されている。
よつて、前記単位LEDランプ2間は、単絡部
11を介して電気的に接続されていると共に、こ
の単絡部11を保護するように被覆された結合部
3を介して機械的にも接続されることになる。
11を介して電気的に接続されていると共に、こ
の単絡部11を保護するように被覆された結合部
3を介して機械的にも接続されることになる。
次に、上述した構成によるLEDランプの製法
について説明する。
について説明する。
まず、第3図Aに示すリードフレーム12を作
成する。このリードフレーム12は金属薄板にそ
の不要部分を取り除いて、前記電極板5として端
子面と、単絡部11と、外部リード7と、支持枠
部13とを一体に形成したものであり、この各部
材を有するリードフレーム12は図示のように多
数枚並設されるようにしてパンチプレス等によつ
て形成されるものである。
成する。このリードフレーム12は金属薄板にそ
の不要部分を取り除いて、前記電極板5として端
子面と、単絡部11と、外部リード7と、支持枠
部13とを一体に形成したものであり、この各部
材を有するリードフレーム12は図示のように多
数枚並設されるようにしてパンチプレス等によつ
て形成されるものである。
次に、第3図Aの一点鎖線Sで示した箇所に、
図示しない金型を挟持させて、該図示しない金型
に溶融したプラスチツク材を注入する。
図示しない金型を挟持させて、該図示しない金型
に溶融したプラスチツク材を注入する。
また、注入されるプラスチツク材としては、反
射率の高いPBT樹脂等が用いられている。
射率の高いPBT樹脂等が用いられている。
こうして、リードフレーム12には、上記イン
サートモールド成形によつて第3図Bに示すよう
に反射ケース4と結合部3が一体に形成される。
次に、前記リードフレーム12の支持枠部13を
切除して反射ケース4(電極板5としての端子面
を被覆)と、結合部3(短絡部11を被覆)と、
外部リード7を残した状態にする。次に、電極板
5としての端子面の一方にLEDチツプ6をボン
デイングすると共に該LEDチツプ6の頭部電極
面6aと他方の電極板5としての端子面間に金属
細線Wを接続する。そして反射ケース4の前面凹
嵌部9に前記LEDチツプ6を被覆するようにし
て透明もしくは半透明のモールド材を充填してラ
イトガイド部10を形成する。
サートモールド成形によつて第3図Bに示すよう
に反射ケース4と結合部3が一体に形成される。
次に、前記リードフレーム12の支持枠部13を
切除して反射ケース4(電極板5としての端子面
を被覆)と、結合部3(短絡部11を被覆)と、
外部リード7を残した状態にする。次に、電極板
5としての端子面の一方にLEDチツプ6をボン
デイングすると共に該LEDチツプ6の頭部電極
面6aと他方の電極板5としての端子面間に金属
細線Wを接続する。そして反射ケース4の前面凹
嵌部9に前記LEDチツプ6を被覆するようにし
て透明もしくは半透明のモールド材を充填してラ
イトガイド部10を形成する。
以上の手順により、各単位LEDランプ2が結
合部3を介してリードフレーム12上に並設連結
され、本考案のLEDランプ1が完成する。
合部3を介してリードフレーム12上に並設連結
され、本考案のLEDランプ1が完成する。
例えば、上述のようにインサートモールド成形
されたLEDランプ1を結合部3で結合されたま
まの状態で使用する場合には、第3図Bに示すよ
うに予備の外部リード7を切断線CL1−CL1で切
断した後、第4図に示すような液晶表示装置等の
背面光源に用いられるLEDランプ装置14の拡
散板15に形成された嵌合溝16に、LEDラン
プ1の発光面が前記拡散板15の内側面方向に向
くように嵌合させる。この際、前記LEDランプ
1は薄形でコンパクトなので実装スペースが小さ
くできると共に外観の納りが良い。
されたLEDランプ1を結合部3で結合されたま
まの状態で使用する場合には、第3図Bに示すよ
うに予備の外部リード7を切断線CL1−CL1で切
断した後、第4図に示すような液晶表示装置等の
背面光源に用いられるLEDランプ装置14の拡
散板15に形成された嵌合溝16に、LEDラン
プ1の発光面が前記拡散板15の内側面方向に向
くように嵌合させる。この際、前記LEDランプ
1は薄形でコンパクトなので実装スペースが小さ
くできると共に外観の納りが良い。
ところで、前記LEDランプ1は単位LEDラン
プ2間が短絡部11を介して結合部3によつて結
合されているので、単位LEDランプ2が直列接
続された状態となり、前記LEDランプ1の外部
リード7間に電源等を接続すると、各々の単位
LEDランプ2は同時に発光駆動されることにな
る。従つて、直列接続させる際の手間が省けると
共に単位LEDランプ2,2間が結合部3によつ
て結合されているので機械的強度をも十分に確保
することができる。
プ2間が短絡部11を介して結合部3によつて結
合されているので、単位LEDランプ2が直列接
続された状態となり、前記LEDランプ1の外部
リード7間に電源等を接続すると、各々の単位
LEDランプ2は同時に発光駆動されることにな
る。従つて、直列接続させる際の手間が省けると
共に単位LEDランプ2,2間が結合部3によつ
て結合されているので機械的強度をも十分に確保
することができる。
また、反射率の高い反射ケース4を使用してい
るので、内部の光が効率良く外部に取り出せると
共に発光方向が一定しているので、前記LEDラ
ンプ装置14の拡散板15の表面15aに均一な
発光輝度をもつて照射されることになる。
るので、内部の光が効率良く外部に取り出せると
共に発光方向が一定しているので、前記LEDラ
ンプ装置14の拡散板15の表面15aに均一な
発光輝度をもつて照射されることになる。
さらに、前記LEDランプ1を単位LEDランプ
2単体として使用する際には、第3図Bにも示す
ように結合部3を切断線CL2−CL2で切断して目
的の装置等に載置させるようにすればよい。
2単体として使用する際には、第3図Bにも示す
ように結合部3を切断線CL2−CL2で切断して目
的の装置等に載置させるようにすればよい。
[実施例 2]
次に、本考案に係るLEDランプの第2の実施
例について説明する。第2の実施例が第1の実施
例と相異する点は、第1の実施例において電極板
5としての端子面間に短絡部11が一体成形され
ているのに対し、第2の実施例では第5図Aにも
示すように前記短絡部11が形成されておらず、
電極板5としての端子面間が電気的に接続されて
いない点であつて、その他は第1の実施例と略同
一の構成をなしている。よつて、このLEDラン
プ1は第5図Bに示すように単位LEDランプ2
間が結合部3によつてのみ機械的強度をもつて接
続された状態となつている。
例について説明する。第2の実施例が第1の実施
例と相異する点は、第1の実施例において電極板
5としての端子面間に短絡部11が一体成形され
ているのに対し、第2の実施例では第5図Aにも
示すように前記短絡部11が形成されておらず、
電極板5としての端子面間が電気的に接続されて
いない点であつて、その他は第1の実施例と略同
一の構成をなしている。よつて、このLEDラン
プ1は第5図Bに示すように単位LEDランプ2
間が結合部3によつてのみ機械的強度をもつて接
続された状態となつている。
なお、第1の実施例と同構成箇所には同符号を
付し、その説明を省略する。また、前記LEDラ
ンプ1の製法は第1の実施例にて詳述したインサ
ートモールド成形により同様の製法で形成するこ
とができる。
付し、その説明を省略する。また、前記LEDラ
ンプ1の製法は第1の実施例にて詳述したインサ
ートモールド成形により同様の製法で形成するこ
とができる。
第5図Bに示すようにインサートモールド成形
されたLEDランプ1の結合部3を切断線CL3−
CL3で切断した後、単位LEDランプ2単体として
例えば図示しない装置等に実装させる。この際、
単位LEDランプ2は薄形でコンパクトなので実
装スペースを小さくでき、外観の納まりもよい。
そして、外部リード7間に電源等を接続し、駆動
電圧を印加させると、各単位LEDランプ2は
個々に発光駆動され、反射率の高い反射ケース4
によつて内部の光を効率良く外部に取り出せ、均
一な発光輝度を確保することができる。
されたLEDランプ1の結合部3を切断線CL3−
CL3で切断した後、単位LEDランプ2単体として
例えば図示しない装置等に実装させる。この際、
単位LEDランプ2は薄形でコンパクトなので実
装スペースを小さくでき、外観の納まりもよい。
そして、外部リード7間に電源等を接続し、駆動
電圧を印加させると、各単位LEDランプ2は
個々に発光駆動され、反射率の高い反射ケース4
によつて内部の光を効率良く外部に取り出せ、均
一な発光輝度を確保することができる。
なお、上述した実施例では、外部リード7を反
射ケース4の底面4aより導出させているが、反
射ケース4の上面4c及び両側面4bより導出さ
せ、リードフレーム12を構成するようにしても
よい。この場合、上述した外部リード7の配置に
応じて結合部3を形成させる。また、各単位
LEDランプ2の電極板5としての端子面には、
外部リード7が2本づつ配設され、LEDチツプ
6が1個づつボンデイングされているが、リード
フレーム12のパターンを変えることにより、複
数個のLEDチツプ6をボンデイングさせて発光
色が可変できると共に外部リード7を複数本配設
させて他の複数の回路との接続も可能となつてく
る。
射ケース4の底面4aより導出させているが、反
射ケース4の上面4c及び両側面4bより導出さ
せ、リードフレーム12を構成するようにしても
よい。この場合、上述した外部リード7の配置に
応じて結合部3を形成させる。また、各単位
LEDランプ2の電極板5としての端子面には、
外部リード7が2本づつ配設され、LEDチツプ
6が1個づつボンデイングされているが、リード
フレーム12のパターンを変えることにより、複
数個のLEDチツプ6をボンデイングさせて発光
色が可変できると共に外部リード7を複数本配設
させて他の複数の回路との接続も可能となつてく
る。
さらに、本考案のLEDランプは、上述した実
施例に限定されることなく、例えば、円筒形状の
LEDランプの場合にも適用し得る等その要旨を
変更しない範囲において様々な変形例が考えられ
ることは言うまでもない。
施例に限定されることなく、例えば、円筒形状の
LEDランプの場合にも適用し得る等その要旨を
変更しない範囲において様々な変形例が考えられ
ることは言うまでもない。
[考案の作用効果]
以上説明したように、本考案によるLEDラン
プは、外部リードを有する電極板上にLEDチツ
プがボンデイングされ、電極板とLEDチツプが
LEDランプの外殻をなす反射ケース内に設けら
れた単位LEDランプが複数個並設され、前記単
位LEDランプ間は反射ケースの壁面の一部に一
体に形成された結合部によつて連結された構成と
したので、液晶表示装置等の背面光源等として複
数個の単位LEDランプを使用する際には、複数
個の単位LEDランプを一体として取扱うことが
でき便利である。また、単位LEDランプを単体
として使用する際においても、種々の使用目的に
応じて単位LEDランプ間を結合している結合部
を切除する簡単な作業で単位LEDランプの数を
任意に設定することができる。
プは、外部リードを有する電極板上にLEDチツ
プがボンデイングされ、電極板とLEDチツプが
LEDランプの外殻をなす反射ケース内に設けら
れた単位LEDランプが複数個並設され、前記単
位LEDランプ間は反射ケースの壁面の一部に一
体に形成された結合部によつて連結された構成と
したので、液晶表示装置等の背面光源等として複
数個の単位LEDランプを使用する際には、複数
個の単位LEDランプを一体として取扱うことが
でき便利である。また、単位LEDランプを単体
として使用する際においても、種々の使用目的に
応じて単位LEDランプ間を結合している結合部
を切除する簡単な作業で単位LEDランプの数を
任意に設定することができる。
第1図Aは、本考案によるLEDランプの第1
の実施例を示す平面図、第1図Bは、第1図Aの
A−A線における断面図、第1図Cは、第1図A
のB−B線における断面図、第2図は、第1の実
施例のLEDランプの回路を示す図、第3図Aは、
第1の実施例のLEDランプの製法に用いられる
リードフレームの平面図、第3図Bは、同リード
フレームに反射ケース及び結合部がインサートモ
ールド成形された状態を示す図、第4図は、第1
の実施例のLEDランプを光源用LEDランプ装置
に実装させる状態を示す斜視図、第5図Aは、第
2の実施例のLEDランプの製法に用いられるリ
ードフレームの平面図、第5図Bは、同リードフ
レームに反射ケース及び結合部がインサートモー
ルド成形された状態を示す図である。 1……LEDランプ、2……単位LEDランプ、
3……結合部、4……反射ケース、5……電極
板、6……発光ダイオードチツプ(LEDチツ
プ)、7……外部リード。
の実施例を示す平面図、第1図Bは、第1図Aの
A−A線における断面図、第1図Cは、第1図A
のB−B線における断面図、第2図は、第1の実
施例のLEDランプの回路を示す図、第3図Aは、
第1の実施例のLEDランプの製法に用いられる
リードフレームの平面図、第3図Bは、同リード
フレームに反射ケース及び結合部がインサートモ
ールド成形された状態を示す図、第4図は、第1
の実施例のLEDランプを光源用LEDランプ装置
に実装させる状態を示す斜視図、第5図Aは、第
2の実施例のLEDランプの製法に用いられるリ
ードフレームの平面図、第5図Bは、同リードフ
レームに反射ケース及び結合部がインサートモー
ルド成形された状態を示す図である。 1……LEDランプ、2……単位LEDランプ、
3……結合部、4……反射ケース、5……電極
板、6……発光ダイオードチツプ(LEDチツ
プ)、7……外部リード。
Claims (1)
- 外部リードを有する電極板上に発光ダイオード
チツプがボンデイングされ、該電極板と発光ダイ
オードチツプはLEDランプの外殻をなす反射ケ
ース内に設けられてなる単位LEDランプが複数
個並設され、前記単位LEDランプ間は、前記反
射ケースの壁面の一部に一体に形成された結合部
を介して連結されていることを特徴とするLED
ランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985115167U JPH0414945Y2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985115167U JPH0414945Y2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6223467U JPS6223467U (ja) | 1987-02-13 |
JPH0414945Y2 true JPH0414945Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30998562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985115167U Expired JPH0414945Y2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0414945Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE10117889A1 (de) * | 2001-04-10 | 2002-10-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
KR100537897B1 (ko) * | 2001-04-26 | 2005-12-20 | 모리야마 산교 가부시키가이샤 | 광원연결체, 발광체장치, 패턴화도체 및 광원연결체의 제조방법 |
US7380961B2 (en) | 2002-04-24 | 2008-06-03 | Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha | Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler |
JP4556166B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2010-10-06 | ライツ・アドバンスト・テクノロジー株式会社 | 光源装置 |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP1985115167U patent/JPH0414945Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6223467U (ja) | 1987-02-13 |
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