JPS62136096A - チツプ実装用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）発明の分野 この発明は、抵抗チップやコンデンサチップ等を基板上
の電極間に半田付けするチップ実装用基板に関する。

（ロ）発明の背沿 従来、この種のチップ実装用基板として第６図に示す構
造のものがあった。

この構造のものは、基板ａ上に２対の方形電極ｂ・・・
とリード線Ｃ・・・をプリント形成したもので、この電
極ｂ・・・上に第３図に示すようなデツプｄをリフロー
で実装する場合、実装機の実装のばらつきによってチッ
プｄの位置がずれた時、リフローの中で溶けたクリーム
半田の表面張力により第７図さらに第８図に示１ように
一方の電極側に引かれ、他方の電極とは導電しない状態
に固着される欠点があった。

このような実装もれがあった場合、抵抗や時定数用のコ
ンデンサなどの回路定数に関係する部品については、そ
の動作に関係するＩＣめ不良品は発見できたが、ノイズ
吸収用コンデンサや回路定数に関係しないものの場合は
、発見できない問題点があった。

（ハ）発明の目的 この発明は、チップ部品がずれて実装された場合におい
て、半田の影響も少なく、両方の電極と確実に導通する
ことのできるチップ実装用基板の提供を目的とする。

（ニ）発明の要約 この発明は、基板上にプリント形成されるｍ　４Ｅ。

間の対向間隔を傾斜状に形成したチップ実装基板である
ことを特徴とする。

（ホ）発明の効果 この発明によれば、基板上にプリント形成されるＦｚ　
［ｉ間の対向間隔（スリン１へ）を傾斜状に形成したの
で、チップ部品がずれて実装された場合でも接触率が高
くなり、しかも半田の影響も少なく、両方の電極に確実
に導通することがでさ、さらに実装もれも確実に発見す
ることができる。

くべ）発明の実施例 この発明の一実施例を、以下図面に基づいて訂述する。

図面はチップ実装用基板を示し、第１図において、この
基板１は、基板１上に２対の電極２ａ。

２ｂ、２ａ、２ｂとその各リード線３をプリント形成し
ている。

上述の８対の電極２ａ、２ｂは直角三角形状に形成され
、その斜辺２Ｇ、２Ｃを間隔を置いて対向させている。

すなわち、各斜辺２Ｃ，２Ｃ間は傾斜状のスリット４が
形成された状態となっている。

そうして、上述の各電ｉｆ；２ａ、２ｂ、２ａ、２ｂ上
に、第３図に示づような４極チツプ５の４隅の電極５ａ
、６ｂ、６ａ、６ｂを載量して半田付すするのである。

この半田付（プは通常リフローで実装するが、この場合
実装機の実装位置のばらつきにＪ：ってチップ５の位［
ｄがずれることがある。

この位置ずれ時に、リフローの中で溶けたクリーム半田
の表面張力によりチップ５の位置がさらにずらされる場
合があるが、上述のように電極２ａ、２ｂ間を傾斜状の
間隔を有するように、図では電極を三角形状にしている
ので、表面張力による引張りが弱くなり、しかもチップ
５がずれても電極間の接触率が高いので、第２図に示す
ように両方の電極２ａ、２ｂに確実に導通するのである
。

さらに、チップ５の電極６ｂが基板１、電極２ｂと完全
に位置ずれをする時はデツプ５の移動量が大となるので
、実装もれを視覚により容易に発見することができる。

上述の実施例は、第３図に示す４極チツプについて述べ
たが、第４図に示す２極デツプ５′の場合は、第５図に
示す基板１′を用いるものであり、その他の点は、前例
（第１〜第３図参照）と同様なので、相当部分に同一符
号を付して省略する。

【図面の簡単な説明】

図面は、この発明の一実施例を示し、 第１図はチップ実装用基板の要部の平面図、第２図は同
説明のための平面図、 第３図は４極チツプの斜視図、 第４図は２極チツプの斜視図、 第５図は他の実施例を示す平面図、 第６図乃至第８図は従来例を示す平面図である。 １・・・基　　板　　　　　　　　　　２ａ、　　２ｂ
・・・電　　極４・・・斜め方向のスリット

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板上にプリント形成される電極間の対向間隔を傾
   斜状に形成したチップ実装用基板。