JPH03145812A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH03145812A JPH03145812A JP1285910A JP28591089A JPH03145812A JP H03145812 A JPH03145812 A JP H03145812A JP 1285910 A JP1285910 A JP 1285910A JP 28591089 A JP28591089 A JP 28591089A JP H03145812 A JPH03145812 A JP H03145812A
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- Japan
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- electronic component
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- insulator
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
この発明は、例えば負荷容量内蔵型圧電発振子等であっ
て、その外面部に、ギャップによって分離された複数の
外部電極を有する電子部品に関する。
て、その外面部に、ギャップによって分離された複数の
外部電極を有する電子部品に関する。
この種の電子部品の従来例を第7図および第8図に示す
。
。
この電子部品2は、負荷容量内蔵型圧電発振子の場合の
例であり、誘電体から成り両端が開いた角筒状のケース
3の外側面に、その長さ方向にギャップ5a、5bによ
って3分割された外部電極(コンデンサ電極とも呼ばれ
る)4a〜4cが形成されている。
例であり、誘電体から成り両端が開いた角筒状のケース
3の外側面に、その長さ方向にギャップ5a、5bによ
って3分割された外部電極(コンデンサ電極とも呼ばれ
る)4a〜4cが形成されている。
そしてこのケース3の両端部には、金属製のキャップ端
子6a、6bがそれぞれ被せられており、しかも両者は
両端部の外部電極4a、4cにそれぞれ電気的に接続さ
れている。
子6a、6bがそれぞれ被せられており、しかも両者は
両端部の外部電極4a、4cにそれぞれ電気的に接続さ
れている。
また、ケース3内には、電子部品素子としてこの例では
圧電共振素子7が収納されており、その両端部が導電ペ
ースト8によって各キャップ端子6a、6bにそれぞれ
導電接合されている。
圧電共振素子7が収納されており、その両端部が導電ペ
ースト8によって各キャップ端子6a、6bにそれぞれ
導電接合されている。
より具体的には、この圧電共振素子7は、厚みすべり振
動を利用するエネルギー閉じ込め型のものであって、短
冊状の圧電基板71の表裏両面に電極72.73を中央
部で圧電基板71を挾んで対向するように形成した構造
をしており、その電極72がキャップ端子6aに、電極
73がキャップ端子6bに導電ペースト8によってそれ
ぞれ接続されている。
動を利用するエネルギー閉じ込め型のものであって、短
冊状の圧電基板71の表裏両面に電極72.73を中央
部で圧電基板71を挾んで対向するように形成した構造
をしており、その電極72がキャップ端子6aに、電極
73がキャップ端子6bに導電ペースト8によってそれ
ぞれ接続されている。
上記外部電極4aと4bとの間、および外部電極4bと
40の間には静電容量Cがそれぞれ形成されるので、上
記電子部品2の等価回路は第9図に実線で示すようにな
る。従ってこのような電子部品(負荷容量内蔵型圧電発
振子)2は、例えばコルピッツ型の発振回路に用いるの
に好適である。
40の間には静電容量Cがそれぞれ形成されるので、上
記電子部品2の等価回路は第9図に実線で示すようにな
る。従ってこのような電子部品(負荷容量内蔵型圧電発
振子)2は、例えばコルピッツ型の発振回路に用いるの
に好適である。
ところが、上記のような電子部品2においては、それを
基板等に半田付けする場合はキャップ端子6a、6bお
よび真ん中の外部電極4bの部分で半田付けすることに
なるが、ギャップ5a、5bの寸法が例えば1mm以下
と小さいため、半田付は時の半田によって外部電極4a
と4bとの間および外部電極4bと40との間(即ちギ
ャップ5a、5b)がブリッジ(短絡)される恐れがあ
る。
基板等に半田付けする場合はキャップ端子6a、6bお
よび真ん中の外部電極4bの部分で半田付けすることに
なるが、ギャップ5a、5bの寸法が例えば1mm以下
と小さいため、半田付は時の半田によって外部電極4a
と4bとの間および外部電極4bと40との間(即ちギ
ャップ5a、5b)がブリッジ(短絡)される恐れがあ
る。
また、各外部電極4a〜40間の絶縁不良や、電i材料
のマイグレーションによる短絡等の恐れもある。そのた
め、信頌性の点で問題がある。
のマイグレーションによる短絡等の恐れもある。そのた
め、信頌性の点で問題がある。
また、上記のような絶縁不良等を防止するためには、外
部電極4a〜4Cの(換言すればギャップ5a、5bの
)高い加工精度が要求されるため、生産性の点でも問題
がある。
部電極4a〜4Cの(換言すればギャップ5a、5bの
)高い加工精度が要求されるため、生産性の点でも問題
がある。
特に、各外部電極4a〜40間の静電容量を大きくする
場合には、ギャップ5a、5bを小さくしなければなら
ないので、上記のような問題が一層顕著になる。
場合には、ギャップ5a、5bを小さくしなければなら
ないので、上記のような問題が一層顕著になる。
そこでこの発明は、上記のような点を改善して、信顧性
および生産性に優れた電子部品を提供することを主たる
目的とする。
および生産性に優れた電子部品を提供することを主たる
目的とする。
上記目的を達成するため、この発明の電子部品は、簡単
に言えば、絶縁体または誘電体から成り、少なくとも前
述したような外部電極のギャップ部分を覆う外被を設け
たことを特徴とする。
に言えば、絶縁体または誘電体から成り、少なくとも前
述したような外部電極のギャップ部分を覆う外被を設け
たことを特徴とする。
上記外被によって、半田付は時の外部電極間のブリッジ
、外部電極間の絶縁不良および電極材料のマイグレーシ
ョン等が防止される。
、外部電極間の絶縁不良および電極材料のマイグレーシ
ョン等が防止される。
第1図は、この発明の一実施例に係る電子部品を示す斜
視図である。第2図は、第1図の電子部品の断面図であ
る。第7図および第8図の例と同一または相当する部分
には同一符号を付し、以下においては従来例との相違点
を主に説明する。
視図である。第2図は、第1図の電子部品の断面図であ
る。第7図および第8図の例と同一または相当する部分
には同一符号を付し、以下においては従来例との相違点
を主に説明する。
この実施例の電子部品2aにおいては、耐熱性のある絶
縁体または誘電体から成る帯状の外被9を、前述したよ
うな外部電極4a〜4cの環状のギャップ5a、5bを
それぞれ覆うように、キャップ端子6a、6bの端部付
近から真ん中の外部電極4bの端部付近にかけてそれぞ
れ設けている。
縁体または誘電体から成る帯状の外被9を、前述したよ
うな外部電極4a〜4cの環状のギャップ5a、5bを
それぞれ覆うように、キャップ端子6a、6bの端部付
近から真ん中の外部電極4bの端部付近にかけてそれぞ
れ設けている。
外被9を耐熱性のあるものとするのは、半田付は時の熱
に耐えるようにするためである。
に耐えるようにするためである。
上記のようにすれば、ギャップ5a、5bが小さくても
、その部分が外被9で覆われているため、半田付は時に
当該ギャップ5a、5bが半田によってブリッジされる
恐れがなくなる。
、その部分が外被9で覆われているため、半田付は時に
当該ギャップ5a、5bが半田によってブリッジされる
恐れがなくなる。
また、ギャップ5a、5bの部分が外被9で覆われてい
るため、各外部電極4a〜40間の絶縁不良や絶縁劣化
が防止される。
るため、各外部電極4a〜40間の絶縁不良や絶縁劣化
が防止される。
また、ギャップ5a、5bの部分が外被9で覆われてお
り、しかもこの外被9によって湿気が遮断されるため、
電極材料のマイグレーシリンが効果的に防止される。
り、しかもこの外被9によって湿気が遮断されるため、
電極材料のマイグレーシリンが効果的に防止される。
これらの結果、この電子部品2aの信顧性が向上する。
また、上記のようにして各外部電極4a〜40間に充分
な絶縁信顛性が得られる結果、ギャップ5a、5bの加
工精度に余裕ができるので、この電子部品2aの生産性
(量産性)も向上する。
な絶縁信顛性が得られる結果、ギャップ5a、5bの加
工精度に余裕ができるので、この電子部品2aの生産性
(量産性)も向上する。
特に、各外部電極4a〜40間で大きな静電容量を得た
い場合、あるいはケース3に低誘電率の材料を用いる場
合等においては、レーザー加工等を用いることによって
、ギャップ5a、5bの寸法を非常に小さくする必要が
あるが、そのような場合に上記外被9を設ける効果は一
層顕著になる。
い場合、あるいはケース3に低誘電率の材料を用いる場
合等においては、レーザー加工等を用いることによって
、ギャップ5a、5bの寸法を非常に小さくする必要が
あるが、そのような場合に上記外被9を設ける効果は一
層顕著になる。
なお、上記外被9のコーティング方法は任意である。
また、上記外被9は外部電極4a〜4cの少なくともギ
ャップ5a、5bの部分を覆っておればその形状・領域
は任意である。
ャップ5a、5bの部分を覆っておればその形状・領域
は任意である。
例えば、第1図および第2図の実施例と違って、キャッ
プ端子6a、6bと外被9との間に外部電極4a、4c
が露出する部分があっても良いし、あるいは外被9がキ
ャップ端子6a、6bの一部分をその半田付けに支障が
ない程度に覆っていても良い。
プ端子6a、6bと外被9との間に外部電極4a、4c
が露出する部分があっても良いし、あるいは外被9がキ
ャップ端子6a、6bの一部分をその半田付けに支障が
ない程度に覆っていても良い。
あるいは第3図に示す電子部品2bのように、ギャップ
5a、5bの部分のみならず外部電極4a〜4cの全体
を外被9で広く覆って、も良い、但しこの場合は、半田
付は用に、真ん中の外部電極4bの一部分を例えば図示
のように露出させておくものとする。
5a、5bの部分のみならず外部電極4a〜4cの全体
を外被9で広く覆って、も良い、但しこの場合は、半田
付は用に、真ん中の外部電極4bの一部分を例えば図示
のように露出させておくものとする。
また、外部電極4a〜4Cを、上記のようにケース3の
4側面全体に形成せずに特定の側面にのみ形成する、例
えば第4図の電子部品2cのように外部電極43〜4C
を狭いギャップ5a、5bをあけて1側面にのみ形成す
る場合もあり、その場合は少なくとも外部電極4a〜4
cを形成した面においてギャップ5a、5bの部分を外
被9で覆えば良い。
4側面全体に形成せずに特定の側面にのみ形成する、例
えば第4図の電子部品2cのように外部電極43〜4C
を狭いギャップ5a、5bをあけて1側面にのみ形成す
る場合もあり、その場合は少なくとも外部電極4a〜4
cを形成した面においてギャップ5a、5bの部分を外
被9で覆えば良い。
なお、第3図の実施例で、上下の方向性を無くするため
には、外部電極4bの露出部は上下両側に設けるのが好
ましい。同様に、第4図の実施例で上下の方向性を無く
するためには、外部電極4a〜4cおよび外被9は上下
両側に設けるのが好ましい。
には、外部電極4bの露出部は上下両側に設けるのが好
ましい。同様に、第4図の実施例で上下の方向性を無く
するためには、外部電極4a〜4cおよび外被9は上下
両側に設けるのが好ましい。
また、上記例はいずれもケース3を用いたタイプで説明
したが、この発明はそれに限定されるものではなく、そ
の他のタイプの電子部品、例えば第5図に示すような貼
り合わせタイプにも広く適用することができる。
したが、この発明はそれに限定されるものではなく、そ
の他のタイプの電子部品、例えば第5図に示すような貼
り合わせタイプにも広く適用することができる。
即ちこの実施例の電子部品2dは、第6図に示すような
電極構造をした角板状の圧電共振素子7の表裏両面に、
絶縁体または誘電体から成る保護基板13aおよび13
bを、中央部の振動部分に空洞部12を残して、接着剤
11によって貼り合わせて成る角型チップ状の電子部品
本体10を有している。
電極構造をした角板状の圧電共振素子7の表裏両面に、
絶縁体または誘電体から成る保護基板13aおよび13
bを、中央部の振動部分に空洞部12を残して、接着剤
11によって貼り合わせて成る角型チップ状の電子部品
本体10を有している。
この電子部品本体10の左右の両端部には、外部電極4
aおよび4Cが、内部の圧電共振素子7の電極72およ
び73にそれぞれ電気的に接続されるように形成されて
おり、かつ内外部電極4aおよび4cの間に、それらと
の間にギャップ5aおよび5bをあけて、外部電極4b
が形成されている。
aおよび4Cが、内部の圧電共振素子7の電極72およ
び73にそれぞれ電気的に接続されるように形成されて
おり、かつ内外部電極4aおよび4cの間に、それらと
の間にギャップ5aおよび5bをあけて、外部電極4b
が形成されている。
各外部電極4a〜4Cは、この例では端子電極とコンデ
ンサ電極とを兼ねるものであり、例えばスパッタリング
等の成膜手段によって付与される。
ンサ電極とを兼ねるものであり、例えばスパッタリング
等の成膜手段によって付与される。
そして、この外部電極4a〜40間の環状のギャップ5
aおよび5bを覆うように、しかも各外部電極4a〜4
Cに対する半田付けの支障にならないように、前記と同
様の外被9を設けている。
aおよび5bを覆うように、しかも各外部電極4a〜4
Cに対する半田付けの支障にならないように、前記と同
様の外被9を設けている。
この実施例の電子部品2dの等価回路も第9図に実線で
示すようになり、また外被9を設けているので、上記各
実施例と同様の作用効果が得られる。
示すようになり、また外被9を設けているので、上記各
実施例と同様の作用効果が得られる。
また、上記いずれの実施例においても、外被9として誘
電体をコーティングすれば、各外部電極4a〜40間の
静電容量を増すことができる。あるいは、この外被9の
誘電率を調整したり、外被9をコーティングする面積を
調整したりすれば、外部電極4a〜4Cの形状等はその
ままで、各外部電極4a〜40間の静電容量の微調整を
行うこともできる。
電体をコーティングすれば、各外部電極4a〜40間の
静電容量を増すことができる。あるいは、この外被9の
誘電率を調整したり、外被9をコーティングする面積を
調整したりすれば、外部電極4a〜4Cの形状等はその
ままで、各外部電極4a〜40間の静電容量の微調整を
行うこともできる。
また、例えば第3図の実施例では外被9の上に、あるい
は第4図の実施例ではケース3の空いた側面に、他の機
能材料を設けて、他の機能を持たせることもできる。例
えば、キャンプ端子6aと6b間にまたがるように抵抗
体を設ければ、等価回路的には第9図中に二点鎖線で示
す抵抗Rを入れたものとなる。
は第4図の実施例ではケース3の空いた側面に、他の機
能材料を設けて、他の機能を持たせることもできる。例
えば、キャンプ端子6aと6b間にまたがるように抵抗
体を設ければ、等価回路的には第9図中に二点鎖線で示
す抵抗Rを入れたものとなる。
また、外部電極の数(分割数)は、上記各側のような3
つに限られるものではなく、2以上であれば任意である
。
つに限られるものではなく、2以上であれば任意である
。
また、電子部品素子も、上記のような圧電共振素子7に
限られるものではなく、それ以外のものでも良い。
限られるものではなく、それ以外のものでも良い。
以上のようにこの発明によれば、絶縁体または誘電体か
ら成り少なくとも外部電極のギャップ部分を覆う外被を
設けたので、これによって半田付は時にギャップ部分が
半田によってブリッジされる恐れがなくなり、かつ外部
電極間の絶縁不良、絶縁劣化およびマイグレーション等
が防止されるので、当該電子部品の信頼性が向上する。
ら成り少なくとも外部電極のギャップ部分を覆う外被を
設けたので、これによって半田付は時にギャップ部分が
半田によってブリッジされる恐れがなくなり、かつ外部
電極間の絶縁不良、絶縁劣化およびマイグレーション等
が防止されるので、当該電子部品の信頼性が向上する。
また、上記のようにして外部電極間の充分な絶縁信頼性
が得られる結果、ギャップの加工精度に余裕ができるの
で、当該電子部品の生産性も向上する。
が得られる結果、ギャップの加工精度に余裕ができるの
で、当該電子部品の生産性も向上する。
また、電子部品が角型の場合は一般的に、その外部電極
が他の物と当たること等によってその角部で切れる(断
線する)恐れがあるが、上記のような外被を設ければ、
これが保護作用をするので、そのような電極切れを防止
することもできる。
が他の物と当たること等によってその角部で切れる(断
線する)恐れがあるが、上記のような外被を設ければ、
これが保護作用をするので、そのような電極切れを防止
することもできる。
第1図は、この発明の一実施例に係る電子部品を示す斜
視図である。第2図は、第1図の電子部品の断面図であ
る。第3図および第4図は、それぞれ、この発明の他の
実施例に係る電子部品を示す斜視図である。第5図は、
この発明の更に他の実施例に係る電子部品を示す断面図
である。第6図は、第5図中の圧電共振素子部分の平面
図である。第7図は、従来の電子部品の一例を示す斜視
図である。第8図は、第7図の電子部品の断面図である
。第9図は、第1図ないし第5図、第7図および第8図
に示した電子部品の等価回路図である。 2a〜2d・・・実施例に係る電子部品、3・・・ケー
ス、4a〜4c・・・外部電極、5a、5b・・、ギャ
ップ、6a、6b・・・キャップ端子、7・・・圧電共
振素子(電子部品素子)、9・・・外被、10・・・電
子部品本体。 第1図 第2図
視図である。第2図は、第1図の電子部品の断面図であ
る。第3図および第4図は、それぞれ、この発明の他の
実施例に係る電子部品を示す斜視図である。第5図は、
この発明の更に他の実施例に係る電子部品を示す断面図
である。第6図は、第5図中の圧電共振素子部分の平面
図である。第7図は、従来の電子部品の一例を示す斜視
図である。第8図は、第7図の電子部品の断面図である
。第9図は、第1図ないし第5図、第7図および第8図
に示した電子部品の等価回路図である。 2a〜2d・・・実施例に係る電子部品、3・・・ケー
ス、4a〜4c・・・外部電極、5a、5b・・、ギャ
ップ、6a、6b・・・キャップ端子、7・・・圧電共
振素子(電子部品素子)、9・・・外被、10・・・電
子部品本体。 第1図 第2図
Claims (3)
- (1)角型チップ状の電子部品本体と、この電子部品本
体の外面部に、互いの間にギャップをあけて形成された
複数の外部電極と、絶縁体または誘電体から成り、少な
くとも前記各ギャップ部分を覆う外被とを備えることを
特徴とする電子部品。 - (2)前記電子部品本体が、板状の電子部品素子の表裏
両面に、絶縁体または誘電体から成る保護基板を接着剤
によって貼り合わせて成る請求項1記載の電子部品。 - (3)誘電体から成り両端が開いた角筒状のケースと、
このケースの外側面の少なくとも1面に形成された外部
電極であってケースの長さ方向にギャップによって2以
上に分割されたものと、前記ケースの両端部にそれぞれ
被せられたキャップ端子であって前記分割された外部電
極の内の両端部のものにそれぞれ電気的に接続されたも
のと、前記ケース内に収納された電子部品素子であって
その両端部が前記各キャップ端子にそれぞれ導電接合さ
れたものと、絶縁体または誘電体から成り少なくとも前
記外部電極のギャップ部分を覆う外被とを備えることを
特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1285910A JPH03145812A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1285910A JPH03145812A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03145812A true JPH03145812A (ja) | 1991-06-21 |
Family
ID=17697603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1285910A Pending JPH03145812A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03145812A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177695A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品 |
JPH06224680A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品 |
JPH08250964A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-27 | Toko Inc | チップ型電子部品 |
JP2019041032A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Citations (3)
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