JPH03145812A

JPH03145812A - 電子部品

Info

Publication number: JPH03145812A
Application number: JP1285910A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Tanaka; 田中　康廣
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-11-01
Filing date: 1989-11-01
Publication date: 1991-06-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］この発明は、例えば負荷容量内蔵型圧電発振子等であっ
て、その外面部に、ギャップによって分離された複数の
外部電極を有する電子部品に関する。

〔従来の技術〕

この種の電子部品の従来例を第７図および第８図に示す
。

この電子部品２は、負荷容量内蔵型圧電発振子の場合の
例であり、誘電体から成り両端が開いた角筒状のケース
３の外側面に、その長さ方向にギャップ５ａ、５ｂによ
って３分割された外部電極（コンデンサ電極とも呼ばれ
る）４ａ〜４ｃが形成されている。

そしてこのケース３の両端部には、金属製のキャップ端
子６ａ、６ｂがそれぞれ被せられており、しかも両者は
両端部の外部電極４ａ、４ｃにそれぞれ電気的に接続さ
れている。

また、ケース３内には、電子部品素子としてこの例では
圧電共振素子７が収納されており、その両端部が導電ペ
ースト８によって各キャップ端子６ａ、６ｂにそれぞれ
導電接合されている。

より具体的には、この圧電共振素子７は、厚みすべり振
動を利用するエネルギー閉じ込め型のものであって、短
冊状の圧電基板７１の表裏両面に電極７２．７３を中央
部で圧電基板７１を挾んで対向するように形成した構造
をしており、その電極７２がキャップ端子６ａに、電極
７３がキャップ端子６ｂに導電ペースト８によってそれ
ぞれ接続されている。

上記外部電極４ａと４ｂとの間、および外部電極４ｂと
４０の間には静電容量Ｃがそれぞれ形成されるので、上
記電子部品２の等価回路は第９図に実線で示すようにな
る。従ってこのような電子部品（負荷容量内蔵型圧電発
振子）２は、例えばコルピッツ型の発振回路に用いるの
に好適である。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のような電子部品２においては、それを
基板等に半田付けする場合はキャップ端子６ａ、６ｂお
よび真ん中の外部電極４ｂの部分で半田付けすることに
なるが、ギャップ５ａ、５ｂの寸法が例えば１ｍｍ以下
と小さいため、半田付は時の半田によって外部電極４ａ
と４ｂとの間および外部電極４ｂと４０との間（即ちギ
ャップ５ａ、５ｂ）がブリッジ（短絡）される恐れがあ
る。

また、各外部電極４ａ〜４０間の絶縁不良や、電ｉ材料
のマイグレーションによる短絡等の恐れもある。そのた
め、信頌性の点で問題がある。

また、上記のような絶縁不良等を防止するためには、外
部電極４ａ〜４Ｃの（換言すればギャップ５ａ、５ｂの
）高い加工精度が要求されるため、生産性の点でも問題
がある。

特に、各外部電極４ａ〜４０間の静電容量を大きくする
場合には、ギャップ５ａ、５ｂを小さくしなければなら
ないので、上記のような問題が一層顕著になる。

そこでこの発明は、上記のような点を改善して、信顧性
および生産性に優れた電子部品を提供することを主たる
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、この発明の電子部品は、簡単
に言えば、絶縁体または誘電体から成り、少なくとも前
述したような外部電極のギャップ部分を覆う外被を設け
たことを特徴とする。

〔作用〕

上記外被によって、半田付は時の外部電極間のブリッジ
、外部電極間の絶縁不良および電極材料のマイグレーシ
ョン等が防止される。

〔実施例〕

第１図は、この発明の一実施例に係る電子部品を示す斜
視図である。第２図は、第１図の電子部品の断面図であ
る。第７図および第８図の例と同一または相当する部分
には同一符号を付し、以下においては従来例との相違点
を主に説明する。

この実施例の電子部品２ａにおいては、耐熱性のある絶
縁体または誘電体から成る帯状の外被９を、前述したよ
うな外部電極４ａ〜４ｃの環状のギャップ５ａ、５ｂを
それぞれ覆うように、キャップ端子６ａ、６ｂの端部付
近から真ん中の外部電極４ｂの端部付近にかけてそれぞ
れ設けている。

外被９を耐熱性のあるものとするのは、半田付は時の熱
に耐えるようにするためである。

上記のようにすれば、ギャップ５ａ、５ｂが小さくても
、その部分が外被９で覆われているため、半田付は時に
当該ギャップ５ａ、５ｂが半田によってブリッジされる
恐れがなくなる。

また、ギャップ５ａ、５ｂの部分が外被９で覆われてい
るため、各外部電極４ａ〜４０間の絶縁不良や絶縁劣化
が防止される。

また、ギャップ５ａ、５ｂの部分が外被９で覆われてお
り、しかもこの外被９によって湿気が遮断されるため、
電極材料のマイグレーシリンが効果的に防止される。

これらの結果、この電子部品２ａの信顧性が向上する。

また、上記のようにして各外部電極４ａ〜４０間に充分
な絶縁信顛性が得られる結果、ギャップ５ａ、５ｂの加
工精度に余裕ができるので、この電子部品２ａの生産性
（量産性）も向上する。

特に、各外部電極４ａ〜４０間で大きな静電容量を得た
い場合、あるいはケース３に低誘電率の材料を用いる場
合等においては、レーザー加工等を用いることによって
、ギャップ５ａ、５ｂの寸法を非常に小さくする必要が
あるが、そのような場合に上記外被９を設ける効果は一
層顕著になる。

なお、上記外被９のコーティング方法は任意である。

また、上記外被９は外部電極４ａ〜４ｃの少なくともギ
ャップ５ａ、５ｂの部分を覆っておればその形状・領域
は任意である。

例えば、第１図および第２図の実施例と違って、キャッ
プ端子６ａ、６ｂと外被９との間に外部電極４ａ、４ｃ
が露出する部分があっても良いし、あるいは外被９がキ
ャップ端子６ａ、６ｂの一部分をその半田付けに支障が
ない程度に覆っていても良い。

あるいは第３図に示す電子部品２ｂのように、ギャップ
５ａ、５ｂの部分のみならず外部電極４ａ〜４ｃの全体
を外被９で広く覆って、も良い、但しこの場合は、半田
付は用に、真ん中の外部電極４ｂの一部分を例えば図示
のように露出させておくものとする。

また、外部電極４ａ〜４Ｃを、上記のようにケース３の
４側面全体に形成せずに特定の側面にのみ形成する、例
えば第４図の電子部品２ｃのように外部電極４３〜４Ｃ
を狭いギャップ５ａ、５ｂをあけて１側面にのみ形成す
る場合もあり、その場合は少なくとも外部電極４ａ〜４
ｃを形成した面においてギャップ５ａ、５ｂの部分を外
被９で覆えば良い。

なお、第３図の実施例で、上下の方向性を無くするため
には、外部電極４ｂの露出部は上下両側に設けるのが好
ましい。同様に、第４図の実施例で上下の方向性を無く
するためには、外部電極４ａ〜４ｃおよび外被９は上下
両側に設けるのが好ましい。

また、上記例はいずれもケース３を用いたタイプで説明
したが、この発明はそれに限定されるものではなく、そ
の他のタイプの電子部品、例えば第５図に示すような貼
り合わせタイプにも広く適用することができる。

即ちこの実施例の電子部品２ｄは、第６図に示すような
電極構造をした角板状の圧電共振素子７の表裏両面に、
絶縁体または誘電体から成る保護基板１３ａおよび１３
ｂを、中央部の振動部分に空洞部１２を残して、接着剤
１１によって貼り合わせて成る角型チップ状の電子部品
本体１０を有している。

この電子部品本体１０の左右の両端部には、外部電極４
ａおよび４Ｃが、内部の圧電共振素子７の電極７２およ
び７３にそれぞれ電気的に接続されるように形成されて
おり、かつ内外部電極４ａおよび４ｃの間に、それらと
の間にギャップ５ａおよび５ｂをあけて、外部電極４ｂ
が形成されている。

各外部電極４ａ〜４Ｃは、この例では端子電極とコンデ
ンサ電極とを兼ねるものであり、例えばスパッタリング
等の成膜手段によって付与される。

そして、この外部電極４ａ〜４０間の環状のギャップ５
ａおよび５ｂを覆うように、しかも各外部電極４ａ〜４
Ｃに対する半田付けの支障にならないように、前記と同
様の外被９を設けている。

この実施例の電子部品２ｄの等価回路も第９図に実線で
示すようになり、また外被９を設けているので、上記各
実施例と同様の作用効果が得られる。

また、上記いずれの実施例においても、外被９として誘
電体をコーティングすれば、各外部電極４ａ〜４０間の
静電容量を増すことができる。あるいは、この外被９の
誘電率を調整したり、外被９をコーティングする面積を
調整したりすれば、外部電極４ａ〜４Ｃの形状等はその
ままで、各外部電極４ａ〜４０間の静電容量の微調整を
行うこともできる。

また、例えば第３図の実施例では外被９の上に、あるい
は第４図の実施例ではケース３の空いた側面に、他の機
能材料を設けて、他の機能を持たせることもできる。例
えば、キャンプ端子６ａと６ｂ間にまたがるように抵抗
体を設ければ、等価回路的には第９図中に二点鎖線で示
す抵抗Ｒを入れたものとなる。

また、外部電極の数（分割数）は、上記各側のような３
つに限られるものではなく、２以上であれば任意である
。

また、電子部品素子も、上記のような圧電共振素子７に
限られるものではなく、それ以外のものでも良い。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、絶縁体または誘電体か
ら成り少なくとも外部電極のギャップ部分を覆う外被を
設けたので、これによって半田付は時にギャップ部分が
半田によってブリッジされる恐れがなくなり、かつ外部
電極間の絶縁不良、絶縁劣化およびマイグレーション等
が防止されるので、当該電子部品の信頼性が向上する。

また、上記のようにして外部電極間の充分な絶縁信頼性
が得られる結果、ギャップの加工精度に余裕ができるの
で、当該電子部品の生産性も向上する。

また、電子部品が角型の場合は一般的に、その外部電極
が他の物と当たること等によってその角部で切れる（断
線する）恐れがあるが、上記のような外被を設ければ、
これが保護作用をするので、そのような電極切れを防止
することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係る電子部品を示す斜
視図である。第２図は、第１図の電子部品の断面図であ
る。第３図および第４図は、それぞれ、この発明の他の
実施例に係る電子部品を示す斜視図である。第５図は、
この発明の更に他の実施例に係る電子部品を示す断面図
である。第６図は、第５図中の圧電共振素子部分の平面
図である。第７図は、従来の電子部品の一例を示す斜視
図である。第８図は、第７図の電子部品の断面図である
。第９図は、第１図ないし第５図、第７図および第８図
に示した電子部品の等価回路図である。２ａ〜２ｄ・・・実施例に係る電子部品、３・・・ケー
ス、４ａ〜４ｃ・・・外部電極、５ａ、５ｂ・・、ギャ
ップ、６ａ、６ｂ・・・キャップ端子、７・・・圧電共
振素子（電子部品素子）、９・・・外被、１０・・・電
子部品本体。第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）角型チップ状の電子部品本体と、この電子部品本
体の外面部に、互いの間にギャップをあけて形成された
複数の外部電極と、絶縁体または誘電体から成り、少な
くとも前記各ギャップ部分を覆う外被とを備えることを
特徴とする電子部品。
（２）前記電子部品本体が、板状の電子部品素子の表裏
両面に、絶縁体または誘電体から成る保護基板を接着剤
によって貼り合わせて成る請求項１記載の電子部品。
（３）誘電体から成り両端が開いた角筒状のケースと、
このケースの外側面の少なくとも１面に形成された外部
電極であってケースの長さ方向にギャップによって２以
上に分割されたものと、前記ケースの両端部にそれぞれ
被せられたキャップ端子であって前記分割された外部電
極の内の両端部のものにそれぞれ電気的に接続されたも
のと、前記ケース内に収納された電子部品素子であって
その両端部が前記各キャップ端子にそれぞれ導電接合さ
れたものと、絶縁体または誘電体から成り少なくとも前
記外部電極のギャップ部分を覆う外被とを備えることを
特徴とする電子部品。