JPH1012332A - カード用コネクタ及びカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、回路基板に実装され、表面接続用
のリード端子を備え、外部回路と接続を行うカード用コ
ネクタ及びカードの製造方法に関し、治具を用いず、カ
ードの外形に影響を与えずに高精度に接続ランドにリー
ド端子を重置させる、簡単・廉価な構造のカード用コネ
クタ及びカードの製造方法の提供。 【解決手段】 リード端子２の接続面25とこれに対面し
て回路基板５を挟み込む当接面35を有する突起３が、コ
ネクタハウジング11に突設され、更に突起３に、付け根
部が括れ且つ段差を有するように切り込み部33を設けた
り、リード端子２の接続面25より先部にて同面に回路基
板５と接触する当接面45を有する保護ガイド部４が、コ
ネクタハウジング11に複数個突設されて成るコネクタで
あり、又、かようにリード端子２と突起３との間に回路
基板５を挟み込ませて、リード端子２の接続を行い、終
了後に突起３を除去させるカードの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板を収容す
るカードにおいて、回路基板に実装され、表面接続用の
リード端子を備え、外部回路と接続を行うカード用コネ
クタ及びカードの製造方法に関する。

【０００２】近年、携帯情報端末装置には、本体の拡張
性と小型化を併せ持つように、メモリカードやＩＣカー
ド、更に通信機能等を兼ね備えるＬＡＮカード等のＰＣ
(Pe-rsonal Computer)カードが非常に多く用いられるよ
うになった。

【０００３】しかも、カードは小形化や高密度実装化の
要請により、益々薄型化と接続の多端子化及び高信頼性
が要求され、カードの縁端に実装するコネクタについて
は特に強く同要望が期待されている。

【０００４】

【従来の技術】図３は本発明を適用するカードの側断面
図を示し、図４は従来の一般例のカード用コネクタと回
路基板との接続固定法を示し、(a) は治具による固定、
(b) はコネクタハウジングに設けた側縁ガイド部による
固定である。

【０００５】本発明を適用するカードは、図３に示す如
く、図示省略の電子部品を実装し電子回路を構成した回
路基板59と、その縁端に形成した接続ランド55にリード
端子２をはんだ付け接続させ外部と回路接続するコネク
タ19と、コネクタ19の開口を除き全側面を覆うカバー68
とから成るカード69である。

【０００６】この回路基板59の接続ランド55と、コネク
タ19のリード端子２とのはんだ付け接続を行うに当た
り、両者を固定するのに従来一般的に行われている方法
は、図４(a) に要部側断面図を示す如く、固定治具Ａ91
に回路基板59及びコネクタ19の各両側及び下面を当接さ
せて、接続ランド55にリード端子２の接続面25が重置さ
れ、更に固定治具Ｂ92にてコネクタ19の上面を押さえて
固定治具Ａ91にねじ締着させる治具による固定が用いら
れ、固定後に加熱炉に入れリフローはんだ付けしてか
ら、固定治具Ａ91, Ｂ92は取外し、最後に図示省略のカ
バーを被せ固定して完成となる。

【０００７】又、図４(b) に示すように、コネクタ18の
ハウジングの両側端に、回路基板58の側縁端部を挿入さ
せ固定させるガイド溝を設けた固定ガイド部93を対向さ
せて突設しており、固定ガイド部93に回路基板58を挿入
固定させると、接続ランド55にリード端子２の接続面25
が重置される位置関係に規制され、そのまま加熱しリフ
ローはんだ付け接続し、最後に図示省略のカバーを被せ
固定して完成となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 治具による固定法は、専用の固定治具Ａ91, Ｂ92を
準備する必要があり、且つ治具の装着及び事後取外しの
作業を伴う。 又、回路基板58をコネクタ18の両側端の固定ガイド
部93に挿入して固定する方法は、回路基板58の端縁に反
りがある場合にはリード端子２の接続面25と接続ランド
55との間に隙間を生じ、はんだ付け不完全となることが
ある。 更に、固定ガイド部93が両側に出張り、その分カー
ド外形が大きくなる。等の問題点がある。

【０００９】本発明は、かかる問題点に鑑みて、治具を
用いず、カードの外形に影響を与えずに高精度に接続ラ
ンドにリード端子を重置させる、簡単・廉価な構造のカ
ード用コネクタ及びカードの製造方法を提供することを
課題とした。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題は、図１の本発
明の原理構成図、同(a) の斜視図、同(b) の接続前の側
断面図、同(c) の接続後の側断面図に示すように、 〔１〕 回路基板５に実装され、表面接続用のリード端
子２を備え、外部回路と接続を行うカード用コネクタ１
であって、リード端子２の接続面25とこれに対面して回
路基板５を挟み込む当接面35を有する突起３が、少なく
とも１個コネクタハウジング11に突設されている、本発
明のカード用コネクタ１により達成される。 〔２〕 更に、突起３は、コネクタハウジング11の付け
根部が括れ且つ段差を有するように切り込み部33が設け
られて成る、本発明の上記カード用コネクタ１によって
も適えられる。 〔３〕 更に、リード端子２の接続面25より先部にて同
面に回路基板５と接触する当接面45を有し、コネクタハ
ウジング11に突設される保護ガイド部４が、中心振り分
け一列に複数個形成されて成る、本発明の上記カード用
コネクタ１によっても達成される。 〔４〕 又、コネクタ１を縁端に実装する回路基板５を
収容し、該コネクタ１を介して外部回路と接続可能とし
たカード６の製造方法であって、コネクタ１の表面接続
用のリード端子２とコネクタ１に突設した突起３との間
に、回路基板５の両面を挟み込ませて、リード端子２と
回路基板５との接続を行い、接続終了後に突起３を出張
り無く除去させる、本発明のカードの製造方法によって
も適えられる。

【００１１】即ち、回路基板５の端縁はコネクタ１のリ
ード端子２と突起３とで多箇所にて接触し挟み込まれる
ので仮固定され、接続部をリフローはんだ付け等にて接
続することができる。

【００１２】尚、回路基板５の接続部分に反りがあって
も突起３に押し当たり矯正され、或いは突起３と保護ガ
イド部４とで挟み込まれて矯正され、確実に接続が行え
る。この際、反りの発生傾向に見合って突起３及び保護
ガイド部４の個数と配置を考慮することがより効果的と
なる。

【００１３】更に、保護ガイド部４の当接面45は、リー
ド端子２の接続面25より先部にて同面に回路基板５と接
触しており、強度もあり、リード端子２を変形させるよ
うな外力に対して、踏ん張って変形させない保護作用を
成す。

【００１４】突起３は、付け根部に切り込み部33を設け
るので、その括れにより工具等を用いずに容易に折り曲
げ除去することができ、且つ一段下げた段差面にて除去
されるので、除去痕を更に切断せずともコネクタハウジ
ング11の表面より出張らないようにできる。

【００１５】かように、用済み後は突起３を除去する製
造方法により、コネクタ１の外形、即ち、カード６の外
形には何ら大きさ的に影響を与えないで済む。尚、突起
３や保護ガイド部４は、コネクタハウジング11に一体成
型することができ、簡単構造となり、カード６は大量生
産されるので型代のコストアップは僅少で済む。

【００１６】かくして、本発明により、治具を用いず、
カードの外形に影響を与えずに高精度に接続ランドにリ
ード端子を重置させ、接続させる、簡単・廉価な構造の
カード用コネクタ及びカードの製造方法を提供する課題
が達成される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下図面に示す実施例によって本
発明を具体的に説明する。全図を通し同一符号は同一対
象物を示す。図２は本発明の実施の形態を示し、(a) は
構成斜視図、(b)はＡ視突起部分拡大斜視図である。

【００１８】本発明の実施の形態は、図２(a) に示すよ
うに、携帯情報端末装置等に使用する差し込み式のカー
ド６で、電子回路を構成するプリント配線板から成る回
路基板５と、その端縁に実装するコネクタ１と、コネク
タ１の開口部を除き外部側面を覆うカバー61から成る。

【００１９】回路基板５は、縁端部に外部接続用で回路
パターンとつながる接続ランド55がコネクタ１のリード
端子２の接続面25の配置に合わせて二列に配設してあ
り、その面の端縁は面取り54が行われている。

【００２０】コネクタ１は、隠れて図示されない正面に
２列に接触子を配置した多端子コネクタであり、後面に
接触子につながるリード端子２が突き出てＺ字形に折曲
され先端折れ面が接続面25を成し、同一面に位置するよ
うに揃えられており、はんだ鍍金してある。又、図示の
コネクタハウジング11の下面後部に２個の突起３が中心
振り分け1/2 位置に突設され、更に、コネクタハウジン
グ11の後面の両端部と中央部に保護ガイド部４が突設し
てある。

【００２１】この突起３は、同図(b) に示すように、コ
ネクタハウジング11との付け根部には切り込み部33が形
成され、素手にて折り曲げ切断が容易に幅１mm以下に細
く括れ、且つ切断痕が表面から出張らないように切断位
置を表面から下げる段差を設けている。又、回路基板５
をリード端子２の接続面25と共に挟み込む幅１〜1.5mm
の当接面35が一面に形成され、その先部は斜面のガイド
傾斜面34に成形してあり、回路基板５の挟み込みが容易
に行えるようにしてあり、同時に、前記回路基板５の端
縁の面取り54も作用してリード端子２を変形させること
なく容易に挟み込ますことができる。

【００２２】又、保護ガイド部４は、突出した一面（図
示下向き面）が幅１〜1.5mm にて回路基板５との当接面
45を成し、先端部は前記同様にガイド傾斜面44に成形し
てあり、この当接面45の長さはリード端子２の接続面25
の先部を超えた位置にしており、挟み込んだ回路基板５
が殆ど動けない状態とし、不用意に回路基板５に外力が
加えられてもリード端子２が変形しないように保護して
いる。これと同時に回路基板５の端縁の反りを突起３と
この保護ガイド部４とで挟み込み矯正して、リード端子
２と接続ランド55とが高信頼にはんだ付け接続できるよ
うにしてある。

【００２３】上記実施の形態は一例を示し、各部の形
状、寸法は上記のものに限定するものではない。

【００２４】

【発明の効果】以上の如く、本発明のカード用コネクタ
及びカードの製造方法により以下の如き効果が得られ
る。 前述従来例にてコネクタと回路基板との固定方法に
おいては、専用の固定治具を必要とし、且つその着脱作
業を要したが、本発明のコネクタでは治具は不要、従っ
て、着脱作業も皆無である。 又、回路基板は挟み込んで固定するので、端縁の反
りに対して矯正作用が行われ、リード端子と接続ランド
との接続がリフローはんだ付けでも確実に行える。 この挟み込みの一方の突起は接続作業終了後に素手
にて容易に折り曲げ切断するので、出張ることは無く、
カードの外形に影響は与えない。 更に、コネクタハウジングは突起や保護ガイド部を
突設するので複雑な成型となるが、型代アップは量産に
より逓減され、カードの組立て作業は特に治具無しの従
来方法とも変わらない。

【００２５】以上より、本発明は実用的に大きな効果を
奏するものであり、生産性、高信頼性に寄与すること大
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の原理構成図 (a) 斜視図 (b) 接続前の側断面図 (c) 接続
後の側断面図

【図２】 本発明の実施の形態 (a) 構成斜視図 (b) Ａ視突起部分拡大斜視図

【図３】 本発明を適用するカードの側断面図

【図４】 従来の一般例のカード用コネクタと回路基板
との接続固定法 (a) 治具による固定 (b) コネクタハウジングに設けた側縁ガイド部による固
定

【符号の説明】

1,18,19 コネクタ ２ リード端子 ３
突起 ４ 保護ガイド部 5,58,59 回路基板 6,
69 カード 11 コネクタハウジング 25 接続面 33
切り込み部 34,44 ガイド傾斜部 35,45 当接面 54
面取り 55 接続ランド 61,68 カバー 91
固定治具Ａ 92 固定治具Ｂ 93 固定ガイド部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に実装され、表面接続用のリー
   ド端子を備え、外部回路と接続を行うカード用コネクタ
   であって、 該リード端子の接続面とこれに対面して該回路基板を挟
   み込む当接面を有する突起が、少なくとも１個コネクタ
   ハウジングに突設されていることを特徴とするカード用
   コネクタ。
2. 【請求項２】 前記突起は、コネクタハウジングの付け
   根部が括れ且つ段差を有するように切り込み部が設けら
   れて成ることを特徴とする請求項１記載のカード用コネ
   クタ。
3. 【請求項３】 前記リード端子の接続面より先部にて同
   面に前記回路基板と接触する当接面を有し、前記コネク
   タハウジングに突設される保護ガイド部が、中心振り分
   け一列に複数個形成されて成ることを特徴とする請求項
   １、２記載のカード用コネクタ。
4. 【請求項４】 コネクタを実装する回路基板を収容し、
   該コネクタを介して外部回路と接続可能としたカードの
   製造方法であって、 該コネクタの表面接続用のリード端子と該コネクタに突
   設した突起との間に、該回路基板の両面を挟み込ませ
   て、該リード端子と該回路基板との接続を行い、接続終
   了後に該突起を出張り無く除去させることを特徴とする
   カードの製造方法。