JPS62113459A - フイルムキヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は集積回路の製造工程にｉｊ３けるフィルムキャ
リアに関するものである。

従来の技術 ＩＣ５ＬＳＩの昌密ＩＬ？化に伴い、パッケージもデ」
アルインラインからフラットパッケージタイプへと変っ
て来ている。そして、さらに小型、薄型、高密庶化の要
望に対し、フィルムキャリアタイプがある。これは従来
のものがＩＣチップのパッド上に金ワイヤーを一本一木
ボンディングしていたのに対し、フィルムキャリアでは
フィルムのインナ−リードをＩＣチップのパッドに一庶
に熱圧容重るため、作業性が良く、パッケージをしない
ことと、ワイヤーをたるませることもないため、厚みが
薄く、軽く、小型化に出来るという利点がある。だが、
フィルム状であるため、フィルムの熱収縮、吸湿による
ストレスをインナーリードが受け、コーナ端のインナー
リードが断線しやすいという欠点がある。

第３図は従来のフィルムキャリアの外観図を、第４図は
同じく断面図を示している。この従来例においてはＩＣ
チップ１０表面に外部接続用のＡ２のパッド２があり、
このＩＣチップ１を取り付けるようにフィルム３に窓が
明けられている。

フィルム３の表面に銅２１４が貼付けられ、ＩＣチップ
１との接続用にインナーリード５がエツチングで作られ
ている。このインナーリード５の先端下側にＡ　ＬＪの
バンブ６があり、ＩＣチップ１のパッド２と熱圧着して
作られる。

発明が解決しようとする問題点 このインナーリード５は細く長いため機械的ストレスに
対して弱く、このためフィルム３の熱による伸縮や吸湿
による伸縮、およびインナーリード５自身の熱伸縮によ
るストレスを受け、これを繰返しているとインナーリー
ド５のボンディング近くの根元が疲労で断線する。この
傾向は上下左右各列の端で起こりやすい。

そこで本発明は、上記欠点をなくし、高信頼性のフィル
ハキ１１リアを提供するものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明のフィルムキャリア
は、インナーリード列の外側に、インナーリードと同等
かそれ以上のダミーインナーリードを有せしめている。

作用 このような構成の本発明によると、各種機械ストレスを
ダミーインナーリードが引き受けることになる。

実施例 以下に本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。

ｍ７図に＃いｒ、１１はＩＣチｙｊ、１２はＡＩｌのパ
ッド、１３はフィルム、１４は銅箔、１５はインナーリ
ード、１６はＡｕのバンプを示し、これらは従来と同様
またはほぼ同様の構成である。本実施例では、ＩＣデツ
プ１１の上の４つのコーナ部にＡρのダミーパッド１７
を殴り、それに対するダミーインナーリード１８を設け
ている。このダミーインナーリード１８の横巾は、通常
のインナーリード１５に比べ同じか、少し広い方が効果
が大きい。

上記実施例ではダミーインナーリード１８を４つのコー
ナ部に設けたが、これは第２図に示すようにインナーリ
ード１５列の両外側人々に、計８箇所設けてもよい。

なお両実施例において熱圧着は従来通り一回で行なう。

発明の効果 上記構成の本発明によると、各種ｎ械ストレスをダミー
インナーリードが引き受けることから、他のインナーリ
ードへのストレスを軽減することができ、これによりイ
ンナーリードの断線が減少し、フィルムキャリアの信頼
性を大巾に向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示ずフィルムキャリアの
外観図、第２図は本発明の第２実施例を承り同じく外観
図、第３図は従来のフィルムキャリアの外観図、第４図
は同断面図を承り。 １１・・・ＩＣデツプ、１２・・・パッド、１３・・・
フィルム、１４・・・ｆｆ１．ｇ５．１５・・・インナ
ーリード、１６・・・バンプ、１１・・・ダミーパッド
、１８・・・ダミーインナーリード代理人　　　森　　
本　　義　　弘 第ｆ図 ／Ｉ・−グ汁Ａ〉デーリート 第４図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、インナーリード列の外側に、インナーリードと同等
   かそれ以上の巾のダミーインナーリードを有するフィル
   ムキャリア。