JPS62109991A - 電気めつき液 - Google Patents
電気めつき液Info
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- JPS62109991A JPS62109991A JP305886A JP305886A JPS62109991A JP S62109991 A JPS62109991 A JP S62109991A JP 305886 A JP305886 A JP 305886A JP 305886 A JP305886 A JP 305886A JP S62109991 A JPS62109991 A JP S62109991A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
梁上の 野
本発明はニッケル、コバルト、鉄あるいはこれら合金の
均一電着性に優れためっき被膜を与えることができる電
気めっき液に関する。
均一電着性に優れためっき被膜を与えることができる電
気めっき液に関する。
の 及び 日が ゛ しようとする間一点従来、ニッ
ケル及びニッケル合金電気めっき液として、ワット浴、
ワイズベルブ浴、高硫酸ニッケル浴、高塩化物浴、スル
ファミン酸ニッケル浴などが知られているが、これらの
浴はいずれも均一電着性の点で問題があり、低電流密度
部分の膜厚不足による耐食性、光沢・レベリングの低下
、逆に低電流密度部分の膜厚を確保するために生じるめ
っき時間の増大や高電流密度部分への過剰電析によるめ
っき製品の寸法精度の低下、めっき金属の無駄な消費な
どの問題が起こる。特に最近においては、プリント基板
のエツチングレジスト用めっき、端子めっき、IC,L
SIの配線、リードフレーム等への金めつき下地などに
ニッケルメッキやニッケルーコバルト合金めっきが広く
使用されているが、これらのめっきに用いる場合は、上
述したように均一電着性に劣り、低電流密度部分の被覆
力が乏しいので、ボンディング、半田付は不良、耐食性
不良が生じたり、これを防止するため低電流密度部分の
めっき厚さを厚くすると、高電流密度部分のめっき厚さ
が増大し、応力が上昇して密着不良が生じるなどの欠点
があり、IC1LSI等の製造上大きな問題となってい
た。更に。
ケル及びニッケル合金電気めっき液として、ワット浴、
ワイズベルブ浴、高硫酸ニッケル浴、高塩化物浴、スル
ファミン酸ニッケル浴などが知られているが、これらの
浴はいずれも均一電着性の点で問題があり、低電流密度
部分の膜厚不足による耐食性、光沢・レベリングの低下
、逆に低電流密度部分の膜厚を確保するために生じるめ
っき時間の増大や高電流密度部分への過剰電析によるめ
っき製品の寸法精度の低下、めっき金属の無駄な消費な
どの問題が起こる。特に最近においては、プリント基板
のエツチングレジスト用めっき、端子めっき、IC,L
SIの配線、リードフレーム等への金めつき下地などに
ニッケルメッキやニッケルーコバルト合金めっきが広く
使用されているが、これらのめっきに用いる場合は、上
述したように均一電着性に劣り、低電流密度部分の被覆
力が乏しいので、ボンディング、半田付は不良、耐食性
不良が生じたり、これを防止するため低電流密度部分の
めっき厚さを厚くすると、高電流密度部分のめっき厚さ
が増大し、応力が上昇して密着不良が生じるなどの欠点
があり、IC1LSI等の製造上大きな問題となってい
た。更に。
プラスチックや亜鉛ダイキャスト製品にめっきしたり、
EMI (電磁波障害)防止用パッケージにめっきした
りする場合は、これら製品は複雑な形状のものが多いの
で、低電流密度部分の光沢不良、EMI防止能の低下な
どの問題があった。
EMI (電磁波障害)防止用パッケージにめっきした
りする場合は、これら製品は複雑な形状のものが多いの
で、低電流密度部分の光沢不良、EMI防止能の低下な
どの問題があった。
この場合、めっき厚さを均一にするには化学めっき法を
採用することが考えられるが、化学めっき法はめっき速
度が遅い上、金属イオンの還元剤を必要とすることから
めっきコストが増大し、また現在化学めっき可能な金属
1合金の種類が限られ、しかも通常は金属イオンが錯化
されているので排水処理に手間を要するなどの問題があ
る。
採用することが考えられるが、化学めっき法はめっき速
度が遅い上、金属イオンの還元剤を必要とすることから
めっきコストが増大し、また現在化学めっき可能な金属
1合金の種類が限られ、しかも通常は金属イオンが錯化
されているので排水処理に手間を要するなどの問題があ
る。
従って、従来よりニッケル、コバルト、鉄、これらの合
金電気めっき液として均一電着性に優れたものが望まれ
ていた。
金電気めっき液として均一電着性に優れたものが望まれ
ていた。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、均一電着性が
優れたニッケル、コバルト、鉄又はこれらの合金めっき
被膜が得られる電気めっき液を提供することを目的とす
る。
優れたニッケル、コバルト、鉄又はこれらの合金めっき
被膜が得られる電気めっき液を提供することを目的とす
る。
山 点を ′するための手
即ち、本発明者は、ニッケル、ニッケル合金等のめっき
被膜の均一電着性を改良することにつき鋭意研究を重ね
た結果、ニッケル、コバルト及び鉄から選ばれる金属の
水溶性塩をめっきすべき金属のイオン源としためっき液
中にアルカリ金属、アルカリ土類金属及びアルミニウム
から選ばれる金属の水溶性硫酸塩及びスルファミン酸塩
の少なくとも1種を150 g / 2以上、より好ま
しくは200 g / 2以上の高濃度で含有させ、か
つ、緩衝剤としてホウ酸を添加した場合、均一電着性が
著しく増大することを知見した。この場合、例えば、ワ
ット浴はNiSO4・6H20を300g/l程度含有
し、通常のスルファミン酸ニッケル浴はスルファミン酸
ニッケルを300 g / Q以上含有し、また、従来
より高塩化ニッケル浴としてNiSO2・6H20を3
00 g / Q含有するめつき液は知られているが、
これらは上述したように均一電着性に劣る。ところが、
硫酸イオン、ハロゲンイオン又はスルファミン酸イオン
をNi、 Co。
被膜の均一電着性を改良することにつき鋭意研究を重ね
た結果、ニッケル、コバルト及び鉄から選ばれる金属の
水溶性塩をめっきすべき金属のイオン源としためっき液
中にアルカリ金属、アルカリ土類金属及びアルミニウム
から選ばれる金属の水溶性硫酸塩及びスルファミン酸塩
の少なくとも1種を150 g / 2以上、より好ま
しくは200 g / 2以上の高濃度で含有させ、か
つ、緩衝剤としてホウ酸を添加した場合、均一電着性が
著しく増大することを知見した。この場合、例えば、ワ
ット浴はNiSO4・6H20を300g/l程度含有
し、通常のスルファミン酸ニッケル浴はスルファミン酸
ニッケルを300 g / Q以上含有し、また、従来
より高塩化ニッケル浴としてNiSO2・6H20を3
00 g / Q含有するめつき液は知られているが、
これらは上述したように均一電着性に劣る。ところが、
硫酸イオン、ハロゲンイオン又はスルファミン酸イオン
をNi、 Co。
Fe等の硫酸塩、ハロゲン化物として与えるのではなく
、アルカリ金属、アルカリ土類金属、或いはアルミニウ
ムの硫酸塩、ハロゲン化物又はスルファミン酸塩として
高濃度で与え、かつ緩衝剤としてホウ酸を添加する場合
は、均一電着性が顕著に増大することを見出し、更に硫
酸や塩酸を添加した場合はより均一電着性が増大するこ
と、また、アミンボラン化合物、ヒドラジン化合物、亜
リン酸、次亜リン酸又はこれらの塩を添加すると高硬度
のめっき被膜が得られるなどの特長が付与されることを
知見し、本発明をなすに至ったものである。
、アルカリ金属、アルカリ土類金属、或いはアルミニウ
ムの硫酸塩、ハロゲン化物又はスルファミン酸塩として
高濃度で与え、かつ緩衝剤としてホウ酸を添加する場合
は、均一電着性が顕著に増大することを見出し、更に硫
酸や塩酸を添加した場合はより均一電着性が増大するこ
と、また、アミンボラン化合物、ヒドラジン化合物、亜
リン酸、次亜リン酸又はこれらの塩を添加すると高硬度
のめっき被膜が得られるなどの特長が付与されることを
知見し、本発明をなすに至ったものである。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に係るメッキ液は、ニッケル、コバルト及び鉄か
ら選ばれる金属の水溶性塩を含有すると共に、導電性塩
としてアルカリ金属、アルカリ土類金属及びアルミニウ
ムから選ばれる金属の水溶性硫酸塩及びスルファミン酸
塩の少なくとも1種を150〜800 g / Q含有
しているものである。
ら選ばれる金属の水溶性塩を含有すると共に、導電性塩
としてアルカリ金属、アルカリ土類金属及びアルミニウ
ムから選ばれる金属の水溶性硫酸塩及びスルファミン酸
塩の少なくとも1種を150〜800 g / Q含有
しているものである。
ここで、上記水溶性金属塩としてはN i 、 F6゜
COの水溶性塩であれば特に制限はなく、例えば、Ni
、Fe、Coの硫酸塩、スルファミン酸塩、ハロゲン化
物等、具体的には硫酸ニッケル、硫酸第1鉄、硫酸コバ
ルト、臭化ニッケル、塩化ニッケル、塩化第1鉄、塩化
コバルト、スルファミン酸ニッケル、スルファミン酸第
1鉄、スルファミン酸コバルトなどが挙げられ、これら
の金属塩は10〜400g/l、特に10〜200g/
u、より好適には10〜100g#tの濃度で使用する
ことができる。この場合、これら金属塩の濃度が低くて
も本発明によればこげが生じがたく、しかも均一電着性
の向上を計ることができる。合金めっき被膜を得る場合
には、上記水溶性金属塩の2種以上、あるいは上記水溶
性金属塩を主成分とし、これにタングステン酸及びその
塩、モリブデン酸及びその塩、硫酸亜鉛、塩化亜鉛など
の亜鉛金属塩、硫酸銅、塩化銅などの銅金属塩、硫酸錫
、塩化錫などの錫金属塩など、Ni、Fe、Coと合金
化すべき所望の金属の水溶性塩を選択して使用すること
ができる6また。これら合金化すべき金属塩の濃度は合
金組成において適宜選定されるが。
COの水溶性塩であれば特に制限はなく、例えば、Ni
、Fe、Coの硫酸塩、スルファミン酸塩、ハロゲン化
物等、具体的には硫酸ニッケル、硫酸第1鉄、硫酸コバ
ルト、臭化ニッケル、塩化ニッケル、塩化第1鉄、塩化
コバルト、スルファミン酸ニッケル、スルファミン酸第
1鉄、スルファミン酸コバルトなどが挙げられ、これら
の金属塩は10〜400g/l、特に10〜200g/
u、より好適には10〜100g#tの濃度で使用する
ことができる。この場合、これら金属塩の濃度が低くて
も本発明によればこげが生じがたく、しかも均一電着性
の向上を計ることができる。合金めっき被膜を得る場合
には、上記水溶性金属塩の2種以上、あるいは上記水溶
性金属塩を主成分とし、これにタングステン酸及びその
塩、モリブデン酸及びその塩、硫酸亜鉛、塩化亜鉛など
の亜鉛金属塩、硫酸銅、塩化銅などの銅金属塩、硫酸錫
、塩化錫などの錫金属塩など、Ni、Fe、Coと合金
化すべき所望の金属の水溶性塩を選択して使用すること
ができる6また。これら合金化すべき金属塩の濃度は合
金組成において適宜選定されるが。
通常1〜100g/ρ、特に1〜50 g / Qの範
囲とすることができる。
囲とすることができる。
本発明においては、上記水溶性金属塩をめっきすべき金
属のイオン源とするめっき液中に導電性塩としてアルカ
リ金属、アルカリ土類金属、アルミニウムから選ばれる
金属の硫酸塩及びスルファミン酸塩の1種又は2種以上
添加する。具体的には硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、
硫酸カリウム、硫酸アルミニウム、スルファミン酸ナト
リウム、スルファミン酸カリウムなどが例示される。
属のイオン源とするめっき液中に導電性塩としてアルカ
リ金属、アルカリ土類金属、アルミニウムから選ばれる
金属の硫酸塩及びスルファミン酸塩の1種又は2種以上
添加する。具体的には硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、
硫酸カリウム、硫酸アルミニウム、スルファミン酸ナト
リウム、スルファミン酸カリウムなどが例示される。
これらの導電性塩の使用量は150〜800g/lとす
ることが必要であり、これら導電性塩を150g/ff
以上の高濃度で使用することにより高均一電着性が達成
される。これに対し、その配合量が150 g / Q
より少ない場合は均一電着性の向上に対する効果が乏し
く、本発明の目的を達成し得ない。なお、前記導電性塩
のより好ましい使用量は200〜500 g / Qで
ある。
ることが必要であり、これら導電性塩を150g/ff
以上の高濃度で使用することにより高均一電着性が達成
される。これに対し、その配合量が150 g / Q
より少ない場合は均一電着性の向上に対する効果が乏し
く、本発明の目的を達成し得ない。なお、前記導電性塩
のより好ましい使用量は200〜500 g / Qで
ある。
本発明のめっき液には、上記成分に加えて更に緩衝剤と
してホウ酸を添加するものであり、その添加量は緩衝剤
として有効に作用する量であればよく、特に制限されな
いが、20〜60 g / Qとし、また、前記Ni、
Fe、Goイオンと緩衝剤としてのホウ酸との比率は重
量比として1:1〜1:5とすることが均一電着性をよ
り高める点から好ましい。
してホウ酸を添加するものであり、その添加量は緩衝剤
として有効に作用する量であればよく、特に制限されな
いが、20〜60 g / Qとし、また、前記Ni、
Fe、Goイオンと緩衝剤としてのホウ酸との比率は重
量比として1:1〜1:5とすることが均一電着性をよ
り高める点から好ましい。
また、本発明のめっき液にはハロゲンイオンを陽極の溶
解のために加えることが望ましい。その添加量は、ハロ
ゲン化塩として5〜100g/lであることが望ましい
、ハロゲン化塩は、例えば塩化ニッケル、塩化鉄、塩化
コバルト、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化ニッケ
ル、臭化ナトリウム、臭化カリウム等であることが望ま
しい6更に本発明のめっき液には、塩酸又は硫酸を添加
することができ、これにより均一電着性を改良すること
ができる。その使用量は0.1〜30g/l、特に1〜
3g/lとすることが好ましい。
解のために加えることが望ましい。その添加量は、ハロ
ゲン化塩として5〜100g/lであることが望ましい
、ハロゲン化塩は、例えば塩化ニッケル、塩化鉄、塩化
コバルト、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化ニッケ
ル、臭化ナトリウム、臭化カリウム等であることが望ま
しい6更に本発明のめっき液には、塩酸又は硫酸を添加
することができ、これにより均一電着性を改良すること
ができる。その使用量は0.1〜30g/l、特に1〜
3g/lとすることが好ましい。
なおこの場合、前記Ni、Fe、Coの水溶性塩の濃度
を10〜100 g / Qの低濃度とすることが高均
一電着性のめっき被膜を得ることから好ましA0 本発明のめっき液には、次亜リン酸、亜リン酸、及びこ
れらの塩やアミンボラン化合物、ヒドラジン化合物を1
〜100 g / Q程度添加することができ、これに
よりリン含有又はホウ素含有めっき被膜を得ろことがで
きる。このようなリン又はホウ素含有めっき被膜は、マ
イクロビッカース硬度Hv500〜800の硬質被膜と
なり、化学ニッケルめっき被膜と同様に加熱処理により
更に高硬度の被膜を得ることができる。また、ホウ素含
有合金めっき被膜は、優れた半田付は性、ボンディング
性、耐熱性、耐摩耗性を発揮するようになる。
を10〜100 g / Qの低濃度とすることが高均
一電着性のめっき被膜を得ることから好ましA0 本発明のめっき液には、次亜リン酸、亜リン酸、及びこ
れらの塩やアミンボラン化合物、ヒドラジン化合物を1
〜100 g / Q程度添加することができ、これに
よりリン含有又はホウ素含有めっき被膜を得ろことがで
きる。このようなリン又はホウ素含有めっき被膜は、マ
イクロビッカース硬度Hv500〜800の硬質被膜と
なり、化学ニッケルめっき被膜と同様に加熱処理により
更に高硬度の被膜を得ることができる。また、ホウ素含
有合金めっき被膜は、優れた半田付は性、ボンディング
性、耐熱性、耐摩耗性を発揮するようになる。
なおまた、本発明の電気めっき液には、光沢剤、レベリ
ング剤などの添加剤として通常用いられる添加剤、例え
ばサッカリン、ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、ナ
フタレントリスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸
ナトリウム、プロパギルスルホン酸ナトリウム、ブチン
ジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリ
ンなどを適量添加することができる。
ング剤などの添加剤として通常用いられる添加剤、例え
ばサッカリン、ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、ナ
フタレントリスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸
ナトリウム、プロパギルスルホン酸ナトリウム、ブチン
ジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリ
ンなどを適量添加することができる。
本発明のめっき液のpHは1〜12.特に1〜10が好
適であり、酸性浴、中性浴、アルカリ性浴のいずれであ
ってもよいが、とりわけ酸性めっきにおいて本発明の効
果を有効に発揮する。
適であり、酸性浴、中性浴、アルカリ性浴のいずれであ
ってもよいが、とりわけ酸性めっきにおいて本発明の効
果を有効に発揮する。
本発明のめっき液を用いてめっきする場合のめっき条件
は公知のNi、Fe、Goあるいはこれらの合金めっき
と同様の条件を採用し得、例えばめっき温度は10〜7
0℃、陰極電流密度0.01〜50 A / dm2の
条件が採用され得る。また、必要に応じ、空気攪拌、カ
ソードロッキング、ポンプ等による液循環、プロペラ攪
拌などの方法で攪拌を行なうことができる。アノードは
そのめっき液の種類に応じ選定され、例えば電気ニッケ
ル、硫黄含有ニッケル、カーボナイズドニッケル、鉄、
コバルト、合金アノード等の可溶性陽極が用いられ、ま
た場合によっては白金、カーボン等の不溶性陽極を使用
することもできる。
は公知のNi、Fe、Goあるいはこれらの合金めっき
と同様の条件を採用し得、例えばめっき温度は10〜7
0℃、陰極電流密度0.01〜50 A / dm2の
条件が採用され得る。また、必要に応じ、空気攪拌、カ
ソードロッキング、ポンプ等による液循環、プロペラ攪
拌などの方法で攪拌を行なうことができる。アノードは
そのめっき液の種類に応じ選定され、例えば電気ニッケ
ル、硫黄含有ニッケル、カーボナイズドニッケル、鉄、
コバルト、合金アノード等の可溶性陽極が用いられ、ま
た場合によっては白金、カーボン等の不溶性陽極を使用
することもできる。
なお、本発明のめっき液を用いてめっきする場合、電流
効率は60〜100%になるようにすることが高均一電
着性を達成し、低電流密度部分のめっき膜厚を厚くし得
る点から好ましい。
効率は60〜100%になるようにすることが高均一電
着性を達成し、低電流密度部分のめっき膜厚を厚くし得
る点から好ましい。
本発明のめっき液を用いてめっきする製品の材質に制限
はなく、電気めっき可能な材質であればいずれのものも
めっきし得、例えば金属や導電化されたプラスチック、
セラミック等がめっきされる。これらは公知の前処理を
施し、所望の下地めっきを施した後1本発明のめっき液
を用いてめっきすることができ、また本発明のめっき液
によるめっき後、その上にクロムめっき、金めつき、そ
の他所型のめっきを施すなどの公知の後処理を施すこと
ができる。
はなく、電気めっき可能な材質であればいずれのものも
めっきし得、例えば金属や導電化されたプラスチック、
セラミック等がめっきされる。これらは公知の前処理を
施し、所望の下地めっきを施した後1本発明のめっき液
を用いてめっきすることができ、また本発明のめっき液
によるめっき後、その上にクロムめっき、金めつき、そ
の他所型のめっきを施すなどの公知の後処理を施すこと
ができる。
且匪勿処米
本発明に係る電気めっき液は、ニッケル、コバルト及び
鉄から選ばれる金属の水溶性塩を含有し、アルカリ金属
、アルカリ土類金属及びアルミニウムから選ばれる金属
の水溶性ハロゲン化物、硫酸塩及びスルファミン酸塩の
少なくとも1種を150〜800 g / Qを含有し
、更に緩衝剤としてホウ酸を含有したことにより、均一
電着性に優れ、高電流密度部分と低電流密度部分との膜
厚差の少ないめっき被膜が得られる。このため、本発明
めっき液は、電子部品(プリント基板のエツチングレジ
スト用めっき、端子めっき、IC,LSIの配線、リー
ドフレーム等)、金型、プリント配線基板、摺動部品、
電鋳品へのめっき、バレルめっきや複雑な形状を有する
プラスチック、電磁波障害防止用パッケージ、多孔性素
材への金属被膜、アルマイト染色めっきなどに好適に用
いられる。
鉄から選ばれる金属の水溶性塩を含有し、アルカリ金属
、アルカリ土類金属及びアルミニウムから選ばれる金属
の水溶性ハロゲン化物、硫酸塩及びスルファミン酸塩の
少なくとも1種を150〜800 g / Qを含有し
、更に緩衝剤としてホウ酸を含有したことにより、均一
電着性に優れ、高電流密度部分と低電流密度部分との膜
厚差の少ないめっき被膜が得られる。このため、本発明
めっき液は、電子部品(プリント基板のエツチングレジ
スト用めっき、端子めっき、IC,LSIの配線、リー
ドフレーム等)、金型、プリント配線基板、摺動部品、
電鋳品へのめっき、バレルめっきや複雑な形状を有する
プラスチック、電磁波障害防止用パッケージ、多孔性素
材への金属被膜、アルマイト染色めっきなどに好適に用
いられる。
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本
発明の範囲はこれに限定されるものではない。
発明の範囲はこれに限定されるものではない。
[実施例1]
N1CQ2・ 6H2050g/l
Na2So4 300
’IH]B0.
45 /1pH4,0 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2A/dm2において空気攪拌下でめっきを行なった
ところ、ワット浴から得られるめっきによく似た外観を
有するNiめっき被膜が得られた。
’IH]B0.
45 /1pH4,0 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2A/dm2において空気攪拌下でめっきを行なった
ところ、ワット浴から得られるめっきによく似た外観を
有するNiめっき被膜が得られた。
[実施例2]
実施例1の電気めっき液にサッカリンナトリウムIg/
lとブチンジオールO,Ig/lとを添加した電気めっ
き液を用いて、温度55℃、陰極電流密度2 A /
dm”において空気攪拌下でめっきを行なったところ、
黒みのある光沢状の柔軟性のあるNxめっき被膜が得ら
れた。
lとブチンジオールO,Ig/lとを添加した電気めっ
き液を用いて、温度55℃、陰極電流密度2 A /
dm”において空気攪拌下でめっきを行なったところ、
黒みのある光沢状の柔軟性のあるNxめっき被膜が得ら
れた。
[実施例3]
NiBr、 70g/lK2
SO4150〃 H,B0. 45!/pH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / da”において空気攪拌下でめっきを行
なったところ、黒みのある無光沢の低応力で柔軟性のあ
るNiめっき被膜が得られた。
SO4150〃 H,B0. 45!/pH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / da”において空気攪拌下でめっきを行
なったところ、黒みのある無光沢の低応力で柔軟性のあ
るNiめっき被膜が得られた。
[実施例4]
実施例1の電気めっき液にジメチルアミンボラン1g/
lを添加した電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2 A / da2において空気攪拌下でめっ
きを行なったところ、完全光沢のN1−Bめっき被膜が
得られた。
lを添加した電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2 A / da2において空気攪拌下でめっ
きを行なったところ、完全光沢のN1−Bめっき被膜が
得られた。
[実施例5]
実施例1の電気めっき液に亜リン酸50 g / Qと
濃硫酸1.5d/lとを加えてpHを2に調整した電気
めっき液を用いて、温度55℃、陰極層流密112 A
/ da2において空気攪拌下でめっきを行なったと
ころ、完全光沢のN1−P合金めっきが得られた。
濃硫酸1.5d/lとを加えてpHを2に調整した電気
めっき液を用いて、温度55℃、陰極層流密112 A
/ da2において空気攪拌下でめっきを行なったと
ころ、完全光沢のN1−P合金めっきが得られた。
[実施例6]
CoSO4・7H2050g/l
Na25o4 250
nH,Bo、 40
npH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / di2において空気攪拌下でめっきを行
なったところ、無光沢で柔軟性のあるCOめっきが得ら
れた。
nH,Bo、 40
npH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / di2において空気攪拌下でめっきを行
なったところ、無光沢で柔軟性のあるCOめっきが得ら
れた。
[実施例7]
FeSO4・7H2060g / Q
K2SO4240〃
H3B0. 4Q npH3,
5 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / di2において空気攪拌下でめっきを行
なったところ、無光沢で柔軟性のあるFeめっきが得ら
れた。
5 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / di2において空気攪拌下でめっきを行
なったところ、無光沢で柔軟性のあるFeめっきが得ら
れた。
[実施例8コ
NiSO4−6H2060g/l
KCu 25 #スルファ
ミン酸ナトリウム 500 〃H,B0.
45 !JpH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2A/dm”において空気攪拌下でめっきを行なった
ところ、白みある無光沢で柔軟性のあるNiめっき被膜
が得られた。
ミン酸ナトリウム 500 〃H,B0.
45 !JpH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2A/dm”において空気攪拌下でめっきを行なった
ところ、白みある無光沢で柔軟性のあるNiめっき被膜
が得られた。
[比較例1]
NiSO4・6H2o 280g/lNiC
Q2・6H2045# H3B0. 40 11pH4,
4 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2A/da”において空気攪拌下でめっきを行ない、
Niめっき被膜を得た。
Q2・6H2045# H3B0. 40 11pH4,
4 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2A/da”において空気攪拌下でめっきを行ない、
Niめっき被膜を得た。
[比較例2]
スルファミン酸Ni 300g/lNiC
Q、・6H,030n H3B0. 40 11PH4
,4 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2A/dm”において空気攪拌下でめっきを行ない、
Niめっき被膜を得た。
Q、・6H,030n H3B0. 40 11PH4
,4 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2A/dm”において空気攪拌下でめっきを行ない、
Niめっき被膜を得た。
[比較例3コ
N IS O4・6 H20280g / QNiCI
22・6H2040” Co50.・7H2035It ギ酸ナトリウム 25 I!H3B○
4o npH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / di2において空気攪拌下でめっきを行
ない、Ni−Co合金めっき被膜を得た。
22・6H2040” Co50.・7H2035It ギ酸ナトリウム 25 I!H3B○
4o npH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / di2において空気攪拌下でめっきを行
ない、Ni−Co合金めっき被膜を得た。
[比較例4]
N1CQ2・6H20300g / QH3B0.
35 ttpH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / di”において空気攪拌下でめっきを行
ない、Niめっき被膜を得た。
35 ttpH4,2 上記の電気めっき液を用いて、温度55℃、陰極電流密
度2 A / di”において空気攪拌下でめっきを行
ない、Niめっき被膜を得た。
また、上記実施例1〜11及び比較例1〜4の電気めっ
き液につき、めっき試験器として山水鍍金試験器社製改
良型バーリングセルを用いて均一電着性を調べた。この
場合、陽極には電気ニッケル板、陰極にはそれぞれ裏面
にテープコーティングを施した61X100X0.3m
mサイズの銅板2枚を用い、距離比1:5にて、電気め
っき液を液温55℃に保ち、ゆるい空気攪拌を行ないな
がら総電流2Aにて30分間通電した。得られためっき
の均一電着性(T (%))は、陰極に析出しためっき
被膜重量を秤量し、下記の式に従い算出した。
き液につき、めっき試験器として山水鍍金試験器社製改
良型バーリングセルを用いて均一電着性を調べた。この
場合、陽極には電気ニッケル板、陰極にはそれぞれ裏面
にテープコーティングを施した61X100X0.3m
mサイズの銅板2枚を用い、距離比1:5にて、電気め
っき液を液温55℃に保ち、ゆるい空気攪拌を行ないな
がら総電流2Aにて30分間通電した。得られためっき
の均一電着性(T (%))は、陰極に析出しためっき
被膜重量を秤量し、下記の式に従い算出した。
P +M−2
但し、 T:均一電着性
P:距離比(本実験では5)
M:陰極に析出しためっき被膜重量比
第1表 均一電着性の測定結果
上記の結果より、本発明に係る導電性塩を150〜80
0 g / Q、並びにホウ酸を含有する電気めっき液
(実施例)は、これらの導電性塩を含まず、従って本発
明に係る導電性塩とホウ酸とを共に含有していない電気
めっき液(比較例)に比し、めっき被膜の均一電着性が
はるかに優れていることが確認された。
0 g / Q、並びにホウ酸を含有する電気めっき液
(実施例)は、これらの導電性塩を含まず、従って本発
明に係る導電性塩とホウ酸とを共に含有していない電気
めっき液(比較例)に比し、めっき被膜の均一電着性が
はるかに優れていることが確認された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ニッケル、コバルト及び鉄から選ばれる金属の水溶
性塩を含有すると共に、導電性塩としてアルカリ金属、
アルカリ土類金属及びアルミニウムから選ばれる金属の
水溶性硫酸塩及びスルファミン酸塩の少なくとも1種を
150〜800g/l含有し、かつ緩衝剤としてホウ酸
を含有してなることを特徴とする電気めっき液。 2、H_2SO_4及び/又はHClを0.1〜30g
/l添加した特許請求の範囲第1項記載の電気めっき液
。 3、アミンボラン化合物、ヒドラジン化合物、亜リン酸
、次亜リン酸又はこれらの塩を添加した特許請求の範囲
第1項又は第2項記載の電気めっき液。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16701485 | 1985-07-29 | ||
JP60-167014 | 1985-07-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62109991A true JPS62109991A (ja) | 1987-05-21 |
JPH0319309B2 JPH0319309B2 (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=15841785
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP305886A Granted JPS62109991A (ja) | 1985-07-29 | 1986-01-10 | 電気めつき液 |
JP305786A Granted JPS62103387A (ja) | 1985-07-29 | 1986-01-10 | 電気めつき液 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP305786A Granted JPS62103387A (ja) | 1985-07-29 | 1986-01-10 | 電気めつき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JPS62109991A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH049492A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Nippon Kagaku Sangyo Kk | 硬質ニッケル合金めっき浴 |
JPH04116191A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-16 | C Uyemura & Co Ltd | 電気めっき方法 |
JPH05331677A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気鉄めっき液 |
JPH05331676A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気鉄めっき液 |
JP2007525600A (ja) * | 2004-03-01 | 2007-09-06 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | 鉄−リン電気めっき浴および方法 |
JP2007262430A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | C Uyemura & Co Ltd | 電気めっき方法 |
JP2009079247A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | C Uyemura & Co Ltd | 電気めっき方法 |
JP2012172245A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 複合めっき液 |
JP2014227570A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 日東電工株式会社 | 無電解めっき方法、多層基材の製造方法、多層基材および入力装置 |
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JP4740528B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2011-08-03 | 大阪府 | ニッケル−モリブデン合金めっき液とそのめっき皮膜及びめっき物品 |
JP4994422B2 (ja) | 2009-05-13 | 2012-08-08 | リズム時計工業株式会社 | 検知システム、検知システムの信号処理方法、および、煙感知器 |
US9783902B2 (en) * | 2013-10-25 | 2017-10-10 | Om Sangyo Co., Ltd. | Method for producing plated article |
KR101616194B1 (ko) * | 2014-09-03 | 2016-04-27 | 연세대학교 산학협력단 | 적외선 조명을 이용한 객체 추출 방법 및 그 장치 |
CN108468072B (zh) * | 2018-03-13 | 2020-05-05 | 阿德文泰克全球有限公司 | 铁镍合金荫罩及其制备方法 |
FR3079242B1 (fr) * | 2018-03-20 | 2020-04-10 | Aveni | Procede d'electrodeposition de cobalt |
EP3768880A1 (en) * | 2018-03-20 | 2021-01-27 | Aveni | Process for electrodeposition of cobalt |
KR20210003796A (ko) | 2018-04-19 | 2021-01-12 | 바스프 에스이 | 코발트 또는 코발트 합금 전기 도금용 조성물 |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP305886A patent/JPS62109991A/ja active Granted
- 1986-01-10 JP JP305786A patent/JPS62103387A/ja active Granted
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05331677A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気鉄めっき液 |
JPH05331676A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気鉄めっき液 |
JP2007525600A (ja) * | 2004-03-01 | 2007-09-06 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | 鉄−リン電気めっき浴および方法 |
JP2007262430A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | C Uyemura & Co Ltd | 電気めっき方法 |
JP2009079247A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | C Uyemura & Co Ltd | 電気めっき方法 |
JP2012172245A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 複合めっき液 |
US9476138B2 (en) | 2011-02-24 | 2016-10-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd | Composite plating liquid |
JP2014227570A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 日東電工株式会社 | 無電解めっき方法、多層基材の製造方法、多層基材および入力装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62103387A (ja) | 1987-05-13 |
JPH0319309B2 (ja) | 1991-03-14 |
JPH0319308B2 (ja) | 1991-03-14 |
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