JPS6029483A - 純金メッキ液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は純金メッキ液に関するものである。

金メッキはＩＣリードフレーム、プリント基板等電気・
電子機器部品用のメッキとして広く採用されており、そ
の需要は益々拡大されつつある。そして従来よシ幾つか
の金メッキ液が提供されてきている。しかし従来の金メ
ッキ液に於いては光沢のおる析出物を得るために殆んど
のものが金属光沢剤例えばコバルト、ニッケル。

インジウム等の添加が不可欠なものであった。

これらの光沢剤を添加すると非常に光沢のある析出物を
得ることができるが９反面これら光沢剤として添加され
た金属が若干量詳しく　Ｈｏ、　ｉ〜１．０チ程度共析
してしまい析出物の硬度は上がるが析出物自体は逆にも
ろくなり電気接点やコネクター等に金メッキを施した場
合にはメッキ後の成形加工でクラックやはがれが生じた
シ。

またこの微量の共析金属は熱処理時などで析出物の表面
が酸化され易くその分接触時の通電性を劣化させたりし
ていた。

更に金メッキは一般に他のメッキに比べて均一電着性に
欠は厚付けがしにくいものであシ。

そのメッキ液は長時間飲用すると被メッキ物や治具、ラ
ック等の溶解に因シ有害金属が混入し易く汚染され易い
ので新しいメッキ液と交換する頻度が高まシネ経済なも
のでらシ、しかも一度汚染されてしまうとその混入金属
が全析出物にも悪影響を与える等の問題点があった。

本発明はこのような従来の金メッキ液の問題点を解決す
べく開発された金メッキ液であって。

共析金属を含まずに純金で光沢がらり６０μｍ程度まで
の暉付け」の析出物を得ることができ。

しかもメッキ液に混入した金属イオンの影響を受けにく
い純金メッキ液を提供せんとするものである。

本発明に係る純金メッキ液は上記目的を達成するために
金をシアン化金カリウムの形で含有し、更にホスホン酸
、エチレンアミン及びエチレンジアミン４酢酸のす°ト
リウム塩を添加した以下本発明の詳細な説明する。

本発明に係る純金メッキ液は、先ず金をシアン化金カリ
ウムの形でメッキ液に加えられるものでアシ、シアン化
金カリウムとしてはシアン化第１金カリウムが最も好ま
しく、金の量としては５〜５０７／ノで好ましくは１０
〜ｓ　ｏ　７’ｔｔ存在させることができる。

そして、更に、この純金メッキ液は液中に１往気伝導性
を付与し、また電解中のｐＨを安定させる役目をするホ
スホン酸を含有する。ホスホン酸としてに１−ヒドロキ
シエチリデン−１，１−ジホスホン酸〔三菱モンサント
化成ｊｍ製商品名デイクエスト２０１０３及び同２００
０，２００６．２０４１を採用でき、これらのいずれか
を５０〜２００９７）含めるものである。

加えて、析出物の光沢を向上させるためにエチレンアミ
ンを添加するものである。このエチレンアミンは析出物
の結晶を微ａにして光沢を保つもので９手チレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミンを意図するもので、これらの
いずれかを１０〜１ｓｏｙ／Ｊ添加する。

また、エチレンジアミン４酢酸のナトリウム塩を１〜５
０１／ノ添加させるもので、メッキ液を長い間使用した
時に混入する鉛、銅、ニッケル、鉄等の金属イオンの悪
影響の防止を意図するものである。

以上のような組成の純金メッキ液を用いて電解メッキす
るには、ｐＨを５〜１ｏに維持することが望ましく、液
温に４０〜７０℃が好適で。

電流密度は静止浴の場合０．１〜２．ＯＡ／ｄｎ？で。

ジェット噴流による高速メッキの場合ｔｌ　２．０〜２
０　ｈ／ａｎ？が好ましい。

（実施例１） 金（シアン化第１金カリウムとして）　１０？／ノ１−
ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸　１００
ｆ／ノトリエチレンテトラミン　５ｏ１／ノ エチレンジアミン４酢酸２ナトリウム　５１／ノｐＨ（
水酸化カリウムにそ）　Ｉ）Ｈ６，ｓ温度　６０　’Ｃ 電流密度　０．４　ｈ／ｄｎ？ 朋 メッキ時間　２ｏ分 テストピースは真鍮板に予め光沢ニッケルを１０μｍ施
し、更に金ストライク〔日本エレクトロプレイティング
・エンジニャース仔゛υ製商品名オーロボンドによる〕
を施して鏡面光沢の外観を呈しているものとし、このテ
ストピースを上記条件の純金メッキ液で浸漬メッキした
。

上記条件にて得られた析出物は鏡面光沢の外観を保って
おり、メッキ前とメッキ後の重量差よシ析出効率を計算
すると１１６ｙｙ７１分であシ、電流効率が９５チある
ことが判った。この析出物をクロセクションにょシ断面
を観察したところ平均で５μｍあシ理論値とほぼ合致し
た。

また同様の条件にてメッキ時間を４５分及び。

１５０分行った各々のテストピースの４辺をサンドペー
パーで注意深くけずり、素地の真鍮を露出させ、１：１
硝酸にて徐々に素地及び光沢ニッケルを溶解したところ
、各々表裏とも鏡面光沢のある２枚の完全なる長方形の
析出金の箔が得られた。この箔の厚さをマイクロメータ
ーで測定したところ前者（メッキ時間４５分）２枚は約
１０μｍ、後者（メッキ時間１３０分）２枚は約３０μ
ｍあることが判った。このことは実用上数１０ミクロン
の厚さまで鏡面光沢を保ちほぼ理論通シにメッキの厚さ
が得られしかも析出物にクラック（キレン）が生じない
ことを示している。

（実施例２） 金（シアン化第１金カリウムとして）　５０１７ノ１−
ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸　１００
２／ノテトラエチレンベンタミン　５０？／ノエチレン
ジアミン４酢酸２ナトリウム　５ｙ／ノｐＨ（水酸化カ
リウムにて）　Ｉ）Ｈ７，０温度　６０℃ 電流密度　１０Ａ／ｄｙ＃ 債　拌　ノズルによる メッキ液の噴射 メ＼−７′＋時間　２０秒 メッキに用いた被メッキ物は実施例１と同じ条件のもの
である。この被メッキ物に対して上記条件で噴射メッキ
を施したところ得られた析出物は光沢がち９２μｍの厚
さがあシ理論値とほぼ合致したものであった。また同様
の条件にてスヘ／キ時間を５０秒として行ったところ５
μｍの厚さの光沢ある析出物が得られた。

（実施例６） 金（シアン化第」金カリウムとして）　１０ｖ／ｉ１−
ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホンｇ１　１０
０　ｆ／　、（！。

トリエチレンテトラミン　５０グ／） ｐＨ（水酸化カリウムにて）　Ｉ）Ｈ７，０温　度　６
５℃ 電流密度　ロ’　Ａ／ｄｙｕ” 攪　拌　′グネチ″′〃 −ラにて中程度 ＾＼ンＮ時間　４０分 メッキ用に用いた被メッキ物は実施例１と同じ条件のも
ので、この被メッキ物に対して上記条件で浸漬メッキを
行なったところ得られた析出物は９μｍの厚さからシ外
観は鏡面光沢を呈したクラックのない良好な析出状態で
あった。

この液に不純金属として鉛（Ｐｂ）をクエン酸鉛で入れ
てこの液の鉛（ｐｂ）の濃度を５　ｐｐｍにして同条件
で１゛０分間メッキしたところ外観が光沢のない黄金色
となった。この液にさらに５’ｉ／ｉのエチレンジアミ
ン４酢哉２ナトリウムを加え。

同様にメッキしたところ鏡面光沢の外観を呈した析出物
を得ｆｃ　ｏ　さらに鉛の影響を見るために１０　ｐｐ
ｍづつ鉛の濃度を上ける毎にメッキしたところ６０　ｐ
ｐｍになっても完全な鏡面光沢をｆｉ５た。このことか
ら加えられたエチレンジアミン４酢酸にこの液組成では
不純金玩でらる鉛の影響を徐くことに極めて効果がめる
と判明した。

以上説明したように９本発明に係る純金メッキ液は５０
μｍ程度までの厚付けが可１１コで、′ｉた不純共析物
を含まない純金で光沢のある析出物を得ることができる
という効果があるので、ＩＣリードフレーム、クエン・
−：コネクター、接点プリント基板等の電気・電子機器
部品用として最適である。また、メッキ液に混入した不
純金属の影響を受けずらいので、新しいメッキ液と交換
する回数も少なくて済み経済的であるという効果もある
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）金をシアン化金カリウムの形で含有し、更にホス
   ホン酸、エチレンアミン及びエチレンジアミン４酢酸の
   ナトリウム塩を添加して成る純金メッキ液。 （２）シアン化金カリウムを５〜６Ω２／ノ含有させた
   特許請求の範囲第１項記載の純金メッキ液。 （８）　ホスホン酸の添加量が５０〜２００　ｆ／ノで
   ある特許請求の範囲第１項又は第２項のいずれかに記載
   の純金メッキ液。 （４）エチレンアミンの添加量が１０〜１５０　’／ノ である特許請求の範囲第１乃至第３項のいずれかに記載
   の純金メッキ液。 （５）エチレンジアミン４酢酸のナトリウム塩の添加量
   が１〜ｓｏｙ／Ａである特許請求の範囲第１乃至第４項
   のいずれかに記載の純金メッキ液。