JPS62102145A - 欠陥検出方法 - Google Patents
欠陥検出方法Info
- Publication number
- JPS62102145A JPS62102145A JP24319385A JP24319385A JPS62102145A JP S62102145 A JPS62102145 A JP S62102145A JP 24319385 A JP24319385 A JP 24319385A JP 24319385 A JP24319385 A JP 24319385A JP S62102145 A JPS62102145 A JP S62102145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- edge
- arrow
- line sensor
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、金属厚物チップの精密加工面のRのついたエ
ツジにおける行跡、欠け、傷等の欠陥を一次元イメージ
センサーを使って検出する方法に関するものである。
ツジにおける行跡、欠け、傷等の欠陥を一次元イメージ
センサーを使って検出する方法に関するものである。
〈従来技術〉
従来、薄物の被検物においては、第5図に示すような、
透過照明法を使ったパターンマツチング方式で、エツジ
の欠陥を検出している。この方式を簡単に説明すると、
被検出物1を矢印Aで示す方向へ移動しつつ、下方より
固定した光源10で照明し、ラインセンサー4で矢印B
の方向へ走査し、−ライン毎にアナログ出力を処理部8
に取り込む。処理部8で適切なしきい値で2値化した信
号波形は、第6図(a)のようになり、暗パターンの幅
は、欠陥部13を走査しなければ一定となる力ζエツジ
の欠損部を走査すると、(b)のように暗パターンの幅
D1′が狭くなり、Dl−D、/ == I)、//の
大きさの欠陥があったと判断する。
透過照明法を使ったパターンマツチング方式で、エツジ
の欠陥を検出している。この方式を簡単に説明すると、
被検出物1を矢印Aで示す方向へ移動しつつ、下方より
固定した光源10で照明し、ラインセンサー4で矢印B
の方向へ走査し、−ライン毎にアナログ出力を処理部8
に取り込む。処理部8で適切なしきい値で2値化した信
号波形は、第6図(a)のようになり、暗パターンの幅
は、欠陥部13を走査しなければ一定となる力ζエツジ
の欠損部を走査すると、(b)のように暗パターンの幅
D1′が狭くなり、Dl−D、/ == I)、//の
大きさの欠陥があったと判断する。
しかし、この方式は厚物の被検出物の場合には、欠陥が
被検出物1の厚み分だけ貫通していなければ光が透過せ
ず、全く効果が無い。
被検出物1の厚み分だけ貫通していなければ光が透過せ
ず、全く効果が無い。
このため、厚物のエツジ欠陥検出では、従来目視による
検査或は、次に述べる反射照明法による検出方法が考え
られる。
検査或は、次に述べる反射照明法による検出方法が考え
られる。
反射照明法を使った従来方式の第1の方法として、第7
図に示している。この方法は、光源10からの光を被検
物体1のエツジで反射するように光源の角度を設定し、
被検物体1を矢印Aで示す方向へ移動しつつ、ラインセ
ンサーで矢印Bの方向に走査する。
図に示している。この方法は、光源10からの光を被検
物体1のエツジで反射するように光源の角度を設定し、
被検物体1を矢印Aで示す方向へ移動しつつ、ラインセ
ンサーで矢印Bの方向に走査する。
このときのラインセンサーの一走査分のアナログ出力は
、第8図(、)のようになシ、この信号を適切なしきい
値で2値化した波形は、第8図(b)のようになる。明
部の幅は、行跡、カケ、傷等の欠陥が無ければ常に一定
となり、仮に欠陥部13を走査すると、明部の幅は、広
くなったり、狭くなったりと変化する。この変化を経験
的な法則から欠陥と判断し検出する方法である。
、第8図(、)のようになシ、この信号を適切なしきい
値で2値化した波形は、第8図(b)のようになる。明
部の幅は、行跡、カケ、傷等の欠陥が無ければ常に一定
となり、仮に欠陥部13を走査すると、明部の幅は、広
くなったり、狭くなったりと変化する。この変化を経験
的な法則から欠陥と判断し検出する方法である。
第2の方法として、第9図に示している。この方式は光
軸上にハーフミラ−9を置き、被検物体l上方から落射
照明し、前記方法と同様な走査方法でラインセンサー4
を走査させる。落射照明では被検物体1の平面部全体で
光を反射する為、−走査分の波形は第10図(−)のよ
うになシ、これを適切なしきい値で2値化した波形は、
第10図(b)のようになり、明部の幅D5は、欠陥部
を走査しなければ一定となり、欠陥部分を走査した波形
では、狭くなったり広くなったシするこの変化を欠陥と
判断し検出する方法である。
軸上にハーフミラ−9を置き、被検物体l上方から落射
照明し、前記方法と同様な走査方法でラインセンサー4
を走査させる。落射照明では被検物体1の平面部全体で
光を反射する為、−走査分の波形は第10図(−)のよ
うになシ、これを適切なしきい値で2値化した波形は、
第10図(b)のようになり、明部の幅D5は、欠陥部
を走査しなければ一定となり、欠陥部分を走査した波形
では、狭くなったり広くなったシするこの変化を欠陥と
判断し検出する方法である。
〈発明が解決しようとする問題点〉
以上のような従来方法において、問題となることは、被
検物体のエツジにR加工がなされている場合、このR面
近傍に照射される光の入射角は、ラインセンサーの走査
線上で各点において違い、それとあいまって、R面の加
工精度から、反射角が微妙に異なってくる為、凡のつい
たエツジ近傍では、欠陥でない所を走査しても、反射光
の量が違ってくることである。
検物体のエツジにR加工がなされている場合、このR面
近傍に照射される光の入射角は、ラインセンサーの走査
線上で各点において違い、それとあいまって、R面の加
工精度から、反射角が微妙に異なってくる為、凡のつい
たエツジ近傍では、欠陥でない所を走査しても、反射光
の量が違ってくることである。
以上の問題点から、第1の方法では、第8図のラインセ
ンサーの一走査毎の波形において、明部の立ち上がシ、
立ち下がシが変化し、これに供ない、明部の幅りも変化
する。このため、エツジに欠陥が無い場合でも欠陥と誤
判断してしまう可能性が−ある。
ンサーの一走査毎の波形において、明部の立ち上がシ、
立ち下がシが変化し、これに供ない、明部の幅りも変化
する。このため、エツジに欠陥が無い場合でも欠陥と誤
判断してしまう可能性が−ある。
第2の方法においても、同様に第10図(b)の明部の
幅D5が変化する。またこの方法では、仮に欠陥部を走
査した場合、欠陥の左右の位置や、欠陥の幅方向の長さ
が判明しない欠点がある。
幅D5が変化する。またこの方法では、仮に欠陥部を走
査した場合、欠陥の左右の位置や、欠陥の幅方向の長さ
が判明しない欠点がある。
即ち従来方式では、ラインセンサーの一走査波形に関し
て明部の立ち上がり、立ち下がりの位置に基準が無いた
めに、例えば第11図のように、明部の位置がずれてい
ても、明部の幅D6又はD7が同じであればこの2つの
波形は同一の走査波形と解釈し、欠陥ではないと判断し
てしまう。
て明部の立ち上がり、立ち下がりの位置に基準が無いた
めに、例えば第11図のように、明部の位置がずれてい
ても、明部の幅D6又はD7が同じであればこの2つの
波形は同一の走査波形と解釈し、欠陥ではないと判断し
てしまう。
〈問題を解決する為の手段〉
以上のよ、うな従来技術における問題点を解決するため
の手段として、本発明は第1図に示すように被検物体1
の両側から、エツジを90°で精密に加工した被検物体
1と同じ厚み、面においては同様な加工を施された、添
板2をあてることによって、被検物体1のRのついたエ
ツジに対しての基準を設定し、反射光によるラインセン
サー4の出力信号の明部の立ち上が9、もしくは立ち下
がシのいずれかを基準とし、R加工による光の反射量の
変動を軽減し、しかも欠陥の位置や幅方向の長さを明確
にさせる方法である。
の手段として、本発明は第1図に示すように被検物体1
の両側から、エツジを90°で精密に加工した被検物体
1と同じ厚み、面においては同様な加工を施された、添
板2をあてることによって、被検物体1のRのついたエ
ツジに対しての基準を設定し、反射光によるラインセン
サー4の出力信号の明部の立ち上が9、もしくは立ち下
がシのいずれかを基準とし、R加工による光の反射量の
変動を軽減し、しかも欠陥の位置や幅方向の長さを明確
にさせる方法である。
〈作用〉
本発明の検出方法は次のように作用する。第12図に示
すように、添板を被検物体1にあて、平行光を斜め方向
よシ照射すると、第12図の点線で示す部分は添板2に
より遮光されるため、この部分では反射されない。した
がって、ラインセンサー4で走査し2値化した波形第2
図(b)では、明部の立ち上がシの位置は、光の角度が
一定ならば少なくとも矢印Cの方向へは移動しない。従
って、この立ち上がシの位置、つまシ、ラインセンサー
4の一例に並んだ多数の素子上で二値化した波形の立ち
上がシが、何番目の素子であるかを記憶しておく。照明
の結果欠陥を含む像のコントラストが、第13図のよう
になったとすると、a部を走査したときは、矢印工で示
す基準位置がずれており、欠陥と判断し、b部、8部を
走査したときは、明部の幅が変化することにより、欠陥
と判断する。
すように、添板を被検物体1にあて、平行光を斜め方向
よシ照射すると、第12図の点線で示す部分は添板2に
より遮光されるため、この部分では反射されない。した
がって、ラインセンサー4で走査し2値化した波形第2
図(b)では、明部の立ち上がシの位置は、光の角度が
一定ならば少なくとも矢印Cの方向へは移動しない。従
って、この立ち上がシの位置、つまシ、ラインセンサー
4の一例に並んだ多数の素子上で二値化した波形の立ち
上がシが、何番目の素子であるかを記憶しておく。照明
の結果欠陥を含む像のコントラストが、第13図のよう
になったとすると、a部を走査したときは、矢印工で示
す基準位置がずれており、欠陥と判断し、b部、8部を
走査したときは、明部の幅が変化することにより、欠陥
と判断する。
〈実施例〉 ″
本発明の実施例を第1図に示している。第1図において
、被検物体1は偏心油圧ロータリーポンプのベーンチッ
プである。形状としては縦横110Xl0、厚さ2mの
金属製で、表面は精密加工してあり、各エツジは0.1
25のRがついている。
、被検物体1は偏心油圧ロータリーポンプのベーンチッ
プである。形状としては縦横110Xl0、厚さ2mの
金属製で、表面は精密加工してあり、各エツジは0.1
25のRがついている。
矢印B、Cの方向からハロゲンラングを光源とする均一
な平行光を照射し、ブツシャ6により被検物体1を添板
2で両側から挾み込み、矢印Aの方向へ被検物体を移動
しながら、矢印りの方向へラインセンサーの走査位置5
上を走査する。このとき、走査毎のラインセンサー4の
アナログ出力は、第2図(、)のようになる。(、)は
エツジに欠陥の無い場合の出力波形を表しており、これ
を適切なしきい値で二値化した波形は(b)である。前
記のごとく、第2図(b)の波形の矢印E、Fで示して
いる立ち上がり、立ち下がりの横軸の位置、すなわち、
添板2でされぎられた暗部と明部の境界は、機械的に定
められている為1.この位置を基準として、処理部8に
記憶させておく。欠陥部をラインセンサー4が走査した
ときの波形を(b)と同様のしきい値で二値化した波形
を第2図(0) 、 (d)に示している。
な平行光を照射し、ブツシャ6により被検物体1を添板
2で両側から挾み込み、矢印Aの方向へ被検物体を移動
しながら、矢印りの方向へラインセンサーの走査位置5
上を走査する。このとき、走査毎のラインセンサー4の
アナログ出力は、第2図(、)のようになる。(、)は
エツジに欠陥の無い場合の出力波形を表しており、これ
を適切なしきい値で二値化した波形は(b)である。前
記のごとく、第2図(b)の波形の矢印E、Fで示して
いる立ち上がり、立ち下がりの横軸の位置、すなわち、
添板2でされぎられた暗部と明部の境界は、機械的に定
められている為1.この位置を基準として、処理部8に
記憶させておく。欠陥部をラインセンサー4が走査した
ときの波形を(b)と同様のしきい値で二値化した波形
を第2図(0) 、 (d)に示している。
(c)では左側の明部の立ち上がりが基準よりずれてい
ることで欠陥を検出し、(d)では右側の明部の幅D2
が02<DIとなることから欠陥を検出することができ
る。
ることで欠陥を検出し、(d)では右側の明部の幅D2
が02<DIとなることから欠陥を検出することができ
る。
また、実施例の第2例として、第3図に示している。こ
れは、第1例と同様の被検物体1を光軸上から落射照明
し、同様な走査方法でラインセンサーのアナログ出力を
得る。これを適切なしきい値で二値化した波形を示して
いるのが第4図(a)。
れは、第1例と同様の被検物体1を光軸上から落射照明
し、同様な走査方法でラインセンサーのアナログ出力を
得る。これを適切なしきい値で二値化した波形を示して
いるのが第4図(a)。
(b) 、 (C)であり、(、)が欠陥の無い部分を
走査した波形で(b) 、 (e)は欠陥部の走査波形
である。
走査した波形で(b) 、 (e)は欠陥部の走査波形
である。
矢印G、Hで示す立ち下が9.立ち上がりを基準として
いるため(c)では(D3−D4)の大きさの欠陥が右
側の暗部で検出され、(b)では基−準となる立ち下が
りがずれていることで欠陥を検出できる。
いるため(c)では(D3−D4)の大きさの欠陥が右
側の暗部で検出され、(b)では基−準となる立ち下が
りがずれていることで欠陥を検出できる。
〈発明の効果〉
本発明は以下の効果を有する。。
従来、目視作業であった、金属厚物チップのRのついた
エツジの欠陥検出において、イメージセンサ−を使い、
自動検査を行せる際、被検物体エツジに、同じ厚さの添
板で光学的なコントラストの基準を作ることにより、R
加工によるコントラストのばらつきを軽減し、欠陥位置
の左右の判別を可能とする。
エツジの欠陥検出において、イメージセンサ−を使い、
自動検査を行せる際、被検物体エツジに、同じ厚さの添
板で光学的なコントラストの基準を作ることにより、R
加工によるコントラストのばらつきを軽減し、欠陥位置
の左右の判別を可能とする。
第1図は本発明の方法を実施する第1例の装置概略図、
第2図は、第1図の装置中のラインセンサー4のアナロ
グ出力波形を表わした図、 第3図は、本発明の方法を実施する第2例の装置構成図
、 第4図は、第3図のラインセンサーのアナログ出力波形
を一定のしきい匝で2値化した波形を示す図、 第5図は、従来技術であるパターンマツチング方式を表
す図、 第6図は、第5図のラインセンサーのアナログ出力波形
を一定のしきい値で2値化した信号を表わす図、 第7図は、従来技術である、反射照明法によるエツジ欠
陥検出を行う装置を示す図、 第8図は、第7図のラインセンサー4のアナログ出力波
形及びその2値化波形を示す図、第9図は、従来技術で
ある落射照明法によるエツジ欠陥検出を行う装置を示す
図、 第10図は、第9図のラインセンサー4のアナログ出力
波形及びその2値化波形を示す図、第11図は、ライン
センサーのアナログ出力を一定のしきい値で2値化した
波形を示す図、第12図は、本発明の作用を表す図、 第13図は、第12図を上面から見た図である。 1・・・被検物体、2・・・添板、3・・・結像レンズ
、4・・・ラインセンサー。 J19、パ 代理人 弁理士 高 石 橘 馬2 第1図 5°ライ/センサーの走査位置m 7:検査エノノ 第2図 第5図 第7図 第8図 A 第9図 4 ラインセンサ メ− 第10図 $11図
グ出力波形を表わした図、 第3図は、本発明の方法を実施する第2例の装置構成図
、 第4図は、第3図のラインセンサーのアナログ出力波形
を一定のしきい匝で2値化した波形を示す図、 第5図は、従来技術であるパターンマツチング方式を表
す図、 第6図は、第5図のラインセンサーのアナログ出力波形
を一定のしきい値で2値化した信号を表わす図、 第7図は、従来技術である、反射照明法によるエツジ欠
陥検出を行う装置を示す図、 第8図は、第7図のラインセンサー4のアナログ出力波
形及びその2値化波形を示す図、第9図は、従来技術で
ある落射照明法によるエツジ欠陥検出を行う装置を示す
図、 第10図は、第9図のラインセンサー4のアナログ出力
波形及びその2値化波形を示す図、第11図は、ライン
センサーのアナログ出力を一定のしきい値で2値化した
波形を示す図、第12図は、本発明の作用を表す図、 第13図は、第12図を上面から見た図である。 1・・・被検物体、2・・・添板、3・・・結像レンズ
、4・・・ラインセンサー。 J19、パ 代理人 弁理士 高 石 橘 馬2 第1図 5°ライ/センサーの走査位置m 7:検査エノノ 第2図 第5図 第7図 第8図 A 第9図 4 ラインセンサ メ− 第10図 $11図
Claims (1)
- 被検物体を移動させつつ、ラインセンサーカメラで直方
体形状のRのついたエッジの欠陥検出において、反射照
明法により前記物体のエッジに同厚さの添板をあてるこ
とにより、この添板のエッジによってできるコントラス
トを基準として、欠陥の有無、大小を明信号又は暗信号
の幅として検出することを特徴とした欠陥検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24319385A JPS62102145A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 欠陥検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24319385A JPS62102145A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 欠陥検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62102145A true JPS62102145A (ja) | 1987-05-12 |
Family
ID=17100213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24319385A Pending JPS62102145A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 欠陥検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62102145A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01320453A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 外観検査装置 |
KR100573561B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2006-04-25 | 주식회사 포스코 | 에지필터를 이용한 핀홀 검출기 |
CN106643532A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 南京工业大学 | 通过光学图像衬度差鉴别TMDs二维纳米薄片厚度的方法 |
CN106931876A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 上海微电子装备有限公司 | 一种光栅式垂向位置测量*** |
JP2017223451A (ja) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | 富士ゼロックス株式会社 | 計測装置 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP24319385A patent/JPS62102145A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01320453A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 外観検査装置 |
KR100573561B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2006-04-25 | 주식회사 포스코 | 에지필터를 이용한 핀홀 검출기 |
CN106931876A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 上海微电子装备有限公司 | 一种光栅式垂向位置测量*** |
CN106931876B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-12-24 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种光栅式垂向位置测量*** |
JP2017223451A (ja) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | 富士ゼロックス株式会社 | 計測装置 |
CN106643532A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 南京工业大学 | 通过光学图像衬度差鉴别TMDs二维纳米薄片厚度的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7499156B2 (en) | Closed region defect detection system | |
EP0028774A2 (en) | Apparatus for detecting defects in a periodic pattern | |
GB2051349A (en) | Automatic defecting inspection apparatus | |
KR0185797B1 (ko) | 광학적검사방법 및 광학적검사장치 | |
JPS6453139A (en) | Surface nature measuring apparatus and method | |
JPS62102145A (ja) | 欠陥検出方法 | |
JPH0373831A (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP4215220B2 (ja) | 表面検査方法及び表面検査装置 | |
JPS6129453B2 (ja) | ||
JP3257010B2 (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
KR100278807B1 (ko) | 웨이퍼 검사 시스템 | |
JPS61176838A (ja) | 透明または半透明の板状体の欠点検査方法 | |
JPS61288143A (ja) | 表面検査装置 | |
JPH09105618A (ja) | 物体の平滑な面の欠陥検査方法及び装置並びに物体表面の粗さ測定方法及び装置 | |
JPS59135353A (ja) | 表面傷検出装置 | |
JPH01227910A (ja) | 光学検査装置 | |
JPH0228815B2 (ja) | ||
JP3303649B2 (ja) | 物体の形状欠損の検出方法及び検出装置 | |
JPH0711410B2 (ja) | 部品検査装置 | |
JP3406951B2 (ja) | 表面状態検査装置 | |
JPH01214743A (ja) | 光学検査装置 | |
JPH0114915Y2 (ja) | ||
JPH0239737B2 (ja) | ||
JPS62188334A (ja) | 検査装置 | |
JPH02156144A (ja) | シート状物の欠陥検査装置 |