JPS62101625A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62101625A JPS62101625A JP24453585A JP24453585A JPS62101625A JP S62101625 A JPS62101625 A JP S62101625A JP 24453585 A JP24453585 A JP 24453585A JP 24453585 A JP24453585 A JP 24453585A JP S62101625 A JPS62101625 A JP S62101625A
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- Japan
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- group
- epoxy resin
- resin composition
- coupling agent
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＯＨ基含有フッ素樹脂およびシランカップリ
ング剤を変性反応せしめた変性反応物を多官能エポキシ
化合物中に配合し、分散せしめてなる耐ヒートサイクル
性、耐湿性および耐熱性に優れた半導体封止用エポキシ
樹脂組成物に関する。
ング剤を変性反応せしめた変性反応物を多官能エポキシ
化合物中に配合し、分散せしめてなる耐ヒートサイクル
性、耐湿性および耐熱性に優れた半導体封止用エポキシ
樹脂組成物に関する。
〔従来の技術およびその問題点）
現在ＩＣ１ＬＳＩなどの半導体素子をシリコーン樹脂ま
たはエポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が広
く採用され、これらのなかでもエポキシ樹脂は比較的優
れた気密性を与え、かつ安価であることから半導体封止
用樹脂として汎用されている。
たはエポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が広
く採用され、これらのなかでもエポキシ樹脂は比較的優
れた気密性を与え、かつ安価であることから半導体封止
用樹脂として汎用されている。
しかし、このエポキシ樹脂系により大容量半導体素子を
封止したばあいには硬化時の収縮によるストレスまたは
内部素子とエポキシ樹脂との膨張係数の差によって生じ
るストレスなどにより素子のボンディングワイヤの変形
、断線の発生、または素子パッシベーションのクラック
の原因となる。
封止したばあいには硬化時の収縮によるストレスまたは
内部素子とエポキシ樹脂との膨張係数の差によって生じ
るストレスなどにより素子のボンディングワイヤの変形
、断線の発生、または素子パッシベーションのクラック
の原因となる。
そのためこれらのストレスを低減せしめるためにエポキ
シマトリックス中に可撓性付与剤を添加したりまたは膨
張係数を小さくするために無機充填剤の添加量を増大せ
しめるなどの方法により検討されている。
シマトリックス中に可撓性付与剤を添加したりまたは膨
張係数を小さくするために無機充填剤の添加量を増大せ
しめるなどの方法により検討されている。
しかるに可撓性付与剤の添加に対しては、硬化樹脂のガ
ラス転移温度を降下し、高温領域での電気特性および耐
湿性に低下をもたらし、好ましくない結果を生じるとい
う欠点がある。
ラス転移温度を降下し、高温領域での電気特性および耐
湿性に低下をもたらし、好ましくない結果を生じるとい
う欠点がある。
一方、無機充填剤の添加量を増大し膨張係数を低減せし
めるには、８０重量％以上の添加量が必要であるが、こ
のばあい樹脂組成物の溶融粘度が増大し流動性が著しく
低下し素子の封止に際し、さらに高圧成形が必要となる
。また、溶融粘度の増大により成形時に金線流れや断線
が生じ、好ましくない状態を生じる。
めるには、８０重量％以上の添加量が必要であるが、こ
のばあい樹脂組成物の溶融粘度が増大し流動性が著しく
低下し素子の封止に際し、さらに高圧成形が必要となる
。また、溶融粘度の増大により成形時に金線流れや断線
が生じ、好ましくない状態を生じる。
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
で、封止材料がもたらすストレスにより素子に損傷を与
えない耐ヒートサイクル性、耐熱性および耐湿性に優れ
、しかもＩＣ素子成形の作業性が低下しない半導体封止
用エポキシ樹脂組成物をうることを目的とする。
で、封止材料がもたらすストレスにより素子に損傷を与
えない耐ヒートサイクル性、耐熱性および耐湿性に優れ
、しかもＩＣ素子成形の作業性が低下しない半導体封止
用エポキシ樹脂組成物をうることを目的とする。
本発明は囲碁含有フッ素樹脂および一般式（Ｉ）：Ｙ
−Ｓｉ −Ｒ２ｍ （式中、Ｙは、エポキシ基またはアミン基を含む１価の
有機基、Ｒ＋ 、Ｒ２およびＲ３は水素原子、フェニル
基、炭素数１〜６のアルキル基または−ＯＲ基（Ｒは水
素原子または炭素数１〜５のアルキル基を示す）であり
、かつＲ＋ 、Ｒ２およびＲ３の少なくとも１つは−Ｏ
Ｒ基である）で表わされるシランカップリング剤を変性
反応せしめてなる変性反応物を配合、または多官能性エ
ポキシ化合物および／またはフェノールノボラッ ・り
樹脂を前記変性反応物と混合または反応させたものから
なることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
に関する。
−Ｓｉ −Ｒ２ｍ （式中、Ｙは、エポキシ基またはアミン基を含む１価の
有機基、Ｒ＋ 、Ｒ２およびＲ３は水素原子、フェニル
基、炭素数１〜６のアルキル基または−ＯＲ基（Ｒは水
素原子または炭素数１〜５のアルキル基を示す）であり
、かつＲ＋ 、Ｒ２およびＲ３の少なくとも１つは−Ｏ
Ｒ基である）で表わされるシランカップリング剤を変性
反応せしめてなる変性反応物を配合、または多官能性エ
ポキシ化合物および／またはフェノールノボラッ ・り
樹脂を前記変性反応物と混合または反応させたものから
なることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
に関する。
一般に、熱安定性に優れた低吸湿材料として知られてい
るＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリング剤との変
性反応によりエポキシ樹脂マトリックスと反応しうる官
能基が導入された変性反応物がえられるが、該変性反応
物はえられるエポキシ樹脂組成物の熱安定性を与えると
ともにガラス転移温度をほとんど低下させずに低弾性率
および低吸湿率を与えるので耐熱性および耐湿性に優れ
たエポキシ樹脂組成物をうろことができる。
るＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリング剤との変
性反応によりエポキシ樹脂マトリックスと反応しうる官
能基が導入された変性反応物がえられるが、該変性反応
物はえられるエポキシ樹脂組成物の熱安定性を与えると
ともにガラス転移温度をほとんど低下させずに低弾性率
および低吸湿率を与えるので耐熱性および耐湿性に優れ
たエポキシ樹脂組成物をうろことができる。
本発明に用いる０）１基含有フツ素樹脂はテトラフルオ
ロエチレンまたはトリフルオロクロロエチレンと炭素数
が２〜５であるオレフィン系炭化水素および／または酢
酸ビニルを共重合せしめた数平均分子量が５００〜１０
０．０００であるものを使用しうるが、とくにえられる
エポキシ樹脂組成物が優れた熱安定性を有するためには
テトラフルオロエチレンまたはトリフルオロクロロエチ
レンと前記炭化水素および／または酢酸ビニルを交互重
合せしめたものが好ましく、えられた重合物は酢酸ビニ
ルの−ＣＯ叶基囲碁水分解することにより囲碁が導入さ
れる。
ロエチレンまたはトリフルオロクロロエチレンと炭素数
が２〜５であるオレフィン系炭化水素および／または酢
酸ビニルを共重合せしめた数平均分子量が５００〜１０
０．０００であるものを使用しうるが、とくにえられる
エポキシ樹脂組成物が優れた熱安定性を有するためには
テトラフルオロエチレンまたはトリフルオロクロロエチ
レンと前記炭化水素および／または酢酸ビニルを交互重
合せしめたものが好ましく、えられた重合物は酢酸ビニ
ルの−ＣＯ叶基囲碁水分解することにより囲碁が導入さ
れる。
前記数平均分子量は５００未満のばあい、可撓化が不充
分となり、またｉｏｏ、ｏｏｏをこえると、樹脂の溶融
粘度が高くなり、作業性がわるくなる。また前記炭化水
素化合物は必要に応じてフェニル基、アルキル基などを
導入したものを使用することもできる。ＯＨ基含有フッ
素樹脂のＯＨ価は１０〜１６０ｒｒｒｇに０８７ｇの範
囲のものが好ましく、ＯＨ価が１０ＩｎｇＫＯＨ／ｇ未
満のばあいエポキシマトリックスとの反応性に乏しく、
叶価がｉ ｅ ｏ ｍｙに叶／ｇをこえるばあいシラン
カップリング剤との変性反応の際に未反応で残ったＯＨ
基は耐湿性などに悪影響を与える。
分となり、またｉｏｏ、ｏｏｏをこえると、樹脂の溶融
粘度が高くなり、作業性がわるくなる。また前記炭化水
素化合物は必要に応じてフェニル基、アルキル基などを
導入したものを使用することもできる。ＯＨ基含有フッ
素樹脂のＯＨ価は１０〜１６０ｒｒｒｇに０８７ｇの範
囲のものが好ましく、ＯＨ価が１０ＩｎｇＫＯＨ／ｇ未
満のばあいエポキシマトリックスとの反応性に乏しく、
叶価がｉ ｅ ｏ ｍｙに叶／ｇをこえるばあいシラン
カップリング剤との変性反応の際に未反応で残ったＯＨ
基は耐湿性などに悪影響を与える。
本発明に用いるシランカップリング剤は一般式（）：
％式％（１１
（式中、Ｙは、エポキシ基またはアミノ基を含む有機基
、Ｒ＋ 、Ｒ２およびＲ３は水素原子、〕工二ル基、炭
素数１〜６のアルキル基または−ＯＲ基（Ｒは水素原子
または炭素数１〜５のアルキル基を示す）であり、かつ
Ｒ＋ 、Ｒ２およびＲ３の少なくとも１つは一〇Ｒ基で
ある）で表わされる。
、Ｒ＋ 、Ｒ２およびＲ３は水素原子、〕工二ル基、炭
素数１〜６のアルキル基または−ＯＲ基（Ｒは水素原子
または炭素数１〜５のアルキル基を示す）であり、かつ
Ｒ＋ 、Ｒ２およびＲ３の少なくとも１つは一〇Ｒ基で
ある）で表わされる。
該シランカップリング剤の具体例としては、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリベントキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルジメチルエトキシシラン、γ−グリシドキシプロビ
ルメチルジェトキシシラン、β−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、トβ（アミ
ノエチル）γ−アミノプロビルトリメトキシシランなど
があげられ、これらのものは単独あるいは２種以上で用
いられる。ＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリング
剤の変性反応はたとえば、アセトン、酢酸エチル、エチ
ルアルコールなどの溶剤中で行なわれる。
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリベントキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルジメチルエトキシシラン、γ−グリシドキシプロビ
ルメチルジェトキシシラン、β−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、トβ（アミ
ノエチル）γ−アミノプロビルトリメトキシシランなど
があげられ、これらのものは単独あるいは２種以上で用
いられる。ＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリング
剤の変性反応はたとえば、アセトン、酢酸エチル、エチ
ルアルコールなどの溶剤中で行なわれる。
このばあい、ＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリン
グ剤の混合比は、ＯＨ基含有フッ素樹脂１００部（重量
部、以下同様）に対し、シランカップリング剤０．１〜
２５部の範囲で配合するのが好ましい。
グ剤の混合比は、ＯＨ基含有フッ素樹脂１００部（重量
部、以下同様）に対し、シランカップリング剤０．１〜
２５部の範囲で配合するのが好ましい。
ＯＨ基含有フッ素樹脂およびシランカップリング剤とを
変性反応させたのち、溶剤を除去し、洗浄した変性反応
物をエポキシ樹脂中に分散、させるか多官能エポキシ化
合物および／またはフェノールノボラック樹脂を変性反
応物溶液中に分散混合あるいは反応せしめたのちに溶剤
を除去して洗浄して使用する。
変性反応させたのち、溶剤を除去し、洗浄した変性反応
物をエポキシ樹脂中に分散、させるか多官能エポキシ化
合物および／またはフェノールノボラック樹脂を変性反
応物溶液中に分散混合あるいは反応せしめたのちに溶剤
を除去して洗浄して使用する。
シランカップリング剤の配合量は０，１部未満のばあい
には変性反応が不充分であり、２５部をこえるとシラン
カップリング剤単独の反応がおこり、耐湿性に悪影響を
与える。
には変性反応が不充分であり、２５部をこえるとシラン
カップリング剤単独の反応がおこり、耐湿性に悪影響を
与える。
また、囲碁含有フッ素樹脂の平均粒径が５０項以下であ
るばあい、ヘンシェルミキサー（三井三池製作所製）な
どを用いてＯＨ基含有フッ素樹脂１００部に対してシラ
ンカップリング剤を０．１〜１０部の範囲で直接または
エチルアルコールで希釈して処理する。
るばあい、ヘンシェルミキサー（三井三池製作所製）な
どを用いてＯＨ基含有フッ素樹脂１００部に対してシラ
ンカップリング剤を０．１〜１０部の範囲で直接または
エチルアルコールで希釈して処理する。
シランカップリング剤の配合量が０．１部未満では変性
反応が不充分であり、１０部をこえると過剰のシランカ
ップリング剤が耐湿性などに悪影響をおよぼす。
反応が不充分であり、１０部をこえると過剰のシランカ
ップリング剤が耐湿性などに悪影響をおよぼす。
本発明に用いる多官能性エポキシ化合物としてはエポキ
シ当量が７５〜２５０である、たとえばノボラック系エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、脂環族
系エポキシ樹脂など種々のタイプのエポキシ樹脂が使用
できるが、高温特性の優れたノボラック系エポキシ樹脂
の使用が好ましく、これらのエポキシ樹脂は単独で使用
してもよく、また２種以上を併用してもよい。なおこれ
らのエポキシ樹脂とともに、必要に応じて臭素化ノボラ
ック系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ系エポキ
シ樹脂などのエポキシ樹脂の併用も可能である。
シ当量が７５〜２５０である、たとえばノボラック系エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、脂環族
系エポキシ樹脂など種々のタイプのエポキシ樹脂が使用
できるが、高温特性の優れたノボラック系エポキシ樹脂
の使用が好ましく、これらのエポキシ樹脂は単独で使用
してもよく、また２種以上を併用してもよい。なおこれ
らのエポキシ樹脂とともに、必要に応じて臭素化ノボラ
ック系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ系エポキ
シ樹脂などのエポキシ樹脂の併用も可能である。
本発明に用いるフェノールノボラック樹脂としでは、た
とえばフェノール、クレゾール、キシレノール、ビスフ
ェノールＡルーゾルシンなどのようなフェノール系化合
物とホルムアルデヒドまたはバラホルムルアルデヒドと
を酸性触媒下で縮合反応させることによりえられる。え
られたフェノールノボラック樹脂中には未反応化合物は
ＩＣ素子の耐湿性および耐熱性の面から０．５％以下で
あるのが好ましい。
とえばフェノール、クレゾール、キシレノール、ビスフ
ェノールＡルーゾルシンなどのようなフェノール系化合
物とホルムアルデヒドまたはバラホルムルアルデヒドと
を酸性触媒下で縮合反応させることによりえられる。え
られたフェノールノボラック樹脂中には未反応化合物は
ＩＣ素子の耐湿性および耐熱性の面から０．５％以下で
あるのが好ましい。
ＯＨ基含有フッ素樹脂および一般式（Ｉ）：Ｙ −Ｓｉ
−Ｒ２（Ｉｌ （式中、Ｙはエポキシ基あるいはアミノ基を含む１価の
有機基、Ｒ＋ 、Ｒ２およびＲ３は水素原子、フェニル
基、炭素数１〜６のアルキル基または−ＯＲ基（Ｒは水
素原子または炭素数１〜５のアルキル基を示す）であり
、かつＲ＋ 、Ｒ２およびＲ３の少なくとも１つは−Ｏ
Ｒ基である）で表わされるシランカップリング剤とを変
性反応せしめてなる変性反応物を配合、または多官能エ
ポキシ化合物および／またはフェノールノボラック樹脂
をえられた変性反応物と混合または反応させてＩＩ製す
ることにより、本発明のエポキシ樹脂組成物がえられる
が、変性反応物の配合量Ａ（部）は、多官能エポキシ化
合物の配合ｍ＜部）およびフェノールノボラック樹脂の
配合ＩＣ（部）に対して Ａ／ （Ａ＋Ｂ＋Ｃ）＝ ０１０２〜０．３の範囲で
配合するのが好ましい。０．０２未満では低弾性率化が
充分でなく、また０、３をこえるとえられる組成物の流
動性が低下する。
−Ｒ２（Ｉｌ （式中、Ｙはエポキシ基あるいはアミノ基を含む１価の
有機基、Ｒ＋ 、Ｒ２およびＲ３は水素原子、フェニル
基、炭素数１〜６のアルキル基または−ＯＲ基（Ｒは水
素原子または炭素数１〜５のアルキル基を示す）であり
、かつＲ＋ 、Ｒ２およびＲ３の少なくとも１つは−Ｏ
Ｒ基である）で表わされるシランカップリング剤とを変
性反応せしめてなる変性反応物を配合、または多官能エ
ポキシ化合物および／またはフェノールノボラック樹脂
をえられた変性反応物と混合または反応させてＩＩ製す
ることにより、本発明のエポキシ樹脂組成物がえられる
が、変性反応物の配合量Ａ（部）は、多官能エポキシ化
合物の配合ｍ＜部）およびフェノールノボラック樹脂の
配合ＩＣ（部）に対して Ａ／ （Ａ＋Ｂ＋Ｃ）＝ ０１０２〜０．３の範囲で
配合するのが好ましい。０．０２未満では低弾性率化が
充分でなく、また０、３をこえるとえられる組成物の流
動性が低下する。
本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応じて無機質フ
ィラー、硬化促進剤を添加してもよい。
ィラー、硬化促進剤を添加してもよい。
前記無機質フィラーとしては、たとえば結晶性シリカ粉
、溶融シリカ粉、アルミナ粉、タルク、石英ガラス粉、
炭酸カルシウム粉、ガラス繊維などがあげられるが、こ
れら無機質フィラーの添加量は、本発明のエポキシ樹脂
組成物に５０〜８０％（重量％、以下同様）添加するの
が好ましい、５０％未満では、線膨張係数および硬化応
力を充分に下げることができず、ＩＣ素子にクラックの
発生などの問題が生じ、また８０％をこえると流動性が
低下し、作業性に問題が生じるので５０〜８０％の範囲
内で要求特性に応じた配合量を適宜調整して用いる。
、溶融シリカ粉、アルミナ粉、タルク、石英ガラス粉、
炭酸カルシウム粉、ガラス繊維などがあげられるが、こ
れら無機質フィラーの添加量は、本発明のエポキシ樹脂
組成物に５０〜８０％（重量％、以下同様）添加するの
が好ましい、５０％未満では、線膨張係数および硬化応
力を充分に下げることができず、ＩＣ素子にクラックの
発生などの問題が生じ、また８０％をこえると流動性が
低下し、作業性に問題が生じるので５０〜８０％の範囲
内で要求特性に応じた配合量を適宜調整して用いる。
前記硬化促進剤としては、たとえば２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウンデシルイ
ミダゾールなどのイミダゾール系化合物や、２−（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、２．４．６−トリス（
ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチル
アミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、ピペリジ
ン、ジメチルラウリルアミン、ジアルキルアミノメタノ
ールアミン、テトラメチルグアニジン、２−ジメチルア
ミノ −２−ヒドロキシプロパン、Ｎ、Ｎ−ジメチルピ
ペラジン、Ｎ−メチルモルホリン、ピペラジン、２−（
ジメチルアミノメチル）フェノール、ヘキサメチレンテ
トラミン、１−ヒドロキシルエチル−２−ヘプタデシル
グリオキサリジン、１．８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７などの第３級アミンおよびその他の
？ミン系化合物やイミダゾール系化合物などがあげられ
る。
ール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウンデシルイ
ミダゾールなどのイミダゾール系化合物や、２−（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、２．４．６−トリス（
ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチル
アミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、ピペリジ
ン、ジメチルラウリルアミン、ジアルキルアミノメタノ
ールアミン、テトラメチルグアニジン、２−ジメチルア
ミノ −２−ヒドロキシプロパン、Ｎ、Ｎ−ジメチルピ
ペラジン、Ｎ−メチルモルホリン、ピペラジン、２−（
ジメチルアミノメチル）フェノール、ヘキサメチレンテ
トラミン、１−ヒドロキシルエチル−２−ヘプタデシル
グリオキサリジン、１．８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７などの第３級アミンおよびその他の
？ミン系化合物やイミダゾール系化合物などがあげられ
る。
また、使用に際してカーボンブラックなどの着色剤、カ
ルナウバワックス、ポリエチレンワックスなどの離型剤
や三酸化アンチモンなどの難燃剤、γ−グリシロキシプ
ロピルトリメトキシシランなどのカップリング剤を添加
してもよい。
ルナウバワックス、ポリエチレンワックスなどの離型剤
や三酸化アンチモンなどの難燃剤、γ−グリシロキシプ
ロピルトリメトキシシランなどのカップリング剤を添加
してもよい。
前記各種成分は一般に使用されている公知の混合装置、
たとえばロール、ニーダ、ライカイ機、ヘンシェルミキ
サー（三井三池製作所製）などを用いて容易に調製でき
る。
たとえばロール、ニーダ、ライカイ機、ヘンシェルミキ
サー（三井三池製作所製）などを用いて容易に調製でき
る。
つぎに本発明のエポキシ樹脂組成物を実施例および比較
例をあげてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実
施例のみに限定されるものではない。
例をあげてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実
施例のみに限定されるものではない。
実験例１（変性反応物Ａ〜■の製造）
囲碁含有フッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロン）、シラン
カップリング剤、溶剤をそれぞれ第１表のＡ−１に示す
組成となるように調製し、コルベン中に添加して均一な
組成となるように充分に攪拌した。
カップリング剤、溶剤をそれぞれ第１表のＡ−１に示す
組成となるように調製し、コルベン中に添加して均一な
組成となるように充分に攪拌した。
つぎにコルベンを５０℃に加温して５時間反応せしめた
のち、溶剤を除去し、水洗して変性反応物をえた。
のち、溶剤を除去し、水洗して変性反応物をえた。
実験例２（変成反応物Ｊの製造）
実験例１と同様にして第１表Ｊに示す組成となるように
ＯＨ基含有フッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロン）、シラ
ンカップリング剤、溶剤を調製し、反応せしめたのち、
クレゾールノボラック系エポキシ樹脂（エポキシ当ｆｉ
：１９０〜２１０）および硬化促進剤として１，８−ジ
アザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を添加し、
ざらにコルベンを５０℃に加温して５時間反応せしめ、
溶剤を除去し、水洗して変性反応物をえた。
ＯＨ基含有フッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロン）、シラ
ンカップリング剤、溶剤を調製し、反応せしめたのち、
クレゾールノボラック系エポキシ樹脂（エポキシ当ｆｉ
：１９０〜２１０）および硬化促進剤として１，８−ジ
アザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を添加し、
ざらにコルベンを５０℃に加温して５時間反応せしめ、
溶剤を除去し、水洗して変性反応物をえた。
実験例３（変性反応物にの製造）
実験例１と同様にして第１表のＫに示す組成となるよう
に針基含有フッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロン）、シラ
ンカップリング剤および溶剤を調製し、反応せしめたの
ち、フェノールノボラック樹（針当ｉ：１００〜１２０
）をフレーク状にして添加して溶解させたのち、均一混
合せしめ、溶剤を除去し、水洗して変性反応物をえた。
に針基含有フッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロン）、シラ
ンカップリング剤および溶剤を調製し、反応せしめたの
ち、フェノールノボラック樹（針当ｉ：１００〜１２０
）をフレーク状にして添加して溶解させたのち、均一混
合せしめ、溶剤を除去し、水洗して変性反応物をえた。
実験例４（変性反応物りの製造）
実験例１と同様にして第１表のしに示す組成となるよう
に針基含有フッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロン）、シラ
ンカップリング剤および溶剤を調製し、反応せしめたの
ち、タレゾールノボラック系エポキシ樹脂（エポキシ当
ｆｉ：１９０〜２１０）をフレーク状にして添加して溶
解させたのち、均一混合せしめ、溶剤を除去し、水洗し
て変性反応物りをえた。
に針基含有フッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロン）、シラ
ンカップリング剤および溶剤を調製し、反応せしめたの
ち、タレゾールノボラック系エポキシ樹脂（エポキシ当
ｆｉ：１９０〜２１０）をフレーク状にして添加して溶
解させたのち、均一混合せしめ、溶剤を除去し、水洗し
て変性反応物りをえた。
実験例５（変性反応物Ｍの製造）
第１表のＭに示す組成となるようにＯＨ基含有フッ素樹
脂（旭硝子■製ルミフロン）、シランカップリング剤、
溶剤および硬化促進剤をコルベン中に添加し、均一な組
成となるように充分に攪拌した。
脂（旭硝子■製ルミフロン）、シランカップリング剤、
溶剤および硬化促進剤をコルベン中に添加し、均一な組
成となるように充分に攪拌した。
つぎにコルベンを５０℃に加温して１時間反応せしめた
のち、溶剤を除去し、水洗して変性反応物をえた。
のち、溶剤を除去し、水洗して変性反応物をえた。
実験例６（変性反応物Ｎの製造）
針基含有フッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロン）およびシ
ランカップリング剤を第１表Ｎの組成となるように調製
したものをヘンシェルミキサー（三井三池製作所製）を
用いて表面処理を施して変性反応物Ｎをえた。
ランカップリング剤を第１表Ｎの組成となるように調製
したものをヘンシェルミキサー（三井三池製作所製）を
用いて表面処理を施して変性反応物Ｎをえた。
実験例７（変性反応物○の製造）
第１表０に示す組成となるように針基含有フッ素樹脂（
旭硝子■製ルミフロン〉、シランカップリング剤および
溶媒を調製し、シランカップリング剤を希釈したものを
ヘンシェルミキサー（三井三池製作所製）を用いて表面
処理を施して変性反応物Ｏをえた。
旭硝子■製ルミフロン〉、シランカップリング剤および
溶媒を調製し、シランカップリング剤を希釈したものを
ヘンシェルミキサー（三井三池製作所製）を用いて表面
処理を施して変性反応物Ｏをえた。
実験例８（変性反応物Ｐの製造）
第１表Ｏに示された組成に硬化促進剤として蒸留水を添
加したほかは、実施例７と同様にして変実施例１〜２０
および比較例１〜４ 第２表および第３表に示されるように多官能エポキシ化
合物、フェノールノボラック樹脂（ＯＨ価：９５〜１１
５Ｉｌｔｇに叶／ｇ）、溶融シリカ粉末、硬化促進剤、
変性反応物、カーボンブラック、カルナウバワックス、
三酸化アンチモンおよびγ−グリシドキシプロビルトリ
メトキシシランを調製し、７０〜９０℃の熱ロール間で
７分間混線し、常法によりタブレットを成形した。
加したほかは、実施例７と同様にして変実施例１〜２０
および比較例１〜４ 第２表および第３表に示されるように多官能エポキシ化
合物、フェノールノボラック樹脂（ＯＨ価：９５〜１１
５Ｉｌｔｇに叶／ｇ）、溶融シリカ粉末、硬化促進剤、
変性反応物、カーボンブラック、カルナウバワックス、
三酸化アンチモンおよびγ−グリシドキシプロビルトリ
メトキシシランを調製し、７０〜９０℃の熱ロール間で
７分間混線し、常法によりタブレットを成形した。
つぎにえられたタブレットを１８０℃、８０に９／ｃｉ
、１分間の条件でトランスファ成形し、１７５℃で８時
間後硬化を行ない、耐湿信頼性評価用モニターチップお
よび各種評価用試験片を作製した。
、１分間の条件でトランスファ成形し、１７５℃で８時
間後硬化を行ない、耐湿信頼性評価用モニターチップお
よび各種評価用試験片を作製した。
耐湿試験はＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ
Ｔｅ５ｔ） １２１℃、２気圧の条件下での不良発生
時間を測定した。
Ｔｅ５ｔ） １２１℃、２気圧の条件下での不良発生
時間を測定した。
また耐湿試験を行なう前に、２６０℃の半田浴に耐湿信
頼性評価用モニターチップを３０秒浸漬したのち、液体
チッ素中に３０秒間浸漬してヒートショックを与えたも
のも同時に耐湿試験を行なった。
頼性評価用モニターチップを３０秒浸漬したのち、液体
チッ素中に３０秒間浸漬してヒートショックを与えたも
のも同時に耐湿試験を行なった。
その結果を第５表に示す。
また、えられたタブレットの物性として、曲げ弾性率、
ガラス転移温度、線膨張係数、体積抵抗率および流動性
を各種評価用試片を用いて調べた。
ガラス転移温度、線膨張係数、体積抵抗率および流動性
を各種評価用試片を用いて調べた。
第５表
第４表から明らかなように、本発明の半導体対 。
市川エポキシ樹脂組成物は、ガラス転移温度および線膨
張係数などの基本的特性および組成物の流動性を大きく
変えることなく、低応力化がえられており、また耐クラ
ツク性に優れており、しかも第５表から明らかなように
、ヒートショック後の耐湿信頼性にも非常に優れている
ことがわかる。
張係数などの基本的特性および組成物の流動性を大きく
変えることなく、低応力化がえられており、また耐クラ
ツク性に優れており、しかも第５表から明らかなように
、ヒートショック後の耐湿信頼性にも非常に優れている
ことがわかる。
、 以上のように本発明の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物は優れた耐ヒートシヨツク性、耐熱性、耐湿性を
有し、しかも流動性が大きく変らないのでＩＣ，ＬＳＩ
などの半導体封止に好適に使用しうるという効果を奏す
る。
組成物は優れた耐ヒートシヨツク性、耐熱性、耐湿性を
有し、しかも流動性が大きく変らないのでＩＣ，ＬＳＩ
などの半導体封止に好適に使用しうるという効果を奏す
る。
Claims (3)
- （１）ＯＨ基含有フッ素樹脂および一般式（ I ）：▲
数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｙは、エポキシ基またはアミノ基を含む１価の
有機基、Ｒ＿１、Ｒ＿２およびＲ＿３は水素原子、フェ
ニル基、炭素数１〜６のアルキル基または−ＯＲ基（Ｒ
は水素原子または炭素数１〜５のアルキル基を示す）で
あり、かつＲ＿１、Ｒ＿２およびＲ＿３の少なくとも１
つは−ＯＲ基である）で表わされるシランカップリング
剤を変性反応せしめてなる変性反応物を配合、または多
官能性エポキシ化合物および／またはフェノールノボラ
ック樹脂を前記変性反応物と混合または反応させたもの
からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。 - （２）前記ＯＨ基含有フッ素樹脂のＯＨ価が１０〜１６
０ｍｇＫＯＨ／ｇである特許請求の範囲第（１）項記載
の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - （３）前記変性反応物の配合量Ａ（重量部）が前記多官
能性エポキシ化合物の配合量Ｂ（重量部）およびフェノ
ールノボラック樹脂の配合量Ｃ（重量部）に対して Ａ／〔Ａ＋Ｂ＋Ｃ〕＝０．０２〜０．３ である特許請求の範囲第（１）項および第（２）項記載
の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24453585A JPS62101625A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24453585A JPS62101625A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62101625A true JPS62101625A (ja) | 1987-05-12 |
| JPH049811B2 JPH049811B2 (ja) | 1992-02-21 |
Family
ID=17120139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24453585A Granted JPS62101625A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62101625A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63304021A (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-10-29 JP JP24453585A patent/JPS62101625A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63304021A (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH049811B2 (ja) | 1992-02-21 |
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