JPS6199567A - はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、はんだ付け装置に係り、特にプリント基板の
はんだ付け部を噴流はんだに接触させてはんだ付けする
はんだ付け装置のはんだ付け生産性を改善したものに関
する。

従来の技術 積層板の表面に銅箔を張り、この銅箔部をエツチングし
て回路を形成したプリント基板に電気部品を取り付ける
ことが広く行なわれている。このようなプリント基板に
電気部品を取り付けるには第５図に示すようにコンベヤ
ｌにより搬送されたプリント基板に図示省略した手段に
より電気部品を自動的に装填し、この電気部品を装填し
たプリント基板２に図示省略した装置によりフラックス
処理を施した後、はんだを噴流させたノズル３に導き、
ここで第６図に示すように電気部品の端子とプリント基
板のはんだ付けランドからなるはんだ付け部に噴流はん
だを接触させはんだ付けするようにしている。

ところで、上記のような噴流はんだ付け装置は、はんだ
槽３内にノズル４が固定されていて、このノズルからの
噴流はんだにはんだ付けしようとするプリント基板詔、
２ｂ・・をコンベヤ１により順次搬送して接触させるも
のである。このようにするときは、被はんだ付け体のは
んだ付け部に噴流はんだが十分供給されて、良く濡れる
ためには、はんだ付け部と噴流はんだの接触がある程度
の時間継続されなければならない。この時間が短くなる
と、はんだ付け部に供給される溶融はんだが少なくなる
ことによりピンホールが発生したり、はんだ付け部が噴
流はんだの流れから急速に離反される結果、噴流はんだ
の波が荒らされ、はんだ付け部に付着した熔融はんだが
噴流はんだの流れから切られるときにその切れ端が尾を
引くようになり、これがツララやはんだブリッジを生じ
易くする等のはんだ付け不良を起こすことがある。この
ようなことから、はんだ付けしようとするプリント基板
の搬送速度は、通常２ｍ／ｌｌｌ１ｎ以下に抑えられる
ことが多い。

しかしながら、このようにするときは、はんだ付け作業
の能率を向上することができず、生産コストを引き下げ
たいという要望をかなえることができなかった。

発明が解決しようとする問題点 以上のように、従来の噴流はんだ付け装置ははんだが固
定位置で噴流されていたため、被はんだ付け体を連続的
にはんだ付けしようとするときは１　　　　　その搬送
速度が一定値以下でなければならず、そのため、はんだ
付け生産性を向上させたい要望を満たすことができず、
その改善が望まれていた。

問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、被はんだ付け
体に噴流はんだを接触させてはんだ付けするはんだ付け
装置において、上記被はんだ付け体に噴流はんだを接触
させるとき上記噴流はんだを上記被はんだ付け体に対し
て移動することを特徴とするはんだ付け装置を提供する
ものである。

作用 噴流はんだの位置を移動できるようにしたので、噴流は
んだと被はんだ付け体との相対速度差は同じでも、被は
んだ付け体の搬送速度を大きくできる。

次ぎに本発明の一実施例を第５図及び第６図を参照して
第１図に基づいて説明する。

図中、他図と同符合部は同一構成部分を示すものである
。　１）は定速回転するターンテーブルで、このターン
テーブル１）には噴流はんだ装置１２．１３．１４．１
５が円周方向等間隔に配置されている。噴流はんだ装置
１２は第６図に示した噴流はんだ装置と同様にはんだ槽
１２ａ、ノズル１２ｂ及び羽根車１２ｃを有し、噴流は
んだ装置１３．１４．１５も同様に、それぞれはんだ槽
１３ａ　、　１４ａ　、１５ａ　、ノズル１３ｂ、１４
ｂ　、１５ｂ及び羽根車１３ｃ　、　１４ｃ　、　１５
ｃを有している。

次ぎに本実施例の作用を説明する。

各噴流はんだ装置１２．１３．１４．１５を第６図に示
すように、それぞれ動作させて置いてから、ターンテー
ブル１）を矢印の方向に定速で回転させる。

ついでコンベヤ１を上記ターンテーブル１）よりやや大
きい一定速度で動作させてはんだ付けしようとするプリ
ント基板２ａ、２ｂ・・を搬送する。このよな状態で、
予め噴流はんだ装置１２とプリント基板２ａ、、ＩＩ、
ｉ流はんだ装置１３とプリント基板２ｂのように各噴流
はんだ装置とプリント基板を両者が１対ｌで対応して接
触するようにさせておくと、例えば噴流はんだ装置１２
とプリント基板２ａが接触するときには、プリント基板
２ａと噴流はんだ装置１２が互いに接近し、プリント基
板２ａはその先端が噴流はんだに接触するが、プリント
基板２ａの移動速度がターンテーブル１）の移動速度よ
り大きいので、プリント基板２ａはその全体が順次噴流
はんだに接触されながら搬送される。そして、噴流はん
だ装置１２がその噴流はんだにプリント基板を接触させ
ながら一定位置を超えてさらに回転すると、噴流はんだ
とプリント基板は離反されるように移動され、プリント
基板のはんだ付け部に付着された熔融はんだが噴流はん
だの流れから切られ、プリント基板２ａはコンベヤ１に
そのまま搬送されてはんだ付け動作が終了される。噴流
はんだ装置１３とプリント基板２ｂについても上記噴流
はんだ装置１２とプリント基板２ａの場合と同様にして
はんだ付けが行、なわれる。以下化の噴流はんだ装置と
プリント基板についても同様である。

上記のように、噴流はんだ装置がプリント基板とともに
移動すると、プリント基板は噴流はんだに対しては両者
の差の速度で噴流はんだに接触されながら移動されるの
で、プリント基板の搬送速度を大きくしたときは噴流は
んだ装置の移動速度も太き（すれば、プリント基板の噴
流はんだに対する接触時間は一定に保持できるとともに
プリント基板が噴流はんだから離反する速度も一定に保
持でき、これらによりピンホール、ツララ等の発生を防
止できる。

また、上記のように、プリント基板が回転して遠ざかる
噴流はんだから離反するときは、プリント基板のはんだ
付け部は噴流はんだから順次離反することになるので、
そのはんだ付け部が噴流はんだから順次時間を遅らされ
て離れることになり、そのはんだ付け部に付着した熔融
はんだが隣接はんだ付け部の熔融はんだと接触し難くな
り、はんだブリッジの発生も防止できる。

上記はプリント基板を噴流はんだ装置より速い速度で移
動させたが、逆に噴流はんだ装置をプリント基板より速
く移動させ、噴流はんだがプリント基板に追いつくよう
にして噴流はんだをプリント基板に接触させるようにし
ても良い。

上記は噴流はんだ装置をターンテーブルで移動ｊ　　　
　　させたが、第２図に示すように、はぼ方形状に配置
された無端レール１６に上記噴流はんだ装置と同様の噴
流はんだ装置１２’　、！３’　、１４’　、１５’を
定速で移動するように等間隔に配置し、これら噴流はん
だ装置とプリント基板２ａ、・・・をそれぞれ１対ｌで
対応させて第１図の場合と同様に速度調整してはんだ付
けを行なうこともできる。このようにすると、プリント
基板を噴流はんだに全部接触させるようにする場合に、
噴流はんだ装置の移動速度を速くすることができ、プリ
ント基板の移動速度も速くすることができる。

なお、第３図に示すように、噴流はんだ装置１２゛、１
３’　、１４’　、１５’　をある角度をもって斜めに
傾けて移動するようにしても良い。このようにすると、
プリント基板に横一列のはんだ付け部があるときに、こ
れらは噴流はんだに順次斜めに接触してから離反するの
で、はんだブリ・フジの発生を抑制できる。

また、第４図（イ）、（ロ）に示すように、はんだ槽１
７の中央に噴流位置制御用開口１８ａを有する噴流制御
板１８を設け、この噴流制御板１８の周囲に無端回動ベ
ルＨ９を設け、この無端回動ベルト１９に第６図に示し
たと同様のノズル２０．２１．２２．２３を取り付けて
その底部を開口し、これにより上記ノズルが上記噴流位
置制御用開口１８ａ上にあるときに羽根車２４により熔
融はんだをこのノズルから噴流させ、その外の部分の上
記噴流位置制御用開口１８ａは無端回動ベルト１９によ
り閉塞させるようにする。そして、第２図で説明したと
同様に上記噴流はんだ装置２０〜２３とプリント基板を
１対１で対応させてはんだ付けを行なっても良い。

なお、上記は噴流はんだ装置を水平方向に移動させなが
らプリント基板を噴流はんだに接触させたが、ＩＩＪ流
はんだ装置を水平方向でなく垂直又は垂直方向の斜め方
向に移動させるようにしても良い。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、噴流はんだの位置
を移動させて被はんだ付け体のはんだ付けを行なうよう
にしたので、被はんだ付け体を連続的に１般送してはん
だ付けを行なう場合に被はんだ付け体の搬送速度を大き
くしても噴流はんだの移動速度を大きくすればその相対
速度は一定に維持できる。そのため、被はんだ付け体の
はんだ付け部が噴流はんだに対して過度に接触時間が短
くなるようなことがなく、ピンホール、ツララ、はんだ
ブリフジ等のはんだ付け不良を起こさないようにできる
。これにより、はんだ付け作業性を向上してその生産性
を向上し、生産コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第りの実施例の装置の概略平面説明図
、第２図は第２の実施例の装置の概略平面説明図、第３
図は第３の実施例の装置の概略平面説明図、第４図は第
４の実施例の装置の概略平明説明図、第５図は従来のは
んだ付け装置の概略平面説明図、第６図はその噴流はん
だ装置の断面°説明図である。 図中、２ａ、２ｂ・・は被はんだ付け体としてのプリン
ト基板、１２〜１５．１２°〜１５’　は噴流はんだ装
置、１２ｂ〜１５ｂは噴出部としてのノズルである。 第１図 Ｊ１３図 第４図 第６因

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）被はんだ付け体に噴流はんだを接触させてはんだ
   付けするはんだ付け装置において、上記被はんだ付け体
   に噴流はんだを接触させるとき上記噴流はんだの噴出部
   を上記被はんだ付け体に対して移動することを特徴とす
   るはんだ付け装置。