JPS6198745A - 印刷配線板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグの製造方法Info
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- JPS6198745A JPS6198745A JP22182384A JP22182384A JPS6198745A JP S6198745 A JPS6198745 A JP S6198745A JP 22182384 A JP22182384 A JP 22182384A JP 22182384 A JP22182384 A JP 22182384A JP S6198745 A JPS6198745 A JP S6198745A
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- Japan
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- prepreg
- epoxy resin
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- resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の材料であるエポキシ−ガラス布、
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関する
ものである。
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関する
ものである。
印刷配線板の高密度化に伴ない多膚化、スルーホール小
径化などが進みドリル加工性の良好な印刷配線板用プリ
プレグ、およびプリプレグを用いて得らｎた金属張積層
板が要求さｒ′Ｌ″′Ｃいる。ドリル加工性のなかでも
スミアの発生は内層回路銅とスルーホールめっき銅との
導通を妨げることによって著しくスルーホール信頼性を
損なう。スミアを除去するために印刷配線板メーカーで
はスミア除去処理を行なうが、＃−硫酸フッ化水素酸な
どな用いるため安全上の問題がありまたスルーホール内
壁をあらし信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの
発生原因はドリル加工時の摩擦熱により軟化した樹脂が
ドリルによって内層回路銅断面に付Ｎ−することにある
。
径化などが進みドリル加工性の良好な印刷配線板用プリ
プレグ、およびプリプレグを用いて得らｎた金属張積層
板が要求さｒ′Ｌ″′Ｃいる。ドリル加工性のなかでも
スミアの発生は内層回路銅とスルーホールめっき銅との
導通を妨げることによって著しくスルーホール信頼性を
損なう。スミアを除去するために印刷配線板メーカーで
はスミア除去処理を行なうが、＃−硫酸フッ化水素酸な
どな用いるため安全上の問題がありまたスルーホール内
壁をあらし信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの
発生原因はドリル加工時の摩擦熱により軟化した樹脂が
ドリルによって内層回路銅断面に付Ｎ−することにある
。
従来エポキシ−ガラス布プリプレグ用硬化剤として用い
らｎていたジシアンジアミドは樹脂との相溶性が悪く未
反応で残余することが多い。
らｎていたジシアンジアミドは樹脂との相溶性が悪く未
反応で残余することが多い。
そのため樹脂硬化物は２５０℃以上の温度では分解を伴
ない軟化する。このような硬化物の軟化を防ぐためには
エポキシ樹脂と十分に相浴し、しかも反応性の良い硬化
剤が必要とされる。
ない軟化する。このような硬化物の軟化を防ぐためには
エポキシ樹脂と十分に相浴し、しかも反応性の良い硬化
剤が必要とされる。
本発明は従来のエポキシ樹脂−ジシアンジアミド系の欠
点であるドリル加工性の改良およびエポキシ樹脂−ポリ
フェノール系の欠点である銅箔引きはがし強さ、保存安
定性の改良を目的とした印刷配線板用エポキシ−ガラス
布プリプレグならびにエポキシ−ガラス不織布プリプレ
グの製造方法に関するものである。
点であるドリル加工性の改良およびエポキシ樹脂−ポリ
フェノール系の欠点である銅箔引きはがし強さ、保存安
定性の改良を目的とした印刷配線板用エポキシ−ガラス
布プリプレグならびにエポキシ−ガラス不織布プリプレ
グの製造方法に関するものである。
本発明は
（ａｔエポキシ位１脂、
（ｂンノボラック樹刀Ｌ
（ｃｌ硬化促進剤および
（ｄ）ジシアンジアミドまｆｃ／ｒｉジシアンジアミド
誘導体を必須成分として配合したワニスをガラス布また
はガラス不織布に含浸後、乾燥させることを特徴とする
印刷配線板用プリプレグの製造方法である。
誘導体を必須成分として配合したワニスをガラス布また
はガラス不織布に含浸後、乾燥させることを特徴とする
印刷配線板用プリプレグの製造方法である。
以下本発明の詳細な説明する。
（ａ）のエポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポ
キシ側脂、ビスフェノールｐ５エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、インシ
アヌレート型エポキシ樹脂、およびそれらの／Ｓロゲン
化物、水素添加物などがあり何種類かを併用することも
できる。
キシ側脂、ビスフェノールｐ５エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、インシ
アヌレート型エポキシ樹脂、およびそれらの／Ｓロゲン
化物、水素添加物などがあり何種類かを併用することも
できる。
またこｎらのエポキシ樹脂を混合使用することもできる
。
。
製造さｒしたプリプレグに難燃化が必峻とさｎる場合に
は、ハロゲン化エポキシ樹脂が必費となる。
は、ハロゲン化エポキシ樹脂が必費となる。
ハロゲン化エポキシ樹脂だけでは十分な難燃性が得ろｒ
しない場合ｖｃはテトラブロモビスフェノールＡ％デカ
ブロモジフェニルエーテル、三酸化アンチモン、テトラ
フェニルホスフィンなど一般に難燃剤と称さｎる化合物
を配合することが好ましい。印刷配線板用プリプレグと
しての特性を保たせるためにはノ・ロゲン化エポキシ樹
月６以外の難燃剤の配＠童は必侠最少量にとどめるべき
であり、多くともエポキシ憎ｔｌＷ１００重量部に対し
て６０車量部以下であることが好ましい。
しない場合ｖｃはテトラブロモビスフェノールＡ％デカ
ブロモジフェニルエーテル、三酸化アンチモン、テトラ
フェニルホスフィンなど一般に難燃剤と称さｎる化合物
を配合することが好ましい。印刷配線板用プリプレグと
しての特性を保たせるためにはノ・ロゲン化エポキシ樹
月６以外の難燃剤の配＠童は必侠最少量にとどめるべき
であり、多くともエポキシ憎ｔｌＷ１００重量部に対し
て６０車量部以下であることが好ましい。
（ｂ）のノボラック樹脂としてはエポキシ位Ｉ脂と重合
すればどのようなものでもよく１例えばフェノール、ク
レゾール、アルキルフェノール。
すればどのようなものでもよく１例えばフェノール、ク
レゾール、アルキルフェノール。
カテコール、ビスフェノールＡ、ビス２エノールＦなど
のノボラック樹脂、およびこｎらのノボラック樹脂のハ
ロゲン化物などがある。こｎらのノボラック樹脂は、（
ｉｒＩ種類かな併用することもできる。配＠ｔはエポキ
シ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜１．５当量
の範囲になるように配合することが好ましい。この範囲
を外γしると十分な架槁智度は得らｒＬｆ、 ドリル
加工性は向上しない。
のノボラック樹脂、およびこｎらのノボラック樹脂のハ
ロゲン化物などがある。こｎらのノボラック樹脂は、（
ｉｒＩ種類かな併用することもできる。配＠ｔはエポキ
シ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜１．５当量
の範囲になるように配合することが好ましい。この範囲
を外γしると十分な架槁智度は得らｒＬｆ、 ドリル
加工性は向上しない。
（Ｃ）の硬化促進剤としてはイミダゾール化合物。
有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩
などか用（・らｆＬるが、第２級アミノ基をアクリロニ
トリル、インシアネート、メラミンアクリレートなどで
マスク化さｎたイミダゾール化合物ケ用いると従来の２
倍以上の保存安定性を持つプリプレグを得ることができ
る。ここで用いらｎるイミダゾール化合物とし′１：は
イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール％２−フェニルイミダゾール％
２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メ
チルイミタソール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４
，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダシリ
ン、２−エチル−４−メチルイミダシリン、２−フェニ
ルイミダシリン、２−ウンデシルイミダシリン、２−ヘ
プタデシルイミダシリン、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２．４−ジメチルイミダゾール％２−２エニルー４
−メチルイミダゾール。
などか用（・らｆＬるが、第２級アミノ基をアクリロニ
トリル、インシアネート、メラミンアクリレートなどで
マスク化さｎたイミダゾール化合物ケ用いると従来の２
倍以上の保存安定性を持つプリプレグを得ることができ
る。ここで用いらｎるイミダゾール化合物とし′１：は
イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール％２−フェニルイミダゾール％
２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メ
チルイミタソール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４
，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダシリ
ン、２−エチル−４−メチルイミダシリン、２−フェニ
ルイミダシリン、２−ウンデシルイミダシリン、２−ヘ
プタデシルイミダシリン、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２．４−ジメチルイミダゾール％２−２エニルー４
−メチルイミダゾール。
２−エチルイミダシリン、２−イソプロピルイミダシリ
ン、２．４−ジメチルイミダシリン、２−フェニル−４
−メチルイミダシリンなどかあり、マスク化剤としては
アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トル
エンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンとスフェニ
ルイソシアネート、メラミンアクリレートなどがある。
ン、２．４−ジメチルイミダシリン、２−フェニル−４
−メチルイミダシリンなどかあり、マスク化剤としては
アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トル
エンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンとスフェニ
ルイソシアネート、メラミンアクリレートなどがある。
こｎらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく配合量
は好ましくはエポキシ樹脂１００貞騎部に対して０．０
１〜５１量都である。０．０１重量部より少なζ・と効
果が小さく５車量部より多（・とドリル加工性が悪くな
る。
は好ましくはエポキシ樹脂１００貞騎部に対して０．０
１〜５１量都である。０．０１重量部より少なζ・と効
果が小さく５車量部より多（・とドリル加工性が悪くな
る。
を
ン）のジシアンジアミドまたはジシアンジアミド誘導体
のうち、ジシアンジアミド誘導体とはジシアンジアミド
にアミンを付加させて得られるものであり、ジシアンジ
アミド−アニリン付加物、ジシアンジアミド−メチルア
ニリン付加物、ジシアンジアミド−ジアミノジフェニル
メタン付加物、ジシアンジアミド−ジクロロジアミノジ
フェニルメタン付加物などがある。こｎらのジシアンジ
アミドまたはジシアンジアミド誘導体は何種類かを併用
することもできる。配合量はエポキシ樹脂１００重量部
に対して０．１〜１．０重量部とすることが好ましい。
のうち、ジシアンジアミド誘導体とはジシアンジアミド
にアミンを付加させて得られるものであり、ジシアンジ
アミド−アニリン付加物、ジシアンジアミド−メチルア
ニリン付加物、ジシアンジアミド−ジアミノジフェニル
メタン付加物、ジシアンジアミド−ジクロロジアミノジ
フェニルメタン付加物などがある。こｎらのジシアンジ
アミドまたはジシアンジアミド誘導体は何種類かを併用
することもできる。配合量はエポキシ樹脂１００重量部
に対して０．１〜１．０重量部とすることが好ましい。
１重量部を越えて配合すると樹脂硬化物の分解軟化温度
が低下し、スミア発生率が大きくなる。まｆｃｏ。
が低下し、スミア発生率が大きくなる。まｆｃｏ。
１重量部未満だと銅箔引きはがし強さが低下する。
ワニス作製の際の溶剤としてはアセトン、メチルエチル
ケトン、トルエン、キシレン、メチルインブチルケトン
、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル
、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、 Ｎ、Ｎ−ジメチル
アセトアミド、メタノール、エタノールなどがあり、こ
ｎらは何種類かを混合して用いてもよ（・。
ケトン、トルエン、キシレン、メチルインブチルケトン
、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル
、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、 Ｎ、Ｎ−ジメチル
アセトアミド、メタノール、エタノールなどがあり、こ
ｎらは何種類かを混合して用いてもよ（・。
また上記（ａ）、（ｂ）、 （Ｃ）、 （ｄ）は必須成
分であり他の化合物を混合することも可能である。
分であり他の化合物を混合することも可能である。
上記（ａＪ、（ｂれ（Ｃ）、（ｄｌを配合して得たワニ
スをガラス布またはガラス不織布に含授後、乾燥炉中で
８０〜２００℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板用プリプ
レグを得る。プリプレグは加熱加圧して印刷配線板また
は金属５ｉＸ積層板を製造することに用いらｎる。
スをガラス布またはガラス不織布に含授後、乾燥炉中で
８０〜２００℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板用プリプ
レグを得る。プリプレグは加熱加圧して印刷配線板また
は金属５ｉＸ積層板を製造することに用いらｎる。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を記載する。
実施例１
アラルダイト８０１１（臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂） ７ＯＮ量部（商品名二
日本チバガイギー） Ｅｐ−１５４（フェノールノボラッ ク型エポキシ樹脂） ３０貞量部（商品名：
油化シェルエポキシ） ＨＰ−６０７（フェノールノボラッ ク樹脂） ３ＯＮ景部（商品名：
日立化成） ジシアンジアミド ０．３重量部ＧＸ−８
００９Ｈ（インシアネート マスクイミダゾール）０．５重量部 （商品名：第一工業！！！薬） メチルエチルケトン ６ＯＮ量部上記配合物
よりなるワニスをＱ、 １ｍｍ厚のガラス布に含浸させ
、１５０℃で１０分間乾燥してプリプレグを得た。
日本チバガイギー） Ｅｐ−１５４（フェノールノボラッ ク型エポキシ樹脂） ３０貞量部（商品名：
油化シェルエポキシ） ＨＰ−６０７（フェノールノボラッ ク樹脂） ３ＯＮ景部（商品名：
日立化成） ジシアンジアミド ０．３重量部ＧＸ−８
００９Ｈ（インシアネート マスクイミダゾール）０．５重量部 （商品名：第一工業！！！薬） メチルエチルケトン ６ＯＮ量部上記配合物
よりなるワニスをＱ、 １ｍｍ厚のガラス布に含浸させ
、１５０℃で１０分間乾燥してプリプレグを得た。
実施例２
実施例１におけるジシアンジアミドの代わりにＤＸ−１
４７（ジシアンジアミド−メチルアニリン付加物、商品
名ニジエル化学）を１重量部を配合して実施例１と同様
にしてプリプレグを得之。
４７（ジシアンジアミド−メチルアニリン付加物、商品
名ニジエル化学）を１重量部を配合して実施例１と同様
にしてプリプレグを得之。
実施例３
実施例１におけるジシアンジアミドのかわりＫＬＸ−１
００６Ｆ（ジシアンジアミドージフミノジ２エニルメタ
ン付加吻、部品名：第−工業製薬）を０．５車量部配台
し、さらＶＣＧ Ｘ −８００９Ｈツカｂｒ）ｖｃｃｌ
、Ｚ−ＣＮ （？スクイミダゾール、酉品名：信越化学
）Ｙ１７重量部を配合して実施例１と同様にしてフリプ
レグを得た。
００６Ｆ（ジシアンジアミドージフミノジ２エニルメタ
ン付加吻、部品名：第−工業製薬）を０．５車量部配台
し、さらＶＣＧ Ｘ −８００９Ｈツカｂｒ）ｖｃｃｌ
、Ｚ−ＣＮ （？スクイミダゾール、酉品名：信越化学
）Ｙ１７重量部を配合して実施例１と同様にしてフリプ
レグを得た。
比較例１
アラルダイト８０１１ ７０重量部Ｅｐ−１５
４３０ｇ ＨＰ−６０７３０＃ ２Ｅ４ＭＺ＜イミダゾール） ０．２ ＃（部品
名：四国化成） メチルエチルケトン ６０ ｌ上記配合物よ
りなるワニスを用いて実施例１と同様にしてプリプレグ
を得た。
４３０ｇ ＨＰ−６０７３０＃ ２Ｅ４ＭＺ＜イミダゾール） ０．２ ＃（部品
名：四国化成） メチルエチルケトン ６０ ｌ上記配合物よ
りなるワニスを用いて実施例１と同様にしてプリプレグ
を得た。
比較例２
アラルダイト８０１１ ７０貞童部Ｅｐ−１５
４３０＃ ジシアンジアミド ３１２Ｅ４ＭＺ
０．２ ＃メチルエチルケトン
２０３！ｊｉｔｔ部メチルセロソルブ
４０ ｌ上記配合物よりなるワニスをＱ、 ｉ
ｍｍ１！ｉ！、のガラス布に含浸させ１６０℃で１０
分間乾燥してプリプレグを得た。
４３０＃ ジシアンジアミド ３１２Ｅ４ＭＺ
０．２ ＃メチルエチルケトン
２０３！ｊｉｔｔ部メチルセロソルブ
４０ ｌ上記配合物よりなるワニスをＱ、 ｉ
ｍｍ１！ｉ！、のガラス布に含浸させ１６０℃で１０
分間乾燥してプリプレグを得た。
上記実施例１〜６、比較例１，２で得たプリプレグ１５
枚と３５μ銅箔６枚を用いて１７０℃で６０分間加熱加
圧成形して６層印刷配勝板を作製し、ドリル加工性、銅
箔引きはがし弦さ。
枚と３５μ銅箔６枚を用いて１７０℃で６０分間加熱加
圧成形して６層印刷配勝板を作製し、ドリル加工性、銅
箔引きはがし弦さ。
はんだ耐熱性、プリプレグ保存安定性の試験を行な−）
た。ドリル加工条件は回転数６０ ｋｒｐｍ送り速度１
０ｍ／ｍｉｎ、穴径１．Ｑｍｍ、束ね枚数２枚で１２，
０００ ｂｉｔｓ まで穴あけし、スミア発生率を測
定した。
た。ドリル加工条件は回転数６０ ｋｒｐｍ送り速度１
０ｍ／ｍｉｎ、穴径１．Ｑｍｍ、束ね枚数２枚で１２，
０００ ｂｉｔｓ まで穴あけし、スミア発生率を測
定した。
特性試験結果を表ＮＣ示す。
表 １ 特性試験結果
注１）スルーホール内層銅断面のスミア占有率の２０穴
の平均値。
の平均値。
注２）３５ｔ１片面相化銅箔、１０ｆｌＩＩＴｌ巾。
注５）銅箔光沢面に酸化銅処理を行なった場合。
表１に示さｎるように実施例１〜６および比較例１は比
較例２のポリフェノールを用いな（・ −系に比べてス
ミア発生率はいずｎも低く良好である。
較例２のポリフェノールを用いな（・ −系に比べてス
ミア発生率はいずｎも低く良好である。
銅箔引きはがし強さは比較例１に比べて実施例１〜３は
実用上問題のない値となっ工いることがわかる。
実用上問題のない値となっ工いることがわかる。
またフリプレグの保存安定性も比較例１に比べて、マス
クイミダゾールを用（・た実施例１〜３では大幅に向上
している。
クイミダゾールを用（・た実施例１〜３では大幅に向上
している。
本発明の印刷配線板用プリプレグはドリル加工性銅箔引
きはがし強さ、保存安定性におい又。
きはがし強さ、保存安定性におい又。
従来技術に比べ、大幅に向上している。
〈１．二 、
＼−−５ｒ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂、 （ｂ）ノボラック樹脂、 （ｃ）硬化促進剤および （ｄ）ジシアンジアミドまたはジシアンジアミド誘導体
を必須成分として配合したワニスをガラス布またはガラ
ス不織布に含浸後、乾燥させることを特徴とする印刷配
線板用プリプレグの製造方法。 ２、硬化促進剤がイミノ基がマスクされたイミダゾール
化合物であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の印刷配線板用プリプレグの製造方法。 ３、ジシアンジアミドまたはジシアンジアミド誘導体の
配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１
重量部であることを特徴とする特許請求の範囲第１項又
は第２項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22182384A JPS6198745A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22182384A JPS6198745A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6198745A true JPS6198745A (ja) | 1986-05-17 |
Family
ID=16772744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22182384A Pending JPS6198745A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6198745A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS641753A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
| JPS644090A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Toshiba Chem Corp | Multilayered copper-cladded laminate |
| WO2016035459A1 (ja) * | 2014-09-02 | 2016-03-10 | 東レ株式会社 | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| EP2540754A4 (en) * | 2010-02-24 | 2017-05-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed circuit board |
| US10465089B2 (en) | 2009-02-24 | 2019-11-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed circuit board |
-
1984
- 1984-10-22 JP JP22182384A patent/JPS6198745A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| US10465089B2 (en) | 2009-02-24 | 2019-11-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed circuit board |
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