JPS6198745A - Production of prepreg for printed circuit board - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain prepreg for printed circuit board having improved drill processing properties, copper foil release strength, and shelf stability, by blending an epoxy resin with a novalak resin, a curing promoter, and dicyandiamide (derivative) to give varnish, impregnating the varnish into glass nonwoven fabric, etc.,k and drying it. CONSTITUTION:(A) 100 pts. wt. epoxy resin such as brominated bisphenol A epoxy resin is blended with (B) 0.5-1.5 equivalent based on epoxy group in the component A of a novdolak resin such as phenolic novolak epoxy resin, (C) 0.01-5 pts. wt. curing promoter such as an imidazole compound whose secondary amino group is preferably masked with acrylonitrile, isocyanate, melamine acrylate, etc., and (D) 0.1-1 pt. wt. dicyandiamide or derivative obtained by adding an amine to it to give varnish, which is impregnate-d i-nto glass nonwoven fabric, which is dried at 80-200 deg.C, to give the aimed prepreg.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の材料であるエポキシ−ガラス布、
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関する
ものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to epoxy glass cloth, which is a material for printed wiring boards;
The present invention relates to a method for producing an epoxy-glass nonwoven fabric prepreg.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

印刷配線板の高密度化に伴ない多膚化、スルーホール小
径化などが進みドリル加工性の良好な印刷配線板用プリ
プレグ、およびプリプレグを用いて得らｎた金属張積層
板が要求さｒ′Ｌ″′Ｃいる。ドリル加工性のなかでも
スミアの発生は内層回路銅とスルーホールめっき銅との
導通を妨げることによって著しくスルーホール信頼性を
損なう。スミアを除去するために印刷配線板メーカーで
はスミア除去処理を行なうが、＃−硫酸フッ化水素酸な
どな用いるため安全上の問題がありまたスルーホール内
壁をあらし信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの
発生原因はドリル加工時の摩擦熱により軟化した樹脂が
ドリルによって内層回路銅断面に付Ｎ−することにある
。As the density of printed wiring boards increases, they become more flexible and the diameter of through holes becomes smaller, creating a demand for prepregs for printed wiring boards with good drillability and metal-clad laminates obtained using prepregs. 'L'''C. Among drilling processability, the occurrence of smear significantly impairs through-hole reliability by interfering with the conduction between the inner layer circuit copper and the through-hole plating copper.Printed wiring board manufacturers have to remove smear. In this case, smear removal treatment is performed, but since #-sulfuric acid, hydrofluoric acid, etc. are used, there are safety issues, and it also roughens the inner wall of the through hole, reducing reliability.The cause of smearing is friction during drilling. The resin softened by heat is attached to the cross section of the inner layer circuit copper using a drill.

従来エポキシ−ガラス布プリプレグ用硬化剤として用い
らｎていたジシアンジアミドは樹脂との相溶性が悪く未
反応で残余することが多い。Dicyandiamide, which has been conventionally used as a curing agent for epoxy glass fabric prepregs, has poor compatibility with resins and often remains unreacted.

そのため樹脂硬化物は２５０℃以上の温度では分解を伴
ない軟化する。このような硬化物の軟化を防ぐためには
エポキシ樹脂と十分に相浴し、しかも反応性の良い硬化
剤が必要とされる。Therefore, the cured resin material decomposes and softens at temperatures of 250° C. or higher. In order to prevent such softening of the cured product, a curing agent is required that sufficiently coexists with the epoxy resin and has good reactivity.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

本発明は従来のエポキシ樹脂−ジシアンジアミド系の欠
点であるドリル加工性の改良およびエポキシ樹脂−ポリ
フェノール系の欠点である銅箔引きはがし強さ、保存安
定性の改良を目的とした印刷配線板用エポキシ−ガラス
布プリプレグならびにエポキシ−ガラス不織布プリプレ
グの製造方法に関するものである。The present invention is an epoxy resin for printed wiring boards that aims to improve drill workability, which is a drawback of conventional epoxy resin-dicyandiamide-based systems, and copper foil peel strength and storage stability, which are drawbacks of epoxy resin-polyphenol-based systems. - A method for producing glass cloth prepreg and epoxy-glass nonwoven prepreg.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明は （ａｔエポキシ位１脂、 （ｂンノボラック樹刀Ｌ （ｃｌ硬化促進剤および （ｄ）ジシアンジアミドまｆｃ／ｒｉジシアンジアミド
誘導体を必須成分として配合したワニスをガラス布また
はガラス不織布に含浸後、乾燥させることを特徴とする
印刷配線板用プリプレグの製造方法である。In the present invention, after impregnating a glass cloth or a glass nonwoven fabric with a varnish containing (at epoxy position 1 resin, (b) novolak tree L (cl hardening accelerator) and (d) dicyandiamide or fc/ri dicyandiamide derivative as essential components, This is a method for manufacturing a prepreg for a printed wiring board, which is characterized by drying the prepreg.

以下本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.

（ａ）のエポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポ
キシ側脂、ビスフェノールｐ５エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、インシ
アヌレート型エポキシ樹脂、およびそれらの／Ｓロゲン
化物、水素添加物などがあり何種類かを併用することも
できる。The epoxy resins in (a) include bisphenol A epoxy side fat, bisphenol p5 epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, bisphenol A novolac epoxy resin, and bisphenol F novolac epoxy. resin, alicyclic epoxy resin,
There are glycidyl ester-type epoxy resins, glycidylamine-type epoxy resins, hydantoin-type epoxy resins, incyanurate-type epoxy resins, and /S halides and hydrogenated products thereof, and several types thereof can be used in combination.

またこｎらのエポキシ樹脂を混合使用することもできる
。It is also possible to use a mixture of these epoxy resins.

製造さｒしたプリプレグに難燃化が必峻とさｎる場合に
は、ハロゲン化エポキシ樹脂が必費となる。When it is necessary to make the manufactured prepreg flame retardant, halogenated epoxy resin is necessary.

ハロゲン化エポキシ樹脂だけでは十分な難燃性が得ろｒ
しない場合ｖｃはテトラブロモビスフェノールＡ％デカ
ブロモジフェニルエーテル、三酸化アンチモン、テトラ
フェニルホスフィンなど一般に難燃剤と称さｎる化合物
を配合することが好ましい。印刷配線板用プリプレグと
しての特性を保たせるためにはノ・ロゲン化エポキシ樹
月６以外の難燃剤の配＠童は必侠最少量にとどめるべき
であり、多くともエポキシ憎ｔｌＷ１００重量部に対し
て６０車量部以下であることが好ましい。Sufficient flame retardancy cannot be obtained with halogenated epoxy resin alone.
If not, it is preferable that VC contains compounds generally called flame retardants such as tetrabromobisphenol A% decabromodiphenyl ether, antimony trioxide, and tetraphenylphosphine. In order to maintain the properties of the prepreg for printed wiring boards, the amount of flame retardants other than the epoxy resin 6 should be kept to the minimum amount, and at most 100 parts by weight of the epoxy tlW. It is preferable that the amount is 60 parts by volume or less.

（ｂ）のノボラック樹脂としてはエポキシ位Ｉ脂と重合
すればどのようなものでもよく１例えばフェノール、ク
レゾール、アルキルフェノール。The novolac resin (b) may be any resin as long as it polymerizes with the epoxy position I fat, such as phenol, cresol, and alkylphenol.

カテコール、ビスフェノールＡ、ビス２エノールＦなど
のノボラック樹脂、およびこｎらのノボラック樹脂のハ
ロゲン化物などがある。こｎらのノボラック樹脂は、（
ｉｒＩ種類かな併用することもできる。配＠ｔはエポキ
シ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜１．５当量
の範囲になるように配合することが好ましい。この範囲
を外γしると十分な架槁智度は得らｒＬｆ、　　ドリル
加工性は向上しない。Examples include novolak resins such as catechol, bisphenol A, and bis-2-enol F, and halogenated products of these novolac resins. These novolac resins are (
The irI type can also be used together. It is preferable to mix @t so that the amount of phenolic hydroxyl group is in the range of 0.5 to 1.5 equivalents to the epoxy group. If γ is outside this range, sufficient drilling depth will not be obtained and drilling workability will not improve.

（Ｃ）の硬化促進剤としてはイミダゾール化合物。The curing accelerator (C) is an imidazole compound.

有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩
などか用（・らｆＬるが、第２級アミノ基をアクリロニ
トリル、インシアネート、メラミンアクリレートなどで
マスク化さｎたイミダゾール化合物ケ用いると従来の２
倍以上の保存安定性を持つプリプレグを得ることができ
る。ここで用いらｎるイミダゾール化合物とし′１：は
イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール％２−フェニルイミダゾール％
　２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メ
チルイミタソール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４
，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダシリ
ン、２−エチル−４−メチルイミダシリン、２−フェニ
ルイミダシリン、２−ウンデシルイミダシリン、２−ヘ
プタデシルイミダシリン、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２．４−ジメチルイミダゾール％２−２エニルー４
−メチルイミダゾール。Organic phosphorus compounds, tertiary amines, quaternary ammonium salts, etc. are used, but imidazole compounds whose secondary amino groups are masked with acrylonitrile, incyanate, melamine acrylate, etc. are conventionally used. 2
It is possible to obtain a prepreg with storage stability that is more than twice as stable. The imidazole compound used here is imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-
4-Methylimidazole% 2-phenylimidazole%
2-undecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimitasole, 2-heptadecyl imidazole, 4
, 5-diphenylimidazole, 2-methylimidacillin, 2-ethyl-4-methylimidacillin, 2-phenylimidacilline, 2-undecylimidacilline, 2-heptadecylimidacillin, 2-isopropyl Imidazole, 2,4-dimethylimidazole%2-2enyl4
-Methylimidazole.

２−エチルイミダシリン、２−イソプロピルイミダシリ
ン、２．４−ジメチルイミダシリン、２−フェニル−４
−メチルイミダシリンなどかあり、マスク化剤としては
アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トル
エンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンとスフェニ
ルイソシアネート、メラミンアクリレートなどがある。2-ethylimidacillin, 2-isopropylimidacillin, 2,4-dimethylimidacillin, 2-phenyl-4
-Methylimidacillin, etc., and masking agents include acrylonitrile, phenylene diisocyanate, toluene diisocyanate, naphthalene diisocyanate,
Examples include hexamethylene diisocyanate, methylene and sphenyl isocyanate, and melamine acrylate.

こｎらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく配合量
は好ましくはエポキシ樹脂１００貞騎部に対して０．０
１〜５１量都である。０．０１重量部より少なζ・と効
果が小さく５車量部より多（・とドリル加工性が悪くな
る。Several types of these curing accelerators may be used in combination, and the blending amount is preferably 0.0 per 100 parts of the epoxy resin.
1 to 51 quantities. If the amount is less than 0.01 parts by weight, the effect will be small, and if it is more than 5 parts by weight, the drilling workability will be poor.

を ン）のジシアンジアミドまたはジシアンジアミド誘導体
のうち、ジシアンジアミド誘導体とはジシアンジアミド
にアミンを付加させて得られるものであり、ジシアンジ
アミド−アニリン付加物、ジシアンジアミド−メチルア
ニリン付加物、ジシアンジアミド−ジアミノジフェニル
メタン付加物、ジシアンジアミド−ジクロロジアミノジ
フェニルメタン付加物などがある。こｎらのジシアンジ
アミドまたはジシアンジアミド誘導体は何種類かを併用
することもできる。配合量はエポキシ樹脂１００重量部
に対して０．１〜１．０重量部とすることが好ましい。Among the dicyandiamide or dicyandiamide derivatives in (1), dicyandiamide derivatives are those obtained by adding an amine to dicyandiamide, and include dicyandiamide-aniline adduct, dicyandiamide-methylaniline adduct, dicyandiamide-diaminodiphenylmethane adduct, dicyandiamide- Examples include dichlorodiaminodiphenylmethane adducts. Several kinds of these dicyandiamides or dicyandiamide derivatives can be used in combination. The blending amount is preferably 0.1 to 1.0 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin.

１重量部を越えて配合すると樹脂硬化物の分解軟化温度
が低下し、スミア発生率が大きくなる。まｆｃｏ。If more than 1 part by weight is added, the decomposition and softening temperature of the cured resin will decrease, and the smear generation rate will increase. Mafco.

１重量部未満だと銅箔引きはがし強さが低下する。If it is less than 1 part by weight, the copper foil peel strength will decrease.

ワニス作製の際の溶剤としてはアセトン、メチルエチル
ケトン、トルエン、キシレン、メチルインブチルケトン
、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル
、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、　Ｎ、Ｎ−ジメチル
アセトアミド、メタノール、エタノールなどがあり、こ
ｎらは何種類かを混合して用いてもよ（・。Solvents used in varnish production include acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, methyl imbutyl ketone, ethyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, methanol, and ethanol. You can also use a mixture of several types of these.

また上記（ａ）、（ｂ）、　（Ｃ）、　（ｄ）は必須成
分であり他の化合物を混合することも可能である。Moreover, the above (a), (b), (C), and (d) are essential components, and it is also possible to mix other compounds.

上記（ａＪ、（ｂれ（Ｃ）、（ｄｌを配合して得たワニ
スをガラス布またはガラス不織布に含授後、乾燥炉中で
８０〜２００℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板用プリプ
レグを得る。プリプレグは加熱加圧して印刷配線板また
は金属５ｉＸ積層板を製造することに用いらｎる。After impregnating the varnish obtained by blending the above (aJ, (b) (C), (dl) into a glass cloth or glass nonwoven fabric, it is dried in a drying oven at a temperature of 80 to 200°C to form a prepreg for printed wiring boards. The prepreg is heated and pressed to produce printed wiring boards or metal 5iX laminates.

〔実施例〕 以下本発明の実施例を記載する。〔Example〕 Examples of the present invention will be described below.

実施例１ アラルダイト８０１１（臭素化ビス フェノールＡ型エポキシ樹脂）　７ＯＮ量部（商品名二
日本チバガイギー） Ｅｐ−１５４（フェノールノボラッ ク型エポキシ樹脂）　　　　　　３０貞量部（商品名：
油化シェルエポキシ） ＨＰ−６０７（フェノールノボラッ ク樹脂）　　　　　　　　　　　３ＯＮ景部（商品名：
日立化成） ジシアンジアミド　　　　　　　０．３重量部ＧＸ−８
００９Ｈ（インシアネート マスクイミダゾール）０．５重量部 （商品名：第一工業！！！薬） メチルエチルケトン　　　　　　６ＯＮ量部上記配合物
よりなるワニスをＱ、　１ｍｍ厚のガラス布に含浸させ
、１５０℃で１０分間乾燥してプリプレグを得た。Example 1 Araldite 8011 (brominated bisphenol A type epoxy resin) 7ON parts (product name Nippon Ciba Geigy) Ep-154 (phenol novolac type epoxy resin) 30 parts (product name:
Oil-based shell epoxy) HP-607 (phenol novolac resin) 3ON Kabe (product name:
Hitachi Chemical) Dicyandiamide 0.3 parts by weight GX-8
009H (incyanate mask imidazole) 0.5 parts by weight (product name: Daiichi Kogyo!!!Yaku) Methyl ethyl ketone 6 parts by weight A 1 mm thick glass cloth was impregnated with the varnish made of the above composition and heated at 150°C for 10 minutes. A prepreg was obtained by drying for a minute.

実施例２ 実施例１におけるジシアンジアミドの代わりにＤＸ−１
４７（ジシアンジアミド−メチルアニリン付加物、商品
名ニジエル化学）を１重量部を配合して実施例１と同様
にしてプリプレグを得之。Example 2 DX-1 instead of dicyandiamide in Example 1
A prepreg was obtained in the same manner as in Example 1 by blending 1 part by weight of 47 (dicyandiamide-methylaniline adduct, trade name Niziel Chemical).

実施例３ 実施例１におけるジシアンジアミドのかわりＫＬＸ−１
００６Ｆ（ジシアンジアミドージフミノジ２エニルメタ
ン付加吻、部品名：第−工業製薬）を０．５車量部配台
し、さらＶＣＧ　Ｘ　−８００９Ｈツカｂｒ）ｖｃｃｌ
、Ｚ−ＣＮ　（？スクイミダゾール、酉品名：信越化学
）Ｙ１７重量部を配合して実施例１と同様にしてフリプ
レグを得た。Example 3 KLX-1 instead of dicyandiamide in Example 1
006F (dicyandiamide difuminodi-2-enylmethane addition nose, part name: Dai-Kogyo Seiyaku) was installed in 0.5 parts, and VCG
, Z-CN (?squimidazole, product name: Shin-Etsu Chemical) Y17 parts by weight were blended, and a Flipreg was obtained in the same manner as in Example 1.

比較例１ アラルダイト８０１１　　　　　７０重量部Ｅｐ−１５
４３０ｇ ＨＰ−６０７３０＃ ２Ｅ４ＭＺ＜イミダゾール）　　　０．２　　＃（部品
名：四国化成） メチルエチルケトン　　　　　　６０　ｌ上記配合物よ
りなるワニスを用いて実施例１と同様にしてプリプレグ
を得た。Comparative Example 1 Araldite 8011 70 parts by weight Ep-15
430 g HP-60730# 2E4MZ<imidazole) 0.2 # (Part name: Shikoku Kasei) Methyl ethyl ketone 60 l A prepreg was obtained in the same manner as in Example 1 using a varnish made of the above blend.

比較例２ アラルダイト８０１１　　　　　７０貞童部Ｅｐ−１５
４３０＃ ジシアンジアミド　　　　　　　　３１２Ｅ４ＭＺ　　
　　　　　　　　　０．２　　＃メチルエチルケトン　
　　　　　２０３！ｊｉｔｔ部メチルセロソルブ　　　
　　　　４０　ｌ上記配合物よりなるワニスをＱ、　ｉ
　ｍｍ１！ｉ！、のガラス布に含浸させ１６０℃で１０
分間乾燥してプリプレグを得た。Comparative Example 2 Araldite 8011 70 Sadadobu Ep-15
430# Dicyandiamide 312E4MZ
0.2 #Methyl ethyl ketone
203! jitt part methyl cellosolve
40 l Varnish made of the above formulation Q, i
mm1! i! , impregnated into glass cloth and heated at 160℃ for 10
A prepreg was obtained by drying for a minute.

上記実施例１〜６、比較例１，２で得たプリプレグ１５
枚と３５μ銅箔６枚を用いて１７０℃で６０分間加熱加
圧成形して６層印刷配勝板を作製し、ドリル加工性、銅
箔引きはがし弦さ。Prepreg 15 obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 above
A 6-layer printed distribution board was fabricated by heat-pressing molding at 170°C for 60 minutes using six sheets of 35μ copper foil, and the drill workability and copper foil peelability were evaluated.

はんだ耐熱性、プリプレグ保存安定性の試験を行な−）
た。ドリル加工条件は回転数６０　ｋｒｐｍ送り速度１
０ｍ／ｍｉｎ、穴径１．Ｑｍｍ、束ね枚数２枚で１２，
０００　ｂｉｔｓ　　まで穴あけし、スミア発生率を測
定した。Conducted tests on solder heat resistance and prepreg storage stability.
Ta. Drilling conditions are rotation speed 60 krpm feed rate 1
0m/min, hole diameter 1. Qmm, the number of bundled sheets is 12,
Holes were drilled to 000 bits and the smear occurrence rate was measured.

特性試験結果を表ＮＣ示す。Characteristic test results are shown in Table NC.

表　１　　特性試験結果 注１）スルーホール内層銅断面のスミア占有率の２０穴
の平均値。Table 1 Characteristic test results Note 1) Average value of the smear occupancy rate of the cross-section of the copper layer inside the through-hole for 20 holes.

注２）３５ｔ１片面相化銅箔、１０ｆｌＩＩＴｌ巾。Note 2) 35t1 single-sided phased copper foil, 10flIITl width.

注５）銅箔光沢面に酸化銅処理を行なった場合。Note 5) When copper oxide treatment is applied to the glossy surface of copper foil.

表１に示さｎるように実施例１〜６および比較例１は比
較例２のポリフェノールを用いな（・　−系に比べてス
ミア発生率はいずｎも低く良好である。As shown in Table 1, in Examples 1 to 6 and Comparative Example 1, the smear occurrence rate was lower and better than in Comparative Example 2, which did not use the polyphenol.

銅箔引きはがし強さは比較例１に比べて実施例１〜３は
実用上問題のない値となっ工いることがわかる。It can be seen that, compared to Comparative Example 1, Examples 1 to 3 have a value that does not cause any problem in terms of copper foil peeling strength.

またフリプレグの保存安定性も比較例１に比べて、マス
クイミダゾールを用（・た実施例１〜３では大幅に向上
している。Furthermore, compared to Comparative Example 1, the storage stability of Flipreg was significantly improved in Examples 1 to 3 in which mask imidazole was used.

〔効果〕〔effect〕

本発明の印刷配線板用プリプレグはドリル加工性銅箔引
きはがし強さ、保存安定性におい又。The printed wiring board prepreg of the present invention has excellent drill workability, copper foil peeling strength, and storage stability.

従来技術に比べ、大幅に向上している。This is a significant improvement over conventional technology.

〈１．二　　　、 ＼−−５ｒ<1. Two, \--5r

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂、 （ｂ）ノボラック樹脂、 （ｃ）硬化促進剤および （ｄ）ジシアンジアミドまたはジシアンジアミド誘導体
を必須成分として配合したワニスをガラス布またはガラ
ス不織布に含浸後、乾燥させることを特徴とする印刷配
線板用プリプレグの製造方法。 ２、硬化促進剤がイミノ基がマスクされたイミダゾール
化合物であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の印刷配線板用プリプレグの製造方法。 ３、ジシアンジアミドまたはジシアンジアミド誘導体の
配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１
重量部であることを特徴とする特許請求の範囲第１項又
は第２項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法。[Claims] 1. After impregnating a glass cloth or glass nonwoven fabric with a varnish containing as essential components (a) an epoxy resin, (b) a novolac resin, (c) a curing accelerator, and (d) dicyandiamide or a dicyandiamide derivative. A method for producing prepreg for printed wiring boards, which comprises drying the prepreg. 2. The method for manufacturing a prepreg for a printed wiring board according to claim 1, wherein the curing accelerator is an imidazole compound with masked imino groups. 3. The amount of dicyandiamide or dicyandiamide derivative is 0.1 to 1 per 100 parts by weight of the epoxy resin.
The method for manufacturing a prepreg for a printed wiring board according to claim 1 or 2, characterized in that the amount is parts by weight.