JPS6190459A - 固体撮像素子のパツケ−ジ - Google Patents
固体撮像素子のパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6190459A JPS6190459A JP59211483A JP21148384A JPS6190459A JP S6190459 A JPS6190459 A JP S6190459A JP 59211483 A JP59211483 A JP 59211483A JP 21148384 A JP21148384 A JP 21148384A JP S6190459 A JPS6190459 A JP S6190459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- solid
- state image
- heat
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/024—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は固体撮像素子のパッケージに関スルものであ
る。
る。
第１図および第２図は、従来よりある固体撮像素子のパ
ッケージを示したものである。第１図はその斜視図、第
２図は第１図の断面図である。
ッケージを示したものである。第１図はその斜視図、第
２図は第１図の断面図である。
図において、１は固体撮像素子、２はこの固体撮像素子
１のパッケージである。このパッケージ２は、セラミッ
クで形成した皿状のパッケージ本体２ａと額縁状のパッ
ケージ本体２ｂとを、前者２ａに植立した端子３の折片
３ａを挟みつけるようにしてガラス４で接着するととも
に、このガラス４で両者２ａ＋２ｂ間を封止して形成し
である。
１のパッケージである。このパッケージ２は、セラミッ
クで形成した皿状のパッケージ本体２ａと額縁状のパッ
ケージ本体２ｂとを、前者２ａに植立した端子３の折片
３ａを挟みつけるようにしてガラス４で接着するととも
に、このガラス４で両者２ａ＋２ｂ間を封止して形成し
である。
５はパッケージ２を基板６に取り付けるためのネジを挿
入する穴、７はパッケージ２に取り付けた透光体で、固
体撮像素子１のカバー、８は固体撮像素子１と端子３を
接続する金線である。
入する穴、７はパッケージ２に取り付けた透光体で、固
体撮像素子１のカバー、８は固体撮像素子１と端子３を
接続する金線である。
このような構成となっているので、固体撮像素子１から
発生した熱はパッケージ２内に放出されるとともに、パ
ッケージ本体２ａとパッケージ本体２ｂおよび透光体７
へ伝導され、主として、それらの表面から放熱される。
発生した熱はパッケージ２内に放出されるとともに、パ
ッケージ本体２ａとパッケージ本体２ｂおよび透光体７
へ伝導され、主として、それらの表面から放熱される。
ところが、それらの表面はトータルしてもパッケージ２
の大きさに制約されて限られた大きさにしかならないの
で、つまり、放熱面積としては小さいので、固体撮像素
子１からの発生熱を効果的に放熱できず、固体撮像素子
１自体の温度が次第に上昇していくという欠点があった
。
の大きさに制約されて限られた大きさにしかならないの
で、つまり、放熱面積としては小さいので、固体撮像素
子１からの発生熱を効果的に放熱できず、固体撮像素子
１自体の温度が次第に上昇していくという欠点があった
。
そして、このような高温となった状態で固体撮像素子１
を駆動していると、暗電流が増加し、これがノイズとな
ってカメラの画質を態化させる原因となった。
を駆動していると、暗電流が増加し、これがノイズとな
ってカメラの画質を態化させる原因となった。
この発明は、このような従来の欠点を除去するためにな
されたもので、放熱効果がよく、シたがって、内蔵した
固体撮像素子の昇温を防止できる固体撮像素子のパッケ
ージを提供することを目的とするものである。
されたもので、放熱効果がよく、シたがって、内蔵した
固体撮像素子の昇温を防止できる固体撮像素子のパッケ
ージを提供することを目的とするものである。
第３図および第４図はこの発明の第１実施例を示す。第
３図はその斜視図、第４図は第３図の断面図である。
３図はその斜視図、第４図は第３図の断面図である。
この実施例は、従来との比較から言えば、ノクツケージ
本体２”ｔ２ｂに相当するノぐツケージ本体９ａ 、９
ｂの左右両側面と上面等に放熱用フィン１０を一体形成
したところに特徴がある。ここにいつ放熱フィン１０は
、ノぐツケージ本体９ａ、９ｂの成形時にうね状に一体
戊形したものである。
本体２”ｔ２ｂに相当するノぐツケージ本体９ａ 、９
ｂの左右両側面と上面等に放熱用フィン１０を一体形成
したところに特徴がある。ここにいつ放熱フィン１０は
、ノぐツケージ本体９ａ、９ｂの成形時にうね状に一体
戊形したものである。
なお、９はパッケージである。その他の構成は従来と同
じであるので、第１図および第２図と同符号が付しであ
る。
じであるので、第１図および第２図と同符号が付しであ
る。
このような構成となっているので、固体撮像素子１から
発生する熱は、従来と同様、ノずツケージ９内に放出さ
れるとともに、パッケージ本体９ａ。
発生する熱は、従来と同様、ノずツケージ９内に放出さ
れるとともに、パッケージ本体９ａ。
９ｂと透光体７へ伝導され、主として、ノクツケージ本
体９ａ 、９ｂの側面と上面から放熱される。
体９ａ 、９ｂの側面と上面から放熱される。
このとぎ、パッケージ９ ａ ＋ ９ ｂの左右両側面
と上面には放熱フィン１０が形成されているので、その
部分の表面積はフィン１０の大きさにもよるが、少なく
とも２倍の大きさは確保でき、したがって、放熱面積は
少なくとも従来の２倍は確保できることになり、放熱効
果は充分に大きくなる。
と上面には放熱フィン１０が形成されているので、その
部分の表面積はフィン１０の大きさにもよるが、少なく
とも２倍の大きさは確保でき、したがって、放熱面積は
少なくとも従来の２倍は確保できることになり、放熱効
果は充分に大きくなる。
その結果、固体撮像素子１の昇温を抑制できるようにな
り、従来みられた現象、すなわち、暗電流の増加によっ
てカメラの画質が悪化するのを防止できるようになる。
り、従来みられた現象、すなわち、暗電流の増加によっ
てカメラの画質が悪化するのを防止できるようになる。
第５図は第２実施例を示す。
この実施例は、第１実施例における放熱フィン１０を金
属製の放熱フィン１１で形成した例である。尚、温度変
化による剥離を防ぐためこの放熱フィン１１は、パッケ
ージ１２を構成するノザツケージ本体１２ａ、１２ｂの
材質と同程度の熱膨張率を有する金属で作られており、
又、パッケージ本体１２ａ 、 １２ｂにメタライズ（
ろう付け）されている。パッケージ本体１２ａ、１２ｂ
がセラミックである場合は、放熱フィン１１は、たとえ
ば、フバル材などの合金が適する。メタライズは通常行
なわれている方法によればよい。その他の構成は第１実
施例と同じであるので、同実施例と同符号が付しである
。
属製の放熱フィン１１で形成した例である。尚、温度変
化による剥離を防ぐためこの放熱フィン１１は、パッケ
ージ１２を構成するノザツケージ本体１２ａ、１２ｂの
材質と同程度の熱膨張率を有する金属で作られており、
又、パッケージ本体１２ａ 、 １２ｂにメタライズ（
ろう付け）されている。パッケージ本体１２ａ、１２ｂ
がセラミックである場合は、放熱フィン１１は、たとえ
ば、フバル材などの合金が適する。メタライズは通常行
なわれている方法によればよい。その他の構成は第１実
施例と同じであるので、同実施例と同符号が付しである
。
この実施例の場合は、放熱フィン１１に金属を使用して
いるので、熱伝導性がよく、放熱効果において第１実施
例よりさらに優れている。また、パッケージ１２を金属
製の放熱フィン１１で覆うことになるので、これが外部
から加わる電気ノイズを遮蔽し、部品としての電気特性
の劣化を防止する。
いるので、熱伝導性がよく、放熱効果において第１実施
例よりさらに優れている。また、パッケージ１２を金属
製の放熱フィン１１で覆うことになるので、これが外部
から加わる電気ノイズを遮蔽し、部品としての電気特性
の劣化を防止する。
以上説明したように、この発明によれば、パッケージに
放熱フィンを設けたから、放熱効果がよくなり、したが
って、内蔵した１体撮像素子の昇温を防止できる。
放熱フィンを設けたから、放熱効果がよくなり、したが
って、内蔵した１体撮像素子の昇温を防止できる。
第１図は従来の固体撮像素子のパッケージの斜視図、第
２図は第１図の■−■断面図、第３図はこの発明の実施
例を示す斜視図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ断面図、
第５ＦｉＪは第２実施例を示す斜視図で第３図に対応す
る図である。 図中、１は固体撮像素子、３は端子、９はパッケージ、
９ａ、９ｂｔ１２ａｔ１２ｂはパッケージ本体、１０．
１１は放熱フィンである。
２図は第１図の■−■断面図、第３図はこの発明の実施
例を示す斜視図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ断面図、
第５ＦｉＪは第２実施例を示す斜視図で第３図に対応す
る図である。 図中、１は固体撮像素子、３は端子、９はパッケージ、
９ａ、９ｂｔ１２ａｔ１２ｂはパッケージ本体、１０．
１１は放熱フィンである。
Claims (1)
- 外表面に放熱用フィンを設けたことを特徴とする固体撮
像素子のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59211483A JPS6190459A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 固体撮像素子のパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59211483A JPS6190459A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 固体撮像素子のパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190459A true JPS6190459A (ja) | 1986-05-08 |
Family
ID=16606698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59211483A Pending JPS6190459A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 固体撮像素子のパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6190459A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390383U (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | ||
| JP2008064863A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Sony Corp | 手ぶれ補正機構及び撮像装置 |
| US7629566B2 (en) * | 2005-05-31 | 2009-12-08 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device with improved heat radiation |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP59211483A patent/JPS6190459A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390383U (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | ||
| US7629566B2 (en) * | 2005-05-31 | 2009-12-08 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device with improved heat radiation |
| JP2008064863A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Sony Corp | 手ぶれ補正機構及び撮像装置 |
| US7961220B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-06-14 | Sony Corporation | Camera shake correction mechanism and image capture apparatus, including heat dissipating mechanism |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5293301A (en) | Semiconductor device and lead frame used therein | |
| JP2010263004A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2006339291A (ja) | 中空パッケージとこれを用いた半導体装置及び固体撮像装置 | |
| JPS6190459A (ja) | 固体撮像素子のパツケ−ジ | |
| JPH01117049A (ja) | 集積回路素子冷却装置 | |
| JP2905609B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01293551A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04123462A (ja) | 半導体実装装置 | |
| JPH0831490B2 (ja) | ガラス封止型セラミックパッケージ | |
| JP3186729B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6130742B2 (ja) | ||
| JP3250635B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03266456A (ja) | 半導体チップ用放熱部材及び半導体パッケージ | |
| JPS6016452A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH0448768A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2575836Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003023126A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01310566A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63169749A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06120295A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0797616B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04168753A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6125222B2 (ja) | ||
| JP2001148437A (ja) | 固体撮像素子パッケージ | |
| JPH09129812A (ja) | 半導体装置 |