JPH05239187A - Method for curing epoxy resin - Google Patents
Method for curing epoxy resinInfo
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- JPH05239187A JPH05239187A JP7871392A JP7871392A JPH05239187A JP H05239187 A JPH05239187 A JP H05239187A JP 7871392 A JP7871392 A JP 7871392A JP 7871392 A JP7871392 A JP 7871392A JP H05239187 A JPH05239187 A JP H05239187A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂硬化方法に
関するものであり、詳しくは、その使用に先立ってエポ
キシ樹脂と硬化剤とを予め混合した系の可使時間が充分
に長いエポキシ樹脂調合物、所謂、一液性エポキシ樹脂
調合物に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for curing an epoxy resin, and more specifically, an epoxy resin formulation having a sufficiently long pot life in a system in which an epoxy resin and a curing agent are premixed prior to use thereof. The present invention relates to so-called one-component epoxy resin formulations.
【0002】[0002]
【従来の技術】今日、エポキシ樹脂の硬化剤及び硬化促
進剤として各種のイミダゾール化合物が提案され、使用
されている。2. Description of the Related Art Today, various imidazole compounds have been proposed and used as curing agents and curing accelerators for epoxy resins.
【0003】一般にエポキシ樹脂硬化剤は、その硬化温
度、例えば15ないし35℃でエポキシ樹脂を硬化し得
る室温硬化剤、60ないし100℃で硬化する中温硬化
剤、100℃以上の温度で硬化する高温硬化剤などに区
分されるが、この内イミダゾール系硬化剤は中温硬化剤
および高温硬化剤に分類されるものである。Generally, an epoxy resin curing agent is a room temperature curing agent capable of curing an epoxy resin at its curing temperature, for example, 15 to 35 ° C., a medium temperature curing agent curing at 60 to 100 ° C., a high temperature curing at a temperature of 100 ° C. or higher. The curing agent is classified into a curing agent and the like, and the imidazole curing agent is classified into a medium temperature curing agent and a high temperature curing agent.
【0004】従って、従来のイミダゾール化合物を硬化
剤として用いる場合、その調合物が中温域において硬化
時間が短くても硬化しうるイミダゾール化合物、あるい
は前記の特長を犠牲にして作業性の良い一液性調合物に
しうるイミダゾール化合物のいずれかを選択しなければ
ならず、中温域において硬化時間が短くても硬化し、且
つ一液性調合物にした場合に保存安定性も良いエポキシ
樹脂調合物を得ることは不可能であった。Therefore, when a conventional imidazole compound is used as a curing agent, the imidazole compound which can be cured even if the composition has a short curing time in the medium temperature range, or a one-part liquid with good workability at the sacrifice of the above-mentioned characteristics One of the imidazole compounds that can be used as a formulation must be selected, and an epoxy resin formulation that cures even in a short curing time in the medium temperature range and has good storage stability when made into a one-part formulation is obtained. It was impossible.
【0005】中温硬化性を有し、且つ高熱変形温度の硬
化物が得られると言う特長から2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデ
シルイミダゾールあるいは2−フェニルイミダゾール等
が多用されている。しかし、これらを用いた調合物のポ
ットライフは室温で1日と甚だ短く、最も硬化性の高い
2−メチルイミダゾールにあっては僅か数時間ですらあ
る。2-Methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenylimidazole and the like are used because of the characteristics that a cured product having a medium temperature curability and a high heat distortion temperature can be obtained. It is used a lot. However, the pot life of the formulations using them is extremely short at 1 day at room temperature, and even with the most curable 2-methylimidazole, it is only a few hours.
【0006】このような状況から、近年これらイミダゾ
ール化合物の中温硬化性を活かした上にロングポットラ
イフ化を図って一液性配合用として使用しうる硬化剤の
開発が種々試みられている。例えば、2−メチルイミダ
ゾールとビスフェノールAジグリシジルエーテルの如き
エポキシ樹脂との付加物(アダクト化合物)を微粉末と
し、その表面にポリイソシアネート化合物をコーティン
グして一種のマイクロカプセル化硬化剤とする方法(特
開昭58−13623号、同61−192722号公
報)、あるいは前記の付加物と多価フェノール化合物と
の塩を硬化剤する方法(特開昭59−53526号公
報)などが提案されている。Under these circumstances, various attempts have been made in recent years to develop a curing agent that can be used as a one-part compounding agent by taking advantage of the medium-temperature curing properties of these imidazole compounds and achieving a long pot life. For example, a method in which an adduct (adduct compound) of 2-methylimidazole and an epoxy resin such as bisphenol A diglycidyl ether is made into a fine powder, and the surface thereof is coated with a polyisocyanate compound to form a kind of microencapsulating curing agent ( JP-A-58-13623 and 61-192722), or a method of curing a salt of the above-mentioned adduct and a polyhydric phenol compound (JP-A-59-53526) is proposed. ..
【0007】このイミダゾール・エポキシ樹脂アダクト
化合物を硬化剤として用いたエポキシ樹脂調合物は、ポ
ットライフが室温で6ケ月以上と長く事実上一液性とし
て使用できる上に、中温領域の80℃の温度において3
0〜60分、また高温領域の150℃の温度において
0.5〜2分で熱硬化でき、硬化後の樹脂の熱変形温度
も150℃と高い特性を有する。従って、中温域におい
て硬化時間が短くても硬化し、且つ保存安定性も両立し
うる点に限っては優れた硬化剤である。The epoxy resin formulation using the imidazole / epoxy resin adduct compound as a curing agent has a long pot life of 6 months or more and can be practically used as a one-liquid type, and has a temperature of 80 ° C. in the middle temperature range. At 3
It can be thermoset in 0 to 60 minutes and in a high temperature range of 150 ° C. in 0.5 to 2 minutes, and the heat distortion temperature of the resin after curing is as high as 150 ° C. Therefore, it is an excellent curing agent as long as it cures even in a medium temperature range even if the curing time is short, and the storage stability is compatible.
【0008】イミダゾール化合物を有機酸無水物化合
物、ジシアンジアミド、シアナミド、グアナミン類、ビ
グアニド類、芳香族ポリアミン類、脂環族アミン類、ヒ
ドラジン誘導体及び有機酸ヒドラジドなど他の硬化剤の
硬化促進剤として用いる場合においても、これら硬化
剤、イミダゾール化合物及びエポキシ樹脂の三者が室温
において液状相溶物を形成しない限り、調合物の保存安
定性は前述のイミダゾール化合物を硬化剤として用いた
場合とほぼ同様であった。Imidazole compounds are used as curing accelerators for other curing agents such as organic acid anhydride compounds, dicyandiamide, cyanamide, guanamines, biguanides, aromatic polyamines, alicyclic amines, hydrazine derivatives and organic acid hydrazides. Also in this case, the storage stability of the preparation is almost the same as when the above-mentioned imidazole compound is used as a curing agent, unless the curing agent, the imidazole compound and the epoxy resin form a liquid compatibility at room temperature. there were.
【0009】しかしながら、前記のイミダゾール・エポ
キシ樹脂アダクト硬化剤は、熱時においてもエポキシ樹
脂に対する相溶性が悪く、且つ硬化時にチキソトロピッ
ク構造体を形成するものと認められ、以下のような難点
があった。即ち、エポキシ樹脂塗料の硬化剤として用い
た場合には、塗膜表面が無光沢梨地状となり、また注型
材料として用いた場合には、硬化物表面が艶消し状とな
り、且つ硬化樹脂内部に巣ができ易い。殊にフィラーを
高充填した場合にこのような重欠陥を招き易く、充填量
が比較的少ない場合においても硬化樹脂の機械的強度が
低下したり、吸水率が増大するなど用途的にも配合設計
上も制限のある硬化剤であった。However, the above-mentioned imidazole / epoxy resin adduct curing agent has poor compatibility with the epoxy resin even when heated and is recognized as forming a thixotropic structure upon curing, and has the following drawbacks. It was That is, when used as a curing agent for epoxy resin coatings, the surface of the coating film becomes matte and matte, and when used as a casting material, the surface of the cured product becomes matte and inside the cured resin. Easy to nest. Especially when the filler is highly filled, such a heavy defect is likely to be caused, and even when the filling amount is relatively small, the mechanical strength of the cured resin is lowered and the water absorption rate is increased. It was also a hardener with restrictions.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような事
情に鑑みなされたもので、中温域において硬化時間が短
くても硬化でき、且つ作業性(ポットライフあるいは一
液安定性)もよく、配合上の制限あるいは用途上の制約
も受けないエポキシ樹脂の硬化剤あるいは硬化促進剤を
提供することが、本発明の目的である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and can be cured even in a medium temperature range with a short curing time, and has good workability (pot life or one-liquid stability). It is an object of the present invention to provide a curing agent or curing accelerator for an epoxy resin that is not subject to formulation restrictions or application restrictions.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、2−アル
キル−4,5ジ置換イミダゾール化合物とエポキシ樹脂
との硬化反応に関して種々の試験検討を重ねた結果、2
−アルキルイミダゾール化合物とホルムアルデヒドの反
応により得られる化2で示す2−アルキル−4,5−ジ
ヒドロキシメチルイミダゾール化合物が、硬化剤あるい
は硬化促進剤として優れていることを見い出し、本発明
の目的を達成することができた。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted various tests and studies on the curing reaction between a 2-alkyl-4,5-disubstituted imidazole compound and an epoxy resin, and as a result, 2
The 2-alkyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound represented by Chemical formula 2 obtained by the reaction of an -alkylimidazole compound and formaldehyde is found to be excellent as a curing agent or a curing accelerator, and the object of the present invention is achieved. I was able to do it.
【0012】[0012]
【化2】 [Chemical 2]
【0013】本発明方法の実施に適する2−アルキル−
4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール化合物として
は、2−メチル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾ
ール、2−エチル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダ
ゾール、2−イソプロピル−4,5−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾール、2−ウンデシル−4,5−ジヒドロキ
シメチルイミダゾール及び2−ヘプタデシル−4,5−
ジヒドロキシメチルイミダゾール等であり、これらは夫
々単独で用いてもよいし、任意の数種類を組合わせて用
いてもよい。2-Alkyl-Suitable for Practicing the Method of the Invention
Examples of the 4,5-dihydroxymethylimidazole compound include 2-methyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-ethyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-isopropyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 2-undecyl. -4,5-Dihydroxymethylimidazole and 2-heptadecyl-4,5-
These include dihydroxymethylimidazole and the like, and each of these may be used alone, or any number of them may be used in combination.
【0014】本発明方法において使用されるエポキシ樹
脂は公知のエポキシ樹脂であり、特に使用上制限のある
ものはない。その代表的なものとしては、ビスフェノー
ルA、ビスフェノールF、ビスフェノールADあるいは
ノボラック樹脂等の多価フェノール類から得られるポリ
グリシジルエーテル化合物、フタル酸やアジピン酸等の
ポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル化
合物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ールあるいはグリセリンなどの多価アルコールから得ら
れるポリグリシジルエーテル化合物、脂環式エポキシ樹
脂、トリスグリシジルイソシアヌレート及びエポキシ化
ポリオレフィン等であり、これらは夫々単独で使用して
もよいし、2種以上を混合して用いてもよい。さらに必
要に応じて、低粘度のモノエポキシ化合物などを反応性
希釈剤として配合することができる。また、ハロゲン化
エポキシ樹脂を適宜用いて難燃化を図ってもよい。The epoxy resin used in the method of the present invention is a known epoxy resin, and there is no particular limitation in use. Typical examples thereof are polyglycidyl ether compounds obtained from polyphenols such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD or novolac resins, and polyglycidyl ester compounds obtained from polycarboxylic acids such as phthalic acid and adipic acid. , Polyglycidyl ether compounds obtained from polyhydric alcohols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol or glycerin, alicyclic epoxy resins, trisglycidyl isocyanurate and epoxidized polyolefins, and these may be used alone. You may mix and use 2 or more types. Further, if necessary, a low-viscosity monoepoxy compound or the like can be added as a reactive diluent. Further, flame retardation may be achieved by appropriately using a halogenated epoxy resin.
【0015】本発明方法の実施に当たって、2−アルキ
ル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール化合物を
硬化剤として用いる場合、エポキシ樹脂に対する配合割
合はエポキシ樹脂100重量部に対して3〜20重量部
であり、特に硬化樹脂の強靭性や高強度の接着性を必要
とする場合には、添加量を増やし気味にすれば好結果が
得られる。しかしながら、この場合においても配合割合
が20重量部を超えると硬化樹脂の耐湿性が低下し、ま
た3重量部以下では硬化速度に劣るものとなるので、好
ましくは5〜15重量部にすべきである。In carrying out the method of the present invention, when a 2-alkyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound is used as a curing agent, the compounding ratio to the epoxy resin is 3 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Especially, when the toughness and high strength adhesiveness of the cured resin are required, good results can be obtained by increasing the amount of addition and adding a slight amount. However, even in this case, if the blending ratio exceeds 20 parts by weight, the moisture resistance of the cured resin will decrease, and if it is 3 parts by weight or less, the curing rate will be inferior. is there.
【0016】本発明方法の実施において、調合物の中温
硬化性を改善し、また高温での速硬化性を活かすような
用途、例えば液状エポキシ樹脂射出成形などに当たって
は、本発明方法において使用の化合物表面をコーティン
グするなど、常法によりマイクロカプセル化してもよ
く、本発明方法はこのような表面処理も包含している。In the practice of the method of the present invention, the compounds used in the method of the present invention are used in applications such as improving the medium-temperature curability of the preparation and utilizing the rapid curing property at high temperature, such as liquid epoxy resin injection molding. Microencapsulation may be carried out by a conventional method such as coating the surface, and the method of the present invention also includes such surface treatment.
【0017】本発明方法の実施において、2−アルキル
−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール化合物を他
の硬化剤の硬化促進剤として用いる場合、他の硬化剤と
しては有機多塩基酸無水物、多価フェノール化合物、ジ
シアンジアミド、シアナミド、グアナミン類、ビグアニ
ド類、芳香族ポリアミン類、脂環族アミン類、ヒドラジ
ン誘導体及び有機酸ヒドラジドなどがあげられる。これ
らの化合物を例示すれば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(メチル基の置換位置
は任意である)、コハク酸無水物、ポリアジピン酸無水
物、無水トリメリット酸などの有機多塩基酸無水物、ノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などの多価フ
ェノール化合物、ベンゾグアナミン、オルトトルイルビ
グアニド、同モノエポキシド付加物、同シアノエチル化
物、ジシアンジアミド、同モノエポキシド付加物、メタ
フェニレンジアミン、同モノエポキシド付加物、同シア
ノエチル化物、ジアミノジフェニルメタン、同モノエポ
キシド付加物、イソフタル酸ジヒドラジド、2,4−ジ
ヒドラジノ−6−メチルアミノ−s−トリアジン及び同
モノエポキシド付加物などである。In the practice of the method of the present invention, when the 2-alkyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound is used as a curing accelerator for other curing agents, other curing agents include organic polybasic acid anhydrides and polyhydric acids. Examples thereof include phenol compounds, dicyandiamide, cyanamide, guanamines, biguanides, aromatic polyamines, alicyclic amines, hydrazine derivatives and organic acid hydrazides. Examples of these compounds include hexahydrophthalic anhydride,
Methylhexahydrophthalic anhydride (substitution position of methyl group is arbitrary), succinic anhydride, polyadipic anhydride, organic polybasic anhydride such as trimellitic anhydride, novolac resin, cresol novolac resin Phenol compounds, benzoguanamine, orthotoluyl biguanide, monoepoxide adduct, cyanoethylated product, dicyandiamide, monoepoxide adduct, metaphenylenediamine, monoepoxide adduct, cyanoethylated product, diaminodiphenylmethane, monoepoxide adduct , Isophthalic acid dihydrazide, 2,4-dihydrazino-6-methylamino-s-triazine and the same monoepoxide adduct.
【0018】本発明方法の実施に当たって、2−アルキ
ル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール化合物を
硬化促進剤として用いる場合、エポキシ樹脂に対する適
正配合割合はエポキシ樹脂100重量部に対して0.0
5〜5重量部である。促進剤添加量が多くなると速硬化
性に優れ、添加量が少ないと保存安定性に優れた調合物
が得られる。In carrying out the method of the present invention, when a 2-alkyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound is used as a curing accelerator, the proper mixing ratio with respect to the epoxy resin is 0.0 based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
5 to 5 parts by weight. When the amount of the accelerator added is large, the rapid curing property is excellent, and when the amount of the accelerator is small, a formulation having excellent storage stability is obtained.
【0019】なお、本発明の実施において、色付けのた
めに染料または着色顔料等の着色剤、硬化物強化のため
に体質顔料、繊維状補強材あるいはウィスカーなどの強
化材、また光散乱のために光散乱剤(微粒化顔料)等を
配合することができる。さらに、離型剤、内部離型剤、
滑剤、消泡剤、レベリング剤あるいは浸透剤等の作業性
改善のための添加剤を、本発明方法の効果に悪影響を及
ぼさない範囲において使用しても差し支えない。In the practice of the present invention, a coloring agent such as a dye or a coloring pigment for coloring, an extender pigment for reinforcing a cured product, a reinforcing material such as a fibrous reinforcing material or whiskers, and a light scattering material. A light scattering agent (finely divided pigment) or the like can be added. Furthermore, a release agent, an internal release agent,
Additives such as lubricants, defoaming agents, leveling agents or penetrants for improving workability may be used as long as the effects of the method of the present invention are not adversely affected.
【0020】[0020]
【作用】本発明方法の実施において、2−アルキル−
4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール化合物を含む
エポキシ樹脂分散系は、その保存温度である室温以下に
おいては乳濁液状を呈しているが、硬化温度90℃以上
においては速やかにエポキシ樹脂に溶解し、均一透明液
となるため、前記の硬化物表面が艶消し状となるような
不具合が発生しない。以下本発明を実施例及び比較例に
よって具体的に説明する。In carrying out the method of the present invention, 2-alkyl-
The epoxy resin dispersion containing the 4,5-dihydroxymethylimidazole compound is an emulsion liquid at a storage temperature of room temperature or lower, but is rapidly dissolved in the epoxy resin at a curing temperature of 90 ° C. or higher and uniformly. Since it becomes a transparent liquid, the problem that the surface of the cured product becomes matte does not occur. Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples.
【0021】[0021]
(実施例1〜2及び比較例1〜3)エポキシ樹脂(旭化
成工業KK製エポキシ樹脂、商品名:AER−331、
ビスフェノ−ルAジグリシジルエーテル)100重量部
に、硬化剤として表1に記載の2−アルキル−4,5−
ジヒドロキシメチルイミダゾール化合物を所定重量部、
沈降防止剤としてシリカエアロゲル(日本アエロジルK
K製、商品名:エロジル300)2重量部を添加し、撹
拌混合したのち、3本ロール機を通して調合物を得た。
また、2−アルキル−4,5−ジヒドロキシメチルイミ
ダゾール化合物の代わりに表1に記載している従来のイ
ミダゾール化合物を使用して、同様の調合物を得た。(Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3) Epoxy resin (Epoxy resin manufactured by Asahi Kasei KK, trade name: AER-331,
Bisphenol A diglycidyl ether) 100 parts by weight, and the 2-alkyl-4,5- listed in Table 1 as a curing agent.
Predetermined parts by weight of dihydroxymethylimidazole compound,
Silica airgel as an anti-settling agent (Japan Aerosil K
2 parts by weight manufactured by K, trade name: EROSIL 300) were added, and the mixture was stirred and mixed, and then a mixture was obtained by passing through a three-roll machine.
Also, a similar formulation was obtained using the conventional imidazole compounds listed in Table 1 in place of the 2-alkyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound.
【0022】得られたこれらの調合物は、60℃以上の
温度で熱硬化でき、90℃以上の温度では急速に硬化し
得るものであった。夫々の調合物の150℃におけるエ
ポキシ樹脂硬化性(ゲル化時間)及び室温における保存
性(ポットライフ)を調べたところ、その結果は表1に
示すとおりであった。なお、ポットライフは調合物を室
温で保存し、その粘度が初期値の2倍を超えた時点をも
って終点とした。The resulting formulations were heat curable at temperatures above 60 ° C. and rapidly curable at temperatures above 90 ° C. When the epoxy resin curability (gel time) at 150 ° C. and the storage stability (pot life) at room temperature of each formulation were examined, the results are shown in Table 1. The pot life was defined as the end point when the formulation was stored at room temperature and the viscosity thereof exceeded twice the initial value.
【0023】[0023]
【表1】 [Table 1]
【0024】(実施例3〜4)エポキシ樹脂(旭化成工
業KK製エポキシ樹脂、商品名:AER−331、ビス
フェノ−ルAジグリシジルエーテル)100重量部と硬
化剤として4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(新日
本理化KK製酸無水物、商品名:リカシッドMH−70
0)90重量部を混合したものに、硬化促進剤として2
−イソプロピル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾ
ール化合物を1重量部を添加し、さらに撹拌混合してこ
とで実施例3の調合物を得た。実施例3の2−イソプロ
ピル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾールの代わ
りに2−ウンデシル−4,5−ジヒドロキシメチルイミ
ダゾールを用いて、同様の方法により実施例4の調合物
を得た。Examples 3 to 4 100 parts by weight of an epoxy resin (epoxy resin manufactured by Asahi Kasei KK, trade name: AER-331, bisphenol A diglycidyl ether) and 4-methylhexahydrophthalic anhydride as a curing agent. (Shin-Nippon Rika KK acid anhydride, trade name: RIKACID MH-70
0) A mixture of 90 parts by weight and 2 as a curing accelerator
-Isopropyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound (1 part by weight) was added, and the mixture was stirred and mixed to obtain a formulation of Example 3. A formulation of Example 4 was obtained by the same method, using 2-undecyl-4,5-dihydroxymethylimidazole instead of 2-isopropyl-4,5-dihydroxymethylimidazole of Example 3.
【0025】得られた調合物をそれぞれ3mm厚× 100mm
× 150mmの鋳型に流し込み、100℃の温度にて2時
間、さらに150℃の温度にて4時間熱硬化したのち、
所定の寸法に切り出し、性能評価した結果は表2に示す
とおりであった。なお、各実施例における評価試験は、
塗装または注型によって得られたそれぞれの硬化物を所
定の寸法に切削加工して試験片とし、次の試験規格及び
条件によって行った。The resulting formulations are each 3 mm thick x 100 mm
Pour into a mold of × 150 mm, heat cure at 100 ° C. for 2 hours, and heat cure at 150 ° C. for 4 hours.
Table 2 shows the results of performance evaluation by cutting out to a predetermined size. The evaluation test in each example is
Each cured product obtained by painting or casting was cut into a predetermined size to prepare a test piece, and the test piece was subjected to the following test standards and conditions.
【0026】 曲げ強さ :JIS K−7203 25℃ 曲げ弾性率 :JIS K−7203 25℃ 熱変形温度 :JIS K−7207 2℃/分 体積抵抗率 :JIS K−6911 25℃ 煮沸後体積抵抗率:JIS K−6911 1時間煮沸
後、25℃ 誘電率 :JIS K−6911 25℃、6
0Hz 誘電正接 :JIS K−6911 25℃、6
0Hz 沸騰水吸水率 :JIS K−7209 1時間煮沸
後 絶縁破壊電圧 :JIS K−6911 試験変厚
み:1.5mm、20℃Bending strength: JIS K-7203 25 ° C. Bending elastic modulus: JIS K-7203 25 ° C. Heat distortion temperature: JIS K-7207 2 ° C./min Volume resistivity: JIS K-6911 25 ° C. Volume resistivity after boiling : JIS K-6911 After boiling for 1 hour, 25 ° C Dielectric constant: JIS K-6911 25 ° C, 6
0 Hz dielectric loss tangent: JIS K-6911 25 ° C, 6
0Hz Boiling water absorption rate: JIS K-7209 After boiling for 1 hour Dielectric breakdown voltage: JIS K-6911 Test variation thickness: 1.5mm, 20 ° C
【0027】[0027]
【表2】 [Table 2]
【0028】(実施例5〜6)エピコート828(油化
シェルエポキシKK製、ビスフェノールAジグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂)100重量部に対し、硬化剤
としてジシアンジアミド(日本カーバイドKK製)6重
量部、チキソトロピック性付与剤としてシリカエアロゲ
ル(日本アエロジルKK製、商品名:エロジル300)
2重量部及び2−イソプロピル−4,5−ジヒドロキシ
メチルイミダゾール0.5重量部をそれぞれ計量混合
し、3本ロール機を用いて最大粒子径が15μ以下にな
るよう練肉混合して実施例5の調合物を得た。実施例5
で用いた2−イソプロピル−4,5−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾールの代わりに2−ウンデシル−4,5−ジ
ヒドロキシメチルイミダゾールを用いて、実施例5と同
様の方法により実施例6の調合物を得た。これらの調合
物を120℃の温度で30分間熱硬化して得られた硬化
物の性能は表3に示すとおりであった。(Examples 5 to 6) 6 parts by weight of dicyandiamide (manufactured by Nippon Carbide KK) as a curing agent and 100 parts by weight of Epicoat 828 (made by Yuka Shell Epoxy KK, bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin) Silica airgel as a tropic property-imparting agent (manufactured by Nippon Aerosil KK, trade name: Erosil 300)
Example 5: 2 parts by weight and 0.5 parts by weight of 2-isopropyl-4,5-dihydroxymethylimidazole were weighed and mixed, and kneaded and mixed using a three-roll machine so that the maximum particle diameter was 15 μm or less. A formulation of Example 5
The preparation of Example 6 was obtained in the same manner as in Example 5 except that 2-undecyl-4,5-dihydroxymethylimidazole was used in place of the 2-isopropyl-4,5-dihydroxymethylimidazole used in. The performance of the cured products obtained by thermosetting these formulations at a temperature of 120 ° C. for 30 minutes was as shown in Table 3.
【0029】[0029]
【表3】 [Table 3]
【0030】[0030]
【発明の効果】2−アルキル−4,5−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール化合物を硬化剤あるいは硬化促進剤と
して用いるエポキシ樹脂硬化方法は、中温域において硬
化時間が短くても硬化し、且つ保存安定性も両立するこ
とが可能であり、熱時においてもエポキシ樹脂に対する
相溶性がよいので、塗料、電気絶縁注型材料、接着剤な
どの用途に好適であり、実施上の効果は多大である。The epoxy resin curing method using a 2-alkyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound as a curing agent or a curing accelerator is capable of curing even in a medium temperature range even if the curing time is short and has good storage stability. Since it has good compatibility with the epoxy resin even when heated, it is suitable for applications such as paints, electrical insulation casting materials, adhesives, etc., and has a great practical effect.
Claims (4)
ジヒドロキシメチルイミダゾール化合物を硬化剤あるい
は硬化促進剤として用いることを特徴とするエポキシ樹
脂硬化方法。 【化1】 1. 2-Alkyl-4,5-represented by Chemical formula 1
A method for curing an epoxy resin, which comprises using a dihydroxymethylimidazole compound as a curing agent or a curing accelerator. [Chemical 1]
ドロキシメチルイミダゾール化合物が、2−メチル−
4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−エチル
−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−イソ
プロピル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、
2−ウンデシル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾ
ール及び2−ヘプタデシル−4,5−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾールから選択される1種あるいは複数種であ
るエポキシ樹脂硬化方法。2. The 2-alkyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound of claim 1 is 2-methyl-
4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-ethyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-isopropyl-4,5-dihydroxymethylimidazole,
An epoxy resin curing method, which is one or more selected from 2-undecyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 2-heptadecyl-4,5-dihydroxymethylimidazole.
チルイミダゾール化合物と有機酸無水物を併用すること
を特徴とするエポキシ樹脂硬化方法。3. A method for curing an epoxy resin, which comprises using a 2-alkyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound and an organic acid anhydride together.
チルイミダゾール化合物とジシアンジアミドを併用する
ことを特徴とするエポキシ樹脂硬化方法。4. A method for curing an epoxy resin, which comprises using a 2-alkyl-4,5-dihydroxymethylimidazole compound and dicyandiamide together.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015209502A (en) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 株式会社Adeka | Curing agent, and curable resin composition prepared using the same |
KR20170134413A (en) | 2015-04-06 | 2017-12-06 | 닛신보 케미칼 가부시키가이샤 | Epoxy resin composition |
JP2021506628A (en) * | 2017-12-15 | 2021-02-22 | コンパニー ゼネラール デ エタブリッスマン ミシュラン | How to produce products reinforced by reinforcing elements |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP7871392A patent/JP2731879B2/en not_active Expired - Lifetime
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JP2015209502A (en) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 株式会社Adeka | Curing agent, and curable resin composition prepared using the same |
KR20170134413A (en) | 2015-04-06 | 2017-12-06 | 닛신보 케미칼 가부시키가이샤 | Epoxy resin composition |
US10266644B2 (en) | 2015-04-06 | 2019-04-23 | Nisshinbo Chemical Inc. | Epoxy resin composition |
JP2021506628A (en) * | 2017-12-15 | 2021-02-22 | コンパニー ゼネラール デ エタブリッスマン ミシュラン | How to produce products reinforced by reinforcing elements |
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