JPS6169969A - 遷移金属窒化物の薄膜蒸着方法 - Google Patents

遷移金属窒化物の薄膜蒸着方法

Info

Publication number
JPS6169969A
JPS6169969A JP60196865A JP19686585A JPS6169969A JP S6169969 A JPS6169969 A JP S6169969A JP 60196865 A JP60196865 A JP 60196865A JP 19686585 A JP19686585 A JP 19686585A JP S6169969 A JPS6169969 A JP S6169969A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transition metal
metal compound
carrier gas
substrate
deposition chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60196865A
Other languages
English (en)
Inventor
アンドリアス エイ メラス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ATK Launch Systems LLC
Original Assignee
Morton Thiokol Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Morton Thiokol Inc filed Critical Morton Thiokol Inc
Publication of JPS6169969A publication Critical patent/JPS6169969A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/45Ohmic electrodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/34Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/285Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
    • H01L21/28506Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
    • H01L21/28512Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L21/28556Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table by chemical means, e.g. CVD, LPCVD, PECVD, laser CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/285Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
    • H01L21/28506Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
    • H01L21/28575Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising AIIIBV compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/45Ohmic electrodes
    • H01L29/452Ohmic electrodes on AIII-BV compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は適当な基板上に遷移金属窒化物の薄膜を化学気
相蒸着(CVD)で形成するための原料、装置および方
法に関する。
〔従来の技術〕
遷移金属窒化物の被膜は、非常に優れた電気伝導体であ
り、それが由来する金属自体に比べて酸化やその他の反
応に対し比較的不活性である。かかる被膜は、マイクロ
エレクトロニクス装置の伝導体として使用されている。
従来、遷移金属窒化物薄膜は、構成金属をアンモニアも
しくは窒素雰囲気中でスバヅタして適当な基板上に蒸着
して形成されていた。電子線蒸発によりターゲットから
選択された金属を蒸発させる場合、窒素雰囲気が特に好
まれている。薄膜がスパッタリングにより蒸着される場
合、該薄膜の平滑性(’evenness )と厚みを
制御することは困難であり、特に、このスパッタリング
操作が窒素雰囲気下で行なわれるとき制御は困難である
。多数の遷移金属はやはり扱いにくいものであり、スパ
ッタもしくは蒸発させることは難しい。この問題を説明
するために、いくつかの遷移金属の融点と沸点を下記の
第1表に示した。
第  1  表 金属元素     沸 点    融 点タングステン
   5927℃  3410℃モリブテン    5
560℃  2610℃タンタル     5400℃
  2996℃ハフニウム    5400℃  21
50℃ニオブ      4927℃  2468℃ジ
ルコニウム   3578℃  1852℃チタン  
    3260℃  1675℃バナジウム    
3000℃  1890℃クロム      2482
℃  1890℃大規模集積回路や超大規模集積回路の
ごときマイクロエレクトロニクス装置は高温、特に80
0 ℃を超えるような高温に敏感である。予め形成され
た装置の部分になんらの損傷を与えることなく、遷移金
属窒化物の被膜またはパターンをかかる装置上にスパッ
タにより形成することは困fllもしくは不可能である
。かくして、この技術分野における問題は、中程度の温
度およびマイクロエレクトロニクス装置を組み立てるの
に必要な他の諸条件において遷移金属窒化物の被膜をい
かにうまく蒸着するかという点にかかってきた。
CVDは、蒸着すべき基板を含む加熱または電磁的にエ
ネルギーが印加された蒸着室に、通常液体もしくは気体
である所望の金属の化合物を送入する方法である。蒸着
室の熱的もしくは電磁的エネルギーにより、該化合物が
分解し、構成金属を遊離せしめ基板上に直接構成金属を
蒸着するか、蒸着室内の他の原料とさらに反応し、この
反応生成物を蒸着する。所望の遷移金属の有機金属化合
物や他の化合物が、中程度の温度に於て、対応する金属
よりはるかに高い蒸気圧を有するため400℃〜800
℃の蒸着温度(電子装置組み立ての間これを超える温度
は許されない)に於て分解して対応金属を放出するか、
その化合物を形成するような場合、CVDが特別の利点
を有していることが認識される。
CVDのために現在使用されている共形的な装置は、特
定されたプロセスのために選択された遷移金属化合物を
供給する気泡槽(bubbler)、薄膜が蒸着される
基板を含む反応器すなわち蒸着室、気泡槽内の遷移金属
化合物に対し不活性でありかつ蒸着室内の化合物に対し
不活性もしくは反応性であるキャリヤーガス源、および
反応室に供給される選択的な他の反応物質源、より構成
される。
気泡槽およびその内容物は遷移金属化合物の融点より平
均的に高いが、分解温度より低い比較的低温の一定温度
に維持されている。気泡槽は通常−20℃ないし60℃
の間の制御された温度に保持される。CVD装置を操作
するために、キャリヤーガスが、気泡槽内の液体の遷移
金属化合物の表面下に導入される。キャリヤーガスの気
泡を増加させることにより、接触面積が一定値に増大し
該化合物を均一に気化させる。気泡槽の上方空間部に補
集されたキャリヤーガスと蒸気は連続的に蒸着室へ導ひ
かれる。
ここで開示された液体の遷移金属化合物のあるものは公
知であり、いくつかのものはCVDのため使用すること
が示唆されている。しかしながら本発明者は、ここで開
示された方法が遷移金属窒化物の薄膜を蒸着するために
従来使用されたことがないことをS忍識している。
〔発明の要旨〕
本発明者は、基板上に選択された遷移金属の窒化物の被
膜を蒸着するための方法を見出した。最初に、選定され
た基板が蒸着室内に設置される。
次に、選ばれた遷移金属の次式の化合物が選択さされる
: Rx (式中、Mは選択された遷移金属;各Rはハロゲン、ア
ジドおよび からなる群より独立に選択され (ただし上式においてR1およびR2は、水素、低級ア
ルキル、シクロペンタジェニルおよびアルキル置換シク
ロペンタジェニルからなる群より選択される。); Rのうち少くとも一つはハロゲンでなく、Xは2から6
の整数でありMの価数(valence)を表わす。選
択された遷移金属の化合物を次に蒸着室内に導入し、該
蒸着室内を、該化合物が熱分解し、かつ窒化物が形成す
る条件に維持する。特定の窒化物形成条件はこの明細書
で後に規定される。本発明の方法の結果、遷移金属窒化
物の薄膜が基板上に形成される。
〔発明の好ましい実施の態様〕 本発明で使用する遷移金属化合物は、発明の要旨の項に
おいてすでに規定した分子式と置換基を包含しうるもの
である。好ましい化合物は約−20℃ないし60℃の間
の温度において液体のものである。
上述した式の範囲に含まれつる特定の遷移金属Mは従来
の技術の項で規定した第1表に載せられている。
本発明において使用するハロゲンは弗素、塩素、臭素お
よび沃素を包含する。
前述の式に適用するための低級アルキルは、1ないし4
の炭素原子を含む置換基として定義され、特にメチル、
エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イ
ソブチル、およびt−ブチルを包含する。
本発明において定義されるアルキル置換シクロペンタジ
ェニルはアルキル置換シクロペンタジェニルおよびシク
ロペンタジェニル置換アルキルを包含し、このアルキル
は上に例示した低級アルキルである。
アルキル置換シクロペンタジェニルの意味における特定
の置換基は以下のごとくである:すなわち、メチルシク
ロペンタジェニル、4−(シクロペンタジェニル)−n
−ブチル、ペンタメチルシクロペンタジェニル、および
最大6個までの同一または異なった低級アルキル基群に
より置換されたシクロペンタジェニルであり、Rの窒素
原子に直接にあるいは低級アルキル基群の一つのアルキ
ルにより結合しているものである。
本発明における特定のR置換基はジメチルアミノおよび
ジエチルアミノ基である。
XはMの価数を表わし、各金属の固有価数(chara
cteristic valence)  (Lばしば
多価である)に対応する2ないし6の整数である。
本発明において使用しようとする特定の遷移金属化合物
は下記のものを包含する: すなわち、 テトラキス(ジエチルアミノ)チタン、テトラキス(ジ
メチルアミノ)チタン、テトラキス(ジエチルアミノ)
ジルコニウム;テトラキス(ジメチルアミノ)ジルコニ
ウム;チタニウムアジド; テトラキス(ジシクロペンタジェニルアミノ)ジルコニ
ウム: テトラキス〔ジ(2−シクロペンタジェニルエチル)ア
ミノコジルコニウム; テトラアミノジルコニウム; ヘキサキス(ジメチルアミノ)タングステン;ヘキサキ
ス(ジメチルアミノ)モリブデン;ペンタキス(ジエチ
ルアミノ)タンタル;テトラキス(ジエチルアミノ)ノ
1フニウム;ペンタキス(ジエチルアミノ)ニオブ;ペ
ンタキス(ジエチルアミノ)バナジウム;ヘキサキス(
ジエチルアミノ)クロム:およびトリス(ジエチルアミ
ノ)モノクロロチタンである。
上記化合物のうち、最初の三つは、モートンチオコール
社(Morton Th1okol、  Inc、 )
の一部門であるアル77プロダクツ(Alfa Pro
ducts) (所在地: Danvers、 Mas
sachusetts、 01923)から人手できる
。それ以外の化合物は以下に説明されているようにして
合成できる。
遷移金属のジアルキルアミノ誘導体は、対応するリチウ
ムのジアルキルアミドと遷移金属塩化物を、エーテルも
しくは芳香族の官能基を有する溶媒もしくは混合溶媒中
で反応させることにより合成される。塩化リチウムが沈
澱するのでこれを濾過により分離し、遷移金属のジアル
キルアミノ−置換化合物が残る。この反応は以下の化学
反応式%式% 純粋な化合物を得るためには、溶媒を蒸発除去し、生成
物を蒸留する。この化合物は液体であるから、蒸留は通
常中程度の温度で行うことができる。アミノ置換遷移金
属化合物を合成する代替的な方法は、対応するアミンと
対応する遷移金属のハロゲン化物を次式に従って加熱す
ることである:すなわち、 MCIt X+XHN(R,R2) −XHCffi+
M CN(R,R,) E X    “反応生成物は
上記リチウム反応において述べたのと実質的に同様に処
理される。ここで開示されたハロゲン化アミノ−置換遷
移金属化合物は過剰の遷移金属のハロゲン化物を供給す
ることにより、この反応に従って合成される。
遷移金属アジドを合成するためには、適当な遷移金属の
塩化物をナトリウムもしくはリチウムのアジドと反応さ
せ、ひき続いてジアルキルアミノ化合物について述べた
と同様に処理すればよい。
この反応式は次のごとくである: すなわち、 :、ICβx ” X NaL  −+ X NaCl
 + !J(N3)Xさてこれから、前記した化合物を
使用する、金属有機物の化学気相蒸着方法を遂行するた
めの実施条件について論じよう。
蒸着過程をキャリヤーガスを使用しないで実施すること
は可能である。すなわち、遷移金属源として使用する遷
移金属化合物を蒸着室内へ単に拡欣により導入するか、
蒸着室の出口に設置した真空ポンプにより遷移金属化合
物の蒸気を蒸着室内に吸引することである。しかしなが
ら、本発明の好ましい実施の態様においては、キャリヤ
ーガスを使用して遷移金属化合物を同伴し、蒸着室内へ
輸送する。好ましいキャリヤーガスは蒸着室内が維持さ
れている熱分解条件において選択された遷移金属と反応
し、遷移金属化合物の被膜を形成するようなものである
キャリヤーガスとしては、水素、窒素もしくはこの混合
ガスが使用可能であるが、それぞれを単独で使用するよ
りも混合ガスの使用が好ましい。
ヒドラジンガスと水素ガスとの混合ガスも本発明の範囲
内に含まれる。好ましい水素/ヒドラジン混合ガスは約
10%から20%(容量%)のヒドラジンを包含する。
キャリヤーガス中の水素は還元剤で遷移金属の酸化を防
止する一方、キャリヤーガス中の窒素もしくは遷移金属
化合物の置換基に由来する窒素は蒸着室内の遷移金属化
合物と反応し、窒化物を生成する。キャリヤーガスの流
量は、一種類のガスが使用されたとして、最低数crd
/min 、最大数127m1nである。キャリヤーガ
スの圧力は通常大気圧であるが、所望により大気圧以下
の圧力も使用できる。
選択された遷移金属化合物は、蒸着室内へ蒸気として輸
送できるように制御された仕方で蒸発させられる。好ま
しい装置は気泡槽であり、この中で遷移金属化合物の蒸
気はキャリヤーガスに同伴させられる。キャリヤーガス
中の遷移金属化合物の分圧は約0.2tOrrないし約
100torrでありうる。気泡槽は、液体の遷移金属
化合物が相当な蒸気圧を示すような十分高い温度でかつ
気泡槽中で分解するのを防止できるような十分低い特定
の温度に維持される。典型的な気泡槽の温度は、選択さ
れた特定の遷移金属化合物に応じて、−20℃ないし6
0℃である。
通常のCVDに対しては、蒸着室は約400℃ないし約
800℃、好ましくは約650℃ないし約700℃に維
持される。蒸着室の温度が高いほど、遷移金属化合物は
より速く分解、反応し、遷移金属窒化物の被膜を形成す
る。もし、プラズマで促進される化学気相蒸着が採用さ
れた場合、蒸着室は高周波の場を発生する電磁コイルが
装備され、蒸着室内に原料種(species)のプラ
ズマを形成する。場の周波数は代表的には450KHz
である。もしプラズマで促進された蒸着方法を選択した
場合、蒸着室内の温度は約300℃ないし約400℃が
可能である。(電磁波の場が遷移金属化合物の分解を促
進するので、基板はより低温に保持すればよい。)もし
、レーザもしくは光励起化学気相蒸着が採用された場合
、蒸着室内の温度は300℃未満とすることができる。
遷移金属窒化物の薄膜の蒸着が行なわれるべき基板には
いかなる公知のものも使用できる。よく知られた基板と
しては結晶ケイ素およびガリウム砒素が含まれる。
上記した因子を、よく知られた仕方で調節することによ
り、基板上への遷移金属窒化物の薄膜の蒸着速度を調節
することができる。代表的な蒸着速度は10ないし10
00オングストローム/minの範囲であり、通常の蒸
着速度は100オングストローム/+min である。
代表的なマイクロエレクトロニクス装置のための薄膜の
最終的厚みは少くとも約1ミクロン(10,000オン
グストローム)であり、通常の厚みの上限は数ミクロン
である。もちろん、ここで述べたよりも厚い薄膜もしく
は薄い薄膜もまた本発明の範囲に含まれるものである。
〔実施例〕
実施例1:ケイ素基板上への窒化チタンの蒸着この実施
例においては、テトラキス(ジメチルアミノ)チタンを
原料物質として使用し、結晶ケイ素基板上に窒化チタン
を蒸着する。使用された装置は、マリナス(Marin
ace )の“ケイ素−炭素化合物の薄膜”における図
に規定されたものと同Bulletin)、 Volu
me 17. No、 10.  (1975)) 。
この参考文献はここで引用することにより本明細書に包
含される。本実施例においてキャリヤーガスは50%窒
素と50%水素の混合ガスであり大気圧で供給される。
チタン化合物の分圧は約l Q Qtorrである。キ
ャリヤーガスの流量は約IA /minであり、気泡槽
は約35℃に維持される。
蒸着室は約700℃に、保持される。この条件において
、窒化チタンの被膜は約100オングストローム/mi
nの蒸着速度で基板上に蒸着される。
蒸着過程は約100分継続し、最終的に約1ミクロンの
厚みの薄膜が得られる。
実施例2:他の遷移金属窒化物の蒸着 実施例1におけるテトラキス(ジメチルアミノ)チタン
の代りにそれぞれ前述した遷移金属化合物を使用したほ
かは実施例Iと同様の方法をくり返し、各遷移金属の窒
化物を結晶ケイ素基板上に蒸着する。得られた薄膜は各
遷移金属の実質的に純粋な窒化物からなることが見出さ
れた。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に、選択された遷移金属窒化物の薄膜を蒸
    着する方法であって、 A、蒸着室内に基板を設置し、 B、該基板上に蒸着すべき遷移金属窒化物を選択し、 C、次式で表わされる遷移金属化合物を供給し:MR_
    x (式中、Mは選択された遷移金属;各Rはアジド、ハロ
    ゲンおよび: ▲数式、化学式、表等があります▼ からなる群より選択され (ただし上式においてR^1およびR^2は、水素低級
    アルキル、シクロペンタジエニルおよびアルキル置換シ
    クロペンタジエニルからなる群より選択される。); Rのうち少くとも一つはハロゲンでなく、Xは2から6
    の整数である。)、 D、該遷移金属化合物を該蒸着室内に導入し、該蒸着室
    内を該化合物が熱分解しかつ窒化物が形成する条件に維
    持し、かくして該基板上に該基板上に該遷移金属の窒化
    物を蒸着する工程を含む薄膜蒸着方法。
  2. (2)熱分解条件が約400℃ないし約800℃の温度
    であり、かつ遷移金属化合物の分圧が約0.2torr
    ないし約100torrである特許請求の範囲第(1)
    項記載の方法。
  3. (3)遷移金属化合物を液状に保持し、キャリヤーガス
    により該遷移金属化合物を同伴し、該同伴された化合物
    およびキャリヤーガスを蒸着室内に輸送することにより
    、導入工程が行なわれる特許請求の範囲第(1)項記載
    の方法。
  4. (4)キャリヤーガスによる遷移金属化合物の同伴が気
    泡槽内で行なわれる特許請求の範囲第(3)項記載の方
    法。
  5. (5)キャリヤーガスが水素と窒素の混合ガスである特
    許請求の範囲第(3)項記載の方法。
  6. (6)キャリヤーガスが水素とヒドラジンの混合ガスで
    ある特許請求の範囲第(5)項記載の方法。
  7. (7)基板がケイ素およびガリウム砒素からなる群より
    選択される特許請求の範囲第(1)項記載の方法。
  8. (8)遷移金属窒化物の蒸着速度が少くとも10オング
    ストローム/minである特許請求の範囲第(1)項記
    載の方法。
  9. (9)Mがチタン、ニオブ、ジルコニウム、ハフニウム
    、タンタル、モリブデン、タングステン、クロム、およ
    びバナジウムからなる群より選択される特許請求の範囲
    第(1)項記載の方法。
  10. (10)遷移金属化合物がテトラキスジメチルアミノチ
    タン、テトラキスジエチルアミノチタン、テトラキスジ
    メチルアミノジルコニウム、およびテトラキスジエチル
    アミノジルコニウムからなる群より選択される特許請求
    の範囲第(1)項記載の方法。
  11. (11)遷移金属化合物がテトラキス(ジメチルアミノ
    )チタンである特許請求の範囲第(1)項記載の方法。
JP60196865A 1984-09-05 1985-09-05 遷移金属窒化物の薄膜蒸着方法 Pending JPS6169969A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US64811584A 1984-09-05 1984-09-05
US648115 1984-09-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6169969A true JPS6169969A (ja) 1986-04-10

Family

ID=24599500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60196865A Pending JPS6169969A (ja) 1984-09-05 1985-09-05 遷移金属窒化物の薄膜蒸着方法

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0174743A3 (ja)
JP (1) JPS6169969A (ja)
KR (1) KR860002589A (ja)
ES (1) ES8606524A1 (ja)
IL (1) IL76098A0 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01264258A (ja) * 1988-04-15 1989-10-20 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JPH02259073A (ja) * 1989-03-31 1990-10-19 Sharp Corp 窒化チタン膜形成方法
JPH0339474A (ja) * 1989-07-07 1991-02-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成方法
JPH08250596A (ja) * 1995-03-04 1996-09-27 Hyundai Electron Ind Co Ltd 半導体装置の金属配線形成方法
JP2002167672A (ja) * 2000-11-30 2002-06-11 Nec Corp 成膜方法
JP2011089207A (ja) * 2010-12-08 2011-05-06 Tri Chemical Laboratory Inc 導電性バリア膜形成材料、導電性バリア膜形成方法、及び配線膜形成方法
JP2011122244A (ja) * 2010-12-08 2011-06-23 Tri Chemical Laboratory Inc 導電性バリア膜形成材料、導電性バリア膜形成方法、及び配線膜形成方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4740606A (en) * 1986-07-01 1988-04-26 Morton Thiokol, Inc. Gallium hydride/trialkylamine adducts, and their use in deposition of III-V compound films
US4792467A (en) * 1987-08-17 1988-12-20 Morton Thiokol, Inc. Method for vapor phase deposition of gallium nitride film
FR2635119B1 (fr) * 1988-08-04 1993-02-19 France Etat Armement Procede de depot en phase gazeuse de composes du titane
DE69018307T2 (de) * 1989-05-09 1995-08-03 Fujitsu Ltd Verfahren zur Herstellung von Kontakten in Halbleiterbauelementen.
US5232872A (en) * 1989-05-09 1993-08-03 Fujitsu Limited Method for manufacturing semiconductor device
US5028565A (en) * 1989-08-25 1991-07-02 Applied Materials, Inc. Process for CVD deposition of tungsten layer on semiconductor wafer
US5139825A (en) * 1989-11-30 1992-08-18 President And Fellows Of Harvard College Process for chemical vapor deposition of transition metal nitrides
EP0450106A1 (de) * 1990-03-30 1991-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Titannitrid-Schicht für höchstintegrierte Schaltungen mittels chemischer Dampfphasenabscheidung
US5089438A (en) * 1991-04-26 1992-02-18 At&T Bell Laboratories Method of making an article comprising a TiNx layer
EP0610728A1 (de) * 1993-02-09 1994-08-17 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur mikrowellenunterstützten chemischen Abscheidung von Metall- und Metalloidschichten aus der Gasphase
ES2067410B1 (es) * 1993-06-10 1995-11-01 Univ Vigo Recubrimientos de nitruro de silicio producidos mediante lampara excimera de descarga silenciosa.
US6155198A (en) * 1994-11-14 2000-12-05 Applied Materials, Inc. Apparatus for constructing an oxidized film on a semiconductor wafer
EP0711846A1 (en) * 1994-11-14 1996-05-15 Applied Materials, Inc. Titanium nitride deposited by chemical vapor deposition
JPH09312297A (ja) * 1995-12-05 1997-12-02 Applied Materials Inc 薄膜のプラズマアニール
DE19736449A1 (de) * 1997-08-21 1999-02-25 Gfe Met & Mat Gmbh Verbundwerkstoff
US6969539B2 (en) 2000-09-28 2005-11-29 President And Fellows Of Harvard College Vapor deposition of metal oxides, silicates and phosphates, and silicon dioxide
DE102005033579A1 (de) * 2005-07-19 2007-01-25 H.C. Starck Gmbh Verfahren zur Herstellung dünner Hafnium- oder Zirkonnitrid-Schichten
RU2506344C1 (ru) * 2012-10-25 2014-02-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Самарский государственный технический университет" Способ получения покрытия нитрида титана
CN111620312A (zh) * 2020-06-09 2020-09-04 合肥中航纳米技术发展有限公司 一种纳米氮化铬粉体的制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55164072A (en) * 1979-06-08 1980-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd Coating

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3959557A (en) * 1974-11-04 1976-05-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Wear-resistant, nonabrading tic article and process for making
JPS58188157A (ja) * 1982-04-28 1983-11-02 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
US4524718A (en) * 1982-11-22 1985-06-25 Gordon Roy G Reactor for continuous coating of glass

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55164072A (en) * 1979-06-08 1980-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd Coating

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01264258A (ja) * 1988-04-15 1989-10-20 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JPH02259073A (ja) * 1989-03-31 1990-10-19 Sharp Corp 窒化チタン膜形成方法
JPH0339474A (ja) * 1989-07-07 1991-02-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成方法
JPH08250596A (ja) * 1995-03-04 1996-09-27 Hyundai Electron Ind Co Ltd 半導体装置の金属配線形成方法
JP2002167672A (ja) * 2000-11-30 2002-06-11 Nec Corp 成膜方法
JP2011089207A (ja) * 2010-12-08 2011-05-06 Tri Chemical Laboratory Inc 導電性バリア膜形成材料、導電性バリア膜形成方法、及び配線膜形成方法
JP2011122244A (ja) * 2010-12-08 2011-06-23 Tri Chemical Laboratory Inc 導電性バリア膜形成材料、導電性バリア膜形成方法、及び配線膜形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
IL76098A0 (en) 1985-12-31
EP0174743A3 (en) 1988-06-08
EP0174743A2 (en) 1986-03-19
KR860002589A (ko) 1986-04-26
ES8606524A1 (es) 1986-04-01
ES546703A0 (es) 1986-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6169969A (ja) 遷移金属窒化物の薄膜蒸着方法
US5908947A (en) Difunctional amino precursors for the deposition of films comprising metals
US6620956B2 (en) Nitrogen analogs of copper II β-diketonates as source reagents for semiconductor processing
US5607722A (en) Process for titanium nitride deposition using five-and six-coordinate titanium complexes
KR101367827B1 (ko) 하프늄계 화합물, 하프늄계 박막형성재료 및 하프늄계박막형성방법
USRE35785E (en) Low-pressure chemical vapor deposition process for depositing high-density highly-conformal, titanium nitride films of low bulk resistivity
EP0804631B1 (en) Method of depositing thin group iiia metal films
US5149596A (en) Vapor deposition of thin films
JP2002501075A (ja) 基板上に窒化タンタルを蒸着(deposition)するためのタンタルアミド前駆物質
US5591483A (en) Process for the preparation of metal nitride coatings from single source precursors
JPH08319566A (ja) 銅とアルミニウムの化学的蒸着方法
KR101841444B1 (ko) 5족 금속 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 막 증착용 전구체 조성물, 및 이를 이용하는 막의 증착 방법
US5659057A (en) Five- and six-coordinate precursors for titanium nitride deposition
US7182979B2 (en) High efficiency method for performing a chemical vapordeposition utilizing a nonvolatile precursor
JP2003501360A (ja) 化学蒸着のための原料試薬としてのテトラヒドロフラン付加II族β−ジケトネート錯体
KR20090018986A (ko) 구리 박막 형성을 위한 구리(i) 아미디네이트 및 구아니디네이트
US5688979A (en) Organometallic zirconium precursor, in-situ synthesis thereof, lead-titanium based thin film using the same, and preparation method therefor
JPH02217473A (ja) 窒化アルミニウムフィルムの形成方法
US10752992B2 (en) Atomic layer deposition method of metal-containing thin film
JPH0217193A (ja) 環状有機金属化合物
JP2003064475A (ja) 化学気相成長用原料及びこれを用いた薄膜の製造方法
JP2551860B2 (ja) 薄膜形成用金属錯体
KR102491073B1 (ko) 실리콘 전구체 화합물, 이를 포함하는 실리콘-함유 막 형성용 조성물, 및 실리콘-함유 막 형성용 조성물을 이용한 막 형성 방법
JPH05125081A (ja) 有機金属化合物
KR102343186B1 (ko) 니오븀 질화물 박막의 형성 방법