JPS6167970A - 部品の取り付け構造 - Google Patents

部品の取り付け構造

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JPS6167970A
JPS6167970A JP59188933A JP18893384A JPS6167970A JP S6167970 A JPS6167970 A JP S6167970A JP 59188933 A JP59188933 A JP 59188933A JP 18893384 A JP18893384 A JP 18893384A JP S6167970 A JPS6167970 A JP S6167970A
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chip
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adhesive
component mounting
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Hideo Akiyama
秋山　秀夫
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、部品、例えば半導体チップ等のチップ部品
を、基板上に搭載する部品の取り付は構造に関するもの
である。
（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、導電性樹脂接着
剤を用いてチップ部品を基板上に固着するダイビンディ
ング法がありた。以下、その構成を図を用いて説明する
。
第４図は従来の電子部品の一構成例を示す斜視図である
。この電子部品は、アルミナ等からなる平らな基板１上
に導電性エポキシ樹脂２によってＬＥＤチップ（発光ダ
イオ−トチ、デ）３が固着され、このＬＥＤチップ３の
電極部３ａと、基板１上に設けた外部リード接続用の導
体Ａラド４とが、金線等のワイヤ５によってワイヤゲン
ディング（接続）され、さらに必要に応じてツク、ケー
ジ等によって封止されている。ここで、基板１上にＬＥ
Ｄチップ３をダイビンディング（接合）するには、例え
ば、予め基板１上の所定箇所に導電性エポキシ樹脂２を
塗布しておき、この導電性ニブキン樹脂２上にＬＥＤチ
ップ３をマウントした後、導電性エポキシ樹脂２を加熱
硬化させて行う。そしてこのように構成される電子部品
は、外部電源（図示せず）から駆動電流が導体パッド４
及びワイヤ５を介してＩＪＤチップ３へ供給されると、
該ＬＥＤチ、デ３が発光する。
（発明が４央しようとする問題点） しかしながら、上記構成の電子部品では、導電性エポキ
シ樹脂２を用いてＬＥＤチップ３をダイビンディングす
るので、導電性エーキ／樹脂２の塗布量が多いと、これ
がＬＥＤチップ３の側面にはみ出して第４図に示すよう
にはみ出し部分２ａが形成され、このはみ出し部分２ａ
によっていわゆる工、ノ／ヨード等が生じ、ＬＥＤチッ
プ３の電気的特性が劣化するおそれがあった。そこでこ
れを防止するために、導電性エポキシ樹脂２の塗布量や
加熱温度等を制御してはみ出し部分２ａが生じないよう
な手段を講じることも考えられるが、塗布量や加熱温度
等の制御が複雑になるという問題点が生じる。また、従
来の電子部品では、表面が平らな基板１上に底面が平ら
なＬＥＤチップ３をグイボンディングするので、両者の
固着力が強いという利点を有する反面、故障したＬＥＤ
チップ３を交換する場合、ＬＥＤチップ３の剥離作業に
手数を要するという問題点もあった。
この発明は、前記従来技術が持っていた問題点として、
接着剤のはみ出しによる部品、この場合はチップ部品の
特性劣化と、不良チップ部品の剥離作業の困難性の点に
ついて解決した部品の取り付け構造を提供するものであ
る。
（問題点を解決するための手段） この発明は、基板上に部品、例えばチップ部品を搭載し
た部品の取り付は構造において、基板上の部品搭載箇所
を、チップ部品の底面積よりも小さくかつ該部品搭載箇
所の周辺部よりも高くなるように前記基板表面に形成し
、前記チップ部品底面が前記部品搭載箇所からせシ出す
ように前記チップ部品を前記部品搭載箇所上に接着剤で
固着したものである。
（作　用） この発明によれば、以上のように構成したので、基板上
の部品搭載箇所のまわりに形成された低位置の周辺部は
、部品搭載箇所からはみ出す接着剤の受は入れ部として
働くと共に、ダイビンディング後に部品搭載箇所からせ
シ出したチップ部品のせシ出し部は、チップ部品剥離作
業時の引掛は部として働き、したがって、前記問題点を
除去出来るのである。
（実施例） 第１図はこの発明の実施例を示す斜視図であって、セラ
ミック、エポキク樹脂、アルミナ等からなる基板１１上
に形成した部品搭載箇所１１ａには、例えばＡｇ　＋　
Ａｕ等の微粉末を含む導電性エポキシ樹脂等からなる接
着剤１２によってチップ部品１３がグイボンディングさ
れている。チップ部品１３は、例えばＩＣ（集積回路）
、ＬＥＤ等の半導体チップで構成され、このチップ部品
１３に設けられた電極部１３ｍと、基板１１上に設けら
れた外部リード接続用の導体・ぞラド１４とが、金線。
アルミニウム線等からなる細いワイヤ１５によってワイ
ヤボンディングされている。ここで、前記基板表面の部
品搭載箇所（被ダイゲンドポスト部）１１ｍは）チップ
部品１３の底面積よυも小さく、かつ部品搭載箇所１１
ｍの周辺部１１ｂよりも高くなるように形成されている
。第１図では、周辺部１１ｂが溝状に形成され、この溝
の底面よりも部品搭載箇所１１ｈの表面位置が高くなっ
ている。
なお、溝の幅及び深さは、接着剤の流出量や、チップ部
品１３と導体パッド１４の設置間隔等を考慮して適宜選
定される。そして部品搭載箇所１１ｍの表面には、チッ
プ部品底面にせり出し部（オーバーハング部）１３ｂが
生じるようにチップ部品１３が接着剤１２を介してダイ
ボンディングされている。この除虫じた接着剤１２のは
み出し部分１２ａは溝状の周辺部１１ｂに流出している
。なお、このように構成される電子部品は、図示しない
けれども、必要に応じて金属、セラミックス。
ガラス等の・蓼、ケーノ内に収納して気密封止するか、
あるいは樹脂等によって非気密封止される。
以上のように構成される電子部品は、外部電源（図示せ
ず）から駆動電流が導体・ぐラド１４及びワイヤ１５を
介してチップ部品１３へ供給されると駆動する。
次に、搭載するチップ部品の取り付は方法の一例を説明
する。先ず、基板１１の部品搭載箇所１１ａに接着剤１
２を印刷方式、あるいはディスインサ一方式等で塗布し
、この接着剤１２上にチップ部品１３を載置する。この
後、接着剤１２を所定温度下で加熱硬化してチップ部品
１３を固着する。この際、チップ部品１３の底面から余
分な接着剤Ｉ２がはみ出すが、この余分な接着剤１２は
溝状の周辺部１１ｂ内へ流出し、はみ出し部分１２ａと
して硬化する。グイボンディング終了後は、チップ部品
１３の電極部１３ａと導体・ぞ、ド１４とを熱圧着法、
超音波法等によってワイヤ１５でボンディングした後、
必要に応じて・ぞノヶーノ等によって封止し、製造工程
を完了する。このように、本実施例では部品搭載箇所の
まわりに溝状の周辺部１１ｂを設けたので、ダイビンデ
ィング時にチップ部品１３の底面から余分な接着剤１２
がはみ出しても、これが溝状の周辺部１１ｂ内へと流出
するため、チップ部品１３の側面に付着しない。従って
接着剤１２の塗布量や加熱温度等の高精度な制御を行な
わなくとも、エッソショート等によるチップ部品１３の
電気的特性の劣化全的確に防止できる。
第２図は第１図におけるチップ部品１３の交換方法の一
例を示す説明図である。何らかの原因でチップ部品１３
が故障し、これを新しいものと交換する場合、例えば、
先端に鉤部２０ａを有する取シ外し治具２θを用いて次
のように行なう。図示するようにチップ部品１３は、該
チップ部品１３の底面積よりも小さく形成された部品搭
載箇所１１ａ上にチップ部品底面にせシ出し部１３ｂが
生じるようにダイポンディングされている。したがって
、チップ部品１３の交換が必要となった場合には、先ず
該当チップ部品下面のせシ出し部１３ｂに取シ外し治具
２０の鉤部２θａを掛け、次いで接着剤のガラス転移点
以上に加熱して接着剤１２を軟化させるとともに取り外
し治具２ｏを引き上げる。これによって、故障した不良
チップ部品１２を剥離し、その後、新しいチップ部品を
ダイダンディングすれば交換が完了する。このように本
実施例では部品搭載箇所１１ａにチップ部品１３がせシ
出してダイダンディングされているため、不良チップ部
品を簡単に剥離することができる。
第３図はこの発明の他の実施例を示す側面図である。上
記第１図の実施例では部品搭載箇所１１ａのまわシの周
辺部１１ｂは溝状に形成されているが、この実施例では
周辺部１１ｂが部品搭載箇所１１ｈよりも低位置の平坦
面に形成されている。
このように周辺部１１ｂを平坦面にしても上記実施例と
略同様の効果を期待できるばかυか、基板１１の表面形
状の形成が第１図のものよりも簡単に行えるという利点
がある。
なお、上記実施例では、搭載部品を半導体チップで構成
したが、この発明はこれに限定されず、接着剤を用いて
固着出来るコンデンサ、抵抗等の取り付けにも利用出来
、したがって、各種のハイブリッド集積回路等に適用出
来る。
（発明の効果） 以上詳細に説明したように、この発明によれば、基板上
の部品搭載箇所を、搭載部品の底面積よりも小さくかつ
該部品搭載箇所の周辺部よりも高くなるように基板表面
に形成すると共に該部品搭載箇所に、搭載部品底面が部
品搭載箇所からせり出すように接着剤で固着するように
したので、ダイビンディング時に接着剤がはみ出しても
、これが周辺部へ流出するため、搭載部品側面への付着
を防止でき、従って接着剤のはみ出しによる搭載部品の
電気的特性の劣化を簡易にして的確に防止出来る。しか
も、搭載部品底面が部品搭載箇所からせり出すように該
部品搭載箇所に固着するようにしたので、不良部品等の
交換時に部品底面のせシ出し部品を引掛けて該不良部品
を簡単に剥離することが出来る効果が期待出来るのであ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の実施例を示す電子部品の斜視図、第
２図は第１図におけるチップ部品の交換方法の一例を示
す説明図、第３図はこの発明の他の実施例を示す電子部
品の側面図、第４図は従来の電子部品の斜視図である。 １１・・・基板、Ｉｌａ・・・部品搭載箇所、Ｉｌｂ・
・・周辺部、１２・・・接着剤、１２ａ・・・接着剤の
はみ出し部分、１３・・・チップ部品、１３ｂ・・・チ
ップ部品のせり出し部、１４・・・導体ノクッド、１５
・・・ワイヤ。 特許出願人　　沖電気工業株式会社 区 派

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板上に搭載する部品の取り付け構造において、 基板上には、搭載部品の底面積より小さく、かつ周辺部
    よりも高い部品搭載部を形成し、搭載部品をその底面が
    前記部品搭載部からせり出すように固着したことを特徴
    とする部品の取り付け構造。
  2. （２）部品搭載部を、その周辺部に溝を設けて形成した
    ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の部品
    の取り付け構造。
JP59188933A 1984-09-11 1984-09-11 部品の取り付け構造 Pending JPS6167970A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61102787A (ja) * 1984-10-26 1986-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光半導体装置
JP2007287896A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2010245481A (ja) * 2009-04-10 2010-10-28 Sharp Corp 発光装置
EP2365519A1 (en) * 2010-03-09 2011-09-14 Nxp B.V. Semiconductor Die Package

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