JPS6160481A - 物品移送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、半導体ウェーハの好き板状体の物品を第１の
収納体から第２の収納体に一挙に移送する際に用いて好
適な物品移送装置に関する。

〔背景技術〕

■プレスジャーナル発行、ｒ　Ｓｅｍ１ｃｏｎｄｕｃｔ
ｏｒＷｏ　ｒ　１　ｄ別冊号、８４　Ｂｕｙｅｒｓ’Ｇ
ｕｉｄｅ　＆ＤｉｒｅｃｔｏｒｙＪ（１９８３年・１０
月発行Ｐ３５３）には、半導体ウェーハを搬送するため
の搬送ケースが記載されている。

半導体ウェーハな結晶メーカーから半導体メーカーに運
搬するとき、或いは半導体メーカーの製造工程において
上記搬送ケースが使用されるのであるが、第１の搬送ケ
ースから第２の搬送ケースに移し換えを行わねばならな
いことがある。このよ５な場合、半導体ウエーノ・を一
枚ずつ真空ピンセットで吸着し、手作業で第２の搬送ケ
ースに移し換えていた。

本発明者等の検討によると、上記手作業では吸着する半
導体ウェーハに隣接する半導体ウエーノ・に、真空ピン
セットが接触して傷をつけたり、搬送ケースに形成され
たガイド溝に強くあたって外周囲がわれるなどの、好ま
しくない事故が発生し、製造歩留りが低下してしまうこ
とが判明した。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、第１の収納体から第２の収納体に半導
体ウェーハを移送する際に、真空ピンセットを使用する
ことなく一挙忙行ない、不測の事故による半導体ウェー
ハの傷の発生、われなどを低減し得る移送装置を提供す
ることにある。

本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明の概要を簡単に述べれば、
下記のとおりである。

すなわち、半導体ウェーハが収納された第１の収納体と
空き状態の第２の収納体とを重ね合せてガイド溝を実質
的に連続したガイド溝として、上記第１及び第２の収納
体を上下方向に入れ換え、ホルダーによって半導体ウェ
ーハを支持しつつ第１の収納体から第２の収納体に半導
体ウェーハを移送することにより、複数の半導体ウェー
ハを一挙にかつ傷つけることなく移送する、という本発
明の目的を達成するものである。

〔実施例〕

次に、第１（Ａ１図〜第５図を参照して本発明を適用し
た物品移送装置の一実施例を述べる。

本実施例の特徴は、半導体ウェーハが収納された第１の
収納体に第２の収納体を重ね合せ、両者を一体にして上
下に位置換えを行ない、ホルダーにて半導体ウェーハを
支持しながら例えば２５枚の半導体ウェーハを一挙に第
２の収納体に移し換えるものである。

第１（Ａ）図、第１（Ｂ）図に示すように、第１の収納
体１の内部には、２５枚の半導体ウェーハ２がガイド溝
３に沿って収納されている。この収納体１０枠部には、
ガイド孔４ａ、４ｂが設けられていて、第２の収納体５
を重ね合せたとき、ガイドピン６ａ、６ｂが挿通して両
者の位置決めが行われるように構成されている。また、
収納体５の内側面にもガイド溝７が形成され、上記重ね
合せが行われたとき、ガイド溝３．７が実質的に連続し
たガイド溝になるように形成されている。

半導体ウェーハ２の移送方法について述べると上記の如
く第１の収納体１と第２の収納体５とを重ね合せ、第２
の収納体５の底部開口部８から第２図に示すようにホル
ダー１１を差し込む。このホルダー１１の高さり、と第
２の収納体の深さｄ。

とはほぼ同一であるが、わずかにり、＜ｄ、、になされ
ていて、上記差し込み時にホルダー１１が半導体ウェー
ハ２の外周囲に当接しないようになされている。これに
より、上記作業中において半導体ウェーハ２に対し傷つ
けるようなことがない。

次に、第３図に示す如く第１及び第２の収納体１．５を
上下方向に位置換えして、架台２１上に載置する。この
結果、ホルダー１１を除々に低下させると、支持板工３
上に半導体ウェーハ２が支持された状態で両者が一体に
低下する。この際、各半導体ウェーハ２は、上記実質的
に連続したガイド溝７，３に沿って低下することになり
、半導体ウェーハ２とガイド溝７，３とのこすり合が最
小限罠なされ、傷の発生、われの発生などが大幅に低減
される。

以上の如き移し換えが行われる結果、ホルダー１１が完
全に架台２１内に低下した状態では、第４図に点線で示
す如く半導体ウェーハ２が一挙に第２の収納体５内に移
し換えられる。次に、第５図に示すように空箱となった
第１の収納体ｌを取り外すと、第２の収納体５内への半
導体ウェーハ２の移し換え、言い換えれば移送が終了す
る。

従って、上記移送装置によれば、半導体ウェーハを傷つ
けることなく、しかも−挙に移送を行うことができ、作
業効率が向上する上に製品の歩留りも良好になる。

〔効果〕

（１）半導体ウェーハを真空ビンセットなどを使用せず
、第１及び第２の収納体に形成されたガイド溝に沿って
一挙に移送することにより、半導体ウェーハを傷つける
ことなく、しかも極めて高能率で半導体ウェーハの移送
を行うことができる。

（２）上記１よりウェーハを傷つけることがないため、
製造歩留りの向上が計れる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、ホルダー１１は人手によらずエアシリンダなど
を用いて低下させるようにして自動化を計ってもよい。

〔利用分野〕

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である半導体ウェーハの
移送について説明したが、それに限定されるものではな
い。

例えば、レコード盤を移送する隙に利用することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１．譚φ血１　（Ｂ１図は本発明の一実施例を示す第
１及び第２の収納体の斜視図を示し、 第２図は上記第１及び第２の収納体の重ね合せ状況の斜
視図を示し、 第３図は半導体ウェーハの移送を示す斜視図を示し、 第４図は架台と第１及び第２の収納体と半導体ウェーハ
の位置関係を示す側面図を示し、第５図は移送完了状況
を示す斜視図を示す。 １・・・第１の収納体、２・・・半導体ウェーハ、３゜
７・・・ガイド溝、４ａ、４ｂ・・・ガイド孔、５・・
・第２の収納体、６ａ、６ｂ・・・ガイドビン、１１・
・・ホルダー、１３・・・支持板、２１・・・架台。 １、、；−１，７，。 “・−一 第　　３　　図 第　　４　　図　　　　　　　　　　第　　５　　図（
ｈ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　物品が収納された第１の収納体と、上記物品が移送
   により収納される第２の収納体と、上記第１及び第２の
   収納体を重ね合せ第１の収納体から第２収納体に移送を
   行うとともにその移送速度を制御するホルダーとを具備
   したことを特徴とする物品移送装置。