JPS6154635A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS6154635A JPS6154635A JP17694584A JP17694584A JPS6154635A JP S6154635 A JPS6154635 A JP S6154635A JP 17694584 A JP17694584 A JP 17694584A JP 17694584 A JP17694584 A JP 17694584A JP S6154635 A JPS6154635 A JP S6154635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- cavity
- metal mold
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は半導体の樹脂封止を行うのに使用する半導体
樹脂封止用金型に関する。
樹脂封止用金型に関する。
（背景技術）
リードフレームに登載し、ワイヤボンディングを施した
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。
エポキシ樹脂を使用するのは流動性が優れ、封止時にお
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数個数のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数個数のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。
（発明の目的）
この発明は半導体の樹脂封止を短時間に行うことができ
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。
（発明の開示）
この発明の要旨とするところは、金型のキャビティの近
傍にキャビティの加熱専用のヒーターを配置して成る半
導体樹脂封止用金型である。
傍にキャビティの加熱専用のヒーターを配置して成る半
導体樹脂封止用金型である。
以下、この発明を第１図乃至第３図に図示せる一実施例
にもとすいて説明する。
にもとすいて説明する。
１は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５は下型に挿通されたノックアウトピン、６は樹脂の投
入孔で前記プランジャー３が挿通されている。８は金型
１．２の表面に設けられたキャビティで、この実施例で
は金型１及び金型２の表面に対向するように設けたキャ
ビティ８が対になって一つの成型部を形成している、９
はキャビティ８のゲートである。キャビティ８は下型１
及び上型２の表面にキャビティ形成用の小さいキャビテ
ィ金型１１を埋めこんで形成されているキャビティ８の
内表面に近接して平板状のヒーター９が配置されている
。具体的にはキャビティ金型１１の裏面に平板状のヒー
ター９が張り付けて配置されている。
５は下型に挿通されたノックアウトピン、６は樹脂の投
入孔で前記プランジャー３が挿通されている。８は金型
１．２の表面に設けられたキャビティで、この実施例で
は金型１及び金型２の表面に対向するように設けたキャ
ビティ８が対になって一つの成型部を形成している、９
はキャビティ８のゲートである。キャビティ８は下型１
及び上型２の表面にキャビティ形成用の小さいキャビテ
ィ金型１１を埋めこんで形成されているキャビティ８の
内表面に近接して平板状のヒーター９が配置されている
。具体的にはキャビティ金型１１の裏面に平板状のヒー
ター９が張り付けて配置されている。
下型１に挿通されたノックアウトピン５はキャビティ８
内に成型される半導体樹脂封止成型品１７をノックアウ
トするものである。
内に成型される半導体樹脂封止成型品１７をノックアウ
トするものである。
ノックアウトピン５は鋼、ステンレス鋼、工具鋼等が使
用される。
用される。
４はノックアウトピン５の受板である。
金型１．２の加熱はキャビティ金型のヒーター９とは別
のヒーター（図示せず）で加熱されるキャビティ金型１
１のヒーター９はキャビティ金型１１を金型１．２より
高い温度に加熱するものである。
のヒーター（図示せず）で加熱されるキャビティ金型１
１のヒーター９はキャビティ金型１１を金型１．２より
高い温度に加熱するものである。
金型１．２の加熱は溶融したエポキシ樹脂がランナー１
３およびゲート１０を流動するのに支障のない範囲の温
度におこなう。
３およびゲート１０を流動するのに支障のない範囲の温
度におこなう。
キャビティ金型１１の加熱は熔融したエポキシ樹脂が最
短の硬化時間で硬化する温度におこなう。この目的を効
果的に達成するためにキャビティ金型１１の材質は金型
１．２より熱伝導率の高い材質で形成することがのぞま
しい。
短の硬化時間で硬化する温度におこなう。この目的を効
果的に達成するためにキャビティ金型１１の材質は金型
１．２より熱伝導率の高い材質で形成することがのぞま
しい。
これによりキャビティ８内に入ったエポキシ樹脂はキャ
ビティ金型１１の裏面に張り付けて配置されている平板
状のヒーター９により強力に加熱されるのである。
ビティ金型１１の裏面に張り付けて配置されている平板
状のヒーター９により強力に加熱されるのである。
次に成型手順を説明する。
第２図に示す如くリードフレーム１２に登載し、ワイヤ
ボンディングを施した半導体１４はキャビティ８に入れ
られ、上型２を閉じたのちに投入孔６からエポキシ樹脂
のタブレット１５を挿入し熔融せしめて、加熱加圧して
前記半導体１４を樹脂封止するのである。予め予熱され
ている金型１．２のなかにタブレット１５をプランジャ
ー３で押し込み熔融せしめるのである。
ボンディングを施した半導体１４はキャビティ８に入れ
られ、上型２を閉じたのちに投入孔６からエポキシ樹脂
のタブレット１５を挿入し熔融せしめて、加熱加圧して
前記半導体１４を樹脂封止するのである。予め予熱され
ている金型１．２のなかにタブレット１５をプランジャ
ー３で押し込み熔融せしめるのである。
この発明においては、プランジャー３のタブレット１５
への加圧および金型１．２の加熱によリエポキシ樹脂が
熔融してキャビティ８に充填した後は、該エポキシ樹脂
はキャビティ金型１１の裏面に張り付けて配置されてい
る平板状のヒーター９により強力に加熱され速やかに硬
化するのである。
への加圧および金型１．２の加熱によリエポキシ樹脂が
熔融してキャビティ８に充填した後は、該エポキシ樹脂
はキャビティ金型１１の裏面に張り付けて配置されてい
る平板状のヒーター９により強力に加熱され速やかに硬
化するのである。
これによって単に金型のみの加熱成型によるのとは異な
りエポキシ樹脂の硬化時間をはるかに短縮することがで
きるのである。なお、金型の予熱にもこのキャビティ金
型１１の加熱用のヒーター９を使用しておこなってよい
ことはもちろんである。
りエポキシ樹脂の硬化時間をはるかに短縮することがで
きるのである。なお、金型の予熱にもこのキャビティ金
型１１の加熱用のヒーター９を使用しておこなってよい
ことはもちろんである。
キャビティ８の加熱はキャビティ専用の加熱用ヒーター
により行うので、キャビティ８のみが強力に加熱される
のみであり、従って加熱のしすぎによってゲート９が詰
るというような事態は回避されるのである。
により行うので、キャビティ８のみが強力に加熱される
のみであり、従って加熱のしすぎによってゲート９が詰
るというような事態は回避されるのである。
以上の如くして第３図のごとき半導体樹脂封止成型品１
７がえられるのである。この半導体樹脂封止成型品１７
はあとから個々の半導体１４の単位に切断して製品とさ
れる。
７がえられるのである。この半導体樹脂封止成型品１７
はあとから個々の半導体１４の単位に切断して製品とさ
れる。
（発明の効果）
以上のようにこの発明の半導体樹脂封止用金型を使用す
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なり、キ
ャビティの近傍に配置したキャビティ専用の加熱用ヒー
ターによりキャビティ内部のエポキシ樹脂を強力に加熱
するので、これによってエポキシ樹脂の硬化時間をはる
かに短縮することができるのである。従ってこの発明に
よる半導体樹脂封止用金型を使用すれば、連続成型によ
る半導体の樹脂封止も可能であり、自動化工程に組み込
むことも容易に出来るのである。
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なり、キ
ャビティの近傍に配置したキャビティ専用の加熱用ヒー
ターによりキャビティ内部のエポキシ樹脂を強力に加熱
するので、これによってエポキシ樹脂の硬化時間をはる
かに短縮することができるのである。従ってこの発明に
よる半導体樹脂封止用金型を使用すれば、連続成型によ
る半導体の樹脂封止も可能であり、自動化工程に組み込
むことも容易に出来るのである。
第１図乃至第３図はこの発明の一実施例を示ψすもので
、第１図は断面図、第２図は側面図、第３図は側面図で
ある。 １は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５はノックアウトビン、６は樹脂の投入孔、８はキャビ
ティ、９はヒーター、１０はゲート、１１はキャビティ
金型である。
、第１図は断面図、第２図は側面図、第３図は側面図で
ある。 １は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５はノックアウトビン、６は樹脂の投入孔、８はキャビ
ティ、９はヒーター、１０はゲート、１１はキャビティ
金型である。
Claims (1)
- （１）金型のキャビティの近傍にキャビティの加熱専用
のヒーターを配置して成る半導体樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694584A JPS6154635A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694584A JPS6154635A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154635A true JPS6154635A (ja) | 1986-03-18 |
Family
ID=16022481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17694584A Pending JPS6154635A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154635A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105273A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止金型 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17694584A patent/JPS6154635A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105273A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止金型 |
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