JPS6142847U - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents

半導体装置用パツケ−ジ

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JPS6142847U
JPS6142847U JP11032085U JP11032085U JPS6142847U JP S6142847 U JPS6142847 U JP S6142847U JP 11032085 U JP11032085 U JP 11032085U JP 11032085 U JP11032085 U JP 11032085U JP S6142847 U JPS6142847 U JP S6142847U
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JP
Japan
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pad
package
main surface
packages
semiconductor devices
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JP11032085U
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English (en)
Inventor
紀男 本田
邦彦 林
Original Assignee
富士通株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ及びｂは従来の倒立型リードレス・パッケージ
の説明に供する断面図及び要部拡大斜視図、第２図ａ及
びｂは本発明一実施例の半導体装置用パッケージを示す
断面図及び要部拡大斜視図である。 各図において、符号は以下のものを示している。 １・・・セラミック基体、２・・・半導体素子、３・・
・細線、４・・・ボンデイング・パッド、５・・・導電
層、６・・・キャップ、７・・・ソルダ・パッド、８・
・・切り欠き溝、９・・・測定用パッド。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 側面に一主面から他の主面側にかけて形成された切り欠
    き溝を有する倒立型リードレス・パッケージにおいて、 キャップを接着する側の一主面にソルダ・パッドを、 他の主面に前記ソルダ・パッドより大きい面積を有ずる
    測定用パッドを具備し、 該測定用パッドと前記ソルダ・パッドとは、ボンデイン
    グパツドより導出され前記切り欠き溝全表面に延在する
    導電層により電気的に接続されてな乏ことを特徴とする
    半導体装置用パッケージ。
JP11032085U 1985-07-18 1985-07-18 半導体装置用パツケ−ジ Pending JPS6142847U (ja)

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JP11032085U JPS6142847U (ja) 1985-07-18 1985-07-18 半導体装置用パツケ−ジ

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JP11032085U JPS6142847U (ja) 1985-07-18 1985-07-18 半導体装置用パツケ−ジ

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JPS6142847U true JPS6142847U (ja) 1986-03-19

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ID=30669443

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