JPS61291963A - 金属パタ−ンを無機の非導電性表面上に得る方法 - Google Patents

金属パタ−ンを無機の非導電性表面上に得る方法

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JPS61291963A
JPS61291963A JP61085228A JP8522886A JPS61291963A JP S61291963 A JPS61291963 A JP S61291963A JP 61085228 A JP61085228 A JP 61085228A JP 8522886 A JP8522886 A JP 8522886A JP S61291963 A JPS61291963 A JP S61291963A
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    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
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    • C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/51—Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal
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    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/85—Coating or impregnation with inorganic materials
    • C04B41/88—Metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野： 本発明は、金属パターンを無機の非導電性表面上に得る
方法に関する。
発明を達成するための手段： 本発明は、金属パターンを無機の非導電性表面上に物理
的方法で、すなわち腐蝕水溶液及び活性化水溶液を使用
することなしに得るという線列が課されている。この場
合、本発明の１つの１＃徴は、得ようとするパターンを
ポジ型印刷で基板表面上に投げることができるかないし
はポジ型画像として基板表面上に設けることができるこ
とである。すなわち、金属被膜を生じるべき表面部材を
被覆しない、すなわち基板にネガ型マスクを備えさせる
ような公知方法とは根本的に別の方法が重要である。
本発明によれば、印刷回路、殊に電子技術において微細
な導電回路及び多層回路を得る新規方法が得られるが、
装飾の目的のためにパターン、文様等を得る新規方法も
得られる。
本発明は、次の過程で実施される： １）基板を覆いマスク、フォトラッカー又はスクリーン
印刷用ラッカーでポジ法で被覆すること。
２）グロー放電帯域中に反応性ハロゲン含有ガスの作用
下で導入すること。
６）覆いマスクないしは被覆ラッカーを除去すること。
４）基板を蒸着、陰極スパッタリング１デラズマーメタ
ライジ／グのような常法によって金高化すること。
５）所望のパターンを、基板を水中又は金、＠−錯形成
剤ないしは無機化合物及び／又は有機化合物の水溶液中
に浸漬することによって″′現像すること”。
プラズマ中の／”１　ａデン含有ガスの作用の間、基板
の被覆されてない表面上に反応性ノ１０デン化合物は生
成される。意外なことに、引続く物理的金属被覆の際に
可溶性金属ノ・ロダン化物は形成され、この可溶性金属
ハロゲン化物は１回の浸漬過程によって溶解することが
でき、したがって金属化は、プラズマ処理の際に被覆さ
れていた個所でのみ維持されて留まる。
プラズマ処理の間に形成される反応性／％ロデン化合物
は、注目に値する程に安定である。この反応性ハロゲン
化合物は、例えば真空に接することによって引続く蒸着
の＠く除去されず、１日の貯蔵後にもなお完全に有効で
あり、したかって本発明方法によりパターンを得る際に
確実な作業過程は保証されている。
本発明方法で得られるパターンは、公知方法で、特に自
動接触的メッキ浴中での引就く化学的銅メッキ又は化学
的ニッケルメッキによって強化することができる。
金属パターンを生じさせるはずの基板としては、全ての
常用の無機非導電体、殊ＫｔＨ化アルミニウムセラミッ
ク、教化珪素セラミック及びガラスがこれに該当するが
、例えばアルミニウムのような酸化物層を育する金属も
これに該当する。
最も適当なハロゲン含有ガスは、三塩化硼素、四塩化珪
素、三弗化硼素及び四塩化炭素である、実施例： 次に、本発明を実施例につき詳説する：例　　１ パターンｔ−ｍ化アルミニウムセラミック上に金での蒸
着によって得ること ５０Ｘ５０Ｘ２ｍｍの寸法のセラミック小板上に所望の
導電路パターンをスクリーン印刷用ラッカーを用いるか
又は他の常法により塗布する０この小板をプラズマ反応
器中でプラズマ作用に次の条件下で暴露する： ′Ｆｔ極温度　　　　　　　　１５０″Ｃ周反数　　　
　　　　　　ｉ　３，５　＜５　ＭＨｚ電力密度　　　
　　　　　　　　１．６ワツト／ぼ２反応器中の圧力　
　　　　０−５ｈＰａ反応ガス　　　　　　　　三塩化
硼素 キャリヤーガス　　　　　アルイン プラズマ中での作用時間　９０分間 プラズマ作用の終結後、このセラミック小板を反応器か
ら取り出し、このセラミック小板上に存在するスクリー
ン印刷用ラッカーを適当な有機溶剤中への浸漬によって
溶解する。
次に、この小板を市販の真空蒸着装置中で金で蒸着する
。この場合、先にラッカーで被覆されてない、すなわち
プラズマに暴露した個所で金は水溶性化合物に変換され
る。蒸着仮、この小板を水中で浸漬し、この場合金化合
物は溶解し、かつ所望のパターンは金被膜として表面上
に残存する。
例　　２ パターンを酸化珪素セラミック上に銅での蒸着によって
得ること 響−――――−−――−−―−―−―――−−―−・−
８０Ｘ４０Ｘ３北の寸法の酸化珪素セラミックからなる
小板をＦｌｉ望のパターンのマスクで覆い、かつ例１の
場合と同じ条件下でプラズマ作用に暴露する。その後に
、この小板を反応器から取り出し、マスクを除去する。
この小板の表面を陰極スパッタリングによって公知方法
で鋼で被覆する。
その後に、この小板を水中のアンモニアの５チの溶液中
に浸漬する。この場合、銅ｔＡは、先にプラズマに暴露
した１１１１所で除去される。この小板上にマスクを介
した所定のパターンが残存する。
引続き、このパターンは、必要に応じて化学的鋼メッキ
浴中で強化することができ；この場合には、例えば貴金
属溶液中に浸漬することによって付加的に活性化するこ
とは全く不必要である。
この小板を鋼で被覆する代りに銀で被覆する場合には、
同じ結果を生じる。この場合にも、銀は、アンモニア溶
液中への引続く浸漬の際に、プラズマ作用の間に被覆さ
れなかった個所で錯化合物として除去される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、金属パターンを無機の非導電性表面上に得る方法に
    おいて、 −マスク、ラッカー又は他の被覆剤により所望のパター
    ンを表面上に生じさせ、 −こうして処理した物体をグロー放電帯域中で反応性の
    ハロゲン含有ガスの作用に暴露し、−作用の終結後に被
    覆剤を除去し、 −物体を公知の物理的方法で金属化し、 −物体をこの金属化後に所望のパターンを得るために、
    水中又は錯形成剤、酸もしくは生成された金属ハロゲン
    化物−化合物を溶解する物質の水溶液中に入れることを
    特徴とする、金属パターンを無機の非導電性表面上に得
    る方法。 ２、三塩化硼素、四塩化珪素、三弗化硼素又は四塩化炭
    素をハロゲン含有ガスとして使用する、特許請求の範囲
    第１項記載の方法。 ３、物体の金属化を蒸着、陰極スパッタリング又はプラ
    ズマ−メタライジングによつて行なう、特許請求の範囲
    第１項記載の方法。 ４、金属パターンを化学的（自動接触）メッキ浴中での
    処理によつて強化する、特許請求の範囲第１項から第３
    項までのいずれか１項に記載の方法。 ５、パターンを物理的金属化後に直接に化学的メッキ浴
    中に浸漬することによつて得る、特許請求の範囲第１項
    又は第４項に記載の方法。
JP61085228A 1985-04-16 1986-04-15 金属パタ−ンを無機の非導電性表面上に得る方法 Granted JPS61291963A (ja)

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AT (1) AT392086B (ja)
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