JPS6128572A - 半導体ウエハー用粘着シートの使用法 - Google Patents
半導体ウエハー用粘着シートの使用法Info
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- JPS6128572A JPS6128572A JP59148566A JP14856684A JPS6128572A JP S6128572 A JPS6128572 A JP S6128572A JP 59148566 A JP59148566 A JP 59148566A JP 14856684 A JP14856684 A JP 14856684A JP S6128572 A JPS6128572 A JP S6128572A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、シリコンウェハー、ガリウムひ素ウェハーな
どの半導体ウェハー、自動車などの被塗装物などに貼着
し使用される粘着シートに関する。
どの半導体ウェハー、自動車などの被塗装物などに貼着
し使用される粘着シートに関する。
（従来の技術）
従来、例えば１半導体ウェハーにマスキング加工や、ダ
イシング加工などを行なうに当り、これに貼着されて使
用される粘着シートとして、ｍ化ビニル、ポリプルピレ
ンなどの基材面にアクリル系などの粘着剤の塗布層を形
成して成る粘着シートが使用されて居り、この場合、例
えば、半導体ウェハーをダイシング、洗浄，乾燥。
イシング加工などを行なうに当り、これに貼着されて使
用される粘着シートとして、ｍ化ビニル、ポリプルピレ
ンなどの基材面にアクリル系などの粘着剤の塗布層を形
成して成る粘着シートが使用されて居り、この場合、例
えば、半導体ウェハーをダイシング、洗浄，乾燥。
エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの
一連の工程を行なうに当り、半導体ウェハーに予め粘着
シートを貼着し、その貼着状態でダイシング、エキスパ
ンディング、洗浄。
一連の工程を行なうに当り、半導体ウェハーに予め粘着
シートを貼着し、その貼着状態でダイシング、エキスパ
ンディング、洗浄。
乾燥の各処理を行なった後、そのウェハーの各チップｔ
−マウンティング処理のため、該粘着シートからピック
アップすることが行われているが、そのピックアップさ
れたチップにはしばしば粘着剤が付着する汚染が見られ
る。この汚染を訪止するため、粘着シートへの粘着剤の
塗布量を少くするため、全面塗布でなく、部分塗布する
ことが提案されているが、全体のチップ数に対する粘着
剤の付着は減少するが、粘着剤により固定保持されてい
□るチップは、又、一般に、粘着剤の接着力を小さくシ
、ピックアップ時のウェハーの粘着剤の付着汚染を防止
するようにすると、か＼る小さい接着力の粘着剤では、
今度は１ウエハーをそのダイシングからエキスパンディ
ングまでの接着保持力が不足し勝ちとなり、これら処理
工程中に、ウェハーチップが落脱する問題を生ずる。
−マウンティング処理のため、該粘着シートからピック
アップすることが行われているが、そのピックアップさ
れたチップにはしばしば粘着剤が付着する汚染が見られ
る。この汚染を訪止するため、粘着シートへの粘着剤の
塗布量を少くするため、全面塗布でなく、部分塗布する
ことが提案されているが、全体のチップ数に対する粘着
剤の付着は減少するが、粘着剤により固定保持されてい
□るチップは、又、一般に、粘着剤の接着力を小さくシ
、ピックアップ時のウェハーの粘着剤の付着汚染を防止
するようにすると、か＼る小さい接着力の粘着剤では、
今度は１ウエハーをそのダイシングからエキスパンディ
ングまでの接着保持力が不足し勝ちとなり、これら処理
工程中に、ウェハーチップが落脱する問題を生ずる。
従って、粘着シートの粘着繭として、ウェハーへの貼着
状態では、比較的大きい接着力によりウェハーを充分に
保持し得ることが望ましく、その反面そのピックアップ
時粘着剤がチップに付着残存し−ないような接着力がな
いことが望ましい。
状態では、比較的大きい接着力によりウェハーを充分に
保持し得ることが望ましく、その反面そのピックアップ
時粘着剤がチップに付着残存し−ないような接着力がな
いことが望ましい。
又、従来粘着シートは、自動車その他の被処理物の面−
ｌｅｔ料をスプレー塗装する場合、予め塗装、から保護
するべき部分にマスキング用として粘着使用され、塗装
後これを剥がすとき、その貼着されていた面に粘着剤が
残存することがしばしばで、その後にクリーン処理を要
する不都合がみられた。
ｌｅｔ料をスプレー塗装する場合、予め塗装、から保護
するべき部分にマスキング用として粘着使用され、塗装
後これを剥がすとき、その貼着されていた面に粘着剤が
残存することがしばしばで、その後にクリーン処理を要
する不都合がみられた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、従来の粘着シートの上記の欠点を解消し、上
記の相反する要求を満足するべく接着力を可変とした粘
着シートと被処理物に従来のような粘着剤の残存汚染の
ないその使用法を提供するものである。
記の相反する要求を満足するべく接着力を可変とした粘
着シートと被処理物に従来のような粘着剤の残存汚染の
ないその使用法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の粘着シートは、基材面に、粘着剤と放射線重合
性オリゴマーとから成る放射線照射硬化性粘着剤の塗布
層を形成したことを特徴とする口 又本発明の粘着シートの使用法は、基材面に、粘着剤と
放す線重合性オリゴマーとから成る放射線照射硬化性粘
着剤の塗布層を形成して成る粘着シートを、被処理物の
面に、この状態で所定の処理を行なった後、該粘着剤に
一放射線を照射しその接着力を低下せしめることを特徴
とする０ （実施例） 次に本発明の実施例につき説明する。
性オリゴマーとから成る放射線照射硬化性粘着剤の塗布
層を形成したことを特徴とする口 又本発明の粘着シートの使用法は、基材面に、粘着剤と
放す線重合性オリゴマーとから成る放射線照射硬化性粘
着剤の塗布層を形成して成る粘着シートを、被処理物の
面に、この状態で所定の処理を行なった後、該粘着剤に
一放射線を照射しその接着力を低下せしめることを特徴
とする０ （実施例） 次に本発明の実施例につき説明する。
本発明の粘着シートの形状は、テープ状１．ラベル状な
ど形状を問わない。基材は、導電率が低く、耐水性、耐
熱性であるものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する
。本発明の粘着シートでは、後記するように、その使用
に当り、１、 Ｅ、やＵ、Ｖ、などの放射線照射を行な
い使用するので、Ｅ、 Ｅ、照射の場合は、該基材は、
透明の必要はないが、Ｕ、ｖ、照射を用いる場合は、透
明な材料である必要がある。
ど形状を問わない。基材は、導電率が低く、耐水性、耐
熱性であるものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する
。本発明の粘着シートでは、後記するように、その使用
に当り、１、 Ｅ、やＵ、Ｖ、などの放射線照射を行な
い使用するので、Ｅ、 Ｅ、照射の場合は、該基材は、
透明の必要はないが、Ｕ、ｖ、照射を用いる場合は、透
明な材料である必要がある。
又、半導体ウェハーのダイシング後にエキスパンディン
グ処理をする必要がある場合には、従来と同様に塩化ビ
ニール、ポリプロピレンなどの長さ方向並に幅方向に延
伸性をもつ合成樹脂フィルムを基材とするが、か＼るエ
キスパンディング処理を不要とする半導体加工処理や自
動車・等のマスキング用等の場合には、伸張性のない任
意の基材も使用できる。
グ処理をする必要がある場合には、従来と同様に塩化ビ
ニール、ポリプロピレンなどの長さ方向並に幅方向に延
伸性をもつ合成樹脂フィルムを基材とするが、か＼るエ
キスパンディング処理を不要とする半導体加工処理や自
動車・等のマスキング用等の場合には、伸張性のない任
意の基材も使用できる。
本発明の特徴は、上記の基材面に塗布する粘着剤として
、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとの組成物の放射線
照射硬化性粘着剤（以下便宜上単に「硬化性粘着剤」と
云うンの塗布層を形成することである。その塗布は、全
面塗布、部分的な点状等の塗布のいづれでもよい。
、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとの組成物の放射線
照射硬化性粘着剤（以下便宜上単に「硬化性粘着剤」と
云うンの塗布層を形成することである。その塗布は、全
面塗布、部分的な点状等の塗布のいづれでもよい。
竺硬化性粘着剤を組成する粘着剤成分としては、アクリ
ル系粘着剤が好ましく、具体的には、アクリル系エステ
ルを主たる構成単量体単位とする単独重合体及び共重合
体から選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体
との共重合体及びこれら重合体の混合物である。例えば
、モノマーのアクリル酸エステルとして、メタアクリル
酸−エチル、メタアクリル酸−ブチル、メタアクリル酸
−２−エチルヘキシル、メタアクリル酸−グリシジル、
メタアクリル酸−２−に： ）” ｏ キシｘチル等、
又上記のメタアクリル酸を例えばアクリル酸に代えたも
のなども好ましく使用できる。放射線重合性オリゴマー
としては、炭素−炭素二重結合を有する化合物、例えば
、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ
エチルメタアクリレート箋２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタアクリレート、
Ｎ−メチロールアクリルアミド、ポリエチレングリコー
ルアクリレート等と多価イソシアナート化合物、例えば
、２、．４−）リレンジイソシアナート、２．６−ドリ
レンジイソシアナート、１．３−キシリレンジイソシア
ナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニ
ルメタン−４，４′−ジイソシアナート等とから合成し
てなるウレタン基含有のウレタンアクリレート系オリゴ
マーが好ましい。而してアクリル系粘着剤とウレタンア
クリレート系オリゴマーの配合比は、アクリル系粘着剤
１０〜９０重置部対ウレタンアクリレート系オリゴマー
９Ｄ〜１０重量部の範ＦｔｊＪにおいて、初期の接着力
は大きく得られると共に放射線照射後の接着力の低下が
著しく、殆んど接着力が・ないものとなる効果が大きく
好ましい。
ル系粘着剤が好ましく、具体的には、アクリル系エステ
ルを主たる構成単量体単位とする単独重合体及び共重合
体から選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体
との共重合体及びこれら重合体の混合物である。例えば
、モノマーのアクリル酸エステルとして、メタアクリル
酸−エチル、メタアクリル酸−ブチル、メタアクリル酸
−２−エチルヘキシル、メタアクリル酸−グリシジル、
メタアクリル酸−２−に： ）” ｏ キシｘチル等、
又上記のメタアクリル酸を例えばアクリル酸に代えたも
のなども好ましく使用できる。放射線重合性オリゴマー
としては、炭素−炭素二重結合を有する化合物、例えば
、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ
エチルメタアクリレート箋２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタアクリレート、
Ｎ−メチロールアクリルアミド、ポリエチレングリコー
ルアクリレート等と多価イソシアナート化合物、例えば
、２、．４−）リレンジイソシアナート、２．６−ドリ
レンジイソシアナート、１．３−キシリレンジイソシア
ナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニ
ルメタン−４，４′−ジイソシアナート等とから合成し
てなるウレタン基含有のウレタンアクリレート系オリゴ
マーが好ましい。而してアクリル系粘着剤とウレタンア
クリレート系オリゴマーの配合比は、アクリル系粘着剤
１０〜９０重置部対ウレタンアクリレート系オリゴマー
９Ｄ〜１０重量部の範ＦｔｊＪにおいて、初期の接着力
は大きく得られると共に放射線照射後の接着力の低下が
著しく、殆んど接着力が・ないものとなる効果が大きく
好ましい。
尚、上記の配合組成物に、イソシアナート系硬化剤を混
合するとき―、初期の接着力を高めることができる。そ
の硬化剤としては、多価インシアナート化合物、例えば
、２．４−）リレンジイソシアナー）、２．６−）リレ
ンジイソシアナー）、１ｊ−キシリレンジイソシアナー
ト、１．４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメ
タン−４，４′−・ジイソシアナート、ジフェニルメタ
ン−２，４７−ジイソシアナート、３−メチルジフェニ
ルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシア
ナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキシシ
ルメタン−４，４１−ジイソシアナート、ジシクロヘキ
シルメタン−２゜４′−ジイソシアナート、リジンイソ
シアナート等である。
合するとき―、初期の接着力を高めることができる。そ
の硬化剤としては、多価インシアナート化合物、例えば
、２．４−）リレンジイソシアナー）、２．６−）リレ
ンジイソシアナー）、１ｊ−キシリレンジイソシアナー
ト、１．４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメ
タン−４，４′−・ジイソシアナート、ジフェニルメタ
ン−２，４７−ジイソシアナート、３−メチルジフェニ
ルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシア
ナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキシシ
ルメタン−４，４１−ジイソシアナート、ジシクロヘキ
シルメタン−２゜４′−ジイソシアナート、リジンイソ
シアナート等である。
更に上記の配合物に、υ、ｖ、照射用照射台には、υ、
■、開始剤を混入するときは、υ、■、照射による重合
硬化時間又はＵ、 Ｖ、照射量を少なくて、所定の接着
力の低下をもたらすことができる。
■、開始剤を混入するときは、υ、■、照射による重合
硬化時間又はＵ、 Ｖ、照射量を少なくて、所定の接着
力の低下をもたらすことができる。
該Ｕ、 Ｖ、開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニル
サルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド
、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、シア七チ
ル、β−クロールアンスラキノン等である。このように
して得られた本発明粘着シートは、一般に該硬化性粘着
剤塗布層は、その上面に常法に従って適宜のシリコン系
剥離剤などで処理された剥離性シートを重合して保時し
製品とする。第１図は、本発明実施の１例の粘着シート
を示し、（１）は、伸張性を有する透明合成樹脂製シー
ト基材、（２）はその上面に塗着された硬化性粘着剤塗
布層、（３）はこれら層（１） ＋２１から成る本発明
粘着シートＡの上面に仮貼着重合した剥離性シート（３
）を示す。
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニル
サルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド
、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、シア七チ
ル、β−クロールアンスラキノン等である。このように
して得られた本発明粘着シートは、一般に該硬化性粘着
剤塗布層は、その上面に常法に従って適宜のシリコン系
剥離剤などで処理された剥離性シートを重合して保時し
製品とする。第１図は、本発明実施の１例の粘着シート
を示し、（１）は、伸張性を有する透明合成樹脂製シー
ト基材、（２）はその上面に塗着された硬化性粘着剤塗
布層、（３）はこれら層（１） ＋２１から成る本発明
粘着シートＡの上面に仮貼着重合した剥離性シート（３
）を示す。
本発明の第１図示の粘着シートの使用法の実施例を第２
図乃至第６図につき説明する。第２図乃至第４図は、本
発明粘着シートを半導体ウェハーに使用した場合の使用
方法の１例を示し、第１゛図示の粘着シー）Ａより剥離
性シート（３）を除来して第２図示のように硬化性粘着
剤塗布層（２）全上向きにして載置し、その塗布層＋２
７の上面にダイシング加工すべき半導体ウェハーＢを重
合貼着する。この貼着状態で、次でダイシング。
図乃至第６図につき説明する。第２図乃至第４図は、本
発明粘着シートを半導体ウェハーに使用した場合の使用
方法の１例を示し、第１゛図示の粘着シー）Ａより剥離
性シート（３）を除来して第２図示のように硬化性粘着
剤塗布層（２）全上向きにして載置し、その塗布層＋２
７の上面にダイシング加工すべき半導体ウェハーＢを重
合貼着する。この貼着状態で、次でダイシング。
洗浄、乾燥、エキスパンディングを行なうことを一般と
するが、その硬化性粘着剤（２）は、その含有する粘着
剤により充分に接着保持されているので、所定のダイシ
ング、各チップの脱落の“ない洗浄、乾燥処理、エキス
パンディングによる所定のブレーキングを行なうことが
できる。
するが、その硬化性粘着剤（２）は、その含有する粘着
剤により充分に接着保持されているので、所定のダイシ
ング、各チップの脱落の“ない洗浄、乾燥処理、エキス
パンディングによる所定のブレーキングを行なうことが
できる。
次でこれらウェハーチップｂ、ｂ・・・０１つずつのピ
ックアップを行なって所定のマウンティングを行なうに
当り、そのピックアップ以前にＵ。
ックアップを行なって所定のマウンティングを行なうに
当り、そのピックアップ以前にＵ。
Ｖ、又はＩ、 Ｂ、などの放射ＩＩｔ該硬化性粘着剤塗
布層（２）に照射し、その含有する放射＃Ｊ！合性オリ
ゴマーを重合硬化せしめる。然るときは、塗布層（２）
の接着力は著しく減少し、極めて像かの接着力が残るの
みの硬化塗布層に変化する。第３図は、ビックアップ工
程前にｖ ｙ、又はＥ、 Ｅ。
布層（２）に照射し、その含有する放射＃Ｊ！合性オリ
ゴマーを重合硬化せしめる。然るときは、塗布層（２）
の接着力は著しく減少し、極めて像かの接着力が残るの
みの硬化塗布層に変化する。第３図は、ビックアップ工
程前にｖ ｙ、又はＥ、 Ｅ。
の放射１１４＋を該透明基材（１）の下面からこれを透
んどない塗布層（２）に変えた状態を示す。次でこれを
第４図示のピックアップステーションニオくり、常法に
より、下面からの突き上げ針杆（５）によりピックアッ
プすべきチップｂ’６突き上げ、この状態で、例えばエ
アピンセット（６）によりピックアップしこれを所定の
基台にマウンティングを行なう。このピックアップ処理
にオイて、該各ウェハチップｂは、殆んどその塗布層（
２）に対し接着されてないので、簡単に、而も全く粘着
剤の付着汚染なしにピックアップされて良好な品質のマ
ウンティングが得られる。前記の放射線照射は、第４図
示のピックアップステーションにおいて行なうようにし
ても勿論差支えないＯ 尚、放射線照射は、そのウェハＢの貼着面の全面に亘り
１度に照射する必要なく、部分的に何回にも分けて照射
するようにしてもよく、例えは、ピックアップすべきウ
ェハチップｂの１個毎°に１これに対応する裏面にのみ
照射する放射線照射管により照射しその部分の硬化性粘
着剤のみの接着力を低下させた後、突き上げ針杆。
んどない塗布層（２）に変えた状態を示す。次でこれを
第４図示のピックアップステーションニオくり、常法に
より、下面からの突き上げ針杆（５）によりピックアッ
プすべきチップｂ’６突き上げ、この状態で、例えばエ
アピンセット（６）によりピックアップしこれを所定の
基台にマウンティングを行なう。このピックアップ処理
にオイて、該各ウェハチップｂは、殆んどその塗布層（
２）に対し接着されてないので、簡単に、而も全く粘着
剤の付着汚染なしにピックアップされて良好な品質のマ
ウンティングが得られる。前記の放射線照射は、第４図
示のピックアップステーションにおいて行なうようにし
ても勿論差支えないＯ 尚、放射線照射は、そのウェハＢの貼着面の全面に亘り
１度に照射する必要なく、部分的に何回にも分けて照射
するようにしてもよく、例えは、ピックアップすべきウ
ェハチップｂの１個毎°に１これに対応する裏面にのみ
照射する放射線照射管により照射しその部分の硬化性粘
着剤のみの接着力を低下させた後、突き上げ針杆。
（５）によりこれを突き上げてピックアップすることｔ
順次行なうようにする。第５図示の場合は、その使用方
法の変形例を示し、突き上げ針杆（５）を中空の針杆と
し、その内部を放射線発生源に接続する放射線導通路（
７）として放射線照射管を兼ねたものに形成し、装置を
簡単化すると同時に突き上げ針杆（５）により放射線を
ピツクア・ツブすべきチップｂの下面の硬化性粘着剤層
（２）の部分に照射し、その部分を接着力を殆んどなく
ずと同時に突き上げるようにしピックアップ操作を短縮
するようにした。
順次行なうようにする。第５図示の場合は、その使用方
法の変形例を示し、突き上げ針杆（５）を中空の針杆と
し、その内部を放射線発生源に接続する放射線導通路（
７）として放射線照射管を兼ねたものに形成し、装置を
簡単化すると同時に突き上げ針杆（５）により放射線を
ピツクア・ツブすべきチップｂの下面の硬化性粘着剤層
（２）の部分に照射し、その部分を接着力を殆んどなく
ずと同時に突き上げるようにしピックアップ操作を短縮
するようにした。
尚、上記牛導体ウェハの処理において、エキスパンディ
ングは行なわず、ダイシング、洗浄。
ングは行なわず、ダイシング、洗浄。
乾燥後直ちにチップのピックアップ処理ヲ行なうことも
でき、この際、本発明の照射による粘着剤塗層の接着力
の低下を行なうときは、所定のピックアップを良好に行
なうことができる。
でき、この際、本発明の照射による粘着剤塗層の接着力
の低下を行なうときは、所定のピックアップを良好に行
なうことができる。
第６図は、本発明粘着シートを塗装におけるマスキング
用に使用した例を示し、（８）は、自動車のボディーそ
の他の被塗装物品を示し、該物品（８）にはこれにスプ
レーなどにより塗装するに際し、所定の塗装すべきでな
い面部（８＆）に本発明の粘着シートＡｔ−予め貼着し
、その充分な接着力でこれを被覆保護した状態で塗装し
その塗膜（９）を加熱乾燥徒、放射線（４）を該粘着シ
ー）Ａの外面から放射する。然るときは、その硬化性粘
着塗布層（２）の接着力は急激に著しく減少するので、
この状態から剥離すれば、該物品（８）の面部（８１Ｌ
）に全く粘着剤が残らず汚染がなかった。
用に使用した例を示し、（８）は、自動車のボディーそ
の他の被塗装物品を示し、該物品（８）にはこれにスプ
レーなどにより塗装するに際し、所定の塗装すべきでな
い面部（８＆）に本発明の粘着シートＡｔ−予め貼着し
、その充分な接着力でこれを被覆保護した状態で塗装し
その塗膜（９）を加熱乾燥徒、放射線（４）を該粘着シ
ー）Ａの外面から放射する。然るときは、その硬化性粘
着塗布層（２）の接着力は急激に著しく減少するので、
この状態から剥離すれば、該物品（８）の面部（８１Ｌ
）に全く粘着剤が残らず汚染がなかった。
次に本発明の踏着シートにつき放射線照射を行なった場
合の当初の接着力の著しい低下効果を下記試験例により
示す。
合の当初の接着力の著しい低下効果を下記試験例により
示す。
試験例１
アクリル系粘着剤（２−エチルへキシルアクリレートと
ｎ−ブチルアクリレートの共重合体）５０部とウレタン
アクリレート系オリゴマー（商品名字イカビームドＥＸ
大日精化社製）５０部の混合物を厚さ３８μｍのポリプ
ロピレンフィルムに塗布、加熱乾燥し、厚さ１０μｍの
放射線照射硬化性粘着剤塗布層を形成し、その上面に剥
離紙を貼り合わせて製品とした。剥離紙を除去し、径１
００Ｉ１１のシリコンウェハーを該硬化性粘着剤塗布層
上面に重合貼着しＪ工８−Ｚ−０２３７に基き接着力を
測定したところ１３５０，９／２５鵬であったが、次で
該硬化性粘着剤塗布層に預、Ｂ、を実効吸収線量２Ｍｒ
ａｄ照射（電圧１５０ＫｓＶ 、電流５ｍＡ）した後、
その接着力を測定した所５８ 、ｌｉｔ ／ ２５ ｍ
ｍと著しく低下していた。
ｎ−ブチルアクリレートの共重合体）５０部とウレタン
アクリレート系オリゴマー（商品名字イカビームドＥＸ
大日精化社製）５０部の混合物を厚さ３８μｍのポリプ
ロピレンフィルムに塗布、加熱乾燥し、厚さ１０μｍの
放射線照射硬化性粘着剤塗布層を形成し、その上面に剥
離紙を貼り合わせて製品とした。剥離紙を除去し、径１
００Ｉ１１のシリコンウェハーを該硬化性粘着剤塗布層
上面に重合貼着しＪ工８−Ｚ−０２３７に基き接着力を
測定したところ１３５０，９／２５鵬であったが、次で
該硬化性粘着剤塗布層に預、Ｂ、を実効吸収線量２Ｍｒ
ａｄ照射（電圧１５０ＫｓＶ 、電流５ｍＡ）した後、
その接着力を測定した所５８ 、ｌｉｔ ／ ２５ ｍ
ｍと著しく低下していた。
次で、シリコンウェハーを剥離したが、全く粘着剤の付
着は見られなかった。比較のため、前記のＩＣ，Ｂ、照
射を行なわずに直ちにウェハーを剥離したが、その裏面
に多量の粘着剤の付着が見られた。
着は見られなかった。比較のため、前記のＩＣ，Ｂ、照
射を行なわずに直ちにウェハーを剥離したが、その裏面
に多量の粘着剤の付着が見られた。
試験例２
前記と同じアクリル系粘着剤６５部と前記と同じウレタ
ンアクリレート系オリゴマー３５部とイソシアナート系
硬化剤（商品名ＢＨ８−８５１５東洋インキ社製）の混
合物を厚さ６０μｍボリプポリレンフイルムに塗布、加
熱乾燥゛し１厚さ１５μｍの塗布層を形成し、その上面
にシリコンウェハーを重合貼着し、その接着力を測定シ
タ所、１５５０１１／２５ｍｍであった。
ンアクリレート系オリゴマー３５部とイソシアナート系
硬化剤（商品名ＢＨ８−８５１５東洋インキ社製）の混
合物を厚さ６０μｍボリプポリレンフイルムに塗布、加
熱乾燥゛し１厚さ１５μｍの塗布層を形成し、その上面
にシリコンウェハーを重合貼着し、その接着力を測定シ
タ所、１５５０１１／２５ｍｍであった。
次でこれにＪ Ｂ、照射を前記試験例１と同じ条件で照
射し、その後の接着力を測定した所、’５．９／２５ｍ
ｍと著しく低下していた。
射し、その後の接着力を測定した所、’５．９／２５ｍ
ｍと著しく低下していた。
試験例３
前記と同じアクリル系粘着剤５０部と前記と同じウレタ
ンアクリレート系オリゴマー５０部とＵ、 Ｖ開始剤（
ベンゾイン）５部との混合物を透明な厚さ５０μｍの塩
化ビニルフィルムに塗布、加熱乾燥して形成したその塗
布層上面にシリコンウェハーを重合貼着し、その接着力
を測定した所１３８０．ｊｉ１７２５ｍｍであったが、
これにＵ、 Ｖ、を６秒間照射（高圧水銀灯、８０Ｗ／
ｃｍ）した。その際の接着力は５２１／２５ａｕｎに低
下していた。
ンアクリレート系オリゴマー５０部とＵ、 Ｖ開始剤（
ベンゾイン）５部との混合物を透明な厚さ５０μｍの塩
化ビニルフィルムに塗布、加熱乾燥して形成したその塗
布層上面にシリコンウェハーを重合貼着し、その接着力
を測定した所１３８０．ｊｉ１７２５ｍｍであったが、
これにＵ、 Ｖ、を６秒間照射（高圧水銀灯、８０Ｗ／
ｃｍ）した。その際の接着力は５２１／２５ａｕｎに低
下していた。
試験例４゛
アクリル系粘着剤（Ｎ−ブチルアクリレートと２−ヒド
ロキシエチルメタクリレ−） 共重合体２６５部、ウレ
タンアクリレート系オリゴマー（商品名、ニツソーキュ
アーＵＭ−１．新日曹化工社製）５５部、イソシアナー
ト硬化剤（ＢＩＢ−８５１５）及びＵ、 ■、開始剤、
（イルガキュアナ６５１チバガイギー社製）の混合物を
厚さ５８μｍの透明なポリエチレンテレフタレートフィ
ルムに塗布、加熱乾燥して形成したその塗布層上面にシ
リコンウェハーを重合貼着した、その時の接着力を測定
した所１４２０ 、ｉｉｌ ／ ２５ｍａｎであったが
、これに２秒間Ｕ、 Ｖ、照射（高圧水銀灯、 ｓ ｏ
Ｗ／ｃｍ）を行なった所、その接着力は１２．ｐ／２
５闘に低下した。
ロキシエチルメタクリレ−） 共重合体２６５部、ウレ
タンアクリレート系オリゴマー（商品名、ニツソーキュ
アーＵＭ−１．新日曹化工社製）５５部、イソシアナー
ト硬化剤（ＢＩＢ−８５１５）及びＵ、 ■、開始剤、
（イルガキュアナ６５１チバガイギー社製）の混合物を
厚さ５８μｍの透明なポリエチレンテレフタレートフィ
ルムに塗布、加熱乾燥して形成したその塗布層上面にシ
リコンウェハーを重合貼着した、その時の接着力を測定
した所１４２０ 、ｉｉｌ ／ ２５ｍａｎであったが
、これに２秒間Ｕ、 Ｖ、照射（高圧水銀灯、 ｓ ｏ
Ｗ／ｃｍ）を行なった所、その接着力は１２．ｐ／２
５闘に低下した。
（発明の効果）
このように本発明によるときは、粘着シートとして、そ
の基材面に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとから成
る放射線照射硬化性粘着剤の塗布層を形成したものであ
るから１その使用において初期の所望の比較的大きい接
着力で被処理物に接着できる１方、必要時に、その粘着
シートに放射線を照射することにより、その初期の接着
力を著しく低下せしめることができ、これを半導体ウェ
ハーその他任意の被処理物面に貼着し、所定の処理を行
なった後、これに放射線を照射すれば、その貼着ラベル
の除去後の被処理面には粘着剤の残存せず、従来の粘着
ラベルの欠点を解消し、被処理物の作業を円滑にできる
等の効果を有する。
の基材面に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとから成
る放射線照射硬化性粘着剤の塗布層を形成したものであ
るから１その使用において初期の所望の比較的大きい接
着力で被処理物に接着できる１方、必要時に、その粘着
シートに放射線を照射することにより、その初期の接着
力を著しく低下せしめることができ、これを半導体ウェ
ハーその他任意の被処理物面に貼着し、所定の処理を行
なった後、これに放射線を照射すれば、その貼着ラベル
の除去後の被処理面には粘着剤の残存せず、従来の粘着
ラベルの欠点を解消し、被処理物の作業を円滑にできる
等の効果を有する。
第１図は本発明の粘着シートの１例の断面図、第２図乃
至第４図は、本発明粘着シートを半導体ウェハーに使用
した場合のその使用法の１例の各断裁側面図、第５図は
その使用方法の変形例の１部の断面図、第６図は、被塗
装物品のマスキング用に使用した例の１ｓ截断側面図を
示す０ （１）・・・基 材 （２）・・・放射線照射硬化性粘
着剤（２テ・・・硬化層 （３）・・・剥離性シー
トＡ・・・本発明粘着シー）Ｂ・・・ウェハーｂ・・・
・ウェハーチップ （４）・・・放射線（５）・・・突
き上げ針杆 （６）・・・エアピンセット（７）・・
・放射線導通路 （８）・・・被塗装物（８ａ）・・
・マスキング面部 （９）・・・塗 膜特許出願人
不二紙工株式会社 代 理 人 北 村 欣 −′、７゜
、／ 外２名 第２図 日 第４図 第６図
至第４図は、本発明粘着シートを半導体ウェハーに使用
した場合のその使用法の１例の各断裁側面図、第５図は
その使用方法の変形例の１部の断面図、第６図は、被塗
装物品のマスキング用に使用した例の１ｓ截断側面図を
示す０ （１）・・・基 材 （２）・・・放射線照射硬化性粘
着剤（２テ・・・硬化層 （３）・・・剥離性シー
トＡ・・・本発明粘着シー）Ｂ・・・ウェハーｂ・・・
・ウェハーチップ （４）・・・放射線（５）・・・突
き上げ針杆 （６）・・・エアピンセット（７）・・
・放射線導通路 （８）・・・被塗装物（８ａ）・・
・マスキング面部 （９）・・・塗 膜特許出願人
不二紙工株式会社 代 理 人 北 村 欣 −′、７゜
、／ 外２名 第２図 日 第４図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基材面に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとから
成る放射線照射硬化性粘着剤の塗布層を形成したことを
特徴とする粘着シート。 ２、該放射線硬化性粘着剤は、アクリル系粘着剤１０〜
９０重量部対ウレタンアクリレート系オリゴマー９０〜
１０重量部から成る特許請求の範囲（１）に記載の粘着
シート。 ３、基材面に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとから
成る放射線照射硬化性粘着剤の塗布層を形成して成る粘
着シートを、被処理物の面に、この状態で所定の処理を
行なつた後、該粘着剤に放射線を照射しその接着力を低
下せしめることを特徴とする粘着シートの使用法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59148566A JPS6128572A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 半導体ウエハー用粘着シートの使用法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59148566A JPS6128572A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 半導体ウエハー用粘着シートの使用法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6128572A true JPS6128572A (ja) | 1986-02-08 |
| JPH0242393B2 JPH0242393B2 (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=15455609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59148566A Granted JPS6128572A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 半導体ウエハー用粘着シートの使用法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6128572A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6254778A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-10 | Bando Chem Ind Ltd | 感圧接着性シート |
| JPS6317981A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | F S K Kk | 粘着シ−ト |
| EP0313071A2 (en) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Nichiban Co. Ltd. | Reactive pressure sensitive adhesive composition, sealer tape, sheet or molding by use thereof |
| JPH01110584A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-27 | Nichiban Co Ltd | 硬化型粘着テープまたはシート |
| JPH01252684A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化性粘着テープ |
| US4999242A (en) * | 1987-07-08 | 1991-03-12 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
| JPH03278444A (ja) * | 1990-09-07 | 1991-12-10 | Bando Chem Ind Ltd | 半導体ウエハーのダイシング方法 |
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| US5187007A (en) * | 1985-12-27 | 1993-02-16 | Lintec Corporation | Adhesive sheets |
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| JPH06184521A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-05 | Nichiban Co Ltd | 表面保護材及びその形成方法 |
| US5356949A (en) * | 1988-07-21 | 1994-10-18 | Lintec Corporation | Adhesive composition comprising (meth)acrylate polymer and epoxy resin |
| EP0715341A1 (en) | 1994-11-29 | 1996-06-05 | LINTEC Corporation | Method of preventing a transfer of adhesive substance to a ring frame in a dicing process, pressure-sensitive adhesive sheet and wafer support comprising said pressure-sensitive adhesive sheet |
| KR100351705B1 (ko) * | 2000-06-27 | 2002-09-11 | 한솔제지주식회사 | 다이싱테이프용 감광성 점착 조성물 |
| WO2009028455A1 (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-05 | Lintec Corporation | 再剥離型粘着シートおよび不完全硬化塗膜の保護方法 |
| US7906582B2 (en) | 2007-02-20 | 2011-03-15 | Fujifilm Corporation | Polymerizable composition, tacky material, and adhesive |
Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5850164A (ja) * | 1981-09-19 | 1983-03-24 | Nippon Steel Corp | 連続鋳造設備 |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP59148566A patent/JPS6128572A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5850164A (ja) * | 1981-09-19 | 1983-03-24 | Nippon Steel Corp | 連続鋳造設備 |
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| US5187007A (en) * | 1985-12-27 | 1993-02-16 | Lintec Corporation | Adhesive sheets |
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| JPH0542138B2 (ja) * | 1990-09-07 | 1993-06-25 | Bando Chemical Ind | |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0242393B2 (ja) | 1990-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |