JPS6128450A - 白金族触媒金属および有機懸濁剤の吸着物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 触媒の研究がなされた１つの方向はスズ不合パラジウム
触媒の開発に向かうものである。なぜなは高価であり、
そして酸化されたスズは促進（ａｃｃｅｌｅｒａｔｆｏ
ｎ）の別の工程を必要とするからである。コロイド状で
あると信じられるスズ不合貴金属触媒は米国特許第４，
００４，０５１号に記載されおり、これをまたここに引
用によって加える。

この特許の触媒はいかなる目的にも商業的に使用されて
きていないと信じられる。この触媒は印刷回路板および
多層印刷版の製作に適さないか、あるいはプラスチック
上のめつきに適さない。なぜなら、この触媒は貫通孔（
、ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ）のめっきについて十分に
活性でなくまた信頼性がないからである。さらに、この
触媒は典型的には静置のとき漸進的に活性が低くなり、
そしてこの活性の変化はこのような触媒を商業的用途に
対して信頼性がなくかつ実際的でないものにするからで
ある。

理論に拘束されたくないが、米国特許第４，００４．０
５１号の触媒は、コロイド状であると信じられる触媒を
構成する活性な種が適切なコロイドの安定性のために大
きすぎる粒子サイズであるために、商業的に不適当であ
るということが、ここに記載する本発明の１つの発見で
ある。さらに、粒子は粒子サイズの分布に関してかなり
変化すると信じられる。

小さい粒子サイズ、すなわち、５００オングストローム
以下の貴金属コロイドは無電解金属めっきの分野に以外
の分野において知られておりかつ使用されていると信じ
られるが、このようなコロイドは非水性溶液、例えば、
炭化水素の溶液中において形成されると信じられる。こ
のようなコロイドの典型は、例えば、米国特許第４，０
５９゜５４１号および米国特許第４，２５２，６７７号
中に開示されており、これらの特許を引用によってここ
に加える。不活性溶媒は小さい粒子サイズのコロイドの
形成および維持に一部分関係すると信じられる。しかし
ながら、不活性溶媒は使用に高価であり、このような溶
媒の多くは触媒を不活性化し、他のも、のはプラスチッ
ク基体を攻撃することがあり、そして一般に、炭化水素
溶媒は商業的使用に望ましくないと見られるであろう、
その上、無電解金属析出のための触媒として使用するた
めには、還元された金属コロイドはめっきすべき表面へ
吸着されかつ保持されなくてはならない。前述の特許の
還元された貴金属コロイドがある表面上へ吸着すること
は知られていない。

Ｌ遣 ここで使用する「触媒金属」という語は、無電解金属析
出を触媒することが知られている貴金属を包含するが、
電解触媒として使用される非金属１例えば、銅を排除す
る。

ここで使用する「触媒吸着物（ｃａｔａｌ−ｙｔｉｃ　
　ａｄｓｏｒｂａｔｅ）」という語は、有機懸濁剤と堅
固に会合した（ａｓｓｏｃｉａｔｅｄｗｉｔｈ）還元さ
れた触媒金属を意味し、前記懸濁剤はある表面上へ吸着
することができる。

１１立ｌ刀 本発明は、有機懸濁剤と堅固に会合した、あるいはその
上へ固定された還元された触媒金属の水くないが、還元
された金属と懸濁剤との会合は前記金属の懸濁剤上への
吸着からなると信じられる。有機懸濁剤は保護コロイド
の役目をする。有機懸濁剤とへ吸着された還元された触
媒金属粒子の平均の最大寸法は比較的均一である。還元
された金属粒子は５００オングストロームを越えないよ
うな平均の最大寸法を有する。

本発明の触媒吸着物はコントロールされた方法で形成さ
れ、ここで単一のパース）（ｂｕｒｓｔ）において核の
コントロールされた発生が存在し、次いで核は粒子が所
望サイズに到達するとき反応が慎重に完結されるまで生
長する。このようにして、粒子のすべては比較的短い時
間間隔以内に形成され、そして所望サイズの安定な粒子
が得られる点に生長させられる。その後、凝集は阻止さ
れ、小さい大きさおよび制限された大きさの分布の粒子
が生ずる。

本発明の前記手順に従い、高度の活性な無電解金属析出
の触媒である触媒吸着物が得られ、この晶ｍｔｍ慈脇１
↓−詞晶１ず壱つ−表１１ふ＾晶１１ヂと性であるため
、長期間の使用および長期間の静置の間機能的（ｆｕｎ
ｃｔ　１ｏｎａｌ）にとどまる、触媒の活性は、また、
より安定なめつき溶液の使用を可能とし、これはこのよ
うなめっき溶液が自発的分解にさらされることがこの分
野において知られているので高度に有利である。

本発明の触媒は先行技術のスズ−パラジウム触媒より改
良されている。例えば、本発明の触媒は、スズ−パラジ
ウム触媒に比較して、（ａ）触媒浴中にスズを含有しな
い：　（ｂ）促進の工程を必要とせず、したがって触媒
浴と無電解金属めっき浴との間における洗浄工程の数が
減少する；（Ｃ）わずかに温和に酸性であり、このため
多層板の製作に要求されるような酸化銅を被覆した内部
層への観測しうる攻撃が存在しない；　（ｄ）塩酸の煙
霧を含まない；　（ｅ）厳格な廃液処理の手順を必要と
しない；　（ｆ）残留する吸着された触媒の存在のため
プラスチック基体の表面の絶縁抵抗の分解を回避する；
　（ｇ）強い酸性溶液により攻撃される基体のめっきを
可能とする；　（ｈ）補充を必要としないでより長い可
使時間（酸化に対する安定性）を提供する：　（ｉ）製
作および使用のコストが有意に低い；　（ｊ）スズ塩類
応（蓄積しないので、必要に応じて、より高い濃度で使
用することができる；そして（ｋ）補充を過度に必要と
しないでスプレーのモードで使用することができる。

ましい−、。

本発明によれば、触媒吸着物は有機懸濁剤と堅固に会合
した還元された触媒金属からなる。ｒ会合した」という
用語は還元された金属が懸濁剤上へ固定されていること
を意味するが、懸濁剤へ固定されているという意味は、
完全には理解されないが、還元された粒子が懸濁剤上へ
吸着されていると信じられる。

本発明に吸着物はコントロールされた条件下で形成され
、ここで比較的短い時間間隔内で急激な核の発生が起こ
り１次いでこれらの核はコントロールされて生長し、所
定の時間間隔後、還元は短い時間間隔内で推進されて完
結する。溶解した触媒金属は１種または２種以上の還元
剤で有機懸濁剤の存在下に還元される。触媒の形成に使
用される触媒金属は、無電解めっきのための触媒性質を
示すことが知られている触媒金属のいずれの酸可溶性基
であることもでき、例えば、前述の米国特許第３，０１
１，９２０号中に開示されているものである。このよう
な金属は白金族金属の混合物を包含する白金族の構成員
を包含するが、先行技術において使用される非貴金属、
例えば、銅を排除する。パラジウムは無電解金属めっき
の基体の活性化のための触媒金属のうちで最も望ましい
ことが知られており、そして本発明の最も好ましい実施
態様を構成する。

触媒の形成のための使用する触媒金属の特定の塩は、触
媒吸着物が形成される水性媒質中に可溶性であるもので
ある。触媒は単一の触媒金属またはこのような金属のい
くつかの混合物から形成することができる０本発明の好
ましい実施態様において、パラジウムの塩化物塩は塩酸
で酸性化された索蛙鱒譬市に辿鑓しで劫総金属の漉跡を
形橡する。好ましいさに劣るが、有用な塩は、硫酸塩で
ある。

触媒金属の還元に使用する還元剤は、触媒反応を妨害す
るような副生物を形成しないで、溶解した触媒金属を還
元して還元された触媒の形態にすることができる還元剤
である。前述の米国特許第４．００４，０５１号中に開
示されているタイプの還元剤が適当であり、そして、例
えば、ジメチルアミンボラン、ホウ水素化ナトリウム、
アスコルビン酸（イソアスコルビン酸を包含する）、次
亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン水和物、ギ酸およびホ
ルムアルデヒドを包含する０列挙した還元剤のうちで、
［弱い還元剤」と考えられ、アスコルビン酸、ギ酸およ
びホルムアルデヒドにより例示される還元剤は好ましく
、アスコルビン酸およびイン７スコルビン酸は最も好ま
しい、「強い還元剤」と考えられる還元剤は好ましさに
劣る０弱い還元剤は強い還元剤よりも好ましい、なぜな
ら、ここに説明する手順に従いコントロールされた還元
を実施するとき、弱い還元剤はコントロールが容易であ
るからである０強い還元剤を用いると、還元は形成する
粒子がここに説明する目的に大きすぎるような速度で起
こる。しかしながら、強い還元剤は希釈、冷却などによ
り弱い還元剤として作用させることができることを認識
すべきである。

溶解した触媒金属の還元は、水溶液中で懸濁剤の存在下
に実施する。懸濁剤は還元された触媒金属を懸濁させて
保持すると同時に大きい凝集物の形成を防止することが
できる溶液に可溶性または分散性の有機物質である。適
当な懸濁剤は技術的に知られている。いくつかは前述の
米国特許第４．００４，０５１号中に開示されているが
、前記特許中に開示されている懸濁剤の多くは不適当で
あり、そして他の懸濁剤は、前記特許中に開示されてい
す、とくに有用であり、そして無電解金属析出の分野に
おいて触媒金属の懸濁剤として先行技術において使用さ
れてきていないと信じられる。

本発明の懸濁剤は最も好ましくは水に可溶性または分散
性のポリマー、例えば、アルキルもしくはヒドロキシア
ルキルセルロース、ポリアクリルアミド類、ポリ（アク
リル酸類）およびそれらの同族体、ポリエチレングリコ
ール、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンな
どである。これらの物質は単独であるいは互いに組み合
わせ使用することができる。懸濁剤は、また、ポリマー
の付加物をもつ界面活性剤であることができる。

前述のポリマーのうちで、窒素含有ポリマー、例えば、
ポリビニルピロリドンは最も好ましい。

なぜなら、これらのポリマーは、上の示した他のポリマ
ーを使用するとき形成される触媒吸着物よりも、延長さ
れた使用の間有意により安定でありかつより活性である
触媒吸着物を提供するからである。理論に拘束されたく
ないが、これらの改良された結果が得られる理由は、窒
素含有ポリマーが触媒金属イオン、ことにパラジウムイ
オンと結合または錯化する能力をもち、その結果、触媒
金属はポリマー全体を通じて一層均一に分布し、触媒金
属イオンがその場の還元の間にポリマーへより堅固に結
合することにあると信じられる。触媒金属と錯化するこ
とのできる他のポリマーは同様に改良された結果を示す
であろうとことが信じられる。

水溶性有機界面活性剤を本発明に従い懸濁剤として使用
することができる。好ましい界面活性剤は窒素含右隅イ
オン性界面活性剤である。しかしながら、界面活性剤の
使用は好ましさに劣る。なぜなら、形成する触媒吸着物
は不安定であり、かつ界面活性剤が結合するポリブー付
加物をもたないかぎり、長期間の使用の量率活性となる
傾向があるからである。使用できる適当な界面活性剤は
ポリオキシエチレン（２０）ソルビタンモノオレエート
およびステアルアミドプロピルジメチル−Ｂ−ヒドロキ
シ−エチルアンモニウムナイトレートである。

触媒金属の還元は好ましくは水性の弱酸性溶液中で実施
する。多くの酸類は酸の陰イオンが還元および引き続く
触媒の活性を妨害しないかぎり、それらを使用すること
ができる。塩酸に関連して使用する触媒金属の塩化物塩
は、酸を過剰量で使用しないかぎり、とくに適当である
。

本発明の触媒吸着物の形成条件は新規であると信じられ
る０条件は短い時間の期間にわって最大数の核が形成す
るように調節される。このようにして、核のすべてはこ
の短い時間間隔の間に形成され、はぼ同一速度で生長し
、そして触媒粒子のより大きい表面面積対体積比をもつ
より均一な粒子サイズが生ずる０本発明の好ましい実施
態様において、核のコントロールされた生長の時間間隔
後、還元は還元剤の添加により本質的に完結に推進され
、これは反応を完結しかつ沈殿に対する安定性を増大す
る。この手順により、限定された粒子サイズ分布の均一
な粒子サイズを有しかつ５００オングストロームを越え
ない最大平均寸法を有する還元された触媒−が形成され
る０本発明の好ましい実施態様に従えば、還元された触
媒金属の粒子サイズが３００オングストロームを越えな
い平均の最大寸法を有するとき、より好ましくは、平均
寸法が最小な可能な約２００オングストロームの間で変
化するとき、反応を完結に推進させる。電子顕微鏡検査
によると、本発明の方法に従い、５０オングストロ一ム
程度に小さいサイズを有する還元された触媒粒子を形成
することができることが明らかにされた。

５００オングストロームを越えない最大寸法を有する還
元された粒子の形成に好適な多数の反応条件が存在する
。これらのコントロールは、強い還元剤よりはむしろ、
弱い還元剤の使用（還元される金属に関して）；溶解し
た金属イオンの溶液への還元剤の急速添加；低下した温
度における溶解触媒金属イオンの還元；溶解したイオン
の濃度が比較的高い溶液中の溶解触媒金属イオンの還元
およびこのような高い濃度に関して、アルカリ金属水酸
化物の添加による溶液のｐＨの厳密なコントロール。溶
液のｐＨの注意深いコントロールが維持されないと、濁
った溶液または沈殿が形成する。本発明の最も好ましい
実施態様において、−ヒに示したコ、ントロールのすべ
てを使用するが、使用する材料および条件に依存して上
に示したコントロールの１または２以−Ｌのみを用いて
有用な生成物を得ることができることを理解すべきであ
る。

以下の説明は本発明による触媒吸着物の最も好ましい形
成方法に関する。

触媒吸着物の形成における第１工程は、溶液中に触媒金
属塩を完全に溶解することである。これは好ましくは次
のようにして達成される。水溶液中に触媒金属の酸性塩
を、好ましくは触媒形成における最終濃度に関して大き
い濃度で溶解する。

触媒金属塩の陰イオンに共通の、陰イオン、例えば、塩
素イオンを有する錯化性酸を使用して溶解度を増加する
ことができる。溶液中の触媒金属塩の好ましい濃度は、
溶液の約５００〜ｔｏ、ｏ。

Ｏｐｐｍ、より好ましくは約１．００〜５，０００ｐｐ
ｍの間で変化する。好ましい触媒金属としてパラジウム
を使用すると、約１．５Ｎの塩酸中の無水塩化パラジウ
ムの溶解は前記塩の急速な可溶化に有効である。溶解後
の溶液のｐＨはｌよりかなり低いであろう。

触媒金属塩の溶解後、その溶液のアリコートを水と混合
することにより前記溶液を希釈し、これにより触媒金属
の濃度を合計の溶液の約１０〜２．０００ｐｐｍ、好ま
しくは約３００〜１，５００ｐｐｍの範囲内に減少する
。

触媒金属溶液の形成およびその希釈後、懸濁剤をこの溶
液に添加し、そして溶液の攪拌により溶解または分散さ
せる。懸濁剤の濃度の精確な範囲を記載することは困難
である。なぜなら、その濃度はいくつかの変数、ことに
使用する懸濁剤および還元剤の特定の組み合わせ、なら
びに溶液中の触媒金属の濃度に依存して広い限界内で変
化しうるからである。より強い還元剤を使用するとき、
より高い濃度の懸濁剤を必要とするように思われる。材
料および条件の所定の組についての最適な範囲の選択は
日常の実験を必要とするであろうことを認識すると、懸
濁剤の濃度の広い範囲は溶液の約１０−１００　、ＯＯ
Ｏｐｐｍ、好ましくは約２０〜１０　、ＯＯＯｐｐｍの
懸濁剤を構成する。

懸濁剤の濃度が不十分であると、触媒は適切に安定とな
らないことに注意すべきである。あるいは、濃度が過度
であると、触媒は機能的（ｆｕｎｃｔｔｏｎａｌ）では
ないことがある。結局、懸濁剤の最適な濃度を見出すた
めに要する実験は機能性および安定性を考慮し、かつこ
れらの２つの性質を釣合わすことを試みることである。

完全には理解されない理由により、触媒金属塩の濃度が
５００　ｐ　ｐｍ以上であるとき、溶液のｐＨを狭い範
囲内に調節することが望ましい。この範囲は触媒吸着物
を形成するために使用する材料に依存して変化する。触
媒吸着物を形成するために使用する材料の例として塩化
パラジウムおよび塩酸を使用するとき、ｐＨは好ましく
は約１．０〜５．５、より好ましくは約１．５〜３．６
の範囲内で変化する６水酸化ナトリウムまたは水酸化カ
リウムは好ましい水酸化物である。アルカリ金属水酸化
物は好ましくは溶液の表示したｐＨを得るために必要な
量で添加する６水酸化物は比較的濃縮された溶液中で短
い時間にわたって還元を起こさせ、そして溶液がより濃
厚となると、ｐＨをより厳密に調節しなくてはならない
ことがわかった。これらの条件は小さい粒子サイズの還
元された触媒金属の形成に好適である。ｐＨをコントロ
ールしないと、還元された粒子の凝集は触媒金属イオン
の濃度が高い溶液中で起こりうる。この凝集は還元され
た触媒金属を沈殿させる。

この方法における次の工程は、触媒金属を懸濁剤の存在
下に還元された形態にコントロールして還元させること
である。溶液への還元剤の急速添加は均一な粒子の形成
に好適であると信じられる。還元剤の急速添加は１時間
より短い時間、好ましくは３０分より短く、最も好まし
ぐは１０分より短い時間にわたる還元剤の添加として定
義される。この急速添加は遅い添加、例えば、数時間の
期間にわたる滴々添加と比較され、そして添加の条件は
生産が商業的製作のために大規模化するにつれて変化す
るであろう、還元を実施しかつ溶液を攪拌する時間の間
において溶液を低下した温度に維持することは、還元剤
の急速添加に関連する。好ましくは、還元の間の溶液の
温度は約０〜２０℃、より好ましくは約５〜１５℃に維
持する。低い溶液温度に加えて、使用する還元剤は弱い
還元剤であることが望ましい。アスコルビン酸およびイ
ソアスコルビン酸は弱い還元剤の例であり、一方アミン
ボラン類およびホウ水素化物類は強い還元剤の例である
。しかしながら、強い還元剤は希釈しかつ低い温度にお
いて使用することができる。水素ガスは攪拌した溶液に
泡立てて通人するとき使用することができる。水素ガス
は好ましくは不活性ガス、例えば、窒素で希釈して反応
速度を減少させることができる。

還元の間、還元剤の高い濃度の局所化された区域を回避
することが望ましい、なぜなら、これは還元された触媒
金属の大きい、不安定な粒子の集団を形成しうるからで
ある。結局、還元中の溶液の攪拌は高度に望ましい。そ
れは使用する還元剤が強い還元剤であるときとくに望ま
しい。

触媒金属に関する還元剤の濃度は還元剤の強さに依存す
る０弱い還元剤は完全な還元に要する長の大きい化学量
論的に過剰量で使用することが望ましく、一方強い還元
剤はほぼ化学的量論量で使用する。例えば、アスコルビ
ン酸は好ましくは触媒金属の１モル当り６〜５０モル、
より好ましくは１５〜２５モルの還元剤のモル比で使用
する。

ポランは、比較すると、典型的には約ｌ対ｌの比で使用
する。

触媒金属を還元された金属に還元した後、触媒粒子は望
ましくは、例えば、溶液可溶性のアルコールの添加によ
り、それ以上の生長に対してして阻止または安定化され
る。広範な種類の脂肪族および芳香族の両者のヒドロキ
シル含有有機化合物をこの目的に使用することができる
。好ましい材料の例は、エタノール、プロピレングリコ
ールメチルエーテルおよびポリエチレングリコールを包
含する。ヒドロキシ化合物は、触媒溶液のＩ！Ｌにつき
約１０〜２５０ｍ１、より好ましくは２５〜１００ｍ１
の量で使用される。

アルコールは触媒吸着物の溶液へ添加し、次いで合理的
時間間隔の間還元は進行する。アルコールは還元を完結
に推進させると信じられ、そして触媒吸着物を凝集に対
して安定化する。時間間隔は使用する材料および条件に
依存して変化するであろうが、実験室の規模では、還元
剤の添加後にアルコールを添加する時間は好ましくは１
０〜３０分の間で変化する。商業的規模において、より
大きい時間間隔が必要であろう。

本発明に従い最も好ましい触媒吸着物は、塩化パラジウ
ムを塩酸溶液中で懸濁剤としてポリビニルピロリドンの
存在下に還元剤としてアスコルビン酸またはインアスコ
ルビン酸および安定剤としてプロピレングリコールメチ
ルエーテルを使用して還元することにより形成されるも
のである。

理論に拘束されたくないが、本発明の手順に従うと、還
元される触媒金属の寸法は還元の時において最小かつ最
も均一である。前述のように還元された触媒金属のため
に、最初に形成される粒子は実質的に５００オングスト
ロームより小さい平均寸法を有し、そして典型的には粒
子は５０〜２００オングストロームの直径の範囲内で安
定な触媒となる。還元された金属はそれ自体形成すると
直ちに懸濁剤と堅固に会合し、そしてこの会合は、好ま
しくはアルコールの添加と組み合わせて、静置の時、還
元された触媒金属のより大きい実在物への凝集を防止す
る。

本発明の触媒吸着物は、低い触媒金属含量をもつ吸着物
で金属析出のための適当に準備された基体を触媒する能
力により特徴づけられる。この面において、触媒金属含
量（金属として表わす）は使用のため準備された構成溶
液の１．ＯＯＯｐｐｍを越えることがあるが、構成溶液
中の好ましい触媒金属含量は溶液の約１０〜５００ｐｐ
ｍ、より好ましくは約２５〜ｌｏｏｐｐｍの触媒金属の
範囲内で変化する。調製時における触媒中の触媒金属含
量は使用に望むものよりも高い場合、触媒は水または弱
酸性溶液で希釈することができる。

触Ｗ吸着物は好ましくは酸性溶液中で使用する。しかし
ながら、触媒吸着物は塩基の添加によりアルカリ側で使
用することもできる。この面において、触媒吸着物は約
１３までのｐＨ１好ましくは約１〜１００，５〜１２．
５の範囲内のアルカリ側のｐＨ−ｔ’適当に使用される
。

木葵明の触媒は先行技術の触媒と本質的に同一の方法で
使用することができるが、ただし促進の工程は不必要で
あり、そして触媒金属含量を有意に減少させることがで
きる。めっきすべき部品が非導電性であるか、あるいは
それ自体触媒でない場合、それは既知の方法に従い予備
処理し、そして本発明の触媒に触媒される。これにより
予備処理されたプラスチック表面が得られ、ここで本発
明の触媒吸着物を使用する触媒反応後、無電解金属は典
型的には１００％の被覆率でプラスチックの表面全体に
析出するであろう。

この方法の順序のそれ以上の改良は、正に帯電した界面
活性剤またはポリマーのコンディショナーの使用により
実現される０本発明の方法においてコンディショナーと
して機能する正に帯電したポリマーのとくに有用な部類
は、米国特許第４．３５９，５３７号中に開示されてお
り、この特許をここに引用によって加える。

正に帯電したポリマーを、この特許に記載されているよ
うに、水中に溶解または分散し、ここでポリマーの濃度
は約〜１００，１〜１０重量％、より好ましくは〜１０
０，５〜５重量％の範囲内で変化しうる。処理すべきプ
ラスチック部品をポリマーの溶液中に浸漬し、モしてポ
リマーは処理すべきプラスチックの帯電した表面へ付着
する。その後、水洗後、この部品を本発明の触媒吸着物
の溶液中に浸漬すると、触媒吸着物は部品の表面へ吸着
し、本発明の触媒吸着物と下に横たわるプラスチック基
体との間に堅固な結合が形成する。

正に帯電したコンディジ茸ナーで処理するか否かにかか
わらず、触媒反応は典型的にはめっきすべき部品を触媒
溶液中に室温ないし約６５．６℃（１５０″Ｆ）の温度
において浸漬することによって実施する。浸漬時間は溶
液中の触媒金属の濃度、その活性、触媒反応のためのプ
ラスチックの準備に使用した特定の予備処理の順序など
のような因子に依存する。好ましくは、浸漬時間は金属
で部品を完全に被覆するために十分であり、めっき溶液
中の約１〜３分以内の浸漬である。触媒吸着物の溶液中
の浸漬および水洗の後、部品を促進の中間工程なしにめ
っき溶液中に浸漬する。促進は本発明の触媒では不必要
である。所望の厚さの析出物が得られるまでめっきを続
ける。

本発明の触媒は、めっき溶液がニッケルまたは銅を含む
ような、この分野で知られた普通の無電解金属溶液から
の析出のために基体を触媒するために有用である。

本発明を以下の実施例により説明する。これらの実施例
において、試験資料の評価を標準化する目的で、機能性
および安定性を定める定義を適用した０機能性の１つの
試験はバックライト試験である。この試験は、金属とし
て表わして６０ｐｐｍのパラジウムを含有する試験触媒
溶液を使用する触媒反応および標準の銅めっき溶液を使
用するめっきの順序を用いて、多数の貫通孔を有するＧ
−１０エポキシ銅クラツド基体をめっきすることからな
る。めっき後、２．５４ｃｍＸ〜１００，３１８ｃｍ　
（１インチ×ｌ／８インチ）のめっきした印刷回路板の
１片を貫通孔の中心を通る１つの切れ手段で切断するこ
とによって試験クーポンを調製し、これによりクーポン
をそのヘリから見たとき、孔の側壁の表面の半分が見え
るようにする。

このクーポンを５０Ｘの顕微鏡の下に置き、貫通孔の露
出した側壁に焦点を合わす、光りをクーポンの反対のへ
りに通過させる０回路板はその０゜３１８　ｃｍ　（１
／８インチ）の断面寸法を通して十分に半透明であって
、側壁上の無電解銅被覆中に存在することがあるボイド
に光りを通過させることができる。これらのボイドは顕
微鏡の下に見ることができる。記載する試験は肉眼で見
ることのできないボイドを明らかにし、そして完全な被
覆について厳格な試験であると考えられる。

機能性についてそれより厳格さに劣る試験は、触媒吸着
物溶液中の基体の最小浸漬時間（ＭＩＴ）である、触媒
吸着物のＭＩＴは、無電解銅析出溶液から基体の１００
％の被覆を得るために、金属として表わして溶液の１２
０ｐｐｍのパラジウムを含有する触媒吸着物溶液中にア
ンクラッド（ｕｎｃｌａｄ）Ｇ−１０ｘボキシ基体を浸
漬しなくてはならない時間の最小量である。標準化およ
び定義の目的で、１分以下のＭＩＴを提供する触媒吸着
物溶液はこの試験に合格と考え、一方１分を越えるＭＩ
Ｔをもつ溶液をこの試験に不合格と考える。

触媒吸着物溶液の安定性は、使用のために構成する前の
触媒溶液の高温寿命（ＨＴＬ）により定める。それは、
４８．９℃（１２０下）における貯蔵臼において測定し
た、触媒がバックライト試験またはＭＩＴ試験に不合格
となる点まで触媒が劣化するための時間である。

実施例２〜１３において、特に示さないかぎり、次のめ
っきの順序を使用してＧ−１ｏ工ポキシ印刷回路板をめ
っきした： １、７１〜７７℃（１６０〜１７０〒）の温度に維持さ
れたクボジット０・クリーナー・コンディショナー（Ｃ
ｕｐｏｓｉｔ＠　　ｃ、ｅａｎｅｒ　　Ｃｏｎｄｉｔｉ
ｏｎｅｒ）１１７５中で５分間の浸漬により清浄する； ２．２分間の一流の水洗； ３．２分間の水洗； ４、示した実施例の触媒吸着物の溶液中において、４８
．９℃（１２０〒）に維持した温度で実施例において特
定した時間の間浸漬することにより触媒する； ５．２分間の水洗； ６、クポジット＠（Ｃｕｐｏｓｉｔ＠）ＣＰ−７８無電
解銅の新しく調製した溶液で４８．９”Ｃ（１２０下）
に維持し溶液中の１０分間の浸漬によりめっきする； ７、水洗。

上の手順において、商標を使用する場合、製品はシブレ
イ・カンパニー・インコーホレーテッド（Ｓｈｉｐｌｅ
ｙ　　Ｃｏｍｐａｎｙ　　Ｉｎｃ、。

Ｎｅｗｔｏｎ、Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）から入手
される。

実施例１ ３ｍ１の５％の塩酸中の１０％の塩化パラジウム溶液お
よび９．３ｍｌの１％のポリビニルピロリドン溶液を１
５３ｍ１の蒸留水に添加することにより、第１の原塩化
パラジウム溶液を調製する。使用するポリビニルピロリ
ドンはＰＶＰ−に−１５と表示され、ＧＡＦ　　コーポ
レーションから入手可能である。ポリビニルピロリドン
はｌｏ、ｏｏｏの平均分子量を有する。５０ｇのイソア
スコルビン酸および１　、３２　ｍ　ｌの５０％の苛性
溶液を４７５ｍ１の脱イオン水に添加することにより、
第２原還元剤溶液を調製する。４２ｇのノニルポリオキ
シエチレンエタノールおよび２００ｍ１のプロピレング
リコールエーテルを２５８ｍ１の脱イオン水に添加する
ことにより、脂肪族ヒドロキシ化合物の第３原溶液を調
製する。３種類の原溶液を７．２〜１０℃（４５〜５０
〒）の範囲内の温度に冷却する。６ｍｌの還元剤原溶液
を塩化パラジウム原溶液に急速に添加して還元を実施す
る。還元は溶液が琥珀色から暗い黒色に急速に変化する
ことにより証明される。１８分間待機した後、６０ｍ１
のアルコールの第３原溶液を前記第・１および第２の組
み合わせた溶液に添加し、そして１４．７ｍｌの脱イオ
ン水を添加して触媒の合計の体積を３００ｍ１にする。

触媒吸着物の得られる溶液は溶液の６００ｐｐｍのパラ
ジウムを含有する。

上の触媒吸着物溶液を脱イオン水で、１部の吸着物を９
部の水に添加して溶液の６０ｐｐｍのパラジウム含量を
有する無電解めっき触媒を形成することにより希釈した
。この触媒を使用してＧ−１０エポキシ回路板基材を前
述の手順に従いめっきするが、ただしクボジットの・ク
リーナー・コンディショナー（Ｃｕｐｏｓｉｔ＠　　ｃ
、ｅａｎｅｒ　　Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ）１１７５以
外のコンディジゴナ−を使用し、そして予備エツチング
工程を加えた。代わりに使用したコンディショナーはべ
７ツ（Ｂｅｔｚ）１１７５ポリマー［ペッツ・ラボラト
リーズ争インコーボレーテッド（Ｂｅｔｚ　　Ｌａｂｏ
ｒａｔｏｒｉｅｓ　　Ｉｎｃ、、Ｔｒｅｖｏｓｅ、Ｐｅ
ｎｎ、）］として表示される正に帯電したポリアミンの
〜１００，４％溶液であった。この溶液のｐＨは約１０
であり、溶液の温度は約６５．６℃（１５０？）であり
、そして浸漬時間は約５分であった。予備エツチング工
程はクリーナーφコンディジ言ナーの工程と触媒反応の
工程との間で実施し、そしてクポジット０・プリーエッ
チ（Ｃｕｐｏｓｉｔ＠　　ｐｒｅ−ｅｔｃｈ　　７４６
）中に約４６℃（１１５〒）において２分間浸漬するこ
とからなっていた。予備エツチング工程を前に実施し、
次いで水洗を実施した。その後、部品を４８．９℃（１
２０？）に維持した触媒溶液中に５分間浸漬することに
より触媒した。最後に、部品をめっき溶液中に２０分間
浸漬することにより無電解銅でめっきした。

めっき後、銅めっきをバックライト試験に付し、そして
銅の析出物は平均１つの孔の壁につき約３または４個の
微小ボイド（ｍｉｃｒｏｖｏｉｄ）を有することがわか
った。これは極めて優れた結果であると考えられる。比
較の目的で、劣った結果は、ボイドの多くがより大きい
直径をもつ多数のボイドを示した。

触媒の安定性は、触媒を４８．９℃（１２０″Ｆ）にお
いて１０日間貯蔵することにより決定した。貯蔵の前に
、２ｍｌのポリプロピレングリコールメチルエーテルを
触媒溶液に添加した。

めっき手順を反復し、そして再び、孔の壁の各々上の銅
めっき中に平均３〜４個のボイドのみが存在したので、
触媒はバックライト試験に合格した。このことは、触媒
が少なくとも１０日日間高温寿命を有したことを意味す
る。この試験をこの時点で中断した。

実施例１の手順およびその中に開示したＪｉ１、酸物は
、本発明の最も好ましい実施態様を明らかにする。

懸濁剤と会合した還元された金属の粒子サイズは、８０
，０ＯＯＸの電子顕微鏡により決定した。実施例１の手
順に本質的に従い調製した。２４０　ｐ　ｐｍのパラジ
ウムを含有し、そしてプロピレングリコールメチルエー
テルを含有しないパラジウムおよびポリビニルピロリド
ンの触媒吸着物は、約５０〜３５０オングストロームの
直径をもつ本質的に球形の粒子の電子に密な部分（触媒
金属であると推定される）を明らかにした。

実施例２〜５ 実施例１の一般手順を反復するが、ポリビニルピロリド
ン以外のポリマーをポリビニルピロリドンの代わりに使
用した０次に記載する４種類の成分を使用して、これら
の実施例の触媒吸着物を製造した。これの成分ケ記載す
る順序は、必ずしもこれらの成分を一緒に混合した順序
ではなかった実施例２ 脱イオン水　　　　　　　　　　４７５ｍ１塩化パラジ
ウム（ＩＣＩ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　１ｍｌアスコ
ルビン酸（１０％溶液）　　　　２０ｍ１ポリエチレン
グリコール（０，５ ％溶液）１　　　　　　　　　　　　４ｍｌ実施例３ 脱イオン水　　　　　　　　　　４７５ｍ　ｌ塩化パラ
ジウム（ＩＣＩ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　１ｍｌアスコル
ビン酸（１０％溶液）　　　　２０ｍ１ポリビニルアル
コール（０，５％ 溶液）２　　　　　　　　　　　　　４ｍｌ実施例４ 脱イオン水　　　　　　　　　　４５９ｍ１塩化パラジ
ウム（ＩＣＩ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　１ｍｌアスコ
ルビン酸（１０％溶液）　　　　２０　ｍ　１ヒドロキ
シエチルセルロース（０ ，１％溶液）　　　　　　　　　　　　２０ｍ１実施例
５ 脱イオン水　　　　　　　　　　４７７ｍ　ｌ塩化パラ
ジウム（ＩＣＩ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　　１ｍｌアス
コルビン酸（１０％溶液）　　　　２０ｍ１ポリアクリ
ルアミド（０，５％溶 液）’−２０ｍ１ １、ポリオキシ（Ｐｏ　１ｙｏｘ）ＷＳＲ−Ｎ−８０、
ユニオン・カーバイド、平均分子量２゜ｏ　、　ｏｏ。

２、エルバ／−ル（Ｅ　１ｖａｎｏ　１）ＨＶ。

デュポン、平均分子量１８５，０００ ３、セロサイズ（Ｃｅ　ｌ　ｌ　ｏ　ｓ　ｉ　ｚｅ）　
ＷＰ　−３、ユニオン・カーバイド ４、サイアナ−Ｆ−（Ｃｙａｎａｍｅｒ）Ｐ−２５０、
アメリカン・サイアナミド、分子量５〜６Ｘ１０” 実施例１の手順に従い上の原溶液の各々を使用して触媒
吸着物を調製した。触媒吸着物の形成後、貫通孔を有す
るＧ−１０印刷回路板基材を上の手順に従いめっきした
。すべて新しく調製した触媒吸着物懸濁液を使用して、
基体の上に１００％の被覆率をもつ銅析出物を得た０次
いで、触媒吸着物を４８．９℃（１２０℃）で貯蔵した
。得らた結果は次の通りである： 実施例　　　　　　　ＨＴＬ　（日） ５　　　　　　　　、　　　　１８ 実施例６ 実施例５を反復したが、ただしアスコルビン酸溶液の代
わりに２１５ｍ１の〜１００，０１％のホウ水素化ナト
リウム溶液を使用し、そしてポリアクリルアミド溶液の
代わりに２０ｍ１の１０％のポリオキシエチレン（２０
）ソルビタンモノオレエート　［ツイーン（Ｔｗｅｅｎ
）８〜１００，ＩＣＩ　　アメリカス、インコーボレー
テッド］の水溶液を使用した。２６日のＩ（ＴＬをもつ
触媒が得られた。

実施例７〜１０ 実施例１の一般手順を反復するが、アスコルビン酸以外
の還元剤をアスコルビン酸の代わりに使用した。次に記
載する４種類の成分を使用して。

これらの実施例の触媒吸着物を製造した。これの成分を
記載する順序は、必ずしもこれらの成分を一緒に混合し
た順序ではなかった： 実施例７ 脱イオン水　　　　　　　　　　４７９ｍ１塩化パラジ
ウム（ＩＣＩ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　１．ｍ　１ホ
ルムアルデヒド（１８，５％溶 液）　　　　　　　　　　　　　　　　２０ｍ１ポリビ
ニルピロリドン（１０％溶 液）　　　　　　　　　　　　　　　〜１００，２ｍｌ
実施例８ 脱イオン水　　　　　　　　　　４７９ｍ１塩化パラジ
ウム（ＨＣｌ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　１ｍｌ次亜リ
ン酸（１０％溶液）　　　　　　２０ｍ１ポリビニルピ
ロリドン　　　　　　　　２．１ｇ実施例９ 脱イオン水　　　　　　　　　　４７９ｍ１塩化パラジ
ウム（ＨＣｌ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　１ｍｌジメチ
ルポラン（０、Ｏｌ　４％溶 液）　　　　　　　　　　　　　　　２１５ｍ１ポリビ
ニルピロリドン　　　　　　　２．１ｇ実施例１Ｏ 脱イオン水　　　　　　　　　　４７９ｍ１塩化パラジ
ウム（ＨＣｌ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　１ｍｌギ酸（
１０％溶液）　　　　　　　　　２０ｍ１ポリビニルピ
ロリドン（１０％溶 液）　　　　　　　　　　　　　　　〜１００，２１ｍ
１、８９ｍ１の脱イオン水、２１ｇの９７．６％の次亜
リン酸および１１ｍ１の５０％の水酸化ナトリウム。

実施例１の手順に従い上の原溶液の各々を使用して触媒
吸着物を調製した。触媒吸着物の形成後、貫通孔を有す
るＧ−１０印刷回路板基材を上の手順に従いめっきした
。すべて新しく調製した触媒吸着物懸濁液を使用して、
基体の上に１００％の被覆率をもつ銅析出物を得た１次
いで、触媒吸着物を４８．９℃（１２０℃）で試験触媒
のＭＩＴが１分に減少する時間の間貯蔵した。得らた結
果は次の通りである： 実施例　　　　　　　ＨＴＬ　（日） 実施例１１〜１３ 実施例１の一般手順を反復するが、他の還元剤をアスコ
ルビン酸の代わりに使用した。次に記載する４種類の成
分を使用して、これらの実施例の触媒吸着物を製造した
。これの成分を記載する順序は、必ずしもこれらの成分
を一緒に混合した順序ではなかった： 実施例１１ 脱イオン水　　　　　　　　　　２８２ｍ１塩化パラジ
ウム（ＨＣｌ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　１ｍｌホウ水
素化ナトリウム（０、０１ ％の溶液）　　　　　　　　　　　　２１５ｍ１ポリア
クリルアミド（１，０％溶 液）　　　　　　　　　　　　　　　　２ｍｌ実施例１
２ 脱イオン水　　　　　　　　　　２８２ｍ１塩化パラジ
ウム（ＨＣｌ中のｉ。

％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　ｌ　ｍ　１次
亜リン酸ナトリウム（０，０３ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　２１５ｍ１ポリア
クリルアミド（１，０％溶 液）　　　　　　　　　　　　　　　　　２　ｍ　ｌ実
施例１３ 脱イオン水　　　　　　　　　　４７７ｍ１塩化パラジ
ウム（ＨＣｌ中の１０ ％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　１ｍ１次亜＋
）７酸’　　　　　　　　　　　　２１５ｍ１ポリアク
リルアミド（１，０％溶 液）　　　　　　　　　　　　　　　　　２ｍ１１、８
９ｍ１の脱イオン水、２１ｇの９７．６％の次亜リン酸
および１１　ｍ　ｌの５０％の水酸化ナトリウムの溶液
。

実施例１の手順に従い上の原溶液の各々を使用して触媒
吸着物を調製した。触媒吸着物の形成後、貫通孔を有す
るＧ−１０印刷回路板基材を上の手順に従いめっきした
。すべて新しく調製した触媒吸着物懸濁液を使用して、
基体の上に１００％の被覆率をもつ銅析出物を得た。次
いで、触媒吸着物を４８．９℃（１２０°８）で貯蔵し
た。得らた結果は次の通りである： 実施例　　　　　　ＨＴＬ　（日） 実施例１４ 実施例１を反復したが、ただしフンディショ＋−１１７
５の代わりにアルカリ性ポリマーのコンディショナーを
使用した。コンディショナーはポリエチレンイミンでア
ミン化されたスチレンジビニルベンゼンコポリマーであ
ると信じられる。

それは正に帯電した第三アミンであると信じられる。得
られる結果は実施例１において得られる結果とほぼ同一
であった。

本発明の触媒は、触媒の微細なスプレー（ｓｐｒａｙ）
がめっきすべき表面上へ向けられるスプレー・モードで
使用することができる。これと対照的に、先行技術のス
ズ−パラジウム触媒は、適用がスズを過度に酸化させか
つ触媒が不安定であるため、スプレー・モードで使用で
きなかった。

さらに、本発明の触媒吸着物は運搬および安定性のため
に乾燥して自由流動性の粉末にし、次いですぐに使用す
るとき水溶液中に再分散させることができる。触媒吸着
物は簡単な攪拌により水溶液中に容易に再分散する。

本発明の触媒吸着物は、めっきされた貫通孔の印刷回路
板および貫通孔の多層印刷回路板の製作にとくに適する
。実施例１に記載する方法で貫通孔をめっきした後、回
路板を銅で電解的にめっきしてすぐれた導体鋼の化合物
を得ることができ、あるいは追加の板の製作のための完
全な導体厚さに銅で無電解的にめっきすることができる
。

装飾の用途に本発明の方法に従い得られた無電解析出物
にある数の被膜を適用することができる。例えば、無電
解ニッケルまたは電解銅、ニッケル、クロムをその順序
で、本発明に従いめっきされた無電解銅の上に適用する
ことができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、白金族触媒金属および有機懸濁剤の吸着物を形成す
   る方法であって、前記方法は、白金族金属触媒の溶液を
   形成し、そして還元された触媒金属の平均最大寸法が約
   ５００オングストロームを超えない吸着物の形成に好適
   な条件下で前記触媒金属を還元することからなり、前記
   還元を有機懸濁剤の存在下に実施し、そして前記懸濁剤
   は還元された触媒金属と会合すると同時にそれを凝集、
   沈殿および酸化的溶解に対して安定化することができる
   ことを特徴とする白金族触媒金属および有機懸濁剤の吸
   着物を形成する方法。 ２、約５．５を越えないｐＨを有する酸性水溶液中で実
   施する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、白金族金属はパラジウムである特許請求の範囲第２
   項記載の方法。 ４、還元されたパラジウムの平均の最大寸法は３００オ
   ングストロームを越えない特許請求の範囲第３項記載の
   方法。 ５、還元時の溶液中に溶解したパラジウムの濃度は溶液
   の２０〜２，０００ｐｐｍの範囲内で変化する特許請求
   の範囲第３項記載の方法。 ６、還元剤はアスコルビン酸、イソアスコルビン酸、ホ
   ルムアルデヒド、リン酸、次亜りん酸塩、ギ酸、ホウ水
   素化物類、アミンボラン類および水素ガスの群から選択
   される特許請求の範囲第５項記載の方法。 ７、還元剤は白金族金属を本質的に同時に核化させるこ
   とができるものである特許請求の範囲第５項記載の方法
   。 ８、溶解した金属の攪拌された溶液へ還元剤を急速に添
   加する特許請求の範囲第５項記載の方法。 ９、還元剤はアスコルビン酸およびイソアスコルビン酸
   の群から選択される特許請求の範囲第７項記載の方法。 １０、還元工程を０〜２０℃において実施する特許請求
   の範囲第５項記載の方法。 １１、還元工程後に触媒吸着物の溶液にヒドロキシ置換
   化合物を添加する工程を含む特許請求の範囲第５項記載
   の方法。 １２、還元剤添加後２０分以内に溶液にヒドロキシ置換
   化合物を添加する特許請求の範囲第１１項記載の方法。 １３、ヒドロキシ置換化合物はアルコール類およびグリ
   コール類の群から選択される特許請求の範囲第１２項記
   載の方法。 １４、ヒドロキシ化合物はプロピレングリコールメチル
   エーテルである特許請求の範囲第１２項記載の方法。 １５、有機懸濁剤は水溶性または水分散性の有機ポリマ
   ーあるいはポリマー付加物を有する界面活性剤である特
   許請求の範囲第５項記載の方法。 １６、ポリマーはアルキルセルロース類およびヒドロキ
   シアルキルセルロース類、ポリアクリルアミド類、ポリ
   エチレングリコール、ポリ（エチレンオキシド）、ポリ
   ビニルアルコールおよびポリビニルピロリドンおよびそ
   れらの混合物の群から選択される特許請求の範囲第１５
   項記載の方法。 １７、ポリマーは触媒金属と錯化することができるもの
   である特許請求の範囲第１６項記載の方法。 １８、ポリマーはポリビニルピロリドンである特許請求
   の範囲第１６項記載の方法。 １９、溶液中のポリマーの濃度は溶液の１０〜１００，
   ０００ｐｐｍの範囲内で変化する特許請求の範囲第１６
   項記載の方法。 ２０、濃度は溶液の２０〜１０，０００ｐｐｍの範囲内
   で変化する特許請求の範囲第１９項記載の方法。 ２１、５００オングストロームを越えない平均の最大寸
   法を有する還元されたパラジウムおよび有機水溶性また
   は水分散性のポリマーの懸濁剤の吸着物を形成する方法
   であって、 ａ、溶液の少なくとも１０ｐｐｍの濃度のパラジウムの
   酸性水溶液を形成し、前記溶液は５．５を越えないｐＨ
   を有する、 ｂ、前記パラジウム金属の水溶液にポリマーの懸濁剤を
   添加し、前記懸濁剤は還元されたパラジウムと会合する
   と同時にそれを凝集、沈殿および酸化的溶解に対して安
   定化することができる、そして ｃ、前記パラジウムを核化と本質的に同時に０〜２０℃
   の温度において還元剤の前記溶液への急速添加により還
   元する、 ことからなることを特徴とする方法。 ２２、ポリマーの有機懸濁剤はポリビニルピロリドンで
   ある特許請求の範囲第２１項記載の方法。 ２３、前記溶液の温度を５〜１５℃に維持しかつｐＨを
   １．５〜３．６の間に維持する特許請求の範囲第２２項
   記載の方法。 ２４、還元されたパラジウムの平均の最大寸法は３００
   オングストロームを越えない特許請求の範囲第２２項記
   載の方法。 ２５、還元時の溶液中に溶解したパラジウムの濃度は溶
   液の１０〜２，０００ｐｐｍの範囲内で変化する特許請
   求の範囲第２１項記載の方法。 ２６、パラジウムの濃度は溶液の３００〜１，５００ｐ
   ｐｍの範囲内で変化する特許請求の範囲第２５項記載の
   方法。 ２７、還元剤はアルコルビン酸およびイソアスコルビン
   酸の群から選択される特許請求の範囲第２２項記載の方
   法。 ２８、アルコール類およびグリコール類の群から選択さ
   れるヒドロキシ置換化合物を還元工程後に触媒吸着物の
   溶液へ添加して、パラジウム粒子のそれ以上の生長を阻
   止する工程を含む特許請求の範囲第２２項記載の方法。 ２９、ヒドロキシ化合物はプロピレングリコールメチル
   エーテルである特許請求の範囲第２８項記載の方法。 ３０、有機懸濁剤と固定的に会合した還元された白金族
   金属の水性懸濁液からなり、ここで前記還元された白金
   族金属は５００オングストロームを越えない平均の最大
   寸法により特徴づけらることをことを特徴とする触媒吸
   着物。 ３１、白金族金属はパラジウムである特許請求の範囲第
   ３０項記載の吸着物。 ３２、吸着物は５．５を越えないｐＨを有する水性媒質
   中に懸濁されている特許請求の範囲第３１項記載の吸着
   物。 ３３、水性媒質は少なくとも８．０のｐＨを有する特許
   請求の範囲第３１項記載の吸着物。 ３４、還元されたパラジウムの平均の最大寸法は３００
   オングストロームを越えない特許請求の範囲第３１項記
   載の吸着物。 ３５、還元されたパラジウムの濃度は溶液の１０〜２，
   ０００ｐｐｍの範囲内で変化する特許請求の範囲第３１
   項記載の吸着物。 ３６、濃度は溶液の３００〜１，５００ｐｐｍの範囲内
   で変化する特許請求の範囲第３１項記載の吸着物。 ３７、前記溶液は触媒吸着物の懸濁液を凝集および沈殿
   に対して安定化するために十分な量でヒドロキシ置換化
   合物を含有する特許請求の範囲第３１項記載の吸着物。 ３８、ヒドロキシ置換化合物はプロピレングリコールメ
   チルエーテルである特許請求の範囲第３７項記載の吸着
   物。 ３９、有機懸濁剤は水に可溶性または分散性の有機ポリ
   マーである特許請求の範囲第３１項記載の吸着物。 ４０、ポリマーはアルキルセルロース類およびヒドロキ
   シアルキルセルロース類、ポリアクリルアミド類、ポリ
   エチレングリコール、ポリビニルアルコール、ポリビニ
   ルピロリドンおよびポリマー付加物を有する界面活性剤
   の群から選択される特許請求の範囲第３９項記載の吸着
   物。 ４１、ポリマーはパラジウムと錯化できるものである特
   許請求の範囲第４０項記載の吸着物。 ４２、ポリマーはポリビニルピロリドンである特許請求
   の範囲第４１項記載の吸着物。 ４３、溶液中のポリマーの濃度は溶液の１０〜１００，
   ０００ｐｐｍの範囲内で変化する特許請求の範囲第４０
   項記載の吸着物。 ４４、濃度は溶液の２０〜１０，０００ｐｐｍの範囲内
   で変化する特許請求の範囲第４３項記載の吸着物。 ４５、めっきすべき部品を特許請求の範囲第３１項記載
   の触媒吸着物の懸濁液中に浸漬し、そして前記部品を無
   電解金属めっき溶液中に浸漬することによってめっきす
   る工程からなることを特徴とする無電解金属めっき法。 ４６、貫通孔を孔開けし、前記触媒吸着物で触媒し、め
   っき化学物質に対して抵抗性のスクリーンインクを印刷
   回路板基材上へ所望の回路パターンの画像でスクリニー
   ングしかつ硬化し、そしてそれを硬化し、そして無電解
   銅を前記印刷回路板基材上へめっきする工程からなる特
   許請求の範囲第４５項記載の方法。 ４７、貫通孔を孔開けし、印刷回路板基材を粗面化し、
   めっき化学物質に対して抵抗性のインクを回路板基材上
   に所望の回路パターンのネガ画像で印刷し、触媒吸着物
   で触媒し、触媒吸着物をストリッピング溶液でストリッ
   ピングし、これにより触媒吸着物をインクからストリッ
   ピングするが、十分な触媒吸着物を触媒反応のために回
   路板基材上に保持し、そして銅を印刷回路板基材上に所
   望の厚さでめっきする工程からなる特許請求の範囲第４
   ５項記載の方法。 ４８、めっきすべき部品を触媒吸着物の溶液中へ浸漬す
   る前に前記部品を正に帯電したポリマーの溶液中へ浸漬
   する工程を含む特許請求の範囲第４５項記載の方法。 ４９、正に帯電したポリマーはポリアミンである特許請
   求の範囲第４５項記載の方法。 ５０、無電解金属析出物を無電解金属および電解金属の
   群から選択される構成員でめっきする特許請求の範囲第
   ４５項記載の方法。