JPS61284321A - ワイヤ放電加工用電極線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野」 本発明は、放電による溶融作用により、被加工物（加工
対象物）を加工するワイヤ放電加工に用いられるワイヤ
放電加工用電極線に関りるものである。

１゛従来の技術」 第１２図は、一般的なワイヤ放電加工法の概略を説明す
るものである。この加工法は、被加工物１に予め聞けた
スタート穴２に電極Ｉ！３を挿通し、この電極線３を挿
通方向（第１２図でｔよ矢印の方向）に走行させながら
、電極線３とスタート穴２の内壁面との間で放電させ、
かつ、被加工物１を挿通方向と直交する方向に移動させ
ることにより、移動軌跡に沿って被加工物１を溶融させ
て所定の形状に加工する方法である。この図において、
電極線３は例えば供給リール４から連続的に送り出され
、被加工物１の両側のコロ５を通って巻き取りリール６
に巻き取られるとともに、この巻き取りリール６と］口
５との間に配されるテンションローラ７によって張力を
調整されるようになっている。また、図示しないが、放
電加工部分には加工液が供されて、電極線３の冷却およ
び加工屑の除去等を行なうようになっている。

従来、このようなワイヤ放電加工に使用される電極線３
としては、直径０．０５〜０．３１１１１程度の銅線、
黄銅線（Ｃｕ６５％、Ｚｎ３５％合金）、亜鉛メッキ黄
銅線、あるいは特殊用途としてタングステン線、モリブ
デン線等が用いられている。

「発明が解決しようとする問題点」 ところで、これらの電極線３は、放電加工中、約３００
℃の高温に熱せられ、電極素材自体に大きな熱的負担が
加わる一方、安定放電に維持して加工精度、加］速度を
Ｆげるために行われるテンションローラ７の張力調整時
の張力も加わることから高温強度（高温時における引張
強度）が高いことが要求されている。しかしながら、銅
線は電極線としての細線への伸線加工性は良いものの、
引張強度が小さく、使用中に断線して放電加工作業の効
率を著しく低下させるおそれがある。また、黄銅線は、
室温での引張強度が銅線の２倍程度の強さであるが、３
００℃前後の高温強度は銅よりわずかに高い程度であり
、加工速度を上げようとすると、やはり断線する傾向が
ある。

さらに、亜鉛メッキ黄銅線の場合、亜鉛による放電安全
性は、増加されるものの、亜鉛メッキ皮膜が存在する分
だけ高温強度が、低下し、加工速度を上げようとすると
、やはり、断線する領内がある。さらにまた、タングス
テン線、モリブデン線は高温強度は高いが、伸線加工性
が悪く、かつ、消耗品として使用される′１１極線とし
ては高価である等の問題点があった。

「問題点を解決するための手段」 本発明のワイヤ放電加工電極線（以下、ワイヤ電極線と
言う。）は、従来のワイヤ電極線における前述の問題点
を解決するためになされたもので、鋼線に１０〜７０％
の被覆率で銅を被覆してなる銅被覆鋼線が芯材とされ、
この銅被覆鋼線には０゜１〜１５μｍの厚さの銅−亜鉛
合金層が設けられ、この銅−亜鉛合金層の平均亜鉛濃度
が１０重涜％以上５０重量％未満であると共にこの銅−
亜鉛合金層に用地から表層に内かって亜鉛開度が高くな
るように濃度勾配がつ番ノられ、さらに最外層が厚さ０
．１〜５μ霧の水酸化物皮膜で被覆され、この水酸化物
皮膜に初期放電にお参ノる局部的集中放電を抑制するピ
ンホール、炭素粒、金属粉のうち一種または二種以上が
分散されたものである。

前記ワイヤ電極線において銅被覆鋼線の銅の被覆率が１
０％未満であると、ＩＪ電電率低くなるため、放電性能
が低下して加工速度が上がらず、７０％より大きいと高
温強度が低くなるため、張力を上げた場合に断線しやす
くなる。また、銅−亜鉛合金層が存在しないと用地が露
出しているため放電性能、すなわち、加工速度が著るし
く低下する。さらに、その銅−亜鉛合金層の平均亜鉛濃
度が１ｏｔｒ！ｓ％以上５０重量％未満であると共にこ
の銅−亜鉛合金層に用地から表層に向かって亜鉛濃度が
高くなるように濃度勾配がつけられていない場合、十分
な加工速度が得られない。

さらに、銅−指鉛合金層の厚さが、０．１μｍ未満であ
ると、十分な放電性能が得られず、加工速度の増大効果
が得られないかもしくは、被加工物（主として、鋼鉄材
料の場合）の鉄分と電極線の銅分とがｗＪＩｉ！反応を
起こして、加工面に付着する傾向が大となり、加工精度
が悪くなる。濃度勾配を有する銅−亜鉛合金層の岸さが
１５μｍより厚いと強瓜低下が生じて断線しやす（なり
、また熱処理時間が長くなったり設備費が高くつくなど
経流的に不利になる。

さらに、最外層に形成された厚さ０．１〜５μｍの水酸
化物皮膜が存在するものでは、初期放電（ワイヤ電極線
が被加工物との間で放電を開始する時）においておだや
かな互選なく分散された放電となり、局部的集中放電が
生じることがなく、断線の恐れがなくなり好都合である
。この水酸化物皮膜の厚さ０．１μｍ未満ではＥ記効果
が得られず、５μｍを越えると強度低下が大きくなって
不都合を来す。

また、前記ワイヤ電極線において水酸化物皮膜にピンホ
ールが分散されているものでは、初期放電における局部
的集中放電が抑ｉ、ＩＪされ、さらに水酸化物皮膜が初
期放電により速やかに破壊され、放電性能の優れた濃度
勾配のついた銅−亜鉛合金層が露出し結果として加工速
度が向上する。しかしながら、ピンホールの大ぎさが５
０μｍを越える場合は、初期放電での局部的集中放電が
生じるので加工速度が低下し、断線頻度も高くなる。

さらに、前記水酸化物皮膜に炭素粒が分散されているも
のでも、初期放電における局部的集中放電が抑制され、
さらに水酸化物皮膜が初期放電により速やかに破壊され
、４放電性能の優れた銅−亜鉛合金層が露出し結果とし
て加工速度が向トする。

しかしながら、炭素粒の大きさが２μｍを越える場合、
初期放電での局部的集中放電が生じるので加工速度が低
下し、断線頻度が高くなる。

また、前記炭素粒のかわりに、金属粉を用いても、炭素
粒の場合と同様の効果が得られる。金属粉の場合も、大
きさが２μｍを越える場合、初期放電での局部的集中放
電が生じるので加工速度が低下し、断線頻度が高くなる
。

さらにまた、前記水酸化物皮膜にピンホール。

炭素粒、金属粉のうち二種以」−が分散されているもの
でも、ピンホール、炭素粒、金属粉が“各々単独で分散
されている場合と同様の効果が４７られる。

「実施例」 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。

第１図は、本発明の第１発明のワイヤー電極線の一実施
例の構成を示す図であり、このワイヤ電極線は、銅被覆
鋼線１１が芯材とされ、その外周面に０．１〜１５μｌ
の厚さの銅−亜鉛合金層１２が設けられ、この銅−亜鉛
合金層１２の平均亜鉛濃度が１０重量％以上５０重量％
未満であると共にこの銅−亜鉛合金層１２に用地から表
層に向かって亜鉛濃度が高くなるように濃度勾配がつけ
られ、さらにこの銅−亜鉛合金層１２上に０．１〜５μ
階の範囲の厚さで水酸化物皮膜１３が設けられ、全体の
直径が約０．２１１１に形成されたものである。前記銅
被覆鋼１１１はいわゆる鋼線あるいは鉄線、合金鋼線等
の鋼線に１０〜７０％の被覆率で銅を被覆してなるもの
である。ただし、ここでの被覆率とは、全体の断面積に
対する胴部分の断面積の割合を意味している。

水酸化物皮膜１３は、水酸化珪素、水酸化アルミニウム
、水酸化バリウム、水酸化鉛、水酸化チタン、水酸化ジ
ルコニウム、水酸化錫、水酸化銅。

水酸化銅、水酸化亜鉛、水酸化鉄、水酸化ニッケルのう
ち一秤または二種以上の混合物からなるものである。

このようなワイヤ電極線は例えば次のような方法で製造
される。例えば、０．４９ｍの直径を有する銅被ＷＩ鋼
線１１を塩化亜鉛浴（ｌＪ中に塩化辱鉛４２ｇ、塩化ア
ンモニウム２１０ｇを含有する水浴液）中に浸漬し、電
気亜鉛メッキ処理を施すことにより、銅被覆鋼線１１の
外周面に所定の厚さの亜鉛層を形成する。次いで、これ
ら亜鉛層で被覆された銅被覆鋼１１１に伸線加工を施し
て全体の直径を例えば０．１９８４Ｉ５１としたあと、
金属アルコラードの槽に伸線加工され、かつ亜鉛層で被
覆された銅被ＴｎＩＪＡ線１１を通過させてその表面に
金属アルコラードを被覆すると共に上記槽に設けられて
いる口径０．２０３ＩｎＩｎのダイスに挿通させること
により、余剰の金属アルコラ−１〜を絞って除去する。

次に、５００℃に加熱された管状炉中を通過させて、金
属アルコラードを水酸化物に変化させると同時に、銅被
覆鋼線１１と亜鉛層との間に用地から表層に向かって亜
鉛温度が高くなるような濃度勾配がつけられた銅−亜鉛
合金層１２を生成させ、亜鉛層を銅−亜鉛合金ＦＢ１２
に変化させてｆｌ終的に０．２ｍｍに仕上がるようにり
′るものである。なお、電気亜鉛めっき処理の次に伸線
加工を行ない、その後に加熱を行なう順序で製造しても
よい。

このようにして形成されたワイヤ放電加工用電極線は銅
被覆鋼線１１を芯材としているため、優れた高温強度お
よび導電率を僑え、また、平均亜鉛濃度が１０重酊％以
上５０重量％未満であると共にこの銅−亜鉛合金層に銅
層から表層に向かって亜鉛濃度が轟くなるように濃度勾
配がつけられている銅−亜鉛合金層１２の存在により優
れた放電性能を発揮する。さらに、銅−亜鉛合金層１２
によって放電時における被加工物への銅の付着が防止さ
れる。また、電気亜鉛めっきによって均一な厚さに設け
た亜鉛層を熱処理によって完全に銅−亜鉛合金層に変化
させるので、はぼ均一な厚さの銅−亜鉛合金Ｂ１２を得
ることができる。

次に、第２図及び第３図は、本発明の第２発明のワイヤ
電極線の第１実施例の構成を示す図であり、このワイヤ
電極線の構成は、第１図に示した第１発明のワイヤ電極
線の一実施例とほぼ同じ構成であり、同一構成要素には
同一符号を符し、その部分の説明を省略する。

この実施例の構成が第１発明のワイヤ電極線の一実施例
の構成と異なる点は、水酸化物皮ｇ！１３にピンホール
１４が分散されている点である。ピンホール１４は、そ
の径が５０μｍ以下の小孔である。また、ピンホール１
４は、水酸化物皮膜１３にピンホール１４の径を１０μ
ｍとすると２×１０４個／ｎ’の割合で分散されている
。ピンホール１４が存在すると、初期放電の局部的集中
放電が抑制された上、さらに水酸化物皮ｗＡ１３が初期
放電で速やかに破壊され、放電性能の優れた濃度勾配の
ついた銅−亜鉛合金層が露出し結束としてワイヤ電極線
の加工速瓜が向上する。

次に、第４図及び第５図は、本発明の第２発明のワイヤ
電極線の第２実施例の構成を示す図である。この第２実
施例の構成が第１実施例の構成と異なる点は、水酸化物
皮Ｉｔ！１１３に炭素粒１５が分散されている点である
。炭素粒１５は、その径が２μｍ以下の小粒である。ま
た、炭素粒１５は、水酸化物皮膜１３に炭素粒１５の大
きさを１μｍとすると２×１０８個／　ｙｓｍ　３の割
合で分散されている。炭素粒１５が存在すると、初期放
電での局部的集中放電を抑制した上、さらに初期放電性
能を高めるのでワイヤ電極線の加工速度が向上する。

なお、上記の実施例では、水酸化物皮Ｆｉ１３に炭素粒
１５が分散されているが、炭素粒１５のかわりに金属粒
１６が用いられてもよい。金属粒１６は、炭素粒１５と
同様の効果を得ることができる（２μｍ以下の小粒）で
あって、Ｍ、　Ｚｎ、　Ｆｂ＋Ｃｕ、　Ｓｎ、　Ｐｂ、
　ＴＬの１種または２種以」―の混合物あるいは合金か
らなるものである。

次に、第６図及び第７図は、本発明の第２発明のワイヤ
電極線の第３実施例の構成を丞す図である。この第３実
施例の構成が他の構成と異なる点は、水酸化物皮膜１３
にピンホール１４及び炭素粒１５あるいは金属粒１６が
混在した状態で分散されている点である。ピンホール１
４及び炭素粒１５あるいは金属粒１６が混在すると、そ
れらの長所が生かされて初期放電での局部的集中放電を
抑制した上、さらに初期放電性能を高めるので、ワイヤ
電極線の加工速度を上げる。

次に、銅−亜鉛合金層の平均亜鉛濃度を１０重量％以上
５０重量％未満とした理由を図表を参照して説明する。

第８図（ａ）は、熱処理されていないワイヤ電極１ｉ！
１７の縦断面図を示す一部を省略した図である。このワ
イヤ電極線１７には、鋼線の外周面に１！４ｗＪ１８が
設けられ、この銅層１８には、外周面に電気亜鉛めっき
により亜鉛層１９が均一の厚さに設けられている。第２
図（ｂ）は、第８図（ａ）の銅ＷＪ１８における銅及び
亜鉛層１９１おける亜鉛の各々の濃度分布状態（銅は実
線、亜鉛は破線で表わ１）を表わす図である。この図の
縦軸には、同及び亜鉛の濃度百分率をとり、同横軸には
、ワイヤ電極線１７の軸線方向に対して直角方向の位置
をとっている。これら第８図（ａ）（ｂ）に示すように
、ワイヤ電極線１７は熱処理が施されていないので、熱
拡散が＜’Ｃ＜、ワイヤ電極線１７の最外層には銅−亜
鉛合金層が形成されていない。

第９図（ａ）は、不十分ながら熱処理が施されたワイヤ
電極線２０の縦断面を示す一部を省略した図である。こ
のワイヤ電極線２０には、鋼線の外周面に銅層１８が設
けられ、この銅層１８には、外周面に銅−亜鉛合金Ｔ４
２１が設けられている。

この銅−亜鉛合金層２１の銅、亜鉛の濃度分布状態（銅
は実線で亜鉛は破線で表わ？ｔ′）について第９図（ｂ
）を参照して検討すると、ＢＣＥで囲まれる面積はＡ　
Ｆ３　ＣＤで囲まれる面積より大きいことがわかる。す
なわち、このことは平均亜鉛濃度が５０％重景以上であ
ることを意味している。

第１０図（ａ）は、十分に熱処理がされたワイヤ電極線
２２の縦断面を示す一部を省略した図である。このワイ
ヤ電極線２２には、鋼線の外周面に銅層１８が設けられ
、この銅層１８には、外周面に銅−亜鉛合金層１２が設
けられている。この銅−亜鉛合金層１２の銅、亜鉛の濃
度分布状態（銅は実線で亜鉛は破線で表わす）について
第１０図（ｂ）を参照して検討すると、Ｇ　ＨＪで囲ま
れる面積はＦＧＨＩで囲まれる面積より小さいことがわ
かる。すなわち、このことは平均亜鉛濃度が５０％未満
であることを意味している。

ここで第８図（ａ）（ｂ）、第９図（ａ＞（ｂ）、第１
０図（ａ）（ｂ）の各々の場合ら含めて、銅−亜鉛合金
層の平均亜鉛濃度が種々の値をとるように熱処理温度お
よび時間を変えて製造したワイヤ電極線の加工速度につ
いて比較紙面を行なった。この比較試験の結果を第１１
図に示す。第１１図の横軸には、銅−亜鉛合金層中の平
均亜鉛濃度をとり、縦軸には、銅−亜鉛合金層厚１μｍ
の５０重量％銅被覆鋼線のものを熱処］［度および時間
を変えて製造したワイヤ電極線のる！銅線に対する加工
速度比をとった。なお、亜鉛めっき黄銅線（対黄銅線加
工速度比１．４であり、第１１図では破線で表わす）を
比較例とした。

第１１図から明らかなように、銅−亜鉛合金層の平均亜
鉛１１度が１０重開気以上５０重量％未満の範囲にある
場合、この銅−亜鉛合金層厚１μｍの５０重量％銅被覆
鋼線は、比較例の亜鉛めっき黄銅線より対黄銅線加工速
度が大ぎいことがわかる。

次に、実験例を示してワイヤ電極線の作用効果を明確に
する。

第１発明の実験例では、銅被覆鋼１１１の銅の被覆率、
平均亜鉛濃度が１０重階％以ト５０重針％未満であると
共に銅層から表層に向かって亜鉛濃度が高くなるように
濃度勾配がつけられている銅−亜鉛合金層１２の厚さお
よび水酸化物皮膜１３の厚さを種々の値に設定した直径
０．２１１１１１のワイヤ電極線と、同じく直径０．２
ｍｌの通常の銅線、黄銅線（Ｃｕ６５％、７０３５％）
、亜鉛めっき黄銅線、および濃度勾配のついていない銅
−亜鉛合金層の銅被覆鋼線についで加工中における加工
速度、加工精度、断線頻度（ａ潰強度、放電安定性）お
よび経流性を計価する比較試験を行なった。

この比較試験の結果を第１表に示す。ただし、放電加工
としては、厚さ２０１１Ｉ１１の被加工物（ＳＫＤ−１
１）から３０＋ｕ＋角の板材を切り取る加工を行なった
。このときの加工条件は次のとうりである。

印加電圧　　　：１１０Ｖ パルス時間　　二〇Ｎ→５μ５ ＯＦＦ−→５μｓ ピーク電流　　：１０Ａ コンデンサ容＆）：０．８μＦ 加工液　　　　：純水 電極線張力　　ニア５０ｏｆ また、加工速度は、銅線の加工速度（０，８ｍｍＺ分）
を基準として、これを１としたときの比率で表わした。

加工精度は、切り取った板材の寸法誤差の範囲の広さく
最大値と最小値の差）を狭い順に、Ａ　（０，Ｏｌｍ−
未満）、［３（０，０１〜０゜０３ｍｍ）　、Ｃ（０，
０３ｍｎ＋より大）ひ表わした。

断線頻度は、断線回数の少ない順にＡ（ｆｌｌｉ線なく
安定）、Ｂ（１）（加工速度を上げると断線あり、）、
Ｂ（２＞（張力を７５０ｏｆより大きくすると断線あり
）、Ｂ（３）（放電初期−ワイヤ電極線が被加工物との
間で放電を開始する時に断線することがある。）Ｃ（断
線頻発）で表わした。さらに、軽済性は黄銅線の製造コ
ストを基準としてそれより安価にできる場合をＯ，高価
になる場合を×で表わした。

第１表から明らかなように、ワイヤ電極線のうち、銅被
覆率が１０〜７０％、かつ上記銅−亜鉛合金層１２（平
均亜鉛濃度が１０重ｗ％以上５０重Ｍ％未満であると共
に用地から表層に向かって亜鉛ａ度が高くなるように濃
度勾配がつけられた）の厚さが０．１〜１５μｍ、かつ
水酸化物皮膜の厚さが０．１〜５μｍという本発明の条
件を満たずものは、銅線、黄銅線、亜鉛めっき黄銅線お
よびｍ度勾配をもたない亜鉛−銅合金層層で被覆された
銅被覆鋼線を含む他の電極線に比べて、加工速度、加工
精度、耐断線性および経済性ともに優れでいることがわ
かる。

次に、第２発明の第１実験例では、銅被覆鋼線１１の銅
の被覆率が１０％、７０％の場合、各々水酸化物皮膜１
３に分散せしめるピンホール１４の径を種々の値に設定
して、加工中における加工速度、加工精度、断線頻度お
よび経済性を評価する比較試験を行なった。

この比較試験の結果を第２表（ａ）、（ｂ）、に示す。

ただし、放電加工およびその加工条件は、第１表の比較
試験と同様である。従って、加工速度、加工精度、断線
頻度および経済性の評価評価方法、またその表わし方も
第１表と同様である。

第２表（ａ）、（ｂ）から明らかなように、水酸化物皮
膜に５０μｍ以下のピンホールを分散ゼしめることによ
って加工速度は、第１表の結果よりもさらに向上するこ
とがわかる。

次に、第２発明の第２実験例では、銅被覆鋼線１１の銅
の被覆率が１０％、７０％の場合、各々水酸化物皮膜１
３に分散せしめる炭素粒１５の大きさを種々の値に設定
して、加工中における加工速度、加工精度、断線頻度お
よび経済性を評価する比較試験を行なった。

この比較試験の結果を第３表（ａ）、（ｂ）に示す。た
だし、放電加工およびその加工条件は、第１表の比較試
験と同様である。従って、加工速度、加工精度、断線頻
度および経済性の評価評価方法、またその表わし方も第
１表と同様である。

第３表（ａ）、（ｂ）から明らかなように、水酸化物皮
膜１３に２μｍ以下の炭素粒１５を分散せしめることに
よって、加工速度は、第１表の結果よりもさらに向上す
ることがわかる。ここには示さないが、水酸化物皮膜１
３に２μｍ以下の金属粒１６　（Ａｌｌ、　Ｉｎ、　Ｍ
ｇ、　Ｃｕ、　Ｓｎ、　Ｐｂ、　ＴＬ）の１秤または２
種以上の混合物あるいは合金を分散せしめる試験を行な
った結果、第３表（ａ）（ｂ）と同様の結果である。

第２発明の第３実験例では、銅被覆鋼線１１の銅の被覆
率が１０％、７０％の場合、各々水酸化物皮膜１３に混
在せしめるピンホール１４．炭素粒１５あるいはｆＩ属
粉１６の大きさを変化さ１ｔて、加工中における加工速
度、加工精瓜、断線頻度および経済性を評価する比較試
験を行なった。

この比較試験の結果を第４表（ａ）、（ｂ）に示す。た
だし、放電加工およびその加工条件は、第１表の比較試
験と同様である。従って、加工速度、加工精度、断線頻
度おＪ：び経済性の評価評価方法、またその表わし方も
第１表と同様である。

第４表（ａ）、（ｂ）から明らかなように、水酸化物皮
膜１３にピンホール１４と炭素粒１５あるいは金属粉１
６とが混在することによってそれらの長所が共に生かさ
れて加工速度は、前記の結果よりもさらに向−ヒするこ
とがわかる。

［発明の効果１ 以上説明したように、本発明によれば次のような優れた
効果を得ることができる。

■　１０〜７０％の被覆率で銅を被覆した銅被覆鋼線を
芯材としたので、高い導電率を維持しながら、かつ高温
強度を高めることができる。すなわち、８１流が流れ【
も、ジュール熱によるライ１ア電極線の昇温が少ないの
で、さらに加工速度を早めるために、高電流を流してワ
イヤ電極線が胃に１しても、高温強度が高いので断線を
防止し、放電加工作業の効率を高めることができる。

■　導電率の良好な銅被覆鋼線の外周面に厚さ０゜１以
上１５μ園以下であると共に平均亜鉛濃度が１０ｆｆ！
量％以上５０重量％未満であり、なおかつ銅層から表層
に向かって亜鉛濃度が高くなるように濃度勾配がつけら
れた銅−亜鉛合金層を設番）たので、放電性能が向上し
、かつ銅層の表面露出による被加工物への銅の付着が防
止されて、加工精度が高められるとともに、加工速度の
低下を防止することがＣきる。

■　最外層に０．１以上５μｍ以下の厚さにわたって、
水酸化物皮膜を設けたので、初期放電において集中放電
とならず、おだやかな互選なく分散された放電となり断
線を防止することができる。

■　最外層の水酸化物皮膜にピンホール、炭素粒。

金属粉のうら一種または二秤以上を分散ざけたので、初
期放電の局部的集中放電を抑制した上、さらに水酸化物
皮膜が初期放電で速やかに破壊され、放電性能の優れた
ａ度勾配のついた銅−亜鉛合金層が露出し結果として加
工速度を向上させることができる。

■　素材的に伸線加工性が良好でかつ安価に製造するこ
とができる。つまり、本発明のワイヤ電極線は鋼、銅、
濃度勾配を有する銅−亜鉛合金層。

水酸化物皮膜および水酸化物皮膜に分散させたピンホー
ル、炭素粒、金属粉の特性が極めて良好に利用、調整さ
れ、これらの相乗作用によって前記■■Ｏ■の効果をも
得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１発明のワイヤ電極線の一実施例を
示す横断面図、第２図は、本発明の第２発明のワイヤ電
極線の第１実施例の構成を示す横断面図、第３図は、同
正面図、第４図は、第２発明のワイヤ電極線の第２実施
例の構成を示す横断面図、第５図は同部分拡大横断面図
、第６図は、第２発明のワイヤ電極線の第３実施例の構
成を示す横断面図、第７図は同部分拡大横断面図、第８
図（ａ）は、本発明の詳細な説明する際の一例として示
したワイヤ電極線の縦断面を示ず一部を省略した図、第
８図（ｂ）は同ワイヤ電極線の銅。 亜鉛の濃度分布を示す図、第９図（ａ　’）は、本発明
の詳細な説明する際の一例として示したワイヤ電極線の
縦断面を示す一部を省略した図、第９図（ｂ）は、同ワ
イヤ電極線の銅、亜鉛濃度分布を示す図、第１０図（ａ
）は、本発明の詳細な説明する際の一例として示したワ
イヤ電極線の縦断面を示す一部を省略した図、第１０図
（ｂ）は、同ワイヤ電極線の銅、亜鉛濃度分布を示す図
、第１１図は銅−亜鉛合金ｆ’！　１μｍの５０＠江％
銅被覆鋼線の最外層に形成されている銅−亜鉛合金層の
平均亜鉛濃度を種々の値に設定した際の対黄銅線加工速
度比を示す図、第１２図は、一般的なワイＶ放電加工法
の概略を説明する概略斜視図である。 １１・・・・・・銅被覆鋼線、１２・・・・・・銅−亜
鉛合金層、１３・・・・・・水酸化物皮膜、１／Ｉ・・
・・・・ピンホール、１５・・・・・・炭素粒、１６・
・・・・・金属粉。 第１図 第２図　　　　第３図 第４図　　第５図 第６図　　第７図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）鋼線に１０〜７０％の被覆率で銅を被覆してなる
   銅被覆鋼線が芯材とされ、この銅被覆鋼線には０．１〜
   １５μｍの厚さの銅−亜鉛合金層が設けられ、この銅−
   亜鉛合金層の平均亜鉛濃度が１０重量％以上５０重量％
   未満であると共にこの銅−亜鉛合金層に銅地から表層に
   向かつて亜鉛濃度が高くなるように濃度勾配がつけられ
   、さらに最外層が、厚さ０．１〜５μｍの水酸化物皮膜
   で被覆されていることを特徴とするワイヤ放電加工用電
   極線。
2. （２）鋼線に１０〜７０％の被覆率で銅を被覆してなる
   銅被覆鋼線が芯材とされ、この銅被覆鋼線には０．１〜
   １５μｍの厚さの銅−亜鉛合金層が設けられ、この銅−
   亜鉛合金層の平均亜鉛濃度が１０重量％以上５０重量％
   未満であると共にこの銅−亜鉛合金層に銅地から表層に
   向かって亜鉛濃度が高くなるように濃度勾配がつけられ
   、さらに最外層が厚さ０．１〜５μｍの水酸化物皮膜で
   被覆され、この水酸化物皮膜に初期放電における局部的
   集中放電を抑制するピンホール、炭素粒、金属粉のうち
   一種または二種以上が分散されていることを特徴とする
   ワイヤ放電加工用電極線。