JP3279192B2 - 導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置 - Google Patents
導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプの素材とな
る導電性ボールをワークの電極にボンディングするため
の導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置に関す
るものである。
る導電性ボールをワークの電極にボンディングするため
の導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
の製造工程において、ワークの電極にパンプ(突出電
極)を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、導電性
ボールの供給部に備えられた導電性ボールを、搭載ヘッ
ドの下面に形成された吸着孔に真空吸着してピックアッ
プし、基板などのワークの電極上に搭載するようになっ
ている。
の製造工程において、ワークの電極にパンプ(突出電
極)を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、導電性
ボールの供給部に備えられた導電性ボールを、搭載ヘッ
ドの下面に形成された吸着孔に真空吸着してピックアッ
プし、基板などのワークの電極上に搭載するようになっ
ている。
【0003】このような方法においては、導電性ボール
をワークの電極に搭載する前に、ワークの電極上には導
電性ボールをボンディングするためのフラックスや接着
剤である銀ペーストなどの粘液が塗布される。従来、こ
のような粘液の塗布装置としては、転写ピン方式が知ら
れている(例えば特開昭59−130561号)。この
従来のものは、棒状の転写ピンを転写ピンユニットに多
数本植設して、各々の転写ピンをスプリングで上下動自
在に弾発しており、転写ピンの下端部に接着剤を付着さ
せてワークに塗布するが、ワークの表面に反りやうねり
があってこの表面がフラットでない場合にも、この反り
やうねりによるワーク表面の高低差をスプリングで弾性
的に吸収し、接着剤をワークに塗布することができる。
をワークの電極に搭載する前に、ワークの電極上には導
電性ボールをボンディングするためのフラックスや接着
剤である銀ペーストなどの粘液が塗布される。従来、こ
のような粘液の塗布装置としては、転写ピン方式が知ら
れている(例えば特開昭59−130561号)。この
従来のものは、棒状の転写ピンを転写ピンユニットに多
数本植設して、各々の転写ピンをスプリングで上下動自
在に弾発しており、転写ピンの下端部に接着剤を付着さ
せてワークに塗布するが、ワークの表面に反りやうねり
があってこの表面がフラットでない場合にも、この反り
やうねりによるワーク表面の高低差をスプリングで弾性
的に吸収し、接着剤をワークに塗布することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年、導電性ボールは
微小化しており、また導電性ボールが搭載される基板な
どのワークの電極も微小化・狭ピッチ化している。この
ようにワークの電極が微小化・狭ピッチ化すると、これ
に対応して上記転写ピンも小形化し、かつ狭ピッチで転
写ピンユニットに植設しなければならない。しかしなが
ら従来の転写ピンユニットでは転写ピンの小形化・狭ピ
ッチ化には限界があった。
微小化しており、また導電性ボールが搭載される基板な
どのワークの電極も微小化・狭ピッチ化している。この
ようにワークの電極が微小化・狭ピッチ化すると、これ
に対応して上記転写ピンも小形化し、かつ狭ピッチで転
写ピンユニットに植設しなければならない。しかしなが
ら従来の転写ピンユニットでは転写ピンの小形化・狭ピ
ッチ化には限界があった。
【0005】そこで本発明は、ワークの表面の反りやう
ねりなどによるワーク表面の高低差を吸収し、且つワー
クの表面に狭ピッチで形成された微小な電極に粘液を塗
布することができる導電性ボールのボンディング用粘液
の塗布装置を提供することを目的とする。
ねりなどによるワーク表面の高低差を吸収し、且つワー
クの表面に狭ピッチで形成された微小な電極に粘液を塗
布することができる導電性ボールのボンディング用粘液
の塗布装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、粘
液の供給部と、ワークの位置決め部と、粘液の塗布ヘッ
ドとを備え、前記粘液の塗布ヘッドに前記粘液の供給部
において上下動作を行わせてこの塗布ヘッドに粘液を付
着させた後、この塗布ヘッドを前記位置決め部に位置決
めされたワークに対して上下動作を行わせて、このワー
クの電極上に前記粘液を転写するようにした導電性ボー
ルのボンディング用粘液の塗布装置であって、前記塗布
ヘッドの下面に弾性膜を装着し、この弾性膜の下面の前
記電極に対応する位置に前記粘液を付着させる球体を固
着した。また本発明は、塗布ヘッドの下面の前記電極に
対応する位置に、前記粘液を付着させる弾性ボールから
成る球体を固着した。
液の供給部と、ワークの位置決め部と、粘液の塗布ヘッ
ドとを備え、前記粘液の塗布ヘッドに前記粘液の供給部
において上下動作を行わせてこの塗布ヘッドに粘液を付
着させた後、この塗布ヘッドを前記位置決め部に位置決
めされたワークに対して上下動作を行わせて、このワー
クの電極上に前記粘液を転写するようにした導電性ボー
ルのボンディング用粘液の塗布装置であって、前記塗布
ヘッドの下面に弾性膜を装着し、この弾性膜の下面の前
記電極に対応する位置に前記粘液を付着させる球体を固
着した。また本発明は、塗布ヘッドの下面の前記電極に
対応する位置に、前記粘液を付着させる弾性ボールから
成る球体を固着した。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明によれば、狭ピッチで形成
されたワークの微小な電極に対応して、塗布ヘッドの下
面に微小な突起である球体を狭ピッチで形成することが
できる。またワークの上面に反りやうねりによる高低差
があっても、弾性膜や球体自身の弾性によりこれを吸収
し、すべての球体を電極に着地させて粘液を確実に転写
することができる。
されたワークの微小な電極に対応して、塗布ヘッドの下
面に微小な突起である球体を狭ピッチで形成することが
できる。またワークの上面に反りやうねりによる高低差
があっても、弾性膜や球体自身の弾性によりこれを吸収
し、すべての球体を電極に着地させて粘液を確実に転写
することができる。
【0008】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は、本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の斜視図、図2は同塗布ヘッドでワーク
の電極に粘液を塗布中の正面図、図3は同搭載ヘッドで
導電性ボールをワークの電極に搭載中の正面図である。
て説明する。図1は、本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の斜視図、図2は同塗布ヘッドでワーク
の電極に粘液を塗布中の正面図、図3は同搭載ヘッドで
導電性ボールをワークの電極に搭載中の正面図である。
【0009】図1において、11はワークであり、ガイ
ドレール13に載置されている。ガイドレール13は、
ワーク11をクランプして位置決めする位置決め部とな
っている。ワーク11の上面には導電性ボールとしての
半田ボール1が搭載される電極12が多数個形成されて
いる。ガイドレール13の側方には、半田ボール1の供
給部14と、ピックアップミス検出用の光源15と、フ
ラックス2の貯溜部としての容器16が設置されてい
る。17はフラックス2の液面を平滑するスキージであ
る。供給部14はボックスから成り、その内部に半田ボ
ール1が貯溜されている。
ドレール13に載置されている。ガイドレール13は、
ワーク11をクランプして位置決めする位置決め部とな
っている。ワーク11の上面には導電性ボールとしての
半田ボール1が搭載される電極12が多数個形成されて
いる。ガイドレール13の側方には、半田ボール1の供
給部14と、ピックアップミス検出用の光源15と、フ
ラックス2の貯溜部としての容器16が設置されてい
る。17はフラックス2の液面を平滑するスキージであ
る。供給部14はボックスから成り、その内部に半田ボ
ール1が貯溜されている。
【0010】ガイドレール13の上方には搭載ヘッド3
0が設けられている。搭載ヘッド30は第1の昇降ユニ
ット40Aの前面に設けられたガイドレール41Aに装
着されている。第1の昇降ユニット40Aの上面に設け
られたモータ42Aが駆動すると、搭載ヘッド30はガ
イドレール41Aに沿って昇降する。第1の昇降ユニッ
ト40Aはガイドシャフト21に沿ってX方向へ移動す
る。またガイドシャフト21の両端部はスライダ22を
介してガイドシャフト23に結合されており、ガイドシ
ャフト21はガイドシャフト23に沿ってY方向へ移動
する。すなわち、ガイドシャフト21、23は、搭載ヘ
ッド30をX方向やY方向へ移動させる移動手段となっ
ている。なお搭載ヘッド30をガイドシャフト21、2
3に沿って移動させるための動力系の説明は省略してい
る。
0が設けられている。搭載ヘッド30は第1の昇降ユニ
ット40Aの前面に設けられたガイドレール41Aに装
着されている。第1の昇降ユニット40Aの上面に設け
られたモータ42Aが駆動すると、搭載ヘッド30はガ
イドレール41Aに沿って昇降する。第1の昇降ユニッ
ト40Aはガイドシャフト21に沿ってX方向へ移動す
る。またガイドシャフト21の両端部はスライダ22を
介してガイドシャフト23に結合されており、ガイドシ
ャフト21はガイドシャフト23に沿ってY方向へ移動
する。すなわち、ガイドシャフト21、23は、搭載ヘ
ッド30をX方向やY方向へ移動させる移動手段となっ
ている。なお搭載ヘッド30をガイドシャフト21、2
3に沿って移動させるための動力系の説明は省略してい
る。
【0011】50は塗布ヘッドであって、第2の昇降ユ
ニット40Bの前面に設けられたガイドレール41Bに
装着されている。第2の昇降ユニット40Bは第1の昇
降ユニット40Aと同じ構成であって、モータ42Bが
駆動すると塗布ヘッド50はガイドレール41Bに沿っ
て昇降し、またガイドシャフト21に沿ってX方向へ移
動し、ガイドシャフト23に沿ってY方向へ移動する。
ニット40Bの前面に設けられたガイドレール41Bに
装着されている。第2の昇降ユニット40Bは第1の昇
降ユニット40Aと同じ構成であって、モータ42Bが
駆動すると塗布ヘッド50はガイドレール41Bに沿っ
て昇降し、またガイドシャフト21に沿ってX方向へ移
動し、ガイドシャフト23に沿ってY方向へ移動する。
【0012】次に、図2を参照して塗布ヘッド50の構
造を説明する。51は本体であり、そのフラットな下面
には弾性膜52が装着されている。この弾性膜52は、
ゴムや樹脂にて形成されている。弾性膜52の下面に
は、突起としての球体53がボンド54(図2(c)参
照)により固着されている。球体53は、ワーク11の
電極12に対応する位置に固着されている。なお突起を
本実施の形態のように球体53にすれば、球体53の表
面積は大きいので、小形の球体53であってもより多量
のフラックスを付着させることができる。またフラット
な下面を有する突起よりも球体の方が、ワークの電極に
対するフラックスの転写性にすぐれている。
造を説明する。51は本体であり、そのフラットな下面
には弾性膜52が装着されている。この弾性膜52は、
ゴムや樹脂にて形成されている。弾性膜52の下面に
は、突起としての球体53がボンド54(図2(c)参
照)により固着されている。球体53は、ワーク11の
電極12に対応する位置に固着されている。なお突起を
本実施の形態のように球体53にすれば、球体53の表
面積は大きいので、小形の球体53であってもより多量
のフラックスを付着させることができる。またフラット
な下面を有する突起よりも球体の方が、ワークの電極に
対するフラックスの転写性にすぐれている。
【0013】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次にその動作を説明する。図1にお
いて、塗布ヘッド50は容器16の上方へ移動する。図
2(a)はこのときの状態を示している。容器16の表
面には球体53の直径の寸法よりも薄い厚さでフラック
ス2が供給されている。次に塗布ヘッド50は、下降・
上昇動作を行って球体53の表面にフラックス2を付着
させる。次に塗布ヘッド50はワーク11の上方へ移動
する。図2(b)はこのときの状態を示しており、球体
53の表面にはフラックス2が付着している。次に塗布
ヘッド50に下降・上昇動作を行わせることにより、球
体53の表面に付着したフラックス2をワーク11の電
極12に転写する。図2(c)は、塗布ヘッド50を下
降させて、球体53を電極12に着地させた状態を示し
ている。図2(b),(c)に示すように、ワーク11
の上面aには反りやうねりがあり、したがって上面aは
フラットではない。しかしながら、この反りやうねりに
よるワーク11の上面aの高低差は弾性膜52が圧縮さ
れることにより吸収されるので(図2(c)参照)、す
べての球体53は電極12に確実に着地し、次いで上昇
することにより、フラックス2は電極12に転写され
る。
に構成されており、次にその動作を説明する。図1にお
いて、塗布ヘッド50は容器16の上方へ移動する。図
2(a)はこのときの状態を示している。容器16の表
面には球体53の直径の寸法よりも薄い厚さでフラック
ス2が供給されている。次に塗布ヘッド50は、下降・
上昇動作を行って球体53の表面にフラックス2を付着
させる。次に塗布ヘッド50はワーク11の上方へ移動
する。図2(b)はこのときの状態を示しており、球体
53の表面にはフラックス2が付着している。次に塗布
ヘッド50に下降・上昇動作を行わせることにより、球
体53の表面に付着したフラックス2をワーク11の電
極12に転写する。図2(c)は、塗布ヘッド50を下
降させて、球体53を電極12に着地させた状態を示し
ている。図2(b),(c)に示すように、ワーク11
の上面aには反りやうねりがあり、したがって上面aは
フラットではない。しかしながら、この反りやうねりに
よるワーク11の上面aの高低差は弾性膜52が圧縮さ
れることにより吸収されるので(図2(c)参照)、す
べての球体53は電極12に確実に着地し、次いで上昇
することにより、フラックス2は電極12に転写され
る。
【0014】以上のようにしてワーク11の電極12上
にフラックス2を塗布したならば、搭載ヘッド30によ
る半田ボール1の搭載を行う。すなわち図1において、
搭載ヘッド30は供給部14の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下面に半田ボール
1を真空吸着してピックアップする。なお図にはあらわ
れていないが、搭載ヘッド30の下面には、半田ボール
1を真空吸着するための吸着孔が形成されており、また
搭載ヘッド30は真空吸引装置に接続されている。
にフラックス2を塗布したならば、搭載ヘッド30によ
る半田ボール1の搭載を行う。すなわち図1において、
搭載ヘッド30は供給部14の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下面に半田ボール
1を真空吸着してピックアップする。なお図にはあらわ
れていないが、搭載ヘッド30の下面には、半田ボール
1を真空吸着するための吸着孔が形成されており、また
搭載ヘッド30は真空吸引装置に接続されている。
【0015】次に搭載ヘッド30はワーク11の上方へ
移動し(図3)、そこで上下動作を行うことにより、半
田ボール1をワーク11の電極12上に搭載する。ワー
ク11の電極12上には、上述したようにフラックス2
が塗布されており、半田ボール1はフラックス2により
電極12上に付着される。次いでワーク11は加熱炉へ
送られ、そこで半田ボール1を加熱して溶融・固化させ
れば、電極12上にバンプが生成される。
移動し(図3)、そこで上下動作を行うことにより、半
田ボール1をワーク11の電極12上に搭載する。ワー
ク11の電極12上には、上述したようにフラックス2
が塗布されており、半田ボール1はフラックス2により
電極12上に付着される。次いでワーク11は加熱炉へ
送られ、そこで半田ボール1を加熱して溶融・固化させ
れば、電極12上にバンプが生成される。
【0016】図4は、本発明の他の実施の形態の塗布ヘ
ッドの正面図、図5は同ワークの電極に粘液を塗布中の
塗布ヘッドの部分拡大図である。この塗布ヘッド55の
本体56の下面には球体57が固着されている。この球
体57は弾性ボールであって、自由に弾性変形すること
ができる。したがって図5に示すようにワーク11の電
極12に着地させれば球体57は弾性変形し、ワーク1
1の上面aの高低差を吸収することができる。
ッドの正面図、図5は同ワークの電極に粘液を塗布中の
塗布ヘッドの部分拡大図である。この塗布ヘッド55の
本体56の下面には球体57が固着されている。この球
体57は弾性ボールであって、自由に弾性変形すること
ができる。したがって図5に示すようにワーク11の電
極12に着地させれば球体57は弾性変形し、ワーク1
1の上面aの高低差を吸収することができる。
【0017】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば導電性ボールはフラックスによらず
に、銀ペーストなどの導電性の接着剤によりワークの電
極にボンディングする方法もあり、したがってこの場合
には、フラックスにかえて接着剤を突起に付着させてワ
ークの電極に塗布する。
であって、例えば導電性ボールはフラックスによらず
に、銀ペーストなどの導電性の接着剤によりワークの電
極にボンディングする方法もあり、したがってこの場合
には、フラックスにかえて接着剤を突起に付着させてワ
ークの電極に塗布する。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、狭ピッチで形成された
ワークの微小な電極に対応して、塗布ヘッドの下面に微
小な突起である球体を狭ピッチで形成することができ
る。またワークの上面に反りやうねりによる高低差があ
っても、弾性膜や球体自身の弾性によりこれを吸収し、
すべての球体を電極に着地させて粘液を確実に転写する
ことができる。またフラットな下面を有する突起よりも
球体の方が、ワークの電極に対するフラックスの転写性
にすぐれており、また突起を球体にすれば、球体の表面
積は大きいので、小形の球体であってもより多量のフラ
ックスを付着させて転写することができる。
ワークの微小な電極に対応して、塗布ヘッドの下面に微
小な突起である球体を狭ピッチで形成することができ
る。またワークの上面に反りやうねりによる高低差があ
っても、弾性膜や球体自身の弾性によりこれを吸収し、
すべての球体を電極に着地させて粘液を確実に転写する
ことができる。またフラットな下面を有する突起よりも
球体の方が、ワークの電極に対するフラックスの転写性
にすぐれており、また突起を球体にすれば、球体の表面
積は大きいので、小形の球体であってもより多量のフラ
ックスを付着させて転写することができる。
【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の斜視図
置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の塗布ヘッドでワークの
電極に粘液を塗布中の正面図
電極に粘液を塗布中の正面図
【図3】本発明の一実施の形態の搭載ヘッドで導電性ボ
ールをワークの電極に搭載中の正面図
ールをワークの電極に搭載中の正面図
【図4】本発明の他の実施の形態の塗布ヘッドの正面図
【図5】本発明の他の実施の形態のワークの電極に粘液
を塗布中の塗布ヘッドの部分拡大図
を塗布中の塗布ヘッドの部分拡大図
1 半田ボール 2 フラックス 11 ワーク 12 電極 14 半田ボールの供給部 30 搭載ヘッド 50,55 塗布ヘッド 53,57 球体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−130561(JP,A) 特開 平7−307344(JP,A) 特開 平8−66766(JP,A) 特開 平5−129374(JP,A) 特開 平4−65130(JP,A) 実開 平4−15532(JP,U) 実開 昭63−98768(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60 311 H01L 21/60 H05K 3/34 505
Claims (2)
- 【請求項1】粘液の供給部と、ワークの位置決め部と、
粘液の塗布ヘッドとを備え、前記粘液の塗布ヘッドに前
記粘液の供給部において上下動作を行わせてこの塗布ヘ
ッドに粘液を付着させた後、この塗布ヘッドを前記位置
決め部に位置決めされたワークに対して上下動作を行わ
せて、このワークの電極上に前記粘液を転写するように
した導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置であ
って、前記塗布ヘッドの下面に弾性膜を装着し、この弾
性膜の下面の前記電極に対応する位置に前記粘液を付着
させる球体を固着したことを特徴とする導電性ボールの
ボンディング用粘液の塗布装置。 - 【請求項2】粘液の供給部と、ワークの位置決め部と、
粘液の塗布ヘッドとを備え、前記粘液の塗布ヘッドに前
記粘液の供給部において上下動作を行わせてこの塗布ヘ
ッドに粘液を付着させた後、この塗布ヘッドを前記位置
決め部に位置決めされたワークに対して上下動作を行わ
せて、このワークの電極上に前記粘液を転写するように
した導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置であ
って、前記塗布ヘッドの下面の前記電極に対応する位置
に、前記粘液を付着させる弾性ボールから成る球体を固
着したことを特徴とする導電性ボールのボンディング用
粘液の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19721296A JP3279192B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19721296A JP3279192B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1041353A JPH1041353A (ja) | 1998-02-13 |
JP3279192B2 true JP3279192B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=16370702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19721296A Expired - Fee Related JP3279192B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3279192B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100801073B1 (ko) | 2005-10-06 | 2008-02-11 | 삼성전자주식회사 | 도전성 입자를 포함하는 범프를 구비하는 반도체 칩 및 이의 제조 방법 |
-
1996
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---|---|
JPH1041353A (ja) | 1998-02-13 |
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