JPS6238265A - 接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPS6238265A JPS6238265A JP60177129A JP17712985A JPS6238265A JP S6238265 A JPS6238265 A JP S6238265A JP 60177129 A JP60177129 A JP 60177129A JP 17712985 A JP17712985 A JP 17712985A JP S6238265 A JPS6238265 A JP S6238265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- head
- adhesive
- adhesive layer
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は接着剤塗布vc置に関し、特にリードレスタイ
プの電子部品(以下チップ部品と称す)を配線基板上に
半田付けする際に、その前にチップ部品を基板に仮固定
するために接着剤を基板に塗布する装置に関するもので
ある。
プの電子部品(以下チップ部品と称す)を配線基板上に
半田付けする際に、その前にチップ部品を基板に仮固定
するために接着剤を基板に塗布する装置に関するもので
ある。
従来の技術
配線基板にチップ部品を半田付けする際に、それに先立
ってチップ部品を予め接着剤で仮固定するために、接着
剤塗布ヘッド先端に接着剤を供給し、その接着剤を基板
上に移し替え、その後この接着剤の上にチップ部品を載
置しで取付ける方法が、特開昭55−110097号公
報に開示されている。その接着剤塗布装置は、第6図に
示すよつl: 塗布ヘッド21に小径パイプからなる一
対の塗布7ズル22を設けた構成となっており、塗布ノ
ズル22先端に接着剤23を吐出し、これを基板24に
押し付けて基板24上に移し替えることにより第7図に
示すように小山状の接着剤23を形成し、その後チップ
部品25をその電極部25aが配線基板24の導体部2
4aに接するように載置し、チップ部品25の裏面及び
側面の一部を接着剤23にて基板24に接着し、半田付
けの前に接着剤23に紫外線等を照射して硬化固定する
ようにしでいる。
ってチップ部品を予め接着剤で仮固定するために、接着
剤塗布ヘッド先端に接着剤を供給し、その接着剤を基板
上に移し替え、その後この接着剤の上にチップ部品を載
置しで取付ける方法が、特開昭55−110097号公
報に開示されている。その接着剤塗布装置は、第6図に
示すよつl: 塗布ヘッド21に小径パイプからなる一
対の塗布7ズル22を設けた構成となっており、塗布ノ
ズル22先端に接着剤23を吐出し、これを基板24に
押し付けて基板24上に移し替えることにより第7図に
示すように小山状の接着剤23を形成し、その後チップ
部品25をその電極部25aが配線基板24の導体部2
4aに接するように載置し、チップ部品25の裏面及び
側面の一部を接着剤23にて基板24に接着し、半田付
けの前に接着剤23に紫外線等を照射して硬化固定する
ようにしでいる。
発明が解決しようとする問題点
ところが、上記構成では接着剤の塗布量を変化させて厚
さをg整することは可能であるが、そのためには接着剤
の供給圧力や供給時間を変える必要があって均一な制御
が難しく、また接着剤の形状が小山状であるため塗布量
を多くするとその形状精度が悪くなり、位置ずれを生じ
たり、接着剤が電極部に付着する等の問題があった。ま
た、塗布ノズルの間隔は変化させることができないため
、チップ部品が小さいときは接着剤が外れすぎて接着不
良を生じたり、大きいときは接着剤が隠れて紫外線等が
照射され難く硬化不良のために接着固定が不十分になっ
たりするという問題があった。
さをg整することは可能であるが、そのためには接着剤
の供給圧力や供給時間を変える必要があって均一な制御
が難しく、また接着剤の形状が小山状であるため塗布量
を多くするとその形状精度が悪くなり、位置ずれを生じ
たり、接着剤が電極部に付着する等の問題があった。ま
た、塗布ノズルの間隔は変化させることができないため
、チップ部品が小さいときは接着剤が外れすぎて接着不
良を生じたり、大きいときは接着剤が隠れて紫外線等が
照射され難く硬化不良のために接着固定が不十分になっ
たりするという問題があった。
本発明は上記問題点を解消することを目的とするもので
ある。
ある。
問題点を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方向に
相対移動可能なヘッド支持部に、幅広の接着剤吐出穴を
形成した塗布ヘッドを塗布平面に沿って回転可能に配設
したことを特徴とする。
相対移動可能なヘッド支持部に、幅広の接着剤吐出穴を
形成した塗布ヘッドを塗布平面に沿って回転可能に配設
したことを特徴とする。
作用
本発明は上記した構成を有するので、塗布へ/ドの吐出
穴から接着剤を吐出しながら塗布ヘッドを移動させるこ
とにより、所望の長さの接着剤層を形成でき、かつ塗布
ヘッドをその移動方向に対して適当角度回転させること
によって接着剤層の塗布幅も任意に選定することができ
、さらに塗布ヘッドの移動速度を調節することによって
接着剤の供給速度を一定にしたままで接着剤層の厚さを
任意に設定することができる。
穴から接着剤を吐出しながら塗布ヘッドを移動させるこ
とにより、所望の長さの接着剤層を形成でき、かつ塗布
ヘッドをその移動方向に対して適当角度回転させること
によって接着剤層の塗布幅も任意に選定することができ
、さらに塗布ヘッドの移動速度を調節することによって
接着剤の供給速度を一定にしたままで接着剤層の厚さを
任意に設定することができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、第1図〜第5図を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
第1図において、1は接着剤供給管2から供給される接
着剤を基板3上に塗布する塗布ヘッドで、ヘッド支持部
4に回転手段5にて所定角度往復回転可能に装着されて
いる。またこの塗布ヘッド1は図外適宜手段で昇降可能
に構成されている。前記ヘッド支持部4は、X−Y移動
装置6に固定され、X方向及vY方向に任意の速度で移
動駆動可能に構成されている。このX−Y移動波ra6
は、基台7上にX方向に移動自在に設置されX紬モータ
8aにて駆動されるX方向移動体8と、このX方向移動
体8にY方向に移動自在に設置されY軸モータ9aにて
駆動されるY方向移動体9とから構成され、Y方向移動
体9の一端部に前記ヘッド支持部4が固定されている。
着剤を基板3上に塗布する塗布ヘッドで、ヘッド支持部
4に回転手段5にて所定角度往復回転可能に装着されて
いる。またこの塗布ヘッド1は図外適宜手段で昇降可能
に構成されている。前記ヘッド支持部4は、X−Y移動
装置6に固定され、X方向及vY方向に任意の速度で移
動駆動可能に構成されている。このX−Y移動波ra6
は、基台7上にX方向に移動自在に設置されX紬モータ
8aにて駆動されるX方向移動体8と、このX方向移動
体8にY方向に移動自在に設置されY軸モータ9aにて
駆動されるY方向移動体9とから構成され、Y方向移動
体9の一端部に前記ヘッド支持部4が固定されている。
10はマイクロプロセッサ及び記憶装置を内蔵した制御
部であり、前記X軸モータ8aSY紬モータ9a及び回
転手段5の制御や接着剤の供給・停止制御を打うように
構成されている。
部であり、前記X軸モータ8aSY紬モータ9a及び回
転手段5の制御や接着剤の供給・停止制御を打うように
構成されている。
前記塗布ヘッド1には、第2図に示すように1つの#I
長い幅広の吐出穴11が形成されており、その幅Wは適
用すべき最大のチップ部品を接着するのに最適な接着剤
層の幅に対応して設定されている。
長い幅広の吐出穴11が形成されており、その幅Wは適
用すべき最大のチップ部品を接着するのに最適な接着剤
層の幅に対応して設定されている。
以−ヒの構成において、第3図に示すように太きなチッ
プ部品P1を接着固定する場合は塗布へラド1の吐出穴
11の長手方向を移動方向に対して垂直にしてその全幅
Wの接着剤層12が形成されるようにする。又、第4図
に示すように比較的小さいチップ部品P2を接着固定す
る場合は、塗布ヘッド1を回転手段5で所定角度回転さ
せ、吐出穴11を移動方向に対して角度θだけ傾斜した
姿勢にしてWcosθ の幅の接着剤層12が形成され
るようにする。このように、チップ部品の大きさに応じ
て塗布ヘッド1を所定角度回転させることにより接着剤
層12の幅をその電子部品に最適の幅に設定することが
できる。
プ部品P1を接着固定する場合は塗布へラド1の吐出穴
11の長手方向を移動方向に対して垂直にしてその全幅
Wの接着剤層12が形成されるようにする。又、第4図
に示すように比較的小さいチップ部品P2を接着固定す
る場合は、塗布ヘッド1を回転手段5で所定角度回転さ
せ、吐出穴11を移動方向に対して角度θだけ傾斜した
姿勢にしてWcosθ の幅の接着剤層12が形成され
るようにする。このように、チップ部品の大きさに応じ
て塗布ヘッド1を所定角度回転させることにより接着剤
層12の幅をその電子部品に最適の幅に設定することが
できる。
また、その接着剤層12の厚さは、接着剤供給管2から
の供給量を一定にしたままで、塗布へラド1の移動速度
を調節することによって調節することが可能である。
の供給量を一定にしたままで、塗布へラド1の移動速度
を調節することによって調節することが可能である。
さらに、接着剤層12の幅を上記のようにチップ部品の
大きさに対応させて調節する場合において、接着剤の供
給量を一定にしたままでその接着剤N12の厚さを一定
にすることも塗布ヘッド1の移動速度を調節することに
よって可能である。
大きさに対応させて調節する場合において、接着剤の供
給量を一定にしたままでその接着剤N12の厚さを一定
にすることも塗布ヘッド1の移動速度を調節することに
よって可能である。
即ち、第5図において、接着剤の単位時間当たりの供給
量をQ、所定の接着剤層12の長さ又は塗布へラド1の
移動量をL=v・t (Vは移動速度、tは移動時間)
、接着剤層12の厚さを1+ 、塗布へラド1の回転角
をθとすると、この接着剤層12の接着剤の量Sは、 5=Q−L=v−L−h−WCO5θ となり、Vは、 v=Q/h−WCO5θ で与えられる。
量をQ、所定の接着剤層12の長さ又は塗布へラド1の
移動量をL=v・t (Vは移動速度、tは移動時間)
、接着剤層12の厚さを1+ 、塗布へラド1の回転角
をθとすると、この接着剤層12の接着剤の量Sは、 5=Q−L=v−L−h−WCO5θ となり、Vは、 v=Q/h−WCO5θ で与えられる。
従って、接着剤の単位時間当たりの供給量Qを一定にし
たままで接着剤層12の幅を可変しでもその厚さI+を
一定にするには、回転角θに応じて上式により決まる移
動速度Vで塗布ヘッド1を移動させればよい。そのため
に前記制御部10に塗布ヘッド1の回転角θを入力し、
それによって上式によりX軸モータ8aやY紬モータ9
aを制御するように設定しておけばよいのである。
たままで接着剤層12の幅を可変しでもその厚さI+を
一定にするには、回転角θに応じて上式により決まる移
動速度Vで塗布ヘッド1を移動させればよい。そのため
に前記制御部10に塗布ヘッド1の回転角θを入力し、
それによって上式によりX軸モータ8aやY紬モータ9
aを制御するように設定しておけばよいのである。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様で実施するこ
とができ、例えば塗布ヘッド1をX−Y移動装置6によ
り二方向に移動させるのではなく、逆に基板3を移動さ
せるようにしてもよく、また塗布へラド1又は基板3を
単に一方向に移動させるだけでよい場合もあり、さらに
塗布ヘッドと基板をそれぞれ互いに直交する一方向に移
動させるようにしてもよい。又、移動装置や回転手段の
具体構成も任意に設計すればよい。
とができ、例えば塗布ヘッド1をX−Y移動装置6によ
り二方向に移動させるのではなく、逆に基板3を移動さ
せるようにしてもよく、また塗布へラド1又は基板3を
単に一方向に移動させるだけでよい場合もあり、さらに
塗布ヘッドと基板をそれぞれ互いに直交する一方向に移
動させるようにしてもよい。又、移動装置や回転手段の
具体構成も任意に設計すればよい。
発明の効果
本発明の接着剤塗布装置によれば、以上のように少なく
とも一方向に相対移動可能なヘッド支持部に、幅広の塗
布穴を形成した塗布ヘッドを塗布平面に沿って回転可能
に配設しているので、制御の難しい塗布ヘッドに対する
接着剤の供給量は一定にしたままで、塗布ヘッドの移動
速度を制御して接着剤層の厚さを1!4W1することが
でき、かつ接着剤層の厚さを均一にすることができる。
とも一方向に相対移動可能なヘッド支持部に、幅広の塗
布穴を形成した塗布ヘッドを塗布平面に沿って回転可能
に配設しているので、制御の難しい塗布ヘッドに対する
接着剤の供給量は一定にしたままで、塗布ヘッドの移動
速度を制御して接着剤層の厚さを1!4W1することが
でき、かつ接着剤層の厚さを均一にすることができる。
しかも、塗布ヘッドを回転させることによって接着剤層
の幅も任意に設定することができ、電子部品の大きさに
適応した幅の接着剤層を形成できる。従って、本発明に
よれば電子部品の位置づれや接着不良等を完全に無くす
ことができる。
の幅も任意に設定することができ、電子部品の大きさに
適応した幅の接着剤層を形成できる。従って、本発明に
よれば電子部品の位置づれや接着不良等を完全に無くす
ことができる。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は塗布ヘッ
ドの先端部の斜視図、第3図及び第4図は電子部品の接
着状態の平面図、第5図は接着剤層の厚さと塗布ヘッド
の移動速度の関係の説明図、@6図は従来例の正面図、
第7図は同電子部品の接着工程の斜視図である。 1・・・塗布ヘッド 4・・・ヘッド支持部 5・・・回転手段 6・・・X−Y移動装置 10・・・制御部 11・・・塗布穴 12・・・接着剤層。 代理人 弁理士 中尾敏男 はか1名第3図 第4
図 第5図 (=vt) 12・・・・挿署詞1 区 一く1D■〇−
ドの先端部の斜視図、第3図及び第4図は電子部品の接
着状態の平面図、第5図は接着剤層の厚さと塗布ヘッド
の移動速度の関係の説明図、@6図は従来例の正面図、
第7図は同電子部品の接着工程の斜視図である。 1・・・塗布ヘッド 4・・・ヘッド支持部 5・・・回転手段 6・・・X−Y移動装置 10・・・制御部 11・・・塗布穴 12・・・接着剤層。 代理人 弁理士 中尾敏男 はか1名第3図 第4
図 第5図 (=vt) 12・・・・挿署詞1 区 一く1D■〇−
Claims (3)
- (1)少なくとも一方向に相対移動可能なヘッド支持部
に、幅広の接着剤吐出穴を備えた塗布ヘッドを塗布平面
に沿って回転可能に配設したことを特徴とする接着剤塗
布装置。 - (2)ヘッド支持部の移動速度を制御する制御部を備え
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
接着剤塗布装置。 - (3)制御部が、ヘッド移動方向に対して垂直方向に吐
出穴が沿う方向を基準とする塗布ヘッドの回転角に対応
してヘッド支持部の移動速度を制御するように構成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の接
着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60177129A JPS6238265A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60177129A JPS6238265A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 接着剤塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6238265A true JPS6238265A (ja) | 1987-02-19 |
JPH0530512B2 JPH0530512B2 (ja) | 1993-05-10 |
Family
ID=16025677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60177129A Granted JPS6238265A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6238265A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63236008A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
JPS63270574A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤塗布装置 |
JPH01297886A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板への接着剤塗布方法 |
JPH051242U (ja) * | 1991-06-20 | 1993-01-08 | 富士通テン株式会社 | 粘性液体の供給装置 |
JP2009006324A (ja) * | 2003-05-23 | 2009-01-15 | Nordson Corp | 非接触式粘性材料噴射システム |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60177129A patent/JPS6238265A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63236008A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
JPS63270574A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤塗布装置 |
JPH07100147B2 (ja) * | 1987-04-28 | 1995-11-01 | 松下電器産業株式会社 | 接着剤塗布装置 |
JPH01297886A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板への接着剤塗布方法 |
JPH051242U (ja) * | 1991-06-20 | 1993-01-08 | 富士通テン株式会社 | 粘性液体の供給装置 |
JP2009006324A (ja) * | 2003-05-23 | 2009-01-15 | Nordson Corp | 非接触式粘性材料噴射システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0530512B2 (ja) | 1993-05-10 |
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