JPS6238265A - 接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPS6238265A JPS6238265A JP60177129A JP17712985A JPS6238265A JP S6238265 A JPS6238265 A JP S6238265A JP 60177129 A JP60177129 A JP 60177129A JP 17712985 A JP17712985 A JP 17712985A JP S6238265 A JPS6238265 A JP S6238265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- head
- adhesive
- adhesive layer
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は接着剤塗布ｖｃ置に関し、特にリードレスタイ
プの電子部品（以下チップ部品と称す）を配線基板上に
半田付けする際に、その前にチップ部品を基板に仮固定
するために接着剤を基板に塗布する装置に関するもので
ある。
プの電子部品（以下チップ部品と称す）を配線基板上に
半田付けする際に、その前にチップ部品を基板に仮固定
するために接着剤を基板に塗布する装置に関するもので
ある。
従来の技術
配線基板にチップ部品を半田付けする際に、それに先立
ってチップ部品を予め接着剤で仮固定するために、接着
剤塗布ヘッド先端に接着剤を供給し、その接着剤を基板
上に移し替え、その後この接着剤の上にチップ部品を載
置しで取付ける方法が、特開昭５５−１１００９７号公
報に開示されている。その接着剤塗布装置は、第６図に
示すよつｌ： 塗布ヘッド２１に小径パイプからなる一
対の塗布７ズル２２を設けた構成となっており、塗布ノ
ズル２２先端に接着剤２３を吐出し、これを基板２４に
押し付けて基板２４上に移し替えることにより第７図に
示すように小山状の接着剤２３を形成し、その後チップ
部品２５をその電極部２５ａが配線基板２４の導体部２
４ａに接するように載置し、チップ部品２５の裏面及び
側面の一部を接着剤２３にて基板２４に接着し、半田付
けの前に接着剤２３に紫外線等を照射して硬化固定する
ようにしでいる。
ってチップ部品を予め接着剤で仮固定するために、接着
剤塗布ヘッド先端に接着剤を供給し、その接着剤を基板
上に移し替え、その後この接着剤の上にチップ部品を載
置しで取付ける方法が、特開昭５５−１１００９７号公
報に開示されている。その接着剤塗布装置は、第６図に
示すよつｌ： 塗布ヘッド２１に小径パイプからなる一
対の塗布７ズル２２を設けた構成となっており、塗布ノ
ズル２２先端に接着剤２３を吐出し、これを基板２４に
押し付けて基板２４上に移し替えることにより第７図に
示すように小山状の接着剤２３を形成し、その後チップ
部品２５をその電極部２５ａが配線基板２４の導体部２
４ａに接するように載置し、チップ部品２５の裏面及び
側面の一部を接着剤２３にて基板２４に接着し、半田付
けの前に接着剤２３に紫外線等を照射して硬化固定する
ようにしでいる。
発明が解決しようとする問題点
ところが、上記構成では接着剤の塗布量を変化させて厚
さをｇ整することは可能であるが、そのためには接着剤
の供給圧力や供給時間を変える必要があって均一な制御
が難しく、また接着剤の形状が小山状であるため塗布量
を多くするとその形状精度が悪くなり、位置ずれを生じ
たり、接着剤が電極部に付着する等の問題があった。ま
た、塗布ノズルの間隔は変化させることができないため
、チップ部品が小さいときは接着剤が外れすぎて接着不
良を生じたり、大きいときは接着剤が隠れて紫外線等が
照射され難く硬化不良のために接着固定が不十分になっ
たりするという問題があった。
さをｇ整することは可能であるが、そのためには接着剤
の供給圧力や供給時間を変える必要があって均一な制御
が難しく、また接着剤の形状が小山状であるため塗布量
を多くするとその形状精度が悪くなり、位置ずれを生じ
たり、接着剤が電極部に付着する等の問題があった。ま
た、塗布ノズルの間隔は変化させることができないため
、チップ部品が小さいときは接着剤が外れすぎて接着不
良を生じたり、大きいときは接着剤が隠れて紫外線等が
照射され難く硬化不良のために接着固定が不十分になっ
たりするという問題があった。
本発明は上記問題点を解消することを目的とするもので
ある。
ある。
問題点を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方向に
相対移動可能なヘッド支持部に、幅広の接着剤吐出穴を
形成した塗布ヘッドを塗布平面に沿って回転可能に配設
したことを特徴とする。
相対移動可能なヘッド支持部に、幅広の接着剤吐出穴を
形成した塗布ヘッドを塗布平面に沿って回転可能に配設
したことを特徴とする。
作用
本発明は上記した構成を有するので、塗布へ／ドの吐出
穴から接着剤を吐出しながら塗布ヘッドを移動させるこ
とにより、所望の長さの接着剤層を形成でき、かつ塗布
ヘッドをその移動方向に対して適当角度回転させること
によって接着剤層の塗布幅も任意に選定することができ
、さらに塗布ヘッドの移動速度を調節することによって
接着剤の供給速度を一定にしたままで接着剤層の厚さを
任意に設定することができる。
穴から接着剤を吐出しながら塗布ヘッドを移動させるこ
とにより、所望の長さの接着剤層を形成でき、かつ塗布
ヘッドをその移動方向に対して適当角度回転させること
によって接着剤層の塗布幅も任意に選定することができ
、さらに塗布ヘッドの移動速度を調節することによって
接着剤の供給速度を一定にしたままで接着剤層の厚さを
任意に設定することができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、第１図〜第５図を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
第１図において、１は接着剤供給管２から供給される接
着剤を基板３上に塗布する塗布ヘッドで、ヘッド支持部
４に回転手段５にて所定角度往復回転可能に装着されて
いる。またこの塗布ヘッド１は図外適宜手段で昇降可能
に構成されている。前記ヘッド支持部４は、Ｘ−Ｙ移動
装置６に固定され、Ｘ方向及ｖＹ方向に任意の速度で移
動駆動可能に構成されている。このＸ−Ｙ移動波ｒａ６
は、基台７上にＸ方向に移動自在に設置されＸ紬モータ
８ａにて駆動されるＸ方向移動体８と、このＸ方向移動
体８にＹ方向に移動自在に設置されＹ軸モータ９ａにて
駆動されるＹ方向移動体９とから構成され、Ｙ方向移動
体９の一端部に前記ヘッド支持部４が固定されている。
着剤を基板３上に塗布する塗布ヘッドで、ヘッド支持部
４に回転手段５にて所定角度往復回転可能に装着されて
いる。またこの塗布ヘッド１は図外適宜手段で昇降可能
に構成されている。前記ヘッド支持部４は、Ｘ−Ｙ移動
装置６に固定され、Ｘ方向及ｖＹ方向に任意の速度で移
動駆動可能に構成されている。このＸ−Ｙ移動波ｒａ６
は、基台７上にＸ方向に移動自在に設置されＸ紬モータ
８ａにて駆動されるＸ方向移動体８と、このＸ方向移動
体８にＹ方向に移動自在に設置されＹ軸モータ９ａにて
駆動されるＹ方向移動体９とから構成され、Ｙ方向移動
体９の一端部に前記ヘッド支持部４が固定されている。
１０はマイクロプロセッサ及び記憶装置を内蔵した制御
部であり、前記Ｘ軸モータ８ａＳＹ紬モータ９ａ及び回
転手段５の制御や接着剤の供給・停止制御を打うように
構成されている。
部であり、前記Ｘ軸モータ８ａＳＹ紬モータ９ａ及び回
転手段５の制御や接着剤の供給・停止制御を打うように
構成されている。
前記塗布ヘッド１には、第２図に示すように１つの＃Ｉ
長い幅広の吐出穴１１が形成されており、その幅Ｗは適
用すべき最大のチップ部品を接着するのに最適な接着剤
層の幅に対応して設定されている。
長い幅広の吐出穴１１が形成されており、その幅Ｗは適
用すべき最大のチップ部品を接着するのに最適な接着剤
層の幅に対応して設定されている。
以−ヒの構成において、第３図に示すように太きなチッ
プ部品Ｐ１を接着固定する場合は塗布へラド１の吐出穴
１１の長手方向を移動方向に対して垂直にしてその全幅
Ｗの接着剤層１２が形成されるようにする。又、第４図
に示すように比較的小さいチップ部品Ｐ２を接着固定す
る場合は、塗布ヘッド１を回転手段５で所定角度回転さ
せ、吐出穴１１を移動方向に対して角度θだけ傾斜した
姿勢にしてＷｃｏｓθ の幅の接着剤層１２が形成され
るようにする。このように、チップ部品の大きさに応じ
て塗布ヘッド１を所定角度回転させることにより接着剤
層１２の幅をその電子部品に最適の幅に設定することが
できる。
プ部品Ｐ１を接着固定する場合は塗布へラド１の吐出穴
１１の長手方向を移動方向に対して垂直にしてその全幅
Ｗの接着剤層１２が形成されるようにする。又、第４図
に示すように比較的小さいチップ部品Ｐ２を接着固定す
る場合は、塗布ヘッド１を回転手段５で所定角度回転さ
せ、吐出穴１１を移動方向に対して角度θだけ傾斜した
姿勢にしてＷｃｏｓθ の幅の接着剤層１２が形成され
るようにする。このように、チップ部品の大きさに応じ
て塗布ヘッド１を所定角度回転させることにより接着剤
層１２の幅をその電子部品に最適の幅に設定することが
できる。
また、その接着剤層１２の厚さは、接着剤供給管２から
の供給量を一定にしたままで、塗布へラド１の移動速度
を調節することによって調節することが可能である。
の供給量を一定にしたままで、塗布へラド１の移動速度
を調節することによって調節することが可能である。
さらに、接着剤層１２の幅を上記のようにチップ部品の
大きさに対応させて調節する場合において、接着剤の供
給量を一定にしたままでその接着剤Ｎ１２の厚さを一定
にすることも塗布ヘッド１の移動速度を調節することに
よって可能である。
大きさに対応させて調節する場合において、接着剤の供
給量を一定にしたままでその接着剤Ｎ１２の厚さを一定
にすることも塗布ヘッド１の移動速度を調節することに
よって可能である。
即ち、第５図において、接着剤の単位時間当たりの供給
量をＱ、所定の接着剤層１２の長さ又は塗布へラド１の
移動量をＬ＝ｖ・ｔ （Ｖは移動速度、ｔは移動時間）
、接着剤層１２の厚さを１＋ 、塗布へラド１の回転角
をθとすると、この接着剤層１２の接着剤の量Ｓは、 ５＝Ｑ−Ｌ＝ｖ−Ｌ−ｈ−ＷＣＯ５θ となり、Ｖは、 ｖ＝Ｑ／ｈ−ＷＣＯ５θ で与えられる。
量をＱ、所定の接着剤層１２の長さ又は塗布へラド１の
移動量をＬ＝ｖ・ｔ （Ｖは移動速度、ｔは移動時間）
、接着剤層１２の厚さを１＋ 、塗布へラド１の回転角
をθとすると、この接着剤層１２の接着剤の量Ｓは、 ５＝Ｑ−Ｌ＝ｖ−Ｌ−ｈ−ＷＣＯ５θ となり、Ｖは、 ｖ＝Ｑ／ｈ−ＷＣＯ５θ で与えられる。
従って、接着剤の単位時間当たりの供給量Ｑを一定にし
たままで接着剤層１２の幅を可変しでもその厚さＩ＋を
一定にするには、回転角θに応じて上式により決まる移
動速度Ｖで塗布ヘッド１を移動させればよい。そのため
に前記制御部１０に塗布ヘッド１の回転角θを入力し、
それによって上式によりＸ軸モータ８ａやＹ紬モータ９
ａを制御するように設定しておけばよいのである。
たままで接着剤層１２の幅を可変しでもその厚さＩ＋を
一定にするには、回転角θに応じて上式により決まる移
動速度Ｖで塗布ヘッド１を移動させればよい。そのため
に前記制御部１０に塗布ヘッド１の回転角θを入力し、
それによって上式によりＸ軸モータ８ａやＹ紬モータ９
ａを制御するように設定しておけばよいのである。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様で実施するこ
とができ、例えば塗布ヘッド１をＸ−Ｙ移動装置６によ
り二方向に移動させるのではなく、逆に基板３を移動さ
せるようにしてもよく、また塗布へラド１又は基板３を
単に一方向に移動させるだけでよい場合もあり、さらに
塗布ヘッドと基板をそれぞれ互いに直交する一方向に移
動させるようにしてもよい。又、移動装置や回転手段の
具体構成も任意に設計すればよい。
とができ、例えば塗布ヘッド１をＸ−Ｙ移動装置６によ
り二方向に移動させるのではなく、逆に基板３を移動さ
せるようにしてもよく、また塗布へラド１又は基板３を
単に一方向に移動させるだけでよい場合もあり、さらに
塗布ヘッドと基板をそれぞれ互いに直交する一方向に移
動させるようにしてもよい。又、移動装置や回転手段の
具体構成も任意に設計すればよい。
発明の効果
本発明の接着剤塗布装置によれば、以上のように少なく
とも一方向に相対移動可能なヘッド支持部に、幅広の塗
布穴を形成した塗布ヘッドを塗布平面に沿って回転可能
に配設しているので、制御の難しい塗布ヘッドに対する
接着剤の供給量は一定にしたままで、塗布ヘッドの移動
速度を制御して接着剤層の厚さを１！４Ｗ１することが
でき、かつ接着剤層の厚さを均一にすることができる。
とも一方向に相対移動可能なヘッド支持部に、幅広の塗
布穴を形成した塗布ヘッドを塗布平面に沿って回転可能
に配設しているので、制御の難しい塗布ヘッドに対する
接着剤の供給量は一定にしたままで、塗布ヘッドの移動
速度を制御して接着剤層の厚さを１！４Ｗ１することが
でき、かつ接着剤層の厚さを均一にすることができる。
しかも、塗布ヘッドを回転させることによって接着剤層
の幅も任意に設定することができ、電子部品の大きさに
適応した幅の接着剤層を形成できる。従って、本発明に
よれば電子部品の位置づれや接着不良等を完全に無くす
ことができる。
の幅も任意に設定することができ、電子部品の大きさに
適応した幅の接着剤層を形成できる。従って、本発明に
よれば電子部品の位置づれや接着不良等を完全に無くす
ことができる。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は塗布ヘッ
ドの先端部の斜視図、第３図及び第４図は電子部品の接
着状態の平面図、第５図は接着剤層の厚さと塗布ヘッド
の移動速度の関係の説明図、＠６図は従来例の正面図、
第７図は同電子部品の接着工程の斜視図である。 １・・・塗布ヘッド ４・・・ヘッド支持部 ５・・・回転手段 ６・・・Ｘ−Ｙ移動装置 １０・・・制御部 １１・・・塗布穴 １２・・・接着剤層。 代理人 弁理士 中尾敏男 はか１名第３図 第４
図 第５図 （＝ｖｔ） １２・・・・挿署詞１ 区 一く１Ｄ■〇−
ドの先端部の斜視図、第３図及び第４図は電子部品の接
着状態の平面図、第５図は接着剤層の厚さと塗布ヘッド
の移動速度の関係の説明図、＠６図は従来例の正面図、
第７図は同電子部品の接着工程の斜視図である。 １・・・塗布ヘッド ４・・・ヘッド支持部 ５・・・回転手段 ６・・・Ｘ−Ｙ移動装置 １０・・・制御部 １１・・・塗布穴 １２・・・接着剤層。 代理人 弁理士 中尾敏男 はか１名第３図 第４
図 第５図 （＝ｖｔ） １２・・・・挿署詞１ 区 一く１Ｄ■〇−
Claims (3)
- （１）少なくとも一方向に相対移動可能なヘッド支持部
に、幅広の接着剤吐出穴を備えた塗布ヘッドを塗布平面
に沿って回転可能に配設したことを特徴とする接着剤塗
布装置。 - （２）ヘッド支持部の移動速度を制御する制御部を備え
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
接着剤塗布装置。 - （３）制御部が、ヘッド移動方向に対して垂直方向に吐
出穴が沿う方向を基準とする塗布ヘッドの回転角に対応
してヘッド支持部の移動速度を制御するように構成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の接
着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177129A JPS6238265A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177129A JPS6238265A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 接着剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6238265A true JPS6238265A (ja) | 1987-02-19 |
| JPH0530512B2 JPH0530512B2 (ja) | 1993-05-10 |
Family
ID=16025677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177129A Granted JPS6238265A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6238265A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63236008A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPS63270574A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤塗布装置 |
| JPH01297886A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板への接着剤塗布方法 |
| JPH051242U (ja) * | 1991-06-20 | 1993-01-08 | 富士通テン株式会社 | 粘性液体の供給装置 |
| JP2009006324A (ja) * | 2003-05-23 | 2009-01-15 | Nordson Corp | 非接触式粘性材料噴射システム |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60177129A patent/JPS6238265A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63236008A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPS63270574A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤塗布装置 |
| JPH07100147B2 (ja) * | 1987-04-28 | 1995-11-01 | 松下電器産業株式会社 | 接着剤塗布装置 |
| JPH01297886A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板への接着剤塗布方法 |
| JPH051242U (ja) * | 1991-06-20 | 1993-01-08 | 富士通テン株式会社 | 粘性液体の供給装置 |
| JP2009006324A (ja) * | 2003-05-23 | 2009-01-15 | Nordson Corp | 非接触式粘性材料噴射システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0530512B2 (ja) | 1993-05-10 |
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