JPS612384A - セラミツク多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS612384A JPS612384A JP12202384A JP12202384A JPS612384A JP S612384 A JPS612384 A JP S612384A JP 12202384 A JP12202384 A JP 12202384A JP 12202384 A JP12202384 A JP 12202384A JP S612384 A JPS612384 A JP S612384A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- ceramic multilayer
- alignment
- board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、セラミック多層配線基板の！！遣方法（二係
υ、特にスクリーン印刷時の位置決めを改良した方法で
ある。
υ、特にスクリーン印刷時の位置決めを改良した方法で
ある。
メタライズセラミック多層配線基板の作成法には、シー
ト積層法と印刷積層法がある。本発明は、印刷積層に関
連する。
ト積層法と印刷積層法がある。本発明は、印刷積層に関
連する。
グリーンシート印刷多層配意基板は、グリーンシートそ
のものが焼結（−よりＩＯ数パーセント大きさが縮む為
、厚膜印刷基板の様に印刷パターンを一層毎に焼成する
ことはできない。従って導体層。
のものが焼結（−よりＩＯ数パーセント大きさが縮む為
、厚膜印刷基板の様に印刷パターンを一層毎に焼成する
ことはできない。従って導体層。
絶縁体層の印刷乾燥を繰り返した後、一体焼結を行なう
。
。
ここで各層の印刷時の位置合わせが問題となる。
従来は、位１６合わせ用のマークを基板内の特定置所、
例えば四隅に設け、これを基準としてスクリーンマスク
の位置決めを行なっていた。
例えば四隅に設け、これを基準としてスクリーンマスク
の位置決めを行なっていた。
ところが、この位置合わせマークは、全パターン（二設
けられて、全工程印刷多層されること（−なる。そのた
めこのマーク部４ケ所が最上導体層より高く突起した状
態で未焼結基板が出来上が９、例えば静電容量（二よる
導通テスト等を行なう時（二、不都合が生じる等の問題
がある。メ、このマークは、ライン長１ｍｍ、ライン幅
１００μｍ程度が一般的でおり、スクリーンの位置合わ
せ用としては小さ過ぎる。特にグイアフイルパターンの
位置合わせの場合、その作業が困硅、かつ不正確となシ
、効率が悪い。しかしながらこのマークを所定パターン
内で大型化することは、基板の小形化（−逆行するなど
不経済である。
けられて、全工程印刷多層されること（−なる。そのた
めこのマーク部４ケ所が最上導体層より高く突起した状
態で未焼結基板が出来上が９、例えば静電容量（二よる
導通テスト等を行なう時（二、不都合が生じる等の問題
がある。メ、このマークは、ライン長１ｍｍ、ライン幅
１００μｍ程度が一般的でおり、スクリーンの位置合わ
せ用としては小さ過ぎる。特にグイアフイルパターンの
位置合わせの場合、その作業が困硅、かつ不正確となシ
、効率が悪い。しかしながらこのマークを所定パターン
内で大型化することは、基板の小形化（−逆行するなど
不経済である。
本発明は以上の点を考慮してなされたものでスクリーン
印刷時の位置合わせ精度及び効率の向上を達成すること
のできるセラミック多層配線基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
印刷時の位置合わせ精度及び効率の向上を達成すること
のできるセラミック多層配線基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
本発明は、セラミックグリーンシート上（二導体層、絶
縁体層を印刷し、外枠部分を切除して未焼結基板を得る
セラミック多層配線基板の製造方法において、前記外枠
部分（二印刷位置合わせ用マークを形成し、印刷を行な
うことを特徴とするセラミック多ｊ−配線基板の製造方
法である。
縁体層を印刷し、外枠部分を切除して未焼結基板を得る
セラミック多層配線基板の製造方法において、前記外枠
部分（二印刷位置合わせ用マークを形成し、印刷を行な
うことを特徴とするセラミック多ｊ−配線基板の製造方
法である。
このよう（二最終的（−は未焼結基板上に残らない部分
（二位置合わせ用マークを形成すること（二より、多層
配線が形成された未焼結基板上で、突出する部分がなく
、例えば静電容量を測定し、配線のオープン、ショート
を判別するＣテスタ等で基板の良否を判定する場合（二
問題が生じない。Ｃテスタは静電容量により良否判定を
行なうが、基板上（＝突出部があると密着性が悪く正確
な測定が困難となる。又、従来のようじ突出部があると
ワイヤボンディングの際、顕微鏡等の焦点合わせか２段
階となシ、効率、精度とも低下するが、本発明（＝よれ
ばその恐れはない。さら：二突出部があると焼成後のソ
リ発生を助長することになシ、又、５ソリ測定にも支−
障を生じる。
（二位置合わせ用マークを形成すること（二より、多層
配線が形成された未焼結基板上で、突出する部分がなく
、例えば静電容量を測定し、配線のオープン、ショート
を判別するＣテスタ等で基板の良否を判定する場合（二
問題が生じない。Ｃテスタは静電容量により良否判定を
行なうが、基板上（＝突出部があると密着性が悪く正確
な測定が困難となる。又、従来のようじ突出部があると
ワイヤボンディングの際、顕微鏡等の焦点合わせか２段
階となシ、効率、精度とも低下するが、本発明（＝よれ
ばその恐れはない。さら：二突出部があると焼成後のソ
リ発生を助長することになシ、又、５ソリ測定にも支−
障を生じる。
又、外枠上であれば、多少マークを大きくしても、実裟
密度（−は何ら影響を与えることはない。
密度（−は何ら影響を与えることはない。
従って位置合わせ棺就が向上し、かつその速度も早くな
る。
る。
以上説明したよう（二本発明（＝よれば高精度、高速化
が可能なセラミック多層配線基板の製造方法を得ること
ができる。
が可能なセラミック多層配線基板の製造方法を得ること
ができる。
本発明の実施例を以下（二説明する。
第１図は印刷工程を示す概略斜視図である。
まず、マスター基体を作成する。このマスター基体はス
クリーン印刷マスクの位置決めを行なうものである。被
印刷物であるグリーンシートと同形状、同サイズの金属
板、グリーンシート、樹脂シート（例えば６テフロン′
”シート）等の基体（１）を準備する（第１図（ａ））
。この基体（１）を印刷板（２）上（二固定する（第１
図（ｂ））。固定は基体（１）の切欠部（３ａ） （３
ｂ） （３ｃ） （３ｄ）を、印刷板（２）上のガイド
（３’ａ）（３’ｂ） （３’ｃ） （３’ｄ）によシ
支持して、例えば真空チャック等で行なう。続いて、ス
クリーンマスクの位置決め用のマーク（４）を有する基
準のマスクを用いて、スクリーン印刷を行ない、基体（
１）上に基準パターンを印刷する。基体ｆｌ）表面はパ
ターンかみやずいよう（二白紙等な表面（−貼着しても
よい。このとき用いるマスクは、位置決め用のマーク（
４）のみのパターンでも良いし、被印刷物であるグリー
ンシート上の印刷（二用いる実際のマスクの内の１つで
も構わない。このマーク（４）は、被印刷物であるグリ
ーンシート上の切除されるべき外枠領域に対応する領域
（Ａ）（二設けられる。
クリーン印刷マスクの位置決めを行なうものである。被
印刷物であるグリーンシートと同形状、同サイズの金属
板、グリーンシート、樹脂シート（例えば６テフロン′
”シート）等の基体（１）を準備する（第１図（ａ））
。この基体（１）を印刷板（２）上（二固定する（第１
図（ｂ））。固定は基体（１）の切欠部（３ａ） （３
ｂ） （３ｃ） （３ｄ）を、印刷板（２）上のガイド
（３’ａ）（３’ｂ） （３’ｃ） （３’ｄ）によシ
支持して、例えば真空チャック等で行なう。続いて、ス
クリーンマスクの位置決め用のマーク（４）を有する基
準のマスクを用いて、スクリーン印刷を行ない、基体（
１）上に基準パターンを印刷する。基体ｆｌ）表面はパ
ターンかみやずいよう（二白紙等な表面（−貼着しても
よい。このとき用いるマスクは、位置決め用のマーク（
４）のみのパターンでも良いし、被印刷物であるグリー
ンシート上の印刷（二用いる実際のマスクの内の１つで
も構わない。このマーク（４）は、被印刷物であるグリ
ーンシート上の切除されるべき外枠領域に対応する領域
（Ａ）（二設けられる。
通常印刷はグリーンシートの両面に行なわれるため、前
記切欠部、及びマークは、基体（１ンの中央を原点とす
るＸ−Ｙ軸（二対し、等しい位置関係（＝設定する。な
おマーク（４）は同図中（＋）印としたが０）印等の対
称形であれば良い。
記切欠部、及びマークは、基体（１ンの中央を原点とす
るＸ−Ｙ軸（二対し、等しい位置関係（＝設定する。な
おマーク（４）は同図中（＋）印としたが０）印等の対
称形であれば良い。
さて、次に前記基体（１）上の印刷パターンを覆うよう
（二保護層を設ける。この保護層は、透明でかつ導体あ
るいは絶縁体ペーストを洗浄可能なキシレン。パークロ
ルエチレン、トリクレン、アセトン、アルコール等の有
機溶剤に浸漬してもおかされない、例えばビニールテー
プ、セロファンテープ等である。
（二保護層を設ける。この保護層は、透明でかつ導体あ
るいは絶縁体ペーストを洗浄可能なキシレン。パークロ
ルエチレン、トリクレン、アセトン、アルコール等の有
機溶剤に浸漬してもおかされない、例えばビニールテー
プ、セロファンテープ等である。
このよう（ニして、基準パターン、すなわち位置合わせ
用のマークを有するマスター基体を得る。
用のマークを有するマスター基体を得る。
次ζ二印刷工程を説明する。第２図はこの工程のフロー
チアートである。
チアートである。
まず、マスター基体を印刷板上（二固定してスクリーン
マスクの位置合わせを行なう。次にこのマスター基体上
（二印刷し、実際にズレがないかを確認する。前述のご
とくマスター基体上のパターンは保護層でカバーされて
いるため、印刷後は有機溶剤で洗浄して消すことができ
る。従ってもしズレが生じていた場合、洗浄の後、再度
印刷して位置合わせを行なう。
マスクの位置合わせを行なう。次にこのマスター基体上
（二印刷し、実際にズレがないかを確認する。前述のご
とくマスター基体上のパターンは保護層でカバーされて
いるため、印刷後は有機溶剤で洗浄して消すことができ
る。従ってもしズレが生じていた場合、洗浄の後、再度
印刷して位置合わせを行なう。
このよう（＝マスター基板を用いること（＝より、多数
枚の印刷を行う時は、１回の設定で、同一スクリーンに
関しては位置合わせが終了するため、非常（−効率良く
印刷を行なうことができる。又、実際に印刷して位置を
確認できるため、精度も良い。
枚の印刷を行う時は、１回の設定で、同一スクリーンに
関しては位置合わせが終了するため、非常（−効率良く
印刷を行なうことができる。又、実際に印刷して位置を
確認できるため、精度も良い。
スクリーンマスクの位置合わせ終了後、マスター基体を
取シ外し、被印刷物であるグリーンシート（５）を印刷
板上（−固定し、印刷を行なう。この時、位置合わせ用
のマスク（４）は、切除される外枠領域（５ａ）に位置
するため、最終的に残る未焼結多Ｊ−基板（５ｂ）上に
は特（＝突出している部分がない。この様子を第３図ｆ
ａｔに斜視図として示す。その後、裏面にも同様に印刷
した後、外枠領域Ｃ３１）を打抜き等の一般の手法で切
除し、未焼結基板Ｉ３４を得る（第３図（ｂ））。
取シ外し、被印刷物であるグリーンシート（５）を印刷
板上（−固定し、印刷を行なう。この時、位置合わせ用
のマスク（４）は、切除される外枠領域（５ａ）に位置
するため、最終的に残る未焼結多Ｊ−基板（５ｂ）上に
は特（＝突出している部分がない。この様子を第３図ｆ
ａｔに斜視図として示す。その後、裏面にも同様に印刷
した後、外枠領域Ｃ３１）を打抜き等の一般の手法で切
除し、未焼結基板Ｉ３４を得る（第３図（ｂ））。
このような方法を用いれば、実装密度をおとすことなく
位置合わせマークを大きくすることができ、スクリーン
マスクの位置決めの高速化、高精度化を達成できる。
位置合わせマークを大きくすることができ、スクリーン
マスクの位置決めの高速化、高精度化を達成できる。
又、従来のごとく未焼結基板上に残存する位置にマーク
を形成していた場合は、前述のごとく部分的な突出をさ
けるため、マスクの位置合わせ後、マ、−り部を目止め
して印刷を行なったシする必要がおるが、印刷工程中の
目止めのハガレや、目上工程の存在による時間的ロスが
あり、そのような問題のない本発明の効果は犬なるもの
である。
を形成していた場合は、前述のごとく部分的な突出をさ
けるため、マスクの位置合わせ後、マ、−り部を目止め
して印刷を行なったシする必要がおるが、印刷工程中の
目止めのハガレや、目上工程の存在による時間的ロスが
あり、そのような問題のない本発明の効果は犬なるもの
である。
又、最上層となる導体層の印刷時は、未焼結基板上にワ
イヤーボンディング等のオリエンチー７ヨンマークを設
けてもよい。
イヤーボンディング等のオリエンチー７ヨンマークを設
けてもよい。
さら（＝、基板内（二部公的な突出部がないため、焼結
時のソリが助長されることがない。従って焼結後の基板
の歩留シも向上する。
時のソリが助長されることがない。従って焼結後の基板
の歩留シも向上する。
第１図及び第３図は本発明方法の工程を説明するだめの
斜視図、第２図はフローチャートである。 ４・・・位置合わせ用マーク 第 １ 図 （ｂ＞ 第 ２ 図
斜視図、第２図はフローチャートである。 ４・・・位置合わせ用マーク 第 １ 図 （ｂ＞ 第 ２ 図
Claims (1)
- セラミックグリーンシート上に導体層、絶縁体層を印刷
し、外枠部分を切除して未焼結基板を得るセラミック多
層配線基板の製造方法において、前記外枠部分に印刷位
置合わせ用マークを形成し、印刷を行なうことを特徴と
するセラミック多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12202384A JPS612384A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12202384A JPS612384A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS612384A true JPS612384A (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=14825671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12202384A Pending JPS612384A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS612384A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428658U (ja) * | 1987-08-13 | 1989-02-20 |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP12202384A patent/JPS612384A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428658U (ja) * | 1987-08-13 | 1989-02-20 | ||
| JPH0341721Y2 (ja) * | 1987-08-13 | 1991-09-02 |
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