JPS61234536A - 樹脂封止金型 - Google Patents

樹脂封止金型

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JPS61234536A
JPS61234536A JP7718385A JP7718385A JPS61234536A JP S61234536 A JPS61234536 A JP S61234536A JP 7718385 A JP7718385 A JP 7718385A JP 7718385 A JP7718385 A JP 7718385A JP S61234536 A JPS61234536 A JP S61234536A
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JP
Japan
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resin
mold
parts
lead frame
forces
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JP7718385A
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English (en)
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Yasuhisa Kobayashi
小林　安久
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置の製造装置に関し、特
に樹脂封止金型に関するものである。
〔従来の技術〕
樹脂封止型半導体装置は半導体素子７をリードフレーム
１に搭載し、半導体素子７とリードフレーム１とをワイ
ヤーで接続した後に、第４図（ａ）。
（ｂ）に示す様な上下の金型２ａ　、２ｂを用いて樹脂
６を正大成形し、樹脂硬化後、リードフレーム１を金型
２ａ、２ｂよシ取シ出し、外部リードに金属メッキ等の
外装処理を行うのが一般的である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この樹脂封止工程に使用される樹脂は、半導体装置の耐
湿性を向上するために、非常に密度が高くかつ粒子が細
かいものが使用される。このため、第４図（ｂ）に示す
様に金型２ａ、２ｂとリードフレーム１の極微かな隙間
に樹脂が入り込み、薄い板状の樹脂３を形成する。これ
は成形後、金型を開いた後に一部はリードフレーム上、
残りは金型表面に付着する。この付着樹脂は封止作業を
くり返す毎に積み重なって厚く広いものとなるから、こ
の樹脂３はリードフレーム１を押しつぶして変形させた
り、金型からリードフレームが離脱する時の妨げとなる
。このため、一定の期間毎に金型掃除用の樹脂を用いて
、型の掃除をしなければならない。掃除の方法としては
、掃除用の特殊な樹脂と素子の搭載されていないリード
フレームとを用いて通常通りの封止を行い、金型表面に
付着した樹脂を掃除用の樹脂に付着させ、掃除用の樹脂
と−共に金型より除去するのが一般的である。
しかしこの方法を用いると、通常の封入作業と同じ作業
をするために、第４図（ｂ）で示したリードフレームと
金型の隙間は極めて小さく、同図に示される薄い板状の
付着・樹脂３は極微かずつしか除去されない。又、この
掃除の作業に於いてもリードフレームを使用しておシ、
そのリードフレームの金額も高く、半導体装置のコスト
高となる原因にもなっていた。
本発明は上記欠点を除去した樹脂封止型半導体装置の封
止金型を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は金型のリードフレームを押さえる部分の近傍に
樹脂封じ込め用突起部を出没可能に設けたことを特徴と
する樹脂封止金型である。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図によって説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す部分断面図である
。本実施例は上下の金型２　ａ　、　２’感のリードフ
レームを押さえる部分９の外側にそれぞれに樹脂封じ込
め用突起部４．４を相手の型に向けてバネ８にて付勢し
て出没可能に設けたものである。
第２図は本発明の第２の実施例を示す部分断面図である
。本実施例は第１図と同様な樹脂封じ込め用突起部４を
上部の金型２ａにのみ設け、一方下部の金型２／ａには
この突起部４を受ける凸部５を設けたものである。
実施例において、第３図（ａ）に示すように上下の金型
２ａ、２’ａ内にそれぞれ突起部４，４を没しその先端
をリードフレーム１に当接させた状態で通常の封止作業
を行う。金型掃除の時には、同図（ｂ）に示す様にリー
ドフレームが上下の金型２ａ。
２／ａ間に存在しないため、突起部４，４はバネ作用を
受けて突出し、それぞれ相手型２ａ又は２／　ａの端面
に当接し、２つの突起部４，４にて、上下の金型２ａ、
２′ａのリードフレームを押える部分９を含みキャビテ
ィー２ｂ、２’ｂに連通した凹部９ａ、９ａが画成され
、該凹部９ａは突起部４゜４にて外部と遮断される。こ
れによシ、清掃用樹脂５はキャビテ、ｆ−２ｂ、２’ｂ
、凹部９ａ、９・ａに流れ込むが、２つの突起部４，４
にて外部に漏出するのが阻止されるから、従来のように
金型の清掃時に上下の金型２ａ、２’ａ間に、樹脂漏洩
阻止用リードフレームを挾み込む必要がなくなる。
又付着樹脂の除去が難しかった金型のリードフレームを
押さえる部分９にも掃除用樹脂５が十分に供給され、付
着樹脂の除去が短時間にかつ確実に行なえるようになる
。さらに通常の封止作業時に、リードフレームを入れ忘
れて封止した場合でも、樹脂が金型の全面に流れ出すこ
とがないため、型の掃除が容易に行えるものである。
また、第１図の様に、金型の上下の金型２ａ。
２’ａに突起部４，４をそれぞれ設けた場合には、突起
部４，４はリードフレームを上下から均等に押さえるた
めに、内部リードに振動の発生がなく、ワイヤー切れ等
の可能性がある大型の半導体装置に適する。
また、・第２図の様に金型の一方のみに突起部を設けた
場合には、金型がより安価にでき、かつ部品数が少なく
なるため、故障の発生率を低く抑えることができるもの
である。
〔発明の効果〕
以上に説明したように本発明は突起部を出没可能として
通常の封止作業時には没入させておくことによりこれが
支障とならず、−刃金型の清掃時には突起部を突出させ
て清掃用樹脂の漏洩を防止するため、リードフレームを
用いる必要がなく、しかもリードフレームを押さえる部
分に清掃用樹脂を充填することができ、金型の付着樹脂
を短時間でかつ確実に除去することができる。金型の付
着樹脂を除去できることからして、リードフレームを変
形させることがなく、半導体装置の品質を向上できる。
さらに、リードフレームを装填せずに通常の封止作業を
行ったとしても、樹脂が漏洩せず、型の清掃が容易に行
うことができる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す部分断面図、第２
図は本発明の第２の実施例を示す部分断面図、第３図は
本発明の第１の実施例の使用例を示す部分断面図、第４
図は従来技術を説明する部分断面図であＣ１（ａ）は全
体図、（ｂ）は第４図（ａ）のＡ部分の拡大図である。 １・・・リードフレーム、２ａ、２’ａ・・・金型、３
・・・薄い板状の樹脂、４・・・樹脂封じ込め用突起部
。 第１図 簿３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）樹脂封止型半導体装置の樹脂封止金型に於いて、
    金型のリードフレームを押さえる部位の近傍に樹脂封じ
    込め用突起部を出没可能に設けたことを特徴とする樹脂
    封止金型。
JP7718385A 1985-04-11 1985-04-11 樹脂封止金型 Pending JPS61234536A (ja)

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