JPS61226933A - マウント装置 - Google Patents

マウント装置

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JPS61226933A
JPS61226933A JP6781985A JP6781985A JPS61226933A JP S61226933 A JPS61226933 A JP S61226933A JP 6781985 A JP6781985 A JP 6781985A JP 6781985 A JP6781985 A JP 6781985A JP S61226933 A JPS61226933 A JP S61226933A
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semiconductor
semiconductor chip
tape
chip
ultraviolet rays
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JP6781985A
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Yasumasa Noda
野田　康昌
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体ウェーハを切断して１ｑられた半導体チ
ップを個々に分離して取り出し、リードフレームに搭載
するマウント装置に関するものである。
〔発明の技術的背題とその問題点〕
半導体装置をｖｌ造する際に使用される従来のマウント
装置は、ダイシングの完了した半導体つ工−ハを接着し
たマウントテープを張設置るフラットリングを備え、同
一平面内を前後、左右方向に移動する可動ステージと、
半導体チップをリードフレームに固着させるためのダイ
ボンディングステージと、半導体チップを吸着保持して
取出ステージからダイボンディングステージへ移送する
取出し装置を備えている。
この装置においては、あらかじめダイシング装置によっ
て半導体チップごとの所定の分断が行われた半導体つ■
−ハを接着したマウン１−テープを取出ステージ」−の
フラットリングに張設し、その後、マウント・テープを
伸ばしＣ個々の半導体チップに分１ｌ１１１シ、マウン
１へテープ下方から帽状体で所望の半導体チップを押上
げながらその半導体チップを真空ヂャック等の取出し装
置で取り出してダイボンディングステージに移送し、リ
ードフレームにマウントする動作を行う。
しかしながら、このＪ：うな従来装置にａ３いては、半
導体チップの大ぎさに応じてマウンｈ−ｙ−プを交換す
る必要がある。’Ｊ’　＜Ｋわち、半導体チップが小さ
な揚台には粘着力の大きなマウン１〜テープを使用し、
半導体デツプが大ぎい場合には粘着力の小ざなマウント
テープを使用する。これは常に粘着力の人ぎ／Ｚマウン
トテープを使用するど大ぎな半導体デツプの取出しが良
好に行えなくなると共に、粘着力が小さな場合には所望
の半導体チップの取出しの際に取出Ｊべき半導体プツシ
に隣接りる他の半導体チップも剥離してしまうためであ
る。
このため、マウントテープの交換が煩雑ぐあり、またダ
イシングを確実に行うためにダイシング装置の精度を向
上させな【プればならず、装置の高価格化を招くという
問題がある。
また、マウントテ−プとして紫外線の照射により粘着力
が低下するものが開発されている。これを用いる場合に
はマウントテープの裏面Ｊ：り紫外線を全面に照射する
ことにより取出しが容易になる。
しかし、この方法では所望の半導体チップに隣接する半
導体チップも同時に取れてしまい取出しの安定性に欠け
るという問題点がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、同一のマウ
ンＩ・テープをあらゆる大ぎさの半導体チップに適用覆
ることができ、又、半導体チップの取出しも確実に行う
ことができるマウン１〜装置を提供することを目的とし
ている。
〔発明の概要］ 上記目的を達成するため、本発明によるマウン１〜装首
はマウン１〜テープとして紫外線の照射で粘着ツノが低
下する材質のテープを使用すると共に、このテープに紫
外線を照射Ｊ−る光源装置を取出しステージ内部に配設
してこの光源装置による照Ｑ＝１を個々の半導体チップ
ごとに行うようにしている。
これにＪ：す、所望の半導体チップだ（プの取り出しを
容易に行うことが可能となっている。
〔発明の実施例〕
以下、本発明ににるマウン１〜装置の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。
図は本発明にかかるマウント装置の要部である取出しス
テージの断面図である。あらかじめ回転ダイＡ７モンド
ブレードあるいはレー１）−等で個々の！１′導体デツ
プ５ごどの切断線２を形成された半導体ウェーハ１はマ
ウントテープ４のＬ面に接着され、このマウンＩ・テー
プ４は前後、左右方向に移動するテーブル（図示せず）
に設番ノられたフラツトリング３下面に張設されている
。ここで、マウントテープ４はその外周端面がフラット
リング３下簡に貼着しており、前記半導体ウェーハ１は
中心線がフラットリング３の中心線ど略一致するように
マウ、ン１〜テープ４上面に接着される。
半導体ウェーハ１の上方には切断により分離された半導
体チップを吸着ヘッド６で吸着保持し、この半導体チッ
プをリードフレーム上の所定位置に固着させるダイボン
ディングステージ（図示せず）の方へ移動する取出し装
置が設けられている。
このようなマウント装置において、マウントテープ４と
しては紫外線の照射で接着剤が硬化して粘着力が低下す
る材質のテープが使用される。
このようなテープとしては不二紙■■の商品名Ｄ４７等
が知られている。また、取出しステージ内のマウントチ
ー１４下方には光源装置１０が配設されている。光源装
置１０は紫外線を照射する光源ランプ１１と、光源ラン
プ１１からの紫外線を焦光させる組合せレンズ１２．１
３と、これらを移動させる駆動装置１５とからなってい
る。駆動装＠１５はマウントテープ４上面の半導体つ工
−ハ１に対して三次元方向に相対的に移動するようにな
っており、半導体ウェーハ１が前後、左右に移動づ°る
構成であれば光源装置は上下方向、あるいは前後、ノ１
−右、上下方向に移＃Ｊ　するにうに構成される。そし
て、この移動により、取出すべき半導体チップ５）ａの
下方に移動して、その半導体デツプ５ａを接着する部分
のみのマウン１〜テープに紫外線を照射してその部分の
粘着力を低下さ°１遍、半導体デツプ５ａのみの取出し
を容易ならしめるようになっている。
この紫外線の照射に際しては、光源装置ｕ１０のレンズ
系１２．１３に絞り１４を設（Ｊることも可能で、絞り
１／Ｉの開口度を変化させることで紫外線の照射面積お
Ｊ、び照（ト）強度を変更させ、半導体チップの面積に
応じて最適な粘着力低下を起こざぜることができる。
次に、以上のような装置よって半導体チップを取り出−
ｊ”Ｉ）Ｊ作を説明する。
まず、フラットリング３にマウントチー−１４を張設」
ハ半導体ウェーハ１をマウンｌ−テープ４上に載置し、
その粘着力で半導体ウェーハ１をマウンｌ−テープ４十
に固定づる。そして、光源装置１０を半導体ウェーハ１
に対して相対的に三次元方向に移動させて、取出すべき
半導体デツプ５ａの下方にセラ］〜し、紫外線をその半
導体デツプ５ａの下部のマウントテープに照射する。こ
の照射にＪ一つて、マウントテープの照射部分の接着剤
が硬化し、粘着力が低下するため、バキュームピンセッ
ト等の吸着ヘッド６あるいはコレット等の取出し装置を
半導体チップ７ａに保持するように下降させて、チップ
７ａの取り出しが行われる。
（発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、紫外線照射で粘
着力が低下するマウン１〜テープに半導体ウェーハを接
着し、このマウン１〜テープの裏側から半導体チップ毎
に紫外線を照射するような紫外線照ＯＡ装置を備えてい
るので取出すべき半導体チップ部のみのテープの粘着力
が低下して、その半導体チップだけを安定に取り出すこ
とができ、伯の半導体チップがマウントテープから剥離
することがない。また、半導体チップの大きさに応じて
粘着力の相違づるマウントテープを交換する必要なく、
単一のテープだ【プを使用するためマウントテープ交換
の煩雑さがなくなり作業効率を向上さぜることができる
。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例によるマウント装置の要部の断面
図である。 １・・・半導体ウェーハ、２・・・切断線、３・・・フ
ラットリング、４・・・マウントテープ、５，５ａ・・
・半導体チップ、６・・・吸着ヘッド、１ｏ・・・光源
装置。 出願人代理人　　猪　　股　　　　清 −８＝

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、個々の半導体チップに分割された半導体ウェーハが
    上面に接着され紫外線の照射で粘着力が低下するマウン
    トテープを張設するフラットリングを備えた可動取出ス
    テージと、前記半導体チップをリードフレーム上の所定
    位置に固着させるダイボンディングステージと、前記半
    導体チップを吸着保持して前記ダイボンディングステー
    ジへ移送させる取出し装置と、を備えたマウント装置に
    おいて、 前記取出ステージ内に、前記マウントテープの下方から
    紫外線を個々の半導体チップごとに照射する光源装置が
    配設されていることを特徴とするマウント装置。 ２、光源装置の照射光の照射面積および／または照射強
    度が半導体チップの面積に応じて変更可能になつている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマウント
    装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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