JPS6122627A - 感光性樹脂塗布装置 - Google Patents
感光性樹脂塗布装置Info
- Publication number
- JPS6122627A JPS6122627A JP14472284A JP14472284A JPS6122627A JP S6122627 A JPS6122627 A JP S6122627A JP 14472284 A JP14472284 A JP 14472284A JP 14472284 A JP14472284 A JP 14472284A JP S6122627 A JPS6122627 A JP S6122627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating nozzle
- photosensitive resin
- protective cover
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体装置などの製造工程における半導体
基板など被塗布基板上への感光性樹脂塗布装置に関する
。
基板など被塗布基板上への感光性樹脂塗布装置に関する
。
従来の感光性樹脂塗布装置は、第1図に縦断面図で示す
ようになっていた。fl)は電動機(図示は略す)など
によ多回転される回転チャックで、上部に半導体基板Q
lを吸着保持する0(2)は半導体基板α1上方に配設
された塗布ノズルで、感光性樹脂(3)を流下塗布する
。(4)は散布器で、接着強化剤(5)を散布する。(
6)は半導体基板−の上方を囲い感光性樹脂(3)や接
着強化剤(5)の外部への飛散を防ぐ囲い体、(7)は
この囲い体(6)の下部に接し半導体基板(11mの下
方を囲うドレインで、散布した余分の感光性樹脂(3)
を外部に導出し回収する。
ようになっていた。fl)は電動機(図示は略す)など
によ多回転される回転チャックで、上部に半導体基板Q
lを吸着保持する0(2)は半導体基板α1上方に配設
された塗布ノズルで、感光性樹脂(3)を流下塗布する
。(4)は散布器で、接着強化剤(5)を散布する。(
6)は半導体基板−の上方を囲い感光性樹脂(3)や接
着強化剤(5)の外部への飛散を防ぐ囲い体、(7)は
この囲い体(6)の下部に接し半導体基板(11mの下
方を囲うドレインで、散布した余分の感光性樹脂(3)
を外部に導出し回収する。
上記従来装置による樹脂塗布は、次のようになる。回転
チャック(1)上の半導体基板αQに、散布器(4)に
よシ接着強化剤(5)を散布し、半導体基板α〔を回転
乾燥する。つづいて、塗布ノズル(2)により半導体基
板OQ上に感光性樹脂(3)を塗布し、回転チャック(
1)で半導体基板a@を回転させ所定膜厚で均質な指面
を形成する0 従来の感光性樹脂塗布装置は、第2図に示すように、接
着強化剤(5)散布時に塗布ノズル(2)に強化剤(5
)がかがシ、下端に強化剤のたま(5a)ができ、汚染
が生じていた。つづいて、塗布ノズル(2)より感光性
樹脂(3)を塗布する際に強化剤(5)が混入し、均質
な膜を得ることが困難となるなどの欠点があった。
チャック(1)上の半導体基板αQに、散布器(4)に
よシ接着強化剤(5)を散布し、半導体基板α〔を回転
乾燥する。つづいて、塗布ノズル(2)により半導体基
板OQ上に感光性樹脂(3)を塗布し、回転チャック(
1)で半導体基板a@を回転させ所定膜厚で均質な指面
を形成する0 従来の感光性樹脂塗布装置は、第2図に示すように、接
着強化剤(5)散布時に塗布ノズル(2)に強化剤(5
)がかがシ、下端に強化剤のたま(5a)ができ、汚染
が生じていた。つづいて、塗布ノズル(2)より感光性
樹脂(3)を塗布する際に強化剤(5)が混入し、均質
な膜を得ることが困難となるなどの欠点があった。
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするためになさ
れたもので、感光性樹脂の塗布ノズルの先端部側周を下
部が開口した保護カバーで囲い、接着強化剤散布による
塗布ノズルの汚染を防ぎ、感光性樹脂の塗布時に強化剤
が混入しないようにし、均質な感光性樹脂膜が形成され
る被塗布基板への感光性樹脂塗布装置を提供することを
目的としている。
れたもので、感光性樹脂の塗布ノズルの先端部側周を下
部が開口した保護カバーで囲い、接着強化剤散布による
塗布ノズルの汚染を防ぎ、感光性樹脂の塗布時に強化剤
が混入しないようにし、均質な感光性樹脂膜が形成され
る被塗布基板への感光性樹脂塗布装置を提供することを
目的としている。
第3図はこの発明の一実施例による感光、性樹脂塗布装
置の要部断面図であり、(1)〜(6)は上記従来装置
と同一のものである。(ロ)は塗布ノズル(2)に取付
けられ先端部の側周を囲う保護カバーで、下部は開口し
ている。
置の要部断面図であり、(1)〜(6)は上記従来装置
と同一のものである。(ロ)は塗布ノズル(2)に取付
けられ先端部の側周を囲う保護カバーで、下部は開口し
ている。
1゛記−実施例の装置による樹脂塗布は、次のようにな
る。半導体基板(10)上に散布器(4)により接着強
化剤(5)を散布し、半導体基板a〔を回転乾燥させる
。この場合、散布された強化剤(5)のうち塗布ノズル
(2)方向の分は保護カバー(ロ)に当って遮られ、塗
布ノズル(2)の汚染は生じない0つづいて、塗布ノズ
ル(2)によシ半導体基板ao上に感光性樹脂(3)を
塗布し、回転チャック(1)による半導体基板αQの回
転で、所定膜厚で接着強化剤の混入のない均質な膜面が
形成される。
る。半導体基板(10)上に散布器(4)により接着強
化剤(5)を散布し、半導体基板a〔を回転乾燥させる
。この場合、散布された強化剤(5)のうち塗布ノズル
(2)方向の分は保護カバー(ロ)に当って遮られ、塗
布ノズル(2)の汚染は生じない0つづいて、塗布ノズ
ル(2)によシ半導体基板ao上に感光性樹脂(3)を
塗布し、回転チャック(1)による半導体基板αQの回
転で、所定膜厚で接着強化剤の混入のない均質な膜面が
形成される。
なお、上記実施例では、塗布ノズル(2)を垂直姿勢に
し保護カバー(ロ)を取付けた場合を示したが、第4図
に示すように1塗布ノズル(2)を傾斜姿勢にし、保護
カバー@を取付けてもよい。この保護カバー(6)には
下部の開口部に、塗布ノ゛ズル(2)の先端直下位置に
受皿部(12a)を設け、ノズル(2)先端にたれ下っ
た感光性樹脂(3)の樹脂たま(3a)の滴下を受止め
、半導体基板叫上に直接落下しないようにしている。
し保護カバー(ロ)を取付けた場合を示したが、第4図
に示すように1塗布ノズル(2)を傾斜姿勢にし、保護
カバー@を取付けてもよい。この保護カバー(6)には
下部の開口部に、塗布ノ゛ズル(2)の先端直下位置に
受皿部(12a)を設け、ノズル(2)先端にたれ下っ
た感光性樹脂(3)の樹脂たま(3a)の滴下を受止め
、半導体基板叫上に直接落下しないようにしている。
まだ、上記実施例では被塗布基板として半導体基板の場
合を説明したが、これに限らずマスク基板などの場合に
も適用できるものである。
合を説明したが、これに限らずマスク基板などの場合に
も適用できるものである。
以上のように、この発明によれば、感光性樹脂の塗布ノ
ズルの先端部側周を、下部が開口した保護カバーで囲っ
たので、塗布ノズルに接着強化剤が直接付着することが
なく、被塗布基板上に所定膜厚で接着強化剤の混入のな
い均質な感光性樹脂膜が形成される。
ズルの先端部側周を、下部が開口した保護カバーで囲っ
たので、塗布ノズルに接着強化剤が直接付着することが
なく、被塗布基板上に所定膜厚で接着強化剤の混入のな
い均質な感光性樹脂膜が形成される。
第1図は従来の感光性樹脂塗布装置の縦断面図1第2図
は第1図の装置の接着強化剤散布による塗布ノズルの汚
染状態を示す要部断面図、第3図はこの発明の一実施例
による感光性樹脂塗布装置を示す要部断面図、第4図は
この発明の他の実施例。 を示す感光性樹脂塗布装置を示す要部断面図である0 1・・回転チャック、2・・・塗布ノズル、3・・・感
光性樹脂、3a・・・樹脂たま、4・・・散布器、5・
・・接着強化剤、10・・・半導体基板(被塗布基板)
、11.12・・・保護カバー、12a・・・受皿部 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
は第1図の装置の接着強化剤散布による塗布ノズルの汚
染状態を示す要部断面図、第3図はこの発明の一実施例
による感光性樹脂塗布装置を示す要部断面図、第4図は
この発明の他の実施例。 を示す感光性樹脂塗布装置を示す要部断面図である0 1・・回転チャック、2・・・塗布ノズル、3・・・感
光性樹脂、3a・・・樹脂たま、4・・・散布器、5・
・・接着強化剤、10・・・半導体基板(被塗布基板)
、11.12・・・保護カバー、12a・・・受皿部 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- (1)被塗布基板を上部に吸着保持する回転チャック、
上記被塗布基板に上方から接着強化剤を散布する散布器
、上記接着強化剤が散布され乾燥された上記被塗布基板
に上方から感光性樹脂を塗布する塗布ノズル、及びこの
塗布ノズルの先端部側周を囲い下部が開口した保護カバ
ーを備えた感光性樹脂塗布装置。 - (2)塗布ノズルを傾斜配置してあり、保護カバーの下
部開口部に上記塗布ノズル先端の直下位置に受皿部を設
け、塗布ノズル先端にたまつた感光性樹脂のたまの滴下
を受入れるようにした特許請求の範囲第1項記載の感光
性樹脂塗布装置。 - (3)被塗布基板は半導体基板からなる特許請求の範囲
第1項又は第2項記載の感光性樹脂塗布装置。 - (4)被塗布基板はマスク基板からなる特許請求の範囲
第1項又は第2項記載の感光性樹脂塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14472284A JPS6122627A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 感光性樹脂塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14472284A JPS6122627A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 感光性樹脂塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6122627A true JPS6122627A (ja) | 1986-01-31 |
JPH0237687B2 JPH0237687B2 (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=15368789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14472284A Granted JPS6122627A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 感光性樹脂塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6122627A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62190338U (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-03 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5081067A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-07-01 | ||
JPS5685825A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-13 | Nec Corp | Thin film coating device of semiconductor wafer |
JPS5776835A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-14 | Nec Corp | Apparatus for applying liquid on semiconductor substrate |
-
1984
- 1984-07-10 JP JP14472284A patent/JPS6122627A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5081067A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-07-01 | ||
JPS5685825A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-13 | Nec Corp | Thin film coating device of semiconductor wafer |
JPS5776835A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-14 | Nec Corp | Apparatus for applying liquid on semiconductor substrate |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62190338U (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-03 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0237687B2 (ja) | 1990-08-27 |
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