JPS6122627A - 感光性樹脂塗布装置 - Google Patents
感光性樹脂塗布装置Info
- Publication number
- JPS6122627A JPS6122627A JP14472284A JP14472284A JPS6122627A JP S6122627 A JPS6122627 A JP S6122627A JP 14472284 A JP14472284 A JP 14472284A JP 14472284 A JP14472284 A JP 14472284A JP S6122627 A JPS6122627 A JP S6122627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating nozzle
- photosensitive resin
- protective cover
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体装置などの製造工程における半導体
基板など被塗布基板上への感光性樹脂塗布装置に関する
。
基板など被塗布基板上への感光性樹脂塗布装置に関する
。
従来の感光性樹脂塗布装置は、第１図に縦断面図で示す
ようになっていた。ｆｌ）は電動機（図示は略す）など
によ多回転される回転チャックで、上部に半導体基板Ｑ
ｌを吸着保持する０（２）は半導体基板α１上方に配設
された塗布ノズルで、感光性樹脂（３）を流下塗布する
。（４）は散布器で、接着強化剤（５）を散布する。（
６）は半導体基板−の上方を囲い感光性樹脂（３）や接
着強化剤（５）の外部への飛散を防ぐ囲い体、（７）は
この囲い体（６）の下部に接し半導体基板（１１ｍの下
方を囲うドレインで、散布した余分の感光性樹脂（３）
を外部に導出し回収する。
ようになっていた。ｆｌ）は電動機（図示は略す）など
によ多回転される回転チャックで、上部に半導体基板Ｑ
ｌを吸着保持する０（２）は半導体基板α１上方に配設
された塗布ノズルで、感光性樹脂（３）を流下塗布する
。（４）は散布器で、接着強化剤（５）を散布する。（
６）は半導体基板−の上方を囲い感光性樹脂（３）や接
着強化剤（５）の外部への飛散を防ぐ囲い体、（７）は
この囲い体（６）の下部に接し半導体基板（１１ｍの下
方を囲うドレインで、散布した余分の感光性樹脂（３）
を外部に導出し回収する。
上記従来装置による樹脂塗布は、次のようになる。回転
チャック（１）上の半導体基板αＱに、散布器（４）に
よシ接着強化剤（５）を散布し、半導体基板α〔を回転
乾燥する。つづいて、塗布ノズル（２）により半導体基
板ＯＱ上に感光性樹脂（３）を塗布し、回転チャック（
１）で半導体基板ａ＠を回転させ所定膜厚で均質な指面
を形成する０ 従来の感光性樹脂塗布装置は、第２図に示すように、接
着強化剤（５）散布時に塗布ノズル（２）に強化剤（５
）がかがシ、下端に強化剤のたま（５ａ）ができ、汚染
が生じていた。つづいて、塗布ノズル（２）より感光性
樹脂（３）を塗布する際に強化剤（５）が混入し、均質
な膜を得ることが困難となるなどの欠点があった。
チャック（１）上の半導体基板αＱに、散布器（４）に
よシ接着強化剤（５）を散布し、半導体基板α〔を回転
乾燥する。つづいて、塗布ノズル（２）により半導体基
板ＯＱ上に感光性樹脂（３）を塗布し、回転チャック（
１）で半導体基板ａ＠を回転させ所定膜厚で均質な指面
を形成する０ 従来の感光性樹脂塗布装置は、第２図に示すように、接
着強化剤（５）散布時に塗布ノズル（２）に強化剤（５
）がかがシ、下端に強化剤のたま（５ａ）ができ、汚染
が生じていた。つづいて、塗布ノズル（２）より感光性
樹脂（３）を塗布する際に強化剤（５）が混入し、均質
な膜を得ることが困難となるなどの欠点があった。
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするためになさ
れたもので、感光性樹脂の塗布ノズルの先端部側周を下
部が開口した保護カバーで囲い、接着強化剤散布による
塗布ノズルの汚染を防ぎ、感光性樹脂の塗布時に強化剤
が混入しないようにし、均質な感光性樹脂膜が形成され
る被塗布基板への感光性樹脂塗布装置を提供することを
目的としている。
れたもので、感光性樹脂の塗布ノズルの先端部側周を下
部が開口した保護カバーで囲い、接着強化剤散布による
塗布ノズルの汚染を防ぎ、感光性樹脂の塗布時に強化剤
が混入しないようにし、均質な感光性樹脂膜が形成され
る被塗布基板への感光性樹脂塗布装置を提供することを
目的としている。
第３図はこの発明の一実施例による感光、性樹脂塗布装
置の要部断面図であり、（１）〜（６）は上記従来装置
と同一のものである。（ロ）は塗布ノズル（２）に取付
けられ先端部の側周を囲う保護カバーで、下部は開口し
ている。
置の要部断面図であり、（１）〜（６）は上記従来装置
と同一のものである。（ロ）は塗布ノズル（２）に取付
けられ先端部の側周を囲う保護カバーで、下部は開口し
ている。
１゛記−実施例の装置による樹脂塗布は、次のようにな
る。半導体基板（１０）上に散布器（４）により接着強
化剤（５）を散布し、半導体基板ａ〔を回転乾燥させる
。この場合、散布された強化剤（５）のうち塗布ノズル
（２）方向の分は保護カバー（ロ）に当って遮られ、塗
布ノズル（２）の汚染は生じない０つづいて、塗布ノズ
ル（２）によシ半導体基板ａｏ上に感光性樹脂（３）を
塗布し、回転チャック（１）による半導体基板αＱの回
転で、所定膜厚で接着強化剤の混入のない均質な膜面が
形成される。
る。半導体基板（１０）上に散布器（４）により接着強
化剤（５）を散布し、半導体基板ａ〔を回転乾燥させる
。この場合、散布された強化剤（５）のうち塗布ノズル
（２）方向の分は保護カバー（ロ）に当って遮られ、塗
布ノズル（２）の汚染は生じない０つづいて、塗布ノズ
ル（２）によシ半導体基板ａｏ上に感光性樹脂（３）を
塗布し、回転チャック（１）による半導体基板αＱの回
転で、所定膜厚で接着強化剤の混入のない均質な膜面が
形成される。
なお、上記実施例では、塗布ノズル（２）を垂直姿勢に
し保護カバー（ロ）を取付けた場合を示したが、第４図
に示すように１塗布ノズル（２）を傾斜姿勢にし、保護
カバー＠を取付けてもよい。この保護カバー（６）には
下部の開口部に、塗布ノ゛ズル（２）の先端直下位置に
受皿部（１２ａ）を設け、ノズル（２）先端にたれ下っ
た感光性樹脂（３）の樹脂たま（３ａ）の滴下を受止め
、半導体基板叫上に直接落下しないようにしている。
し保護カバー（ロ）を取付けた場合を示したが、第４図
に示すように１塗布ノズル（２）を傾斜姿勢にし、保護
カバー＠を取付けてもよい。この保護カバー（６）には
下部の開口部に、塗布ノ゛ズル（２）の先端直下位置に
受皿部（１２ａ）を設け、ノズル（２）先端にたれ下っ
た感光性樹脂（３）の樹脂たま（３ａ）の滴下を受止め
、半導体基板叫上に直接落下しないようにしている。
まだ、上記実施例では被塗布基板として半導体基板の場
合を説明したが、これに限らずマスク基板などの場合に
も適用できるものである。
合を説明したが、これに限らずマスク基板などの場合に
も適用できるものである。
以上のように、この発明によれば、感光性樹脂の塗布ノ
ズルの先端部側周を、下部が開口した保護カバーで囲っ
たので、塗布ノズルに接着強化剤が直接付着することが
なく、被塗布基板上に所定膜厚で接着強化剤の混入のな
い均質な感光性樹脂膜が形成される。
ズルの先端部側周を、下部が開口した保護カバーで囲っ
たので、塗布ノズルに接着強化剤が直接付着することが
なく、被塗布基板上に所定膜厚で接着強化剤の混入のな
い均質な感光性樹脂膜が形成される。
第１図は従来の感光性樹脂塗布装置の縦断面図１第２図
は第１図の装置の接着強化剤散布による塗布ノズルの汚
染状態を示す要部断面図、第３図はこの発明の一実施例
による感光性樹脂塗布装置を示す要部断面図、第４図は
この発明の他の実施例。 を示す感光性樹脂塗布装置を示す要部断面図である０ １・・回転チャック、２・・・塗布ノズル、３・・・感
光性樹脂、３ａ・・・樹脂たま、４・・・散布器、５・
・・接着強化剤、１０・・・半導体基板（被塗布基板）
、１１．１２・・・保護カバー、１２ａ・・・受皿部 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
は第１図の装置の接着強化剤散布による塗布ノズルの汚
染状態を示す要部断面図、第３図はこの発明の一実施例
による感光性樹脂塗布装置を示す要部断面図、第４図は
この発明の他の実施例。 を示す感光性樹脂塗布装置を示す要部断面図である０ １・・回転チャック、２・・・塗布ノズル、３・・・感
光性樹脂、３ａ・・・樹脂たま、４・・・散布器、５・
・・接着強化剤、１０・・・半導体基板（被塗布基板）
、１１．１２・・・保護カバー、１２ａ・・・受皿部 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）被塗布基板を上部に吸着保持する回転チャック、
上記被塗布基板に上方から接着強化剤を散布する散布器
、上記接着強化剤が散布され乾燥された上記被塗布基板
に上方から感光性樹脂を塗布する塗布ノズル、及びこの
塗布ノズルの先端部側周を囲い下部が開口した保護カバ
ーを備えた感光性樹脂塗布装置。 - （２）塗布ノズルを傾斜配置してあり、保護カバーの下
部開口部に上記塗布ノズル先端の直下位置に受皿部を設
け、塗布ノズル先端にたまつた感光性樹脂のたまの滴下
を受入れるようにした特許請求の範囲第１項記載の感光
性樹脂塗布装置。 - （３）被塗布基板は半導体基板からなる特許請求の範囲
第１項又は第２項記載の感光性樹脂塗布装置。 - （４）被塗布基板はマスク基板からなる特許請求の範囲
第１項又は第２項記載の感光性樹脂塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14472284A JPS6122627A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 感光性樹脂塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14472284A JPS6122627A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 感光性樹脂塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122627A true JPS6122627A (ja) | 1986-01-31 |
| JPH0237687B2 JPH0237687B2 (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=15368789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14472284A Granted JPS6122627A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 感光性樹脂塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122627A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190338U (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-03 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5081067A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-07-01 | ||
| JPS5685825A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-13 | Nec Corp | Thin film coating device of semiconductor wafer |
| JPS5776835A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-14 | Nec Corp | Apparatus for applying liquid on semiconductor substrate |
-
1984
- 1984-07-10 JP JP14472284A patent/JPS6122627A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5081067A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-07-01 | ||
| JPS5685825A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-13 | Nec Corp | Thin film coating device of semiconductor wafer |
| JPS5776835A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-14 | Nec Corp | Apparatus for applying liquid on semiconductor substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190338U (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-03 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0237687B2 (ja) | 1990-08-27 |
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