JPS61224396A - ジヤンパ−回路の形成方法 - Google Patents
ジヤンパ−回路の形成方法Info
- Publication number
- JPS61224396A JPS61224396A JP6334185A JP6334185A JPS61224396A JP S61224396 A JPS61224396 A JP S61224396A JP 6334185 A JP6334185 A JP 6334185A JP 6334185 A JP6334185 A JP 6334185A JP S61224396 A JPS61224396 A JP S61224396A
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- JP
- Japan
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- circuit
- conductive
- jumper
- metal
- jumper circuit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板上に、信頼性の高い導電接続の得
られるジャンパー回路の形成方法に関する。
られるジャンパー回路の形成方法に関する。
印刷配線の高密度化の要求に応えて、ジャンパー回路の
形成され几多層形の印刷配線板が多用されている。
形成され几多層形の印刷配線板が多用されている。
第２図は、その上うな印刷配線板の一例を部分的断面図
で示したものである。この印刷配線板は絶縁基板（たと
えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、あるいは、これら樹脂とガラス繊
維もしくは紙との複合材料など ″の種々の材質
からなる基板）１０の表面に、銅箔のエツチング、金属
メッキ、あるいは導電性ペイントのスクリーン印刷など
の適宜な方法で導体回路１１が形成され、さらにこの上
に、絶縁層１２を介してジャンパー回路１４゛が、導電
性ペイントのスクリーン印刷によって、前記導体回路１
１と電気的に接続されるように形成されて成るものであ
る。
で示したものである。この印刷配線板は絶縁基板（たと
えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、あるいは、これら樹脂とガラス繊
維もしくは紙との複合材料など ″の種々の材質
からなる基板）１０の表面に、銅箔のエツチング、金属
メッキ、あるいは導電性ペイントのスクリーン印刷など
の適宜な方法で導体回路１１が形成され、さらにこの上
に、絶縁層１２を介してジャンパー回路１４゛が、導電
性ペイントのスクリーン印刷によって、前記導体回路１
１と電気的に接続されるように形成されて成るものであ
る。
前記従来の印刷配線板において、導体回路１１は銅、ニ
ッケル、銀などの金属で形成され、そしてジ ゛
ヤンパー回路上４は銅、ニッケル、銀などの−門属粉含
有導電性ペイントで、スクリーン印刷によって形成され
ているのが一般的である。この場合、導体回路１１の金
属と、導電性ペイント中に含有されている金属とが同種
である場合には、特に問題点が生ずることなく、導体回
路１１とジャンパー回路１４間で信頼性の高い導電接続
が得られるが、電位差の異なる異種の金属である場合、
たとえば導体回路１１がニッケル金属で形成され、そし
てジャンパー回路１４が銀粉含有導電性ペイントで形成
されてなる印刷配線板が、高湿度下で用いられ次場合、
導体回路１１とジャンパー回路１４の接触面に異種金属
の電位差に基因する局部電池が形成され、金属の電解腐
食が生じて接続抵抗が上昇したり、あるいは導通不良と
なるなどの問題が生じる。
ッケル、銀などの金属で形成され、そしてジ ゛
ヤンパー回路上４は銅、ニッケル、銀などの−門属粉含
有導電性ペイントで、スクリーン印刷によって形成され
ているのが一般的である。この場合、導体回路１１の金
属と、導電性ペイント中に含有されている金属とが同種
である場合には、特に問題点が生ずることなく、導体回
路１１とジャンパー回路１４間で信頼性の高い導電接続
が得られるが、電位差の異なる異種の金属である場合、
たとえば導体回路１１がニッケル金属で形成され、そし
てジャンパー回路１４が銀粉含有導電性ペイントで形成
されてなる印刷配線板が、高湿度下で用いられ次場合、
導体回路１１とジャンパー回路１４の接触面に異種金属
の電位差に基因する局部電池が形成され、金属の電解腐
食が生じて接続抵抗が上昇したり、あるいは導通不良と
なるなどの問題が生じる。
特に電解腐食は、異種金属間の電位差が大きい程著しい
。ｔｅ、導体回路１１が金属箔によって形成されている
場合には、基板１０側から浸透した湿気が、該金属箔層
によっである程度遮ることができ、電解腐食の発生をわ
ずかに遅らせることができるが、導体回路１１が金属メ
ッキで形成されている場合には、該回路１１層に湿気の
遮断効果が殆んどなく、著しい電解腐食が発生する。
。ｔｅ、導体回路１１が金属箔によって形成されている
場合には、基板１０側から浸透した湿気が、該金属箔層
によっである程度遮ることができ、電解腐食の発生をわ
ずかに遅らせることができるが、導体回路１１が金属メ
ッキで形成されている場合には、該回路１１層に湿気の
遮断効果が殆んどなく、著しい電解腐食が発生する。
本発明は以上のような現状にかんがみなされたもので、
導体回路１１とジャンパー回路１４の接続界面において
、電解腐食などの問題点の発生がなく、信頼性の高い導
電接続の得られるジャンパー回路の形成方法の提供を目
的とするものである。
導体回路１１とジャンパー回路１４の接続界面において
、電解腐食などの問題点の発生がなく、信頼性の高い導
電接続の得られるジャンパー回路の形成方法の提供を目
的とするものである。
上記目的を達成するための本発明のシャツパー回路の形
成方法は、金属メッキによって導体回路の形成された印
刷配線板上に、該回路のメッキ金属とは異なる電位差の
金属を導電フィラーとして含有する導電性ペイントでジ
ャンパー回路を形成するに際し、前記金属メッキ回路と
ジャンパー回路の接続部にカーボン粉含有導電性樹脂層
を介在させることを特徴とするものである。
成方法は、金属メッキによって導体回路の形成された印
刷配線板上に、該回路のメッキ金属とは異なる電位差の
金属を導電フィラーとして含有する導電性ペイントでジ
ャンパー回路を形成するに際し、前記金属メッキ回路と
ジャンパー回路の接続部にカーボン粉含有導電性樹脂層
を介在させることを特徴とするものである。
すなわち本発明ジャンパー回路の形成方法は、導電回路
とジャンパー回路の導電接続部にカーボン粉含有導電性
樹脂層を介在させることによって、肩部電池の形成、な
らびにこれに基因する電解腐食を防止し、信頼性の高い
導電接続を可能にしたものである０ 〔実施例〕 以下、第１図を参照して本発明をさらに詳細に説明する
。
とジャンパー回路の導電接続部にカーボン粉含有導電性
樹脂層を介在させることによって、肩部電池の形成、な
らびにこれに基因する電解腐食を防止し、信頼性の高い
導電接続を可能にしたものである０ 〔実施例〕 以下、第１図を参照して本発明をさらに詳細に説明する
。
第１図は、第２図の従来の印刷配線板の基本構造を採用
した場合の、本発明の一実施例を、部分的断、 面図で
示したもので、互いに同一の符号は同一構成要素を示す
ものとし、その説明は省略する。第１図と第２図の相違
点は、第２図において導体回路１１とジャンパー回路１
４が、他の介在層を有することなく直接接触して導電接
続されているのに対し、第１図に示した本発明の実施例
ではカーボン粉含有導電性樹脂層１３を介在してジャン
パー回路１４が形成されていることであり、他の構成部
分は両者に変りがない。
した場合の、本発明の一実施例を、部分的断、 面図で
示したもので、互いに同一の符号は同一構成要素を示す
ものとし、その説明は省略する。第１図と第２図の相違
点は、第２図において導体回路１１とジャンパー回路１
４が、他の介在層を有することなく直接接触して導電接
続されているのに対し、第１図に示した本発明の実施例
ではカーボン粉含有導電性樹脂層１３を介在してジャン
パー回路１４が形成されていることであり、他の構成部
分は両者に変りがない。
以上のように構成された第１図の印刷配線板によれば、
導体回路１１とジャンパー回路１４との異種金属が直接
接触することがないので、仮に大気中の湿気が接触界面
に浸入してきても局部電池が形成されず、したがって電
解腐食が発生せず、接続抵抗の増大ないしは断線といっ
た問題点が生じない。
導体回路１１とジャンパー回路１４との異種金属が直接
接触することがないので、仮に大気中の湿気が接触界面
に浸入してきても局部電池が形成されず、したがって電
解腐食が発生せず、接続抵抗の増大ないしは断線といっ
た問題点が生じない。
本発明ジャンパー回路の形成方法に用いられる印刷配線
板は特に限定するものではなく、当業界で慣用されてい
る金属メッキによって導体回路の形成された種々の印刷
配線板が使用できる。
板は特に限定するものではなく、当業界で慣用されてい
る金属メッキによって導体回路の形成された種々の印刷
配線板が使用できる。
これら印刷配線板にジャンパー回路１４を形成するのに
先立って、該印刷配線板上に形成される絶縁層１２にも
特別な限定がない。−例としては、ポリブタジェン樹脂
、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン
樹脂などの合成樹脂を、有機溶剤に溶解した溶液タイプ
、もしくは分散し九オルガノゾルタイプ、水中で乳化重
合し几エマルジョンタイプ、または反応性モノマーと光
増感剤とを組合せた紫外線硬化タイプなどの液状物とし
、該液状物を印刷配線板上の必要部分（たとえばジャン
パー回路の接続部を除いた部分）に、必要な厚さとなる
ようにスクリーン印刷して形成することができる。
先立って、該印刷配線板上に形成される絶縁層１２にも
特別な限定がない。−例としては、ポリブタジェン樹脂
、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン
樹脂などの合成樹脂を、有機溶剤に溶解した溶液タイプ
、もしくは分散し九オルガノゾルタイプ、水中で乳化重
合し几エマルジョンタイプ、または反応性モノマーと光
増感剤とを組合せた紫外線硬化タイプなどの液状物とし
、該液状物を印刷配線板上の必要部分（たとえばジャン
パー回路の接続部を除いた部分）に、必要な厚さとなる
ようにスクリーン印刷して形成することができる。
カーボン粉含有導電性樹脂層１３の形成には１導電性カ
ーボン粉と合成樹脂バインダからなる公知の導電性ゝイ
ンドを用い、スクリーン印刷法によって形成するのが有
利である。この場合の該導電性樹脂層１３の厚さは適宜
でよく、たとえば５〜１００μｍまたはそれ以上の広い
範囲で変えることができ、特に絶縁層１２の表面と同一
平面となるような厚さに形成すると、ジャンパー回路形
成面（絶縁層１２の表面）と、導電性樹脂層１３との間
の段差がなくなり、その後に続くジャンパー回路の形成
がきわめて容易となり、かつ確実な導電接続が可能とな
るので特に好ましい。また該導電性樹脂層１３の形成は
、絶縁層１２の形成前におこなっても良い０ジヤンパ一
回路１４の形成は、銅、ニッケル、銀などの導電性金属
粉と合成樹脂バインダからなる公知の導電性ペイントを
用い、スクリーン印刷法によって形成することができる
。
ーボン粉と合成樹脂バインダからなる公知の導電性ゝイ
ンドを用い、スクリーン印刷法によって形成するのが有
利である。この場合の該導電性樹脂層１３の厚さは適宜
でよく、たとえば５〜１００μｍまたはそれ以上の広い
範囲で変えることができ、特に絶縁層１２の表面と同一
平面となるような厚さに形成すると、ジャンパー回路形
成面（絶縁層１２の表面）と、導電性樹脂層１３との間
の段差がなくなり、その後に続くジャンパー回路の形成
がきわめて容易となり、かつ確実な導電接続が可能とな
るので特に好ましい。また該導電性樹脂層１３の形成は
、絶縁層１２の形成前におこなっても良い０ジヤンパ一
回路１４の形成は、銅、ニッケル、銀などの導電性金属
粉と合成樹脂バインダからなる公知の導電性ペイントを
用い、スクリーン印刷法によって形成することができる
。
実施例 １
紙−フェノール基板上に、銅粉８０重量％およびフェノ
ール樹脂バインダー２０重量％かラナルゝ−ストを用い
、スクリーン印刷法で回路パターンを印刷し、硬化処理
（１５０℃×３０分、パターン膜厚的２０μＷＬ）シ、
次いでこの回路パターン上に無電解ニッケルメッキを施
して導体回路を形成した０得られた導体回路上のジャン
パー回路接続部に、導電性カーボン粉４０重量％、およ
びフェノール樹脂バインダー６０重量％からなる導電性
ペイントを用いてスクリーン印刷し、硬化処理（１５０
℃×３０分）して膜厚的２０μｍのカーボン粉含有導電
性樹脂層を形成した。次いで該導電性樹脂層を除い友部
分の印刷配線板上に紫外線硬化性の絶縁層形成ペースト
をスクリーン印刷し、紫外線照射による硬化処理なおこ
なって、膜厚的４５μｍの絶縁層を形成した０ さらに
この上に、銀粉８０重量％、およびフェノール樹脂バイ
ンダー２０重量％からなる導電性銀ペイン ２
トをスクリーン印刷してジャンパー回路を形成した（硬
化条件１５０℃×３０分、回路膜厚的２０μｍ）。
ール樹脂バインダー２０重量％かラナルゝ−ストを用い
、スクリーン印刷法で回路パターンを印刷し、硬化処理
（１５０℃×３０分、パターン膜厚的２０μＷＬ）シ、
次いでこの回路パターン上に無電解ニッケルメッキを施
して導体回路を形成した０得られた導体回路上のジャン
パー回路接続部に、導電性カーボン粉４０重量％、およ
びフェノール樹脂バインダー６０重量％からなる導電性
ペイントを用いてスクリーン印刷し、硬化処理（１５０
℃×３０分）して膜厚的２０μｍのカーボン粉含有導電
性樹脂層を形成した。次いで該導電性樹脂層を除い友部
分の印刷配線板上に紫外線硬化性の絶縁層形成ペースト
をスクリーン印刷し、紫外線照射による硬化処理なおこ
なって、膜厚的４５μｍの絶縁層を形成した０ さらに
この上に、銀粉８０重量％、およびフェノール樹脂バイ
ンダー２０重量％からなる導電性銀ペイン ２
トをスクリーン印刷してジャンパー回路を形成した（硬
化条件１５０℃×３０分、回路膜厚的２０μｍ）。
かくして得られた印刷配線板について、６０℃×９０％
ＲＨの湿度条件下で、導体回路間（導体回路→カーボン
粉含有樹脂層→ジャンパー回路→カーボン粉含有樹脂層
→導体回路）の抵抗値変化を測定しその結果を表−１に
示した。
ＲＨの湿度条件下で、導体回路間（導体回路→カーボン
粉含有樹脂層→ジャンパー回路→カーボン粉含有樹脂層
→導体回路）の抵抗値変化を測定しその結果を表−１に
示した。
比較例 １
実施例１からカーボン粉含有樹脂層を除いた他は全く同
様にしてジャンパー回路の形成され几印刷配線板を作り
、同様に抵抗値変化を測定した０（この場合の導体回路
間は、導体回路→ジャンパー回路→導体回路）。測定結
果を表−１に示した０表 −１ 以上の結果から明らかなように、本発明方法によって形
成された実施例１のジャンパー回路は、抵抗値変化が小
さく、きわめて安定した信頼性の高い導電接続が得られ
るのに対し、比較例１の従来方式によって形成したジャ
ンパー回路は、抵抗値変化がきわめて大きく、実用に供
し得ない状態のものであつ７’Ｃ。
様にしてジャンパー回路の形成され几印刷配線板を作り
、同様に抵抗値変化を測定した０（この場合の導体回路
間は、導体回路→ジャンパー回路→導体回路）。測定結
果を表−１に示した０表 −１ 以上の結果から明らかなように、本発明方法によって形
成された実施例１のジャンパー回路は、抵抗値変化が小
さく、きわめて安定した信頼性の高い導電接続が得られ
るのに対し、比較例１の従来方式によって形成したジャ
ンパー回路は、抵抗値変化がきわめて大きく、実用に供
し得ない状態のものであつ７’Ｃ。
本発明によるジャンパー回路は、カーボン粉含有導電性
樹脂層によって、導体回路とは隔絶して形成されるので
、高湿度下におかれても長時間にわたって安定した導電
接続の維持が可能であるというすぐれた効果を有する。
樹脂層によって、導体回路とは隔絶して形成されるので
、高湿度下におかれても長時間にわたって安定した導電
接続の維持が可能であるというすぐれた効果を有する。
し危がって、導体回路とジャンパー回路の金属を同種と
する必要もなく、ま九導体回路を金属メッキによって形
成し几場合でも信頼性の高い印刷配線板が得られるなど
、きわめて実用価値の高い方法である０
する必要もなく、ま九導体回路を金属メッキによって形
成し几場合でも信頼性の高い印刷配線板が得られるなど
、きわめて実用価値の高い方法である０
Claims (2)
- （１）金属メッキによる導体回路の形成された印刷配線
板上に、該回路のメッキ金属とは異なる電位差の金属を
導電フィラーとして含有する導電性ペイントでジャンパ
ー回路を形成するに際し、前記金属メッキ回路とジャン
パー回路の接続部にカーボン粉含有導電性樹脂層を介在
させることを特徴とするジャンパー回路の形成方法。 - （２）前記導体回路がニッケルメッキによって形成され
たものであり、かつジャンパー回路が銀粉を導電フィラ
ーとして含有する導電性ペイントによって形成したもの
である特許請求の範囲第１項に記載のジャンパー回路の
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6334185A JPS61224396A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | ジヤンパ−回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6334185A JPS61224396A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | ジヤンパ−回路の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224396A true JPS61224396A (ja) | 1986-10-06 |
| JPH0471358B2 JPH0471358B2 (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=13226437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6334185A Granted JPS61224396A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | ジヤンパ−回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61224396A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8309853B2 (en) | 2007-02-19 | 2012-11-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Flexible printed wiring board |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6334185A patent/JPS61224396A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8309853B2 (en) | 2007-02-19 | 2012-11-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Flexible printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471358B2 (ja) | 1992-11-13 |
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