JPS58115885A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は配線基板に係り、特に卓上計算機等に採用して
好適な配線基板の製造方法に関するものである。

従来、印刷回路に於ては、銅張積層板等をホトエツチン
グして所望の回路パターンを形成し、導電箔の腐食を防
止するために、導電箔上を全て金メッキする方法が行な
われている。しかしながら、この方法では金等の高価な
材料を使用せねばならず、コスト高となる欠点があった
。これを改善するために、第１図のように絶縁基板１上
にスクリーン印刷により銀と合成樹脂より成る導電ペー
スト２によって回路パターンを形成し、しかる後該回路
パターンの導電系並びに絶縁基板の全面にエポキシ樹脂
等の樹脂系被膜３をオーバーコートし銀皮膜の腐食を防
止し、かつ銀ペースト中の銀粒子のマイグレーションの
発生を防止する方法が行なわれていた。

しかし、この方法は銀ペーストの重大な欠点である半田
性の悪い点から回路パターンを外部に接続する際に、半
田付接続もしくは接点のコンタクトとしては使用できず
、とくに卓上計算機等のキーボードに於ける回路接点と
して使用することができないという欠点があった。

それゆえ、このような欠点を改善するために１、第２図
のように銀ペーストの導電系回路パターンにカーボン系
導電塗料４による保護皮膜が行なわれた。しかしこの方
法は銀ペーストによる回路パターンの印刷と保護皮膜と
の間に多少のずれが避けられないので、回路パターンを
形成する導電箔相互の間隔を十分に狭くすることが困難
で、特に小型の回路基板上に多くの導電条を形成するこ
とが困難となるなどの欠点があった。

本発明は上記従来の諸欠点を除去する為になされたもの
で、とくに導電パターンを形成する銀ペースト並びに絶
縁基板の全面に、基板と垂直方向にのみ導通する金属粉
末を配合した合成樹脂より成る被膜を形成することによ
り、オーバーコート処理が簡単で導電箔相互の間隔を十
分に狭くすることができ、半田性の悪い銀ペーストの欠
点を除去し、マイグレーションのない特に小型の回路基
板に適した配線基板の製造方法を提供したものである。

以下本発明の一実施例を図面に従って説明すると、第３
図に示すように絶縁基板１上にスクリーン印刷等により
銀と合成樹脂より成る導電ペースト２によって回路パタ
ーンを形成し、しかる後、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂等の適宜な合成樹脂内に針状の金属粉末、たとえば鉄
（Ｆｅ）粉を配合 画した被膜５を回路パターン並びに絶縁基板の全面に印
刷形成して完成する。この場合、基板と垂直（たて）方
向のみに導通性をもたせ、基板と水平（よこ）方向に導
通性をもたせなし鷺即ち各回路パターン或いは導電条の
各接続を許さないようにするために、鉄（Ｆｅ）粉であ
れば磁界を加えて基板と垂直方向にのみ導通性をもたせ
、一方水平（よこ）方向の導通がないようにＦｅ粉の密
度を下げ、針状鉄粉の側面を樹脂で絶縁被覆するもので
ある。このようにすれば、回路パターンを含む基板全面
をオーバーコートしても、銀ペーストより形成される配
線パターンはオーバーコート樹脂より直接電極として自
由に取り出すことが出来るから、小型卓上計算機等の回
路接点としての使用が可能である。

以上説明したように本発明によれば、基板と垂。

な 直方向にのみ導通性を有する金属粉末を配向した合成樹
脂より成る被膜を接点部などの回路パターンならびに絶
縁基板・に施せばよく、オーバーコート処理工程が簡単
で多数の導電条が接近して形成されても基板と水平方向
への導通がないので導電条の相互間隔を十分に狭く形成
することができ、導電条間にマイグレーシランが発生す
ることもなく、回路パターンを外部に接続することも可
能で、特に卓上計算機等の回路基板に好適な廉価な配線
基板を提供しうるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来の配線基板の製造方法を示す断
面図、第３図は本発明による配線基板の製造方法の一例
を示す断面図である。 図中、　　ｌ：絶縁基板　　２：導電ペースト５：金属
粉末を配向した合成樹脂よりなる被膜代理人　弁理士　
福　士　愛　彦 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　導電パターンを形成する導電ペースト並びに所定
   の絶縁基板の全面に、基板と垂直方向にのみ導通する金
   属粉末を配合した合成樹脂より成る被膜を形成したこと
   を特徴とする配線基板の製造方法。