JPS61218626A - 耐熱性樹脂組成物及びその製造方法 - Google Patents

耐熱性樹脂組成物及びその製造方法

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JPS61218626A
JPS61218626A JP5813085A JP5813085A JPS61218626A JP S61218626 A JPS61218626 A JP S61218626A JP 5813085 A JP5813085 A JP 5813085A JP 5813085 A JP5813085 A JP 5813085A JP S61218626 A JPS61218626 A JP S61218626A
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JP
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aromatic
heat
epoxy resin
epoxy
resin composition
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JP5813085A
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Masayuki Oba
正幸 大場
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は耐熱性樹脂組成物及びその製造方法に関し、さ
らに詳しくは、硬化物がポリイミド本来の耐熱性及びエ
ポキシ樹脂本来の成形性を損うこともなく、かつ良好な
作業性を有する耐熱性樹脂組成物並びにその製造方法に
関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
エポキシ樹脂は、硬化剤と配合せしめて硬化させること
によ)電気的性能、寸法安定性、接着性等が優れる硬化
物を与え、安価な工業材料として含浸ワニス、積層板、
接着剤、封止剤、成形物等の形態で各種の電気機器、電
子部品、通信機器、輸送機器、精密機械、レジャー用品
等に広く利用されている。
近年、これら各用途における材料の信頼性が厳しくなる
傾向にあシ、耐熱性を始め、成形性、機械的強度等の材
料の性能向上が要請されている。
エポキシ樹脂は高温時の電気的及び機械的性能、長期の
熱劣化特性が不充分であった。
一方、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミ
ンを反応させて得られるポリイミドは、耐熱性が優れる
が、N−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルア
セトアミド等の特殊な有機溶剤にのみ溶解し、かつ作業
性が劣シ、シかも加工性、接着性が欠けるためパッジペ
ージ1ン膜、耐熱絶縁フィルム等の特殊な分野で利用さ
れているにすぎなかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記した不都合の解消にあり、硬化物が
ポリイミド本来の耐熱性及びエポキシ樹脂本来の成形性
を損うことなく、かつ良好な作業性を有する耐熱性樹脂
組成物並びにその製造方法を提供することである。
〔発明の概要〕 本発明の耐熱性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と芳香族ポ
リアミド酸からなることを特徴とするものであし、また
、本発明の耐熱性樹脂組成物の製造方法は、有機溶剤中
、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を
一20〜90℃の温度で重合させて芳香族ポリアミド酸
溶液を生成せしめ、ついで該芳香族ポリアミド酸溶液に
エポキシ樹脂を配合することを特徴とするものである。
本発明の使用される芳香族ポリアミド酸としては、一般
に知られているものであればいかなるものであってもよ
く、次式 (式中、Rは芳香基を表わし、その際、カルボニル基は
2つずつ組になって相互に隣接する異なる環炭素原子と
結合している。Aはフェニレン基、ナフチレン基、アン
スリレン基又はこれらの基が直接結合もしくは架橋員に
よシ連結された多環式芳香族基を表わし、nは5から1
000までの整数を表わす) で示され、例えばくり返し構造単位が が挙げられる。これらの芳香族ポリアミド酸の分子量は
、通常1000〜30000Gで、好ましくは1500
〜200000である。分子量が上記した範囲を外れる
場合、すなわち分子量が小さいときは良好な機械的強度
、耐熱性が得られず、一方大きいときは溶液粘度が高く
作業性が極めて悪くなる。
また、この芳香族ポリアミド酸は、主としてアミド結合
から成るものであるが、ポリアミド酸の溶解性を喪失さ
せない程度に、イミド結合を有しているものであっても
よい。これらの芳香族ポリアミド酸の中でも、芳香族ジ
アミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機溶剤中
、−20〜90℃の温度で重合させて得られる重合体が
好ましい。平均分子量は使用する原料に左右されるが、
通常、1000〜300000で、好ましくは1500
〜200000である。ここで、芳香族ジアミンとして
は、一般式二H,N−A−NH。
(式中、人は、フェニレン基、ナフチレン基、アンスリ
レン基又はこれらの基が直接結合もしくは架橋員により
連結された多環式芳香族基を表わす)で示されるものが
挙げられるOこの具体例としては、o−(m−又はp−
)フェニレンジアミン、4.4′−ジアミノジフェニル
メタン、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、4.
4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、4.4′−ジ
アミノジフェニルスルホン、4.41−ジアミノジフェ
ニルケトン、4.4’−ジアミノアゾベンゼン、4.4
’−シアノノビペンジル、3゜3′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、3.3’−ジアミノジフェニルケトン、3
.3’−ジアミノジフェニルスルホン1414′−ジア
ミノスチルベン、4.4’−スルホニルビス(p−)ユ
ニしンオキシ)ジアニリン、4.4’−7’ロピリデン
ビス(p−フェニレンオキシ)ジアニリン、4.4’−
カルボニルビス(p−フェニレンオキシ)ジアニリン、
ヒX (4’、41−(α、α−ジメチルー4−アミノ
ベンジル)フェノ午ジフェニル〕スルホン、ビス(: 
4′、41− (α、α−ジメチルー4−アミノベンジ
ル)フェノキシフェニル〕ケトン、4−メチル−2,4
−ビス(4′−アミノフェニル)−1−ペンテン、4−
メチル−2,4−ビス(4′−アミノフェニル)−2−
ペンテン、4−メチル−2,4−ビス(4′−アミノフ
ェニル)ペンタン、1.5−ジアミノナフタレン、1.
8−ジアミノナフタレン、2.6−ジアミツアントラセ
ン、2.4− )リレンジアミン、3,3′−ジクロロ
−4,4′−ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる
0また、これらは上記ジアミンのベンゼン核の水素原子
が、低級アルキル基、ノ・ロゲン原子、シアノ基等の重
合に不活性な基により置換された化合物としても挙げら
れ、これらは2種以上併用してもよい。
また、芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例として
は、ピロメリット酸二無水物、3.3’、4゜4′−ベ
ンゾフェノンテトラカルポル酸二無水物、3.3’、4
.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2
−ビス(3/ 、 4′−ジカルボキシフェニル)プロ
パン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
スルホニルビス、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)ケトンニ無水物、2,3,6゜7−ナフタリンテ
トラカルボン酸二無水物、1.1−ビス(4#−(3’
、4’−ジカルボキシフェニルシ)フェニル〕プロパン
、1.1−ビス(3/ 、 4/−ジカルボキシフェニ
ル)へキサフロロプロパンニ無水物等が挙げられ、これ
らは2種以上併用されてもよい。
この芳香族ポリアミド酸の製造には、公知の方法を適用
すればよい。すなわち、有機溶剤中に芳香族テトラカル
ボン酸二無水物を懸濁させ、芳香族ジアミン溶液を添加
して、−20℃〜90℃の温度範囲、好ましくは一5℃
〜60℃の温度範囲で反応させる。この反応において芳
香族テトラカルボン酸二無水物の使用量は芳香族ジアミ
ンに対し、化学量論量であることが最も望ましいが、後
者1モルに対し、10モルにの過剰または不足した量の
前者を用いることもできる〇 この反応において使用する有機溶剤は、N−メfルー2
−ピロリドン、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N
−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキ
サメチルリン酸トリアミド、スルホ2ン、N、N、N’
、N’−テトラメチル尿素などの極性溶剤を使用し、そ
の使用量はポリアミド酸濃度が5〜45重量%、好まし
くは10〜25重量にの範囲である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、−官能性エポキ
シ化合物及び多官能性エポキシ化合物が挙げられる。−
官能性エポキシ化合物としては、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシ
ド、7エエルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエ
ーテル等が挙げられる◇また、多官能性エポキシ化合物
としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂
;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;脂環式エポキ
シ樹脂;トリグリシジルインシアネート、ヒダントイン
エポキシ等の金種素環エポキシ樹脂;水添ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂;プロピレングリコール−ジグリシ
ジルエーテル、ペンタエリスリトール−ポリグリシジル
エーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂肪族も
しくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反
応によって得られるエポキシ樹脂;スピロ環含有エポキ
シ樹脂;0−アリル−フェノールノボラック化合物とエ
ピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂;ビスフェノールAのそれぞれの水
酸基の〇−位にアリル基を有するジアリルビスフェノー
ル化合物トエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられ、これら
から選ばれた1種もしくは2si以上のものを任意に使
用することが出来る〇 本発明の組成物においてエポキシ樹脂の配合量は、芳香
族ポリアミド酸の〈シ返し単位1モルに対し、0.1〜
4エポキシ当量、好ましくは0.2〜3エポキシ当量の
範囲である。エポキシ樹脂の配合量が0.1工ポキシ当
量未満の場合は、作業性が劣υ、かつエポキシ樹脂の特
徴が生かされず、4エポキシ当量を超える場合には、耐
熱性が悪くなる傾向にある。
本発明の組成物には、硬化物の高温時の電気的及び機械
的性能を向上させる目的で、必要に応じて、ビスマレイ
ミドが配合されていてもよい。このビスマレイミドとし
ては、一般式: (式中、2はアルキレン基、オキシアルキレン基、フェ
ニレン基、さらに単結合または不活性な原子もしくは基
によシ結合したいくつかの7エニレン基を表わす) で示される化合物が挙げられる。これら化合物の具体例
としては、N、N’−エチレンビスマレイミド、N、N
’−ヘキサメチレンビスマレイミ)”、N、N’−3゜
6−シオキシオクタンー1,8−ビスマレイミド、N、
N’−4,7−シオキサデカンー1,10−ビスマレイ
ミド、N、N’−4,7、10−)ジオキサトリデカン
−1,13−ビスマレイミド、N、N’−3,6,9゜
12、15−ペンタオキサヘプタデカン−1,17−ピ
スマレイミ)’、N、N’−m−フェニレンビスマレイ
ミ)”、N、N’−p−フェニレンビスマレイミド、N
N/−(メチレン−ジ−p−7エニレン)ビスマレイミ
ド、N、N’−(オキシ−ジ−p−7二二レン)ビスマ
レイミ)’、N、N’−(スルホニル−’) −p −
フェニレン)ビスマレイミド、N、N’−(チオ−ジー
p−)ユニレン)ビスマレイミ)+1、N、N’−((
ノグロビリテンージーp−〕ユニレン)ビスマレイミド
、N、N’−m−キシリレンビスマレイミド、N、N’
−p−キシリレンビスマレイミド、N、N’−(メチレ
ン−ジー1.4−シクロへ中シレン)ビスマレイミド、
N、N’−2,4−トリレンビスマレイミド、4−メチ
ル−2,4−ビス(p−N−マレイミドフェニル)−1
−ペンテン、4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレ
イミドフェニル)−2−ペンテン、ビス(4,4’−ア
ミノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(4,4’−
アミノフェノキシ7エ二ル)ケトン、4−メチル−2,
4−ビス(p−N−マレイミドフェニル)ペンタン、N
 −5(tタハ6)−マレイミド−1−(N’−4’−
マレイミド7エ二ル)−1,3,3−)リスチルインダ
ンなどを挙げることができ、また以上の化合物のベンゼ
ン核の水素が、適宜塩素、臭素、メチル基、エチル基、
フェニル基などで置換された化合物も用いることができ
る。これらのビスマレイミドは単独でも2種以上の混合
物としても使用される。さらには、トリス(N −4−
マV イミ)” フェニル)ホスフェート、2.4.6
− )リス(N−4’−マレイミドフェノキシ)−S−
トリアジン、ポリ(7エエレンメチレン)ポリマレイミ
ド、ポリ(シクロヘキシレンメチレン)ポリマレイミド
などの多価マレイミドを用いることも可能である。これ
らビスマレイミドおよび多価マレイミドの使用量は芳香
族ポリアミド酸とエポキシ樹脂の合計量に対し、0.1
〜30重量%の範囲である。マレイミドの使用量が0.
1重量%未満の場合には、硬化後のポリイミドの架橋効
果が認められなくなる傾向にあυ、30重量Xを超える
場合には、得られる成形物が脆く実用性に欠けるように
なる。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、所定量の芳香族ポリアミ
ド酸とエポキシ樹脂を、ブレンダー、ミキサー、ロール
などの常用の装置を用いて、混合攪拌して容易に製造さ
れる。なお、本発明の組成物には、硬化物の高温時の電
気的特性、機械的特性を向上させるために、必要に応じ
てビスマレイミドが配合されることが好ましい。
本発明の耐熱性樹脂組成物の硬化方法は、上記のように
して得られた組成物溶液をそのiま加熱するものである
。この硬化は、アミド酸のイミド化;アミド基及びカル
ボキシル基とエポキシ基の反応;アミド基及びカルボキ
シル基とマレイミド基の反応による架橋結合を形成して
達成される。
この硬化方法には、例えば、加熱する方法;組成物溶液
から溶剤を除去しつ\熱処理する方法が挙げられる。こ
の硬化反応の条件は、通常、100〜400℃の温度範
囲で30分〜24時間で、好ましくは130〜350℃
の温度範囲で1時間〜12時間である。この硬化条件が
上記した範囲を外れる場合には硬化が不充分であシ、熱
劣化を生起し、硬化物は良好な機械的、電気的性能を有
しなくなる。なお、この硬化反応は、溶剤の除去の効率
化を図るために、必要に応じて減圧下に実施されてもよ
い。
このように本発明の樹脂組成物は、最終的には便化させ
ることによシ耐熱性、機械的強度、電気絶縁性が極めて
優れた材料を与える。実用的用途としては、流延法から
のフィルム;ガラス繊維、炭素繊維あるいはアスベスト
繊維などで構成されるマット又は織布に樹脂を含浸させ
予備乾燥およびB−ステージ化によるプリプレグ;この
プリプレグから圧縮成形による積1板;塗料;レジスト
;バッジページ冒ン膜などに供することができる。
以下、実施例によシ本発明の詳細な説明する。
なお、実施例中、「部」は、全て「重量部」を示す。ま
た、各種性能の測定は次の方法に準じて行った。
引張夛強度 :  ASTM D882−64T伸び率
: ASTM D882−64T耐屈曲回数 :  A
STM 02176−63部体積抵抗率 :  AST
M D−257(500V)5%重景気温度: 第二精
工舎■裂の5SC1560GHを用いて、10曲線より
求めた。
(10℃/分、窒素気流中) 実施例1 窒素置換した反応器中の脱水し九N、N−ジメチルアセ
トアミド60部にピロメリット酸二無水物8.725部
を懸濁せしめ、5℃に保持した。この溶液中に、4.4
’−ジアミノジフェニルエーテルa、oos部をN、N
−ジメチルアセトアミド30部に溶解した溶液を徐々に
滴下した。その後、次第に粘稠になってきた反応液を1
0〜20℃で2時間攪拌した。次に、この反応液にエピ
コート1001(エポキシ当量:450〜500、エポ
キシ樹脂、油化シェルエポキシ■製、商品名) 6.4
7部を溶解せしめ、1時間攪拌し本発明の耐熱性樹脂組
成物を得た。
この組成物をガラス板に、ドクターブレードを用いて0
.5−の厚さに流延し、室温から150℃まで1.5時
間かけて昇温し、有機溶剤を飛散せしめ、自己保持性の
フィルムをガラス板から取シ外して金わくにセットし、
100℃から350℃まで1時間かけて昇温し、さらに
350℃で1時間保持した。得られたフィルムは厚み5
2μmで強靭であった。また、このフィルムの25℃に
おける性能は次の通シであった。
引張シ強度 :  19.8  b/rm”伸び率: 
27.4 X 耐屈曲回数 :  9675回 体積抵抗率 :  8.4xlO”Ω−譚5X重量減温
度= 481 ℃ 実施例2〜7 芳香族テトラカルボン酸二無水物成分としてピロメリッ
ト酸二無水物(以下PMDAと略称する。
他も同様である。)およびベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物(BTDA)、芳香族ジアミン成分として
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)、4
.4’−ジアミノジフェニルメタン(MDA)、4.4
’−ジアミノジフェニルスルホン(DD8)およびm−
フェニレンジアミン(m−PD人)並びにエポキシ樹脂
としてエピコー) 828(エポキシ当量:184〜1
94、油化シェルエポキシ■裂、商品名)およびEOC
N−104(エポキシ当量=205〜230、日本化薬
■展、商品名)を表に示す組成で用いる以外は、すべて
実施例1と同様の操作により6種の本発明の耐熱性樹脂
組成物を得て、フィルムを炸裂した。また、フィルム物
性を測定した結果を表にあわせて示す。
実施例 8 実施例1の樹脂組成物を平織ガラス布に含浸、塗着させ
風乾処理したのち、さらに150℃で40分間転燥を施
し樹脂付着量的45Nのプリプレグシートを得た。この
プリプレグシートから200×200−片を切シ出し、
この切シ出し片8枚重ね合せ、その上に銅箔を1枚置き
プレス圧を70Kt/a/iとし、150〜250℃ま
で30分かけて昇温加熱し、さらにこの圧力下、250
℃で1時間加熱して鋼張シ積層板を得た。この積層板を
300℃で2時間アフターベーキングを施した。JIS
C−6481に準じてこの積層板のノ1ンダ耐熱性、鋼
箔の剥離強度および曲げ強度を測定し下記の結果を得九
ハンダ耐熱性   300℃ 37秒 銅箔の剥離強度   1.42 1w/crt1宜曲げ
強度     68  (/四重 実施例 9 N、N−ジメチルアセトアミド90部、ピロメリット酸
二無水物8.725部、4.4’−ジアミノジフェニル
エーテル8. OO8部、エピコート10014.37
部およびN、N’−(オキシ−ジ−p−フェニレン)ビ
スマレイミド0.996部を用い実施例1と同様にして
N、N−ジメチルアセトアミド溶液の樹脂組成物を得た
。更に実施例8と同様にしてアフターベーキングを施し
た銅張υ積層板を得た。この積層板の性能は下記の通シ
であった。
ハンダ耐熱性   300℃  43秒銅箔の剥離強度
   1.37  h/cm″曲げ強度     70
   go/m”〔発明の効果〕 以上に詳述した通勺、本発明の耐熱性樹脂組成物は、碩
化物がポリイミド本来の耐熱性及びエポキシ樹脂本来の
成形性を損うことなく、かつ良好な作業性を有するもの
であるために、積層板、塗料、レジスト、パッジベージ
冒ン膜などの種々の用途が期待できる。また、本発明の
製造方法によれば、組成物溶液をそのまま加熱するもの
であるため、生産工穆の簡略化が図れると共に、省エネ
ルギーの観点からも経済的であシ、その工業的価値は極
めて大である@

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、エポキシ樹脂と芳香族ポリアミド酸からなることを
    特徴とする耐熱性樹脂組成物。 2、エポキシ樹脂の配合量が、芳香族ポリアミド酸のく
    り返し構造単位に対し0.1〜4エポキシ当量である特
    許請求の範囲第1項記載の耐熱性樹脂組成物。 3、さらに、ビスマレイミドを含有する特許請求の範囲
    第1項記載の耐熱性樹脂組成物。 4、有機溶剤中芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン
    酸二無水物を、−20〜90℃の温度で重合させて芳香
    族ポリアミド酸溶液を生成せしめ、ついで該芳香族ポリ
    アミド酸溶液にエポキシ樹脂を配合することを特徴とす
    る耐熱性樹脂組成物の製造方法。 5、エポキシ樹脂の配合量が、芳香族ポリアミド酸のく
    り返し構造単位に対し0.1〜4エポキシ当量である特
    許請求の範囲第4項記載の製造方法。 6、さらに、ビスマレイミドを含有する特許請求の範囲
    第4項記載の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0283199A2 (en) * 1987-03-12 1988-09-21 National Research Council Of Canada Fortifier or strengthener for anhydridecured epoxy resins and anhydride curable epoxy resins containing it
US5922821A (en) * 1996-08-09 1999-07-13 Alcon Laboratories, Inc. Ophthalmic lens polymers
JP2008007623A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Chisso Corp ナノインプリント用組成物

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