JPS61192334A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
- Publication number
- JPS61192334A JPS61192334A JP3279985A JP3279985A JPS61192334A JP S61192334 A JPS61192334 A JP S61192334A JP 3279985 A JP3279985 A JP 3279985A JP 3279985 A JP3279985 A JP 3279985A JP S61192334 A JPS61192334 A JP S61192334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chamber
- holder assembly
- drum jig
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、薄膜の形成に用いられる真空蒸着装ｆｉｔ
’？ ｘ ノｚツタリング装置等のような真空処理装置
に関するものである。
’？ ｘ ノｚツタリング装置等のような真空処理装置
に関するものである。
従来、例えばス／４ツタ装置においては、処理すべき基
板の形状をあまり問わないこと、構造が簡単で多層膜の
形成に有利であること、カソードの大きさに３じてドラ
五治具を大きくする事により枚葉式のものに比ベバッチ
内で処理できることや生産性が高いことなどの理由によ
ってドラム治具方式のものが広く応用されている。そし
て最近の電子部品の薄膜品質等の観点でバッチ方式に代
って、基板の仕込み・取出し室とス・ｆツタ成膜室とを
分離したＬＯＡＤ／ＬＯＣＫ方式が各種の成膜装置で一
般化してきている＠そのような装置の一例を添附図面の
第３図に概略的に示す。
板の形状をあまり問わないこと、構造が簡単で多層膜の
形成に有利であること、カソードの大きさに３じてドラ
五治具を大きくする事により枚葉式のものに比ベバッチ
内で処理できることや生産性が高いことなどの理由によ
ってドラム治具方式のものが広く応用されている。そし
て最近の電子部品の薄膜品質等の観点でバッチ方式に代
って、基板の仕込み・取出し室とス・ｆツタ成膜室とを
分離したＬＯＡＤ／ＬＯＣＫ方式が各種の成膜装置で一
般化してきている＠そのような装置の一例を添附図面の
第３図に概略的に示す。
第３図に示すようにス・臂ツタ室Ａと基板仕込み・取出
し室Ｂとを仕切パルプＣで分離し、この仕切−パルｆＣ
を開放することによって基板の装着されるドラ五治具り
はスノヤツタ室Ａ内の処理位置と基板仕込み・取出し室
Ｂにおける基板仕込み・取出し位置との間で移動できる
ようにされており。
し室Ｂとを仕切パルプＣで分離し、この仕切−パルｆＣ
を開放することによって基板の装着されるドラ五治具り
はスノヤツタ室Ａ内の処理位置と基板仕込み・取出し室
Ｂにおける基板仕込み・取出し位置との間で移動できる
ようにされており。
基板の仕込みや取出しは前面扉Ｅを開けて行なわれる。
表お第３図においてＦはカソードを示しているＯ
ところで、図示したような従来装置では１回転ドラム治
具全体を基板仕込み・取出し室とスパッタ成膜室との間
で移動させるようにしているため次のような問題点があ
る。すなわち。
具全体を基板仕込み・取出し室とスパッタ成膜室との間
で移動させるようにしているため次のような問題点があ
る。すなわち。
（１） 通常回転ドラム治具は外径が約５００＄〜。
高さが５００Ｈ程度で相当大型でかさばるためこの回転
ドラム治具を通過させるためには大型の仕切バルブを用
いる必要があり、その結果全体のシステム系が相当大き
くなり、装置が全体的にコスト高となる。
ドラム治具を通過させるためには大型の仕切バルブを用
いる必要があり、その結果全体のシステム系が相当大き
くなり、装置が全体的にコスト高となる。
（２） 回転ドラム治具内は中空であるため、基板仕
込み・取出し室内のデッドスペースとなり、その結果排
気系の負荷が大きくなり、従って排気系も大容量、高性
能のものが要求される。
込み・取出し室内のデッドスペースとなり、その結果排
気系の負荷が大きくなり、従って排気系も大容量、高性
能のものが要求される。
（３） 回転ドラム治具の取出し時に外気に触れるた
め治具に水蒸気等が付着し、排気やス・ｆツタリングに
悪影響を及ぼすことになる。
め治具に水蒸気等が付着し、排気やス・ｆツタリングに
悪影響を及ぼすことになる。
Ｌ４１ ｖＬ子装置の製作に用いる場合にはスフ４ツ
タ成膜中に冷却する必要があるが、回転ドラム治具が移
動するため冷却機構を実質的に組込むことができない。
タ成膜中に冷却する必要があるが、回転ドラム治具が移
動するため冷却機構を実質的に組込むことができない。
その結−果このようなスｉ’？ツタ装置で成膜できる対
象物が必然ｅこ制限されることになったり、膜特性等に
悪影響を及はしたりすることになる◎（５） ドラム治
具全体が移動するため、インライン化ができず、大量生
産比に不向きである・（６） 不純物の拡散防止やス
テップカバレージの向上等のためにバイアススミ４ツタ
方式が有利に用いられるが、しかしこの種の装置では回
転ドラム治具が移動するため設計上電力供給を安定にで
きず。
象物が必然ｅこ制限されることになったり、膜特性等に
悪影響を及はしたりすることになる◎（５） ドラム治
具全体が移動するため、インライン化ができず、大量生
産比に不向きである・（６） 不純物の拡散防止やス
テップカバレージの向上等のためにバイアススミ４ツタ
方式が有利に用いられるが、しかしこの種の装置では回
転ドラム治具が移動するため設計上電力供給を安定にで
きず。
従ってバイアススフ４ツタ方式を採用することは実質的
に困難である。
に困難である。
そこで、本発明は、処理すべき基板の形状を問わず、構
造が簡単で多層膜形成に有利であり、また一度の多数の
基板処理ができるという特徴を有するドラム治具方式の
真空処理装置において全体装置の小型化、冷却機構の導
入、ＲＦまたはＤＣバイアスの印加、インライン比等を
可能にすることを目的とするものである。
造が簡単で多層膜形成に有利であり、また一度の多数の
基板処理ができるという特徴を有するドラム治具方式の
真空処理装置において全体装置の小型化、冷却機構の導
入、ＲＦまたはＤＣバイアスの印加、インライン比等を
可能にすることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
上記の目的を達成するために１本発明による真空処理装
置は、処理室内に処理すべき基板の装着される回転ドラ
ム治具を固定配置し、処理室内の上記回転ドラム治具に
対して処理すべき基板・ホルダ組立体を着脱するための
基板・ホルダ組立体着脱機構を設け、処理室に対して基
板・ホルダ組立体を搬入、搬出できるように構成したこ
とを特徴としている。
置は、処理室内に処理すべき基板の装着される回転ドラ
ム治具を固定配置し、処理室内の上記回転ドラム治具に
対して処理すべき基板・ホルダ組立体を着脱するための
基板・ホルダ組立体着脱機構を設け、処理室に対して基
板・ホルダ組立体を搬入、搬出できるように構成したこ
とを特徴としている。
作 用
このように構成した本発明による真空処理装置において
は、回転ドラム治具を処理室内に固定配置しているため
１回転ドラム治具に冷却機構およびＲＦまたはＤＣバイ
アス印加機構を容易に組込むことができる。これにより
基板の温度制御を十分かつ適切に行なうことができ、ま
た不純物の拡散防止、ステップカバレージの向上を容易
に達成することができる。
は、回転ドラム治具を処理室内に固定配置しているため
１回転ドラム治具に冷却機構およびＲＦまたはＤＣバイ
アス印加機構を容易に組込むことができる。これにより
基板の温度制御を十分かつ適切に行なうことができ、ま
た不純物の拡散防止、ステップカバレージの向上を容易
に達成することができる。
またドラム治具を処理案内に固定配置し、しかも基板・
ホルダ組立体着脱機構を設けたことにより、各室の仕切
バルブは基板・ホルダ組立体を通過させ得る開口部をも
つだけで十分であり、従って装置を小型比することがで
き、当然排気系の負荷も軽減させることができる。
ホルダ組立体着脱機構を設けたことにより、各室の仕切
バルブは基板・ホルダ組立体を通過させ得る開口部をも
つだけで十分であり、従って装置を小型比することがで
き、当然排気系の負荷も軽減させることができる。
さらに本発明の装置においては、処理室を複数個設けて
多層膜の製作や生産性の向上を図ることができると共に
、インライン１ヒすることも可能となる。
多層膜の製作や生産性の向上を図ることができると共に
、インライン１ヒすることも可能となる。
なお、基板・ホルダ組立体の移送機構は信頼性や生産性
を考慮して任意の適当な型式例えばレール、ベアリング
、チェーン等を用いることができ。
を考慮して任意の適当な型式例えばレール、ベアリング
、チェーン等を用いることができ。
そして基板・ホルダ組立体着脱機構と連動するように組
合され得る。
合され得る。
また本発明による真空処理装置は基板の仕込みおよび取
出しに同一真空室を使用する片側ローｒロック式或いは
基板の仕込みと取出しとをそれぞれ別個の専用の真空室
で行なう両側ロードロック式で実施することができる口 実 施 例 以下、添附図面中の第１図および第２図を参照して本発
明の実施例について説明する＠第１図には本発明の一夾
施例であるス・ｆツタ成膜装置を概略的に示し、１はス
フ９ツタ成膜室で。
出しに同一真空室を使用する片側ローｒロック式或いは
基板の仕込みと取出しとをそれぞれ別個の専用の真空室
で行なう両側ロードロック式で実施することができる口 実 施 例 以下、添附図面中の第１図および第２図を参照して本発
明の実施例について説明する＠第１図には本発明の一夾
施例であるス・ｆツタ成膜装置を概略的に示し、１はス
フ９ツタ成膜室で。
その内部には多面体（通常６面〜１０面をもつ）の回転
ドラ五治具２が配置されている。この回転ドラム治具２
と同心円周上で回転ドラ五治具２の各基板装着面２ａと
対向し得る位置にカソード３が配置されている。回転ド
ラム治具２は図示してない駆動装置によって制御された
予定の速度で回転駆動される◎ スパッタ成膜室１の両側にはそれぞれ基板仕込み室４お
よび基板取出し室５が連結通路６．７を介して連続され
ており、各室と連結通路との間には符号８．９．１０．
ｉｉで示すように仕切パルプが設けられている。また基
板仕込み室４および基板取出し室５はそれぞれ図示した
ように開閉扉４ａ、５ａを備えている。図面には示して
ないが当然各室１．４．５は適当な排気系に連結され、
所要なレベルに排気できるようにされている。そしてま
たスノ臂ツタ成膜室１と基板仕込み室４との間には基板
を加熱したりスフ４ツタリングするための前処理室が挿
置され得る。なお第１図において符号１２は基板・ホル
ダ組立体を示す。各基板・ホルダ組立体１２は第２図に
符号１６で示すような搬送装置によって基板仕込み室４
からスパッタ成膜室１へ搬入し、そしてスノ臂ツタ成膜
室１から基板取出し室５へ搬出するようにされている。
ドラ五治具２が配置されている。この回転ドラム治具２
と同心円周上で回転ドラ五治具２の各基板装着面２ａと
対向し得る位置にカソード３が配置されている。回転ド
ラム治具２は図示してない駆動装置によって制御された
予定の速度で回転駆動される◎ スパッタ成膜室１の両側にはそれぞれ基板仕込み室４お
よび基板取出し室５が連結通路６．７を介して連続され
ており、各室と連結通路との間には符号８．９．１０．
ｉｉで示すように仕切パルプが設けられている。また基
板仕込み室４および基板取出し室５はそれぞれ図示した
ように開閉扉４ａ、５ａを備えている。図面には示して
ないが当然各室１．４．５は適当な排気系に連結され、
所要なレベルに排気できるようにされている。そしてま
たスノ臂ツタ成膜室１と基板仕込み室４との間には基板
を加熱したりスフ４ツタリングするための前処理室が挿
置され得る。なお第１図において符号１２は基板・ホル
ダ組立体を示す。各基板・ホルダ組立体１２は第２図に
符号１６で示すような搬送装置によって基板仕込み室４
からスパッタ成膜室１へ搬入し、そしてスノ臂ツタ成膜
室１から基板取出し室５へ搬出するようにされている。
さらに、スパッタ成膜室１には、搬送装置によって搬入
されてきた基板・ホルダ組立体１２を回転ドラム治具２
の各基板装着面２ａに装着しそして処理の終った基板・
ホルダ組立体１２を装着面２ａからはずして基板取出し
室５への搬送装置へ移す基板・ホルダ組立体着脱装置１
４が設けられており、この装置ｔ１４は回転ドラ五治具
２に対して近接したり離れたりするように作動する。
されてきた基板・ホルダ組立体１２を回転ドラム治具２
の各基板装着面２ａに装着しそして処理の終った基板・
ホルダ組立体１２を装着面２ａからはずして基板取出し
室５への搬送装置へ移す基板・ホルダ組立体着脱装置１
４が設けられており、この装置ｔ１４は回転ドラ五治具
２に対して近接したり離れたりするように作動する。
次に第２図を参照して回転ドラム治具に対する基板・ホ
ルダ組立体の着脱機構の一例を説明する。
ルダ組立体の着脱機構の一例を説明する。
なお第２図において第１図と対応する部分は同じ符号で
示す◎ 第２図において搬送装置１３は基板・ホルダ組立体１２
の両側部を滑動案内するようにされた複数個の案内ロー
ラ１５ａと駆動ローラ１３ｂとを有し、駆動ローラｔａ
ｂは駆動機構１５０によって駆動される。基板・ホルダ
組立体着脱装［１４は二つのシリンダ作動機構１４ａ、
１４ｂから成り、その一方１４ａは前進すなわち伸長位
置に、また他方１４ｂは後退位置に示されているが、実
際には筒機構１４ａ、１４ｂは同時に同一動作を行なう
ように作動される。各シリンダ作動機構１４ａ、１４ｋ
ｌは図示したようにその先端部にホルダチャック部材１
５ａ、１５ｂを備えており。
示す◎ 第２図において搬送装置１３は基板・ホルダ組立体１２
の両側部を滑動案内するようにされた複数個の案内ロー
ラ１５ａと駆動ローラ１３ｂとを有し、駆動ローラｔａ
ｂは駆動機構１５０によって駆動される。基板・ホルダ
組立体着脱装［１４は二つのシリンダ作動機構１４ａ、
１４ｂから成り、その一方１４ａは前進すなわち伸長位
置に、また他方１４ｂは後退位置に示されているが、実
際には筒機構１４ａ、１４ｂは同時に同一動作を行なう
ように作動される。各シリンダ作動機構１４ａ、１４ｋ
ｌは図示したようにその先端部にホルダチャック部材１
５ａ、１５ｂを備えており。
これらのホルダビック部材は各基板・ホルダ組立体１２
０ホルダ１２ａ（基板はｔ２ｂで示す）ｆｃ設けられた
握り部１２ｅを握持できるようにされている。またホル
ダ１２ａは回転ドラム治具２の各装着面２ａに設けられ
た係止穴２Ｃに係止する突子１２ｄを備えている。なお
第２図において符号１６は回転ドラム治具２を所定の位
置（すなわち基板・ホルダ組立体１２の着脱位ｌｔ）で
停止させる停止案内装置である。
０ホルダ１２ａ（基板はｔ２ｂで示す）ｆｃ設けられた
握り部１２ｅを握持できるようにされている。またホル
ダ１２ａは回転ドラム治具２の各装着面２ａに設けられ
た係止穴２Ｃに係止する突子１２ｄを備えている。なお
第２図において符号１６は回転ドラム治具２を所定の位
置（すなわち基板・ホルダ組立体１２の着脱位ｌｔ）で
停止させる停止案内装置である。
このように構成された基板・ホルダ組立体１２０着脱機
構の動作において、搬送装置１６によって基板仕込み室
４から搬入されてきた基板・ホルダ組立体１２は仮想線
で示す位置においてシリンダ作動機構１４ａ、１４ｂの
ホルダチャック部材１５ａ、ｉ５ｂで受けられ、搬送装
置１５の案内ローラ１３ａおよび駆動ローラｔ５ｂは基
板・ホルダ組立体１２から離され、そして各シリンダ作
動機構１４ａ、１４ｂは、所定の位置に停止されている
回転ドラム治具２の装着面２＆Ｖｃ対して基板・ホルダ
組立体１２を押し当て各突子１２ｄを治具２における係
止穴２ｃに係止させる。こうして基板・ホルダ組立体１
２は治具２に装着され。
構の動作において、搬送装置１６によって基板仕込み室
４から搬入されてきた基板・ホルダ組立体１２は仮想線
で示す位置においてシリンダ作動機構１４ａ、１４ｂの
ホルダチャック部材１５ａ、ｉ５ｂで受けられ、搬送装
置１５の案内ローラ１３ａおよび駆動ローラｔ５ｂは基
板・ホルダ組立体１２から離され、そして各シリンダ作
動機構１４ａ、１４ｂは、所定の位置に停止されている
回転ドラム治具２の装着面２＆Ｖｃ対して基板・ホルダ
組立体１２を押し当て各突子１２ｄを治具２における係
止穴２ｃに係止させる。こうして基板・ホルダ組立体１
２は治具２に装着され。
この操作を繰返して治具２の全装着面２ａに処理すべき
基板を装着する。こうして準備をした後所要のスパッタ
成膜動作が行なわれる。成膜の終了した基板は上述の装
着動作と逆にして取り外すされる。
基板を装着する。こうして準備をした後所要のスパッタ
成膜動作が行なわれる。成膜の終了した基板は上述の装
着動作と逆にして取り外すされる。
なお、基板・ホルダ組立体のドラ五治具への装着手段は
図示例に限定されず、任意の他の固定手段を用いてもよ
く、また着脱機’１ｆｌｔ １４も任意適当に設計する
ことができる。
図示例に限定されず、任意の他の固定手段を用いてもよ
く、また着脱機’１ｆｌｔ １４も任意適当に設計する
ことができる。
効 果
以上、説明してきたように、本発明による真空処理装置
においては、回転ドラム治具を処理室内に固定配置し、
着脱機構を用いて基板・ホルダ組立体だけを搬入装着、
＊外し搬出するように構成しているので、ドラ五治具自
体に必要な装置１例えば冷却機構やバイアス印加手段を
組込むことができ、また各室の仕切パルプも小型化でき
、デットスは−スの縮小と共に装置自体を小型比でき、
そして排気系の負荷も軽減させることができる。
においては、回転ドラム治具を処理室内に固定配置し、
着脱機構を用いて基板・ホルダ組立体だけを搬入装着、
＊外し搬出するように構成しているので、ドラ五治具自
体に必要な装置１例えば冷却機構やバイアス印加手段を
組込むことができ、また各室の仕切パルプも小型化でき
、デットスは−スの縮小と共に装置自体を小型比でき、
そして排気系の負荷も軽減させることができる。
さらに装置をインターバック方式でもインライン方式で
も必要に応じて任意に実施することができ、種々の目的
に使用することができしかも高い処理能力はもちろんの
こと処理特性も十分に高く維持することができる。
も必要に応じて任意に実施することができ、種々の目的
に使用することができしかも高い処理能力はもちろんの
こと処理特性も十分に高く維持することができる。
偶因面の簡単な説明
第１図は本発明の一実施例を示す概略断面図、第２図は
第１図の装置の一部の具体例を示す部分断面図、第３図
は従来例を示す概略断面図である。
第１図の装置の一部の具体例を示す部分断面図、第３図
は従来例を示す概略断面図である。
図中、１：処理室、 ２：回転ドラム治具、４：基板仕
込み室、 ５：基板取出し室、 ８゜９．１０，１
１：仕切バルブ、 １２二基根・ホルダ組立体、
１ｉｓ：搬送装置、 １４：着脱機構。
込み室、 ５：基板取出し室、 ８゜９．１０，１
１：仕切バルブ、 １２二基根・ホルダ組立体、
１ｉｓ：搬送装置、 １４：着脱機構。
Claims (1)
- 処理室内に、処理すべき基板の装着される回転ドラム治
具を固定配置し、処理室内の上記回転ドラム治具に対し
て処理すべき基板・ホルダ組立体を着脱するための基板
・ホルダ組立体着脱機構を設け、処理室に対して基板・
ホルダ組立体を搬入、搬出できるように構成したことを
特徴とする真空処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279985A JPS61192334A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279985A JPS61192334A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 真空処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61192334A true JPS61192334A (ja) | 1986-08-26 |
| JPH0480734B2 JPH0480734B2 (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=12368890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3279985A Granted JPS61192334A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61192334A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004099947A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Shincron:Kk | 薄膜形成装置 |
| JP2004099948A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Shincron:Kk | 薄膜形成装置 |
| US20110253523A1 (en) * | 2010-04-16 | 2011-10-20 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Sputtering apparatus and method |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200532043A (en) * | 2004-02-10 | 2005-10-01 | Ulvac Inc | Thin film forming apparatus |
| JP2014003147A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Ulvac Japan Ltd | ドライエッチング装置 |
| JP7317906B2 (ja) * | 2021-09-02 | 2023-07-31 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空処理装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4498832A (en) * | 1982-05-21 | 1985-02-12 | The Boc Group, Inc. | Workpiece accumulating and transporting apparatus |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP3279985A patent/JPS61192334A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4498832A (en) * | 1982-05-21 | 1985-02-12 | The Boc Group, Inc. | Workpiece accumulating and transporting apparatus |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0480734B2 (ja) | 1992-12-21 |
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