JPS61179221A - ガラス・エポキシ銅張積層板 - Google Patents
ガラス・エポキシ銅張積層板Info
- Publication number
- JPS61179221A JPS61179221A JP1877385A JP1877385A JPS61179221A JP S61179221 A JPS61179221 A JP S61179221A JP 1877385 A JP1877385 A JP 1877385A JP 1877385 A JP1877385 A JP 1877385A JP S61179221 A JPS61179221 A JP S61179221A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- bisphenol
- resin composition
- copper
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れたガラス
基材エポキシ樹脂銅張積層板(ガラス・エポキシ銅張積
層板)に関する。
基材エポキシ樹脂銅張積層板(ガラス・エポキシ銅張積
層板)に関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
ガラス基材に、エポキシ樹脂を含浸乾燥積層し、加熱加
圧してなるガラスエポキシ銅張積層板は、主に産業用エ
レクトロニクス機器、0AIJi器のプリント配線基板
用材料として用いられ、最近その需要が拡大している。
圧してなるガラスエポキシ銅張積層板は、主に産業用エ
レクトロニクス機器、0AIJi器のプリント配線基板
用材料として用いられ、最近その需要が拡大している。
ガラス・エポキシ銅張積層板は、各種の特性に優れてい
るが、プリント配線に板加工する時に吸湿する欠点があ
る′。 即、ち、銅張積層板を、■穴明け、■エツチン
グによる回路以外の銅箔除去、■スルーホー、ルメッキ
、■半田コート、■部品取付け、■半田付けという一連
の工程により加工してプリント配線板とする時、■のエ
ツチング処理時、■のスルーホールメッキ時、あるいは
■の後から■率の間の空気中9湿気、■の後から■迄の
間の空気中の湿気等により吸湿する。 こうして吸湿し
たガラス・エポキシ基板を■の半田コートおよび■の半
田付けのために加熱すると、基板に吸湿されている水分
が爆発的に気化するため、基板の層間剥離が、発生しや
すくなる。 こうした基板を用いたプリント配線板は信
頼性に劣り、また甚だしいときは実用に供することがで
きないという欠点があった。
るが、プリント配線に板加工する時に吸湿する欠点があ
る′。 即、ち、銅張積層板を、■穴明け、■エツチン
グによる回路以外の銅箔除去、■スルーホー、ルメッキ
、■半田コート、■部品取付け、■半田付けという一連
の工程により加工してプリント配線板とする時、■のエ
ツチング処理時、■のスルーホールメッキ時、あるいは
■の後から■率の間の空気中9湿気、■の後から■迄の
間の空気中の湿気等により吸湿する。 こうして吸湿し
たガラス・エポキシ基板を■の半田コートおよび■の半
田付けのために加熱すると、基板に吸湿されている水分
が爆発的に気化するため、基板の層間剥離が、発生しや
すくなる。 こうした基板を用いたプリント配線板は信
頼性に劣り、また甚だしいときは実用に供することがで
きないという欠点があった。
[発明の目的]
本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもので、その目
的は耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れたガラス・エポ
キシ銅張積層板を提供しようとするものである。
的は耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れたガラス・エポ
キシ銅張積層板を提供しようとするものである。
[発明の概要]
本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、後述するエポキシ樹脂組成物を用いることによって
耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れていることを見いだ
したものである。
果、後述するエポキシ樹脂組成物を用いることによって
耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れていることを見いだ
したものである。
即ち、本発明は、
ノボラック型エポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂と、ビスフェノールAとを塩基性触媒下で反応さ
せてなるエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板で、ノボラック型エ
ポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物に対して5〜20重量
%含有するものである。
シ樹脂と、ビスフェノールAとを塩基性触媒下で反応さ
せてなるエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板で、ノボラック型エ
ポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物に対して5〜20重量
%含有するものである。
本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の第1の成分である
ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、0−タレゾールノボラック
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用する。 具体的にはエポキシ当I! 200〜2
30g/eqのタレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
エポキシ当1170〜190(1/eQのフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、0−タレゾールノボラック
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用する。 具体的にはエポキシ当I! 200〜2
30g/eqのタレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
エポキシ当1170〜190(1/eQのフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物の第2の成分であるビスフェノール
型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量180〜190
g/eqのビスフェノールAのジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独もしくは2種以
上混合して用いる。
型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量180〜190
g/eqのビスフェノールAのジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独もしくは2種以
上混合して用いる。
エポキシ樹脂組成物の第3の成分として用いるごスフエ
ノールAが挙げられる。 これは一般に市販されている
すべてのものが使用される。 エポキシ樹脂組成物は、
上述したノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂およびビスフェノールAを塩基性触媒下
で反応させて得ることができる。 この組成物に於いて
、ノボラック型エポキシ樹脂が5〜20重量%含有する
ことが望ましい。 ノボラック型エポキシ樹脂の含有量
が20重量%を超えるとプリプレグの成形性が低下し、
かつ積層板の諸特性も低下し好ましくない。 また含有
量が5重量%未渦の場合は耐湿性に効果が少なく、更に
吸湿後の半田耐熱性も低く好ましくない。
ノールAが挙げられる。 これは一般に市販されている
すべてのものが使用される。 エポキシ樹脂組成物は、
上述したノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂およびビスフェノールAを塩基性触媒下
で反応させて得ることができる。 この組成物に於いて
、ノボラック型エポキシ樹脂が5〜20重量%含有する
ことが望ましい。 ノボラック型エポキシ樹脂の含有量
が20重量%を超えるとプリプレグの成形性が低下し、
かつ積層板の諸特性も低下し好ましくない。 また含有
量が5重量%未渦の場合は耐湿性に効果が少なく、更に
吸湿後の半田耐熱性も低く好ましくない。
エポキシ樹脂組成物を得る場合に用いる塩基性触媒とし
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられ
、これらは単独又は混合して用いる。
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられ
、これらは単独又は混合して用いる。
こうして得られたエポキシ樹脂組成物を用いる銅張積層
板をつくる方法としては、エポキシ樹脂組成物と硬化剤
、硬化促進剤を溶剤に溶解して樹脂固形公約50%のエ
ポキシ樹脂ワニスを調製する。
板をつくる方法としては、エポキシ樹脂組成物と硬化剤
、硬化促進剤を溶剤に溶解して樹脂固形公約50%のエ
ポキシ樹脂ワニスを調製する。
次いでこのワニスをガラス紙布に塗布含浸させ、加熱し
て半硬化状態のプリプレグを製造する。
て半硬化状態のプリプレグを製造する。
このプリプレグの所要枚数と銅箔とを積層加熱加圧して
ガラス・エポキシ銅張積層板を製造する。
ガラス・エポキシ銅張積層板を製造する。
こうして得られた銅張積層板は、産業機器用、Oへ機器
用のプリント配線用基板等として使用される。
用のプリント配線用基板等として使用される。
[発明の実施例]
次に本発明の詳細な説明するが、本発明はこれらの実施
例に限定されるものではない。 実施例および比較例で
「%JとはF重量%Jを意味する。
例に限定されるものではない。 実施例および比較例で
「%JとはF重量%Jを意味する。
実施例
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当11
75) 12%、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量190) 69%およびビスフェノールA1
9%を塩基性触媒下で反応させてエポキシ当量382の
エポキシ樹脂組成物を得た。 このエポキシ樹脂組成物
100重量部、硬化剤としてジシアンジアミド3.5重
量部、硬化促進剤として2E4MZ (四国化成社製、
商品名) 0.15重量部を溶剤に溶解させて、固形
分50%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 このワニ
スをガラスクロス7628/AS450 (旭シュニー
ベル社製、商品名)に含浸させ、160℃の温度で3分
間加熱し、半硬化状のプリプレグを製造した。 このプ
リプレグ8枚とこの両側に厚さ18μmの電解銅箔(三
井金属鉱業社製、3EC箔、商品名)を積層し、110
℃の温度、圧力40kg/ am2の条件で加熱加圧成
形して、厚さ 1.6n+tnのGEタイプ(JISグ
レード)のガラス・エポキシ銅張積層板を製造した。
75) 12%、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量190) 69%およびビスフェノールA1
9%を塩基性触媒下で反応させてエポキシ当量382の
エポキシ樹脂組成物を得た。 このエポキシ樹脂組成物
100重量部、硬化剤としてジシアンジアミド3.5重
量部、硬化促進剤として2E4MZ (四国化成社製、
商品名) 0.15重量部を溶剤に溶解させて、固形
分50%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 このワニ
スをガラスクロス7628/AS450 (旭シュニー
ベル社製、商品名)に含浸させ、160℃の温度で3分
間加熱し、半硬化状のプリプレグを製造した。 このプ
リプレグ8枚とこの両側に厚さ18μmの電解銅箔(三
井金属鉱業社製、3EC箔、商品名)を積層し、110
℃の温度、圧力40kg/ am2の条件で加熱加圧成
形して、厚さ 1.6n+tnのGEタイプ(JISグ
レード)のガラス・エポキシ銅張積層板を製造した。
比較例
実施例のエポキシ樹脂組成物の代わりにビス7エノール
型エポキシ樹脂R−301(三井石油エポキシ社製、商
品名)80%およびノボラック型エポキシ樹脂DER−
431(ダウケミカル社製、商品名)20%を用い、そ
れ以外は・すべて実施例と同じ条件でガラス・エポキシ
銅張積層板を製造した。
型エポキシ樹脂R−301(三井石油エポキシ社製、商
品名)80%およびノボラック型エポキシ樹脂DER−
431(ダウケミカル社製、商品名)20%を用い、そ
れ以外は・すべて実施例と同じ条件でガラス・エポキシ
銅張積層板を製造した。
実施例および比較例で製造したガラス・エポキシ銅張積
層板をエツチングして両面の銅箔を除去した後、sox
sommに切断し強制吸湿試験として4.8,12.
16時間の煮沸を行って吸湿率を測定し、さらにこれを
260℃の半田槽に30秒秒間へて層間剥離の発生を試
験した。 その結果本発明のガラス・エポキシ銅張積層
板が耐水性および吸湿後の半田耐熱性に優れていること
が確認された。 この結果を第1表に示した。
層板をエツチングして両面の銅箔を除去した後、sox
sommに切断し強制吸湿試験として4.8,12.
16時間の煮沸を行って吸湿率を測定し、さらにこれを
260℃の半田槽に30秒秒間へて層間剥離の発生を試
験した。 その結果本発明のガラス・エポキシ銅張積層
板が耐水性および吸湿後の半田耐熱性に優れていること
が確認された。 この結果を第1表に示した。
第1表
*:8回テストを行いそのうちフクレ・ハガレの発生し
た個数を示した [発明の効果] 以上説明したように本発明は、ノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびビスフェノー
ルAからなるエポキシ樹脂組成物を用いたことによって
、耐湿性および吸湿後の半田耐熱性に優れた、ガラス・
エポキシ銅張積層板を得ることができ、これをプリント
配線板として用いた場合、極めて優れた信頼性を得るこ
とができる。
た個数を示した [発明の効果] 以上説明したように本発明は、ノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびビスフェノー
ルAからなるエポキシ樹脂組成物を用いたことによって
、耐湿性および吸湿後の半田耐熱性に優れた、ガラス・
エポキシ銅張積層板を得ることができ、これをプリント
配線板として用いた場合、極めて優れた信頼性を得るこ
とができる。
−〇−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ノボラック型エポキシ樹脂と、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂と、ビスフェノールAとを塩基性触媒下で反
応させてなるエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴と
するガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板。 2 ノボラック型エポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物に
対して5〜20重量%含有する特許請求の範囲第1項記
載のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1877385A JPS61179221A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1877385A JPS61179221A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61179221A true JPS61179221A (ja) | 1986-08-11 |
JPS6360053B2 JPS6360053B2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=11980950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1877385A Granted JPS61179221A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61179221A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6346234A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
JPS63125516A (ja) * | 1986-11-15 | 1988-05-28 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂の製造方法 |
JPS6469620A (en) * | 1987-08-19 | 1989-03-15 | Ciba Geigy Ag | Advanced epoxy resin and thermosetting composition containing the same |
JPH06239963A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
JPS61148226A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Toto Kasei Kk | 塗料用及び積層板用固体状エポキシ樹脂 |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP1877385A patent/JPS61179221A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
JPS61148226A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Toto Kasei Kk | 塗料用及び積層板用固体状エポキシ樹脂 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6346234A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
JPH075769B2 (ja) * | 1986-08-14 | 1995-01-25 | 住友ベ−クライト株式会社 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
JPS63125516A (ja) * | 1986-11-15 | 1988-05-28 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂の製造方法 |
JPS6469620A (en) * | 1987-08-19 | 1989-03-15 | Ciba Geigy Ag | Advanced epoxy resin and thermosetting composition containing the same |
JPH06239963A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6360053B2 (ja) | 1988-11-22 |
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