JPS6195934A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPS6195934A JPS6195934A JP21644284A JP21644284A JPS6195934A JP S6195934 A JPS6195934 A JP S6195934A JP 21644284 A JP21644284 A JP 21644284A JP 21644284 A JP21644284 A JP 21644284A JP S6195934 A JPS6195934 A JP S6195934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- epoxy resin
- unclosed
- present
- laminated board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、耐湿性、半田耐熱性に優れた銅張積層板に関
する。
する。
［発明の技術的費用とその問題点］
エポキシ樹脂銅張積層板は、いろいろな特性に優れてい
るため産業用エレクトロニクス機器のプリント配線板の
基板材料として広く使用されてお・す、かつ近年その需
要は著しく増大している。
るため産業用エレクトロニクス機器のプリント配線板の
基板材料として広く使用されてお・す、かつ近年その需
要は著しく増大している。
しかしながら、従来のエポキシ樹脂銅張積層板は、次の
ような欠点を有している。 即ち、銅張積層板は（イ）
穴明け、（ロ）回路部分以外の銅箔エラチン先 （ハ）
スルーホールメッキ、（ニ）半田コート、（ホ）部品取
付け、（へ）半田付けといった一連の加工工程を経てプ
リント配線板が製造されるが（ハ）のスルーホールメッ
キ、（ハ）の処理後（ニ）の処理までの間の空気中の湿
気、（ニ）の処理後（ホ）の処理までの間の空気中の湿
気により吸湿状態となる。 そしてこの吸湿した基板を
半田コート、半田付は等の工程で加熱すると水分が一気
に爆発的に蒸発するため基板の層間剥離を発生する欠点
がある。 また、こうして層間剥離の発生したプリント
配線板は、信頼性が著しく劣り実用に耐えないという欠
点があった。
ような欠点を有している。 即ち、銅張積層板は（イ）
穴明け、（ロ）回路部分以外の銅箔エラチン先 （ハ）
スルーホールメッキ、（ニ）半田コート、（ホ）部品取
付け、（へ）半田付けといった一連の加工工程を経てプ
リント配線板が製造されるが（ハ）のスルーホールメッ
キ、（ハ）の処理後（ニ）の処理までの間の空気中の湿
気、（ニ）の処理後（ホ）の処理までの間の空気中の湿
気により吸湿状態となる。 そしてこの吸湿した基板を
半田コート、半田付は等の工程で加熱すると水分が一気
に爆発的に蒸発するため基板の層間剥離を発生する欠点
がある。 また、こうして層間剥離の発生したプリント
配線板は、信頼性が著しく劣り実用に耐えないという欠
点があった。
［発明の目的１
本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもので、耐湿性
、吸湿後の半田耐熱性に優れ、また耐溶剤性のよい銅張
積層板を提供しようとするものである。
、吸湿後の半田耐熱性に優れ、また耐溶剤性のよい銅張
積層板を提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明は上記の目的を達成すべく鋭意研究を垂ねた結果
、使用するエポキシ樹脂中に含有する未閉環の１．２ジ
オールを少なくすれば前記目的の特性が得られることを
見いだし本発明に至ったものである。
、使用するエポキシ樹脂中に含有する未閉環の１．２ジ
オールを少なくすれば前記目的の特性が得られることを
見いだし本発明に至ったものである。
即ち本発明は、エポキシ樹脂中に含有する未閉環の１．
２ジオールの比率が閉環したエポキシ基に対して１〜３
％であるエポキシ樹脂を基材に含浸せしめたプリプレグ
を積層、加熱、加圧してなることを特徴とする銅張積層
板である。
２ジオールの比率が閉環したエポキシ基に対して１〜３
％であるエポキシ樹脂を基材に含浸せしめたプリプレグ
を積層、加熱、加圧してなることを特徴とする銅張積層
板である。
本発明に用いるエポキシ樹脂とは、次のようなエポキシ
樹脂をいう。 通常エポキシ樹脂には未閉環１．２ジオ
ールが含まれている。 例えば構造式（１）は完全にエ
ポキシ基として閉環し未閉環の１．２ジオールのないも
のであるが、一部には構造式（２）及び（３）に示すよ
うに未開環１．２ジオールが残存している。 本発明に
用いるエポキシ樹脂は構造式（２）及び（３）で示され
る未開環１，２ジオールの比率を少なくしたものである
。
樹脂をいう。 通常エポキシ樹脂には未閉環１．２ジオ
ールが含まれている。 例えば構造式（１）は完全にエ
ポキシ基として閉環し未閉環の１．２ジオールのないも
のであるが、一部には構造式（２）及び（３）に示すよ
うに未開環１．２ジオールが残存している。 本発明に
用いるエポキシ樹脂は構造式（２）及び（３）で示され
る未開環１，２ジオールの比率を少なくしたものである
。
未閉環１．２ジオールの割合は、閉環したエポキシ基に
対して１〜３％であることが必要である。
対して１〜３％であることが必要である。
この割合が３％を超えると耐湿性、吸湿後の半田耐熱性
が劣り好ましくない。 それは未閉環の１゜２ジオール
は、銅張積層板の製造工程の加熱、加圧では反応に関与
せずそのまま残存するからである。 またできれば１％
以下にすることが望ましいが、現在のエポキシ製造技術
では不純物である未閉環１，２ジオールを１％未満にす
ることは工業的に大変むずかしいことである。
が劣り好ましくない。 それは未閉環の１゜２ジオール
は、銅張積層板の製造工程の加熱、加圧では反応に関与
せずそのまま残存するからである。 またできれば１％
以下にすることが望ましいが、現在のエポキシ製造技術
では不純物である未閉環１，２ジオールを１％未満にす
ることは工業的に大変むずかしいことである。
本発明に用いるエポキシ樹脂の他に従来から用いられて
いるノボラック形エポキシ樹脂その他を併用することが
できる。
いるノボラック形エポキシ樹脂その他を併用することが
できる。
本発明に用いるエポキシ樹脂は有機溶剤に溶解して、硬
化剤および硬化促進剤を加えて含浸用のワニスとする。
化剤および硬化促進剤を加えて含浸用のワニスとする。
ついで通常使用されるガラス布、ガラスマット、ガラ
スペーパー、ガラス不織布等の基材に含浸し、１００〜
２００℃好ましくは１２０〜１７０℃に乾燥して得られ
るプリプレグを必要枚数重ねて、１００〜２００℃の温
度、１〜１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加熱、加圧して銅
張積層板が得られる。
スペーパー、ガラス不織布等の基材に含浸し、１００〜
２００℃好ましくは１２０〜１７０℃に乾燥して得られ
るプリプレグを必要枚数重ねて、１００〜２００℃の温
度、１〜１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加熱、加圧して銅
張積層板が得られる。
［発明の実施例コ
次に本発明の実施例について説明する。
実施例
ビスフェノール形エポキシ樹脂（エポキシ基０．２０８
当量／１００ｏ、未開環１，２ジオール０．００５当量
／１００ａ、当量比２．４％）８０重倒部、フェノール
ノボラック形エポキシ樹脂ＤＥＲ−４３１（ダウケミカ
ル社製商品名）２０１１１部、硬化剤としてジシアンジ
アミド３．５重量部、および硬化促進剤として２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．１１１ｆｉ部を溶剤に
溶解して固形分５０％のエポキシ樹脂含浸ワニスを得た
。 このワニスを用いて０．１８１１厚さのガラスクロ
スフ６２８／ＡＳ−４５０（旭シエーベル社製商品面）
に含浸し、１６０℃で３分間加熱して半硬化状のプリプ
レグを得た。 プリプレグ８枚を重ね、その両側に厚さ
１８μ−の電解銅箔を重ね合わせ、ステンレス鏡面板の
間にはさみ１１０℃Ｆ６０分間、４５ｋＭＣＩ”の条件
で加熱加圧積層一体に成形し、厚さ１．６−−のＪＩＳ
グレード’ Ｇ、Ｅタイプの銅張Ｍ！ｉ板を製
造した。 この銅張積層板の銅箔をエツチングによって
除去し、５０ＩＩＸ５０１ｍ角に切断し、強制吸湿試験
として煮沸を行い、吸水率を測定し、更にこれを２６０
℃の溶融半田槽に３０秒間浮かべ、＋ｔｉｉｉｉ剥離を
調査した。
当量／１００ｏ、未開環１，２ジオール０．００５当量
／１００ａ、当量比２．４％）８０重倒部、フェノール
ノボラック形エポキシ樹脂ＤＥＲ−４３１（ダウケミカ
ル社製商品名）２０１１１部、硬化剤としてジシアンジ
アミド３．５重量部、および硬化促進剤として２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．１１１ｆｉ部を溶剤に
溶解して固形分５０％のエポキシ樹脂含浸ワニスを得た
。 このワニスを用いて０．１８１１厚さのガラスクロ
スフ６２８／ＡＳ−４５０（旭シエーベル社製商品面）
に含浸し、１６０℃で３分間加熱して半硬化状のプリプ
レグを得た。 プリプレグ８枚を重ね、その両側に厚さ
１８μ−の電解銅箔を重ね合わせ、ステンレス鏡面板の
間にはさみ１１０℃Ｆ６０分間、４５ｋＭＣＩ”の条件
で加熱加圧積層一体に成形し、厚さ１．６−−のＪＩＳ
グレード’ Ｇ、Ｅタイプの銅張Ｍ！ｉ板を製
造した。 この銅張積層板の銅箔をエツチングによって
除去し、５０ＩＩＸ５０１ｍ角に切断し、強制吸湿試験
として煮沸を行い、吸水率を測定し、更にこれを２６０
℃の溶融半田槽に３０秒間浮かべ、＋ｔｉｉｉｉ剥離を
調査した。
その結果を第１表に示したが吸水率、耐半田性に優れ本
発明の顕著な効果が認められた。
発明の顕著な効果が認められた。
比較例
ビスフェノール形エポキシ樹脂として市販のＲ−３０１
（三井石油エポキシ社製商品名） （エポキシ基０．２
１３当ｆｆｉ ／ １００ｇ、未閉環１．２ジオール０
．０１８当量／１００（Ｉ＋、当量比８．４５％）を用
いた他は実施例と同一にして銅張積層板を製造し、同一
の測定を行ったのでその結果を第１表に示した。
（三井石油エポキシ社製商品名） （エポキシ基０．２
１３当ｆｆｉ ／ １００ｇ、未閉環１．２ジオール０
．０１８当量／１００（Ｉ＋、当量比８．４５％）を用
いた他は実施例と同一にして銅張積層板を製造し、同一
の測定を行ったのでその結果を第１表に示した。
第１表
＊１ ：８個テストを行いふくれの発生した数を示した
［発明の効果］ 本発明の銅張積層板は、未閉環１．２ジオールを少なく
したことによって大幅に耐湿性、吸水後の半田耐熱性に
優れたもので、これを用いることによって信頼性の高い
プリント配線板を得ることができる。
［発明の効果］ 本発明の銅張積層板は、未閉環１．２ジオールを少なく
したことによって大幅に耐湿性、吸水後の半田耐熱性に
優れたもので、これを用いることによって信頼性の高い
プリント配線板を得ることができる。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂中に含有する未閉環の１，２ジオール
の比率が、閉環したエポキシ基に対して１〜３％である
エポキシ樹脂を基材に含浸せしめたプリプレグを積層、
加熱、加圧してなることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21644284A JPS6195934A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21644284A JPS6195934A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6195934A true JPS6195934A (ja) | 1986-05-14 |
Family
ID=16688601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21644284A Pending JPS6195934A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6195934A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187537A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP21644284A patent/JPS6195934A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187537A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
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