JPS6117394A - 接合材料の製造方法 - Google Patents
接合材料の製造方法Info
- Publication number
- JPS6117394A JPS6117394A JP13729184A JP13729184A JPS6117394A JP S6117394 A JPS6117394 A JP S6117394A JP 13729184 A JP13729184 A JP 13729184A JP 13729184 A JP13729184 A JP 13729184A JP S6117394 A JPS6117394 A JP S6117394A
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- JP
- Japan
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- component
- alloy
- thin sheet
- layer
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
- B23K35/0238—Sheets, foils layered
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は接合材料の製造方法、に係シ、特に電気的相互
接続装置における導体ピン接続用の半田あるいはろう材
等の接合材料の製造方法に関するものである。
接続装置における導体ピン接続用の半田あるいはろう材
等の接合材料の製造方法に関するものである。
従来の技術
電子工業において最近ではＩＣ，ＬＳＩ、厚膜混成ＩＣ
等が急速に発展′している。電子工業における作業は種
々の部品をアセンブルする技術が基本であシ、従って部
品と部品を溶接、半田付は等によって接合する技術が重
要である。
等が急速に発展′している。電子工業における作業は種
々の部品をアセンブルする技術が基本であシ、従って部
品と部品を溶接、半田付は等によって接合する技術が重
要である。
本発明者らは先に特願昭６７−５１１５５号によって改
良された電気的接続装置を提供している。
良された電気的接続装置を提供している。
該発明による電気的接続装置は、絶縁材料からなる接続
ボード、該接続ボードを貫通して穿たれた、電気装置の
接点ピンを挿入可能なガイド孔、該ガイド孔の一部に形
成された金属溜め、該金属溜めに収容された、接点間接
続に供される低融点金属、そして前記金属溜めの近傍に
配置された、前記低融点金属を溶融せしめるための発熱
体、を組み合わせて含んでなることを特徴としている。
ボード、該接続ボードを貫通して穿たれた、電気装置の
接点ピンを挿入可能なガイド孔、該ガイド孔の一部に形
成された金属溜め、該金属溜めに収容された、接点間接
続に供される低融点金属、そして前記金属溜めの近傍に
配置された、前記低融点金属を溶融せしめるための発熱
体、を組み合わせて含んでなることを特徴としている。
すなわち、該発明の電気的接続装置は、絶縁材料からな
る接続ボードの、接続しようとする電気装置の接点ピン
、配線パターン、その他に対応する位置に、その接続ボ
ードを貫通して、接続しようとするビンを挿入可能な細
孔を穿ち、−との細孔の内部の任意の個所に低融点金属
（電気装置の接点間の接続に供子る）をプールするため
の金属溜めを設け、よって、この金属溜めにプールされ
た低融点金属を付属の発熱体の操作によシ融解及び凝固
させることによって所期の接点接続を達成しようとする
ものである。
る接続ボードの、接続しようとする電気装置の接点ピン
、配線パターン、その他に対応する位置に、その接続ボ
ードを貫通して、接続しようとするビンを挿入可能な細
孔を穿ち、−との細孔の内部の任意の個所に低融点金属
（電気装置の接点間の接続に供子る）をプールするため
の金属溜めを設け、よって、この金属溜めにプールされ
た低融点金属を付属の発熱体の操作によシ融解及び凝固
させることによって所期の接点接続を達成しようとする
ものである。
上記電気的接続装置において、接点用ビンをとシ付ける
際にワッシャー形半田を用いることが望ましく接合温度
および上記電気的接続装置の使用温度などの理由から特
に金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）合金が好ましい。該Ａｕ−８
ｎ合金ではＡｕ ： ｓ ｏ重量チ、Ｓｎ ： ２’
ＯＭｌｌ ％が共晶組成であシ、半田組成として最も一
般的である。
際にワッシャー形半田を用いることが望ましく接合温度
および上記電気的接続装置の使用温度などの理由から特
に金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）合金が好ましい。該Ａｕ−８
ｎ合金ではＡｕ ： ｓ ｏ重量チ、Ｓｎ ： ２’
ＯＭｌｌ ％が共晶組成であシ、半田組成として最も一
般的である。
しかしながら、このＡｕ −Ｓｎ合金は非常に硬く、し
かも非常に脆い材料であるために、該合金を薄板化する
通常の圧延等の塑性加工は非常に困難である。このこと
は薄板を打抜いてワッシャー形状に加工することも困難
なことを意味する。
かも非常に脆い材料であるために、該合金を薄板化する
通常の圧延等の塑性加工は非常に困難である。このこと
は薄板を打抜いてワッシャー形状に加工することも困難
なことを意味する。
発明が解決しようとする問題点
そこで本発明は硬くて、脆い半田あるいはろう材を用い
た加工困難な薄板化を解決するものである。
た加工困難な薄板化を解決するものである。
すなわち、本発明はＡｕ −Ｓｎ合金のような硬くて、
脆い低融点合金接合材料の薄板を容易に得ることを目的
とする。
脆い低融点合金接合材料の薄板を容易に得ることを目的
とする。
問題点を解決するだめの手段
上記の問題は本発明によれば接合材料を構成する第１の
成分からなる第１層上に、溶融時に所定の合金組成とな
るように・厚さを調整した少なくとも第２の成分からな
る第２層を被着させることを特徴とする接合材料の製造
方法によって解決される。
成分からなる第１層上に、溶融時に所定の合金組成とな
るように・厚さを調整した少なくとも第２の成分からな
る第２層を被着させることを特徴とする接合材料の製造
方法によって解決される。
作用
上記本発明によれば、接合材料の合金（たとえば共晶合
金）を製造する必要がなく、少なくとも接合材料の合金
よシは加工容易なそれぞれの構成成分の層を多層に積み
重ねた多層の接合材料を得ることができる。しかも半田
付あるいはろう付等の溶融時には所定の合金成分として
従来と同様の接合を可能にするものである。
金）を製造する必要がなく、少なくとも接合材料の合金
よシは加工容易なそれぞれの構成成分の層を多層に積み
重ねた多層の接合材料を得ることができる。しかも半田
付あるいはろう付等の溶融時には所定の合金成分として
従来と同様の接合を可能にするものである。
実施例
以下、本発明の詳細な説明する。
まずＡｕの薄板あるいは箔を用意し、とのＡ１１表面に
重量がＡｕ：５ｎ＝８０ ： ２０ （４： １ ）
となるような厚さになるように７９ｎを周知の方法でメ
ッキする。この状態ではＡｕの薄板あるいは箔とＳｎの
メッキ膜とが２層に積み重ねられた構造を有している。
重量がＡｕ：５ｎ＝８０ ： ２０ （４： １ ）
となるような厚さになるように７９ｎを周知の方法でメ
ッキする。この状態ではＡｕの薄板あるいは箔とＳｎの
メッキ膜とが２層に積み重ねられた構造を有している。
得られた２層の接合材料から適当な形状の試鋏片を作成
し、加熱溶融する。まず最初に融点２３２℃のＳｎが溶
融し、次にＡｕが溶融する。このＡｕの溶融は、溶＃ｊ
Ｉｓｎと固体Ａｕの界面で反応が進行することによって
本来ならば１０６３℃になる迄溶融しないＡｕが１００
０°Ｃよシ低い温度で溶融する。Ａｕがすべて溶融した
時には全体として目的のＡｕ ８０重量％、Ｓｎ２゜重
量−の合金で接合したことになる。本発明による方法は
、Ａｕ −Ｓｎ合金の他にＡｕ １５重量％、Ｐｂ８５
重ｉ％の合金等にも用いられる。
し、加熱溶融する。まず最初に融点２３２℃のＳｎが溶
融し、次にＡｕが溶融する。このＡｕの溶融は、溶＃ｊ
Ｉｓｎと固体Ａｕの界面で反応が進行することによって
本来ならば１０６３℃になる迄溶融しないＡｕが１００
０°Ｃよシ低い温度で溶融する。Ａｕがすべて溶融した
時には全体として目的のＡｕ ８０重量％、Ｓｎ２゜重
量−の合金で接合したことになる。本発明による方法は
、Ａｕ −Ｓｎ合金の他にＡｕ １５重量％、Ｐｂ８５
重ｉ％の合金等にも用いられる。
本発明に係る接合材料を例えばワッシャー形状にするに
は化学エツチング等の技術を用いて所定形状、寸法のリ
ングを作成することによって得られる。
は化学エツチング等の技術を用いて所定形状、寸法のリ
ングを作成することによって得られる。
なお本発明では少なくとも第２層は上記の如くメッキの
他に、スパッタリング法あるいは真空蒸着法を用いるこ
とによって作成し得る。
他に、スパッタリング法あるいは真空蒸着法を用いるこ
とによって作成し得る。
実施例１
厚さ４０μｍのＡｕ薄板を用意し、このＡｕ薄板の片側
に厚さ１０μｍの無光沢Ｓｎメッキを施した。
に厚さ１０μｍの無光沢Ｓｎメッキを施した。
Ｓｎメッキ条件は以下の通シとした。
浴組成 ：硫酸
浴温度 ＝２０〜２５℃
陽極 ＝Ｓｎ板
電流密度： ２００ Ａ／ｍ２
ＳｎをメッキしたＡｕ薄板から、通常のフォトエツチン
グ技術を用いて外径０．５８１１１１１１、内径０．４
Ｍのリングを作成しワッシャー形半田とした。
グ技術を用いて外径０．５８１１１１１１、内径０．４
Ｍのリングを作成しワッシャー形半田とした。
このように得られたワッシャー形Ａｕ −Ｓｎ半田（Ａ
ｕ ８０重量％、５Ｈ２Ｏ重螢チ）を用いて電気的接続
装置、における接点ピンの接合を行ない、５！ｉ１固な
接合が安定して得られることを確・認した。
ｕ ８０重量％、５Ｈ２Ｏ重螢チ）を用いて電気的接続
装置、における接点ピンの接合を行ない、５！ｉ１固な
接合が安定して得られることを確・認した。
実施例２
実施例１と同じ、厚さ４０μｍのＡｕ薄板を作成しこの
薄板の両面に５μｍづつの無光沢Ｓｎメッキを施した。
薄板の両面に５μｍづつの無光沢Ｓｎメッキを施した。
この基板から実施例１と同様の寸法、形状のリングを作
成しワッシャー形半田とした。
成しワッシャー形半田とした。
得られた半田により強固な接合を得た。
発明の効果
以上のＡｕ −３ｎ合金で説明したように、本発明によ
れば加工が困難であったＡｕ −Ｓｎ合金等と同様に硬
くてしかも脆い接合材料の薄板化を容易に行うことがで
きる。
れば加工が困難であったＡｕ −Ｓｎ合金等と同様に硬
くてしかも脆い接合材料の薄板化を容易に行うことがで
きる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、接合材料を構成する第１の成分からなる第１層上に
、溶融時に所定の合金組成となるように厚さを調整した
少なくとも第２の成分からなる第２層を被着させること
を特徴とする接合材料の製造方法。 ２、前記第１の成分が金であり、第２の成分が錫である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、前記第２層の被着をメッキ、スパッタリングあるい
は真空蒸着によって行なうことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13729184A JPS6117394A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 接合材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13729184A JPS6117394A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 接合材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117394A true JPS6117394A (ja) | 1986-01-25 |
Family
ID=15195248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13729184A Pending JPS6117394A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 接合材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6117394A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62227592A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-06 | New Japan Radio Co Ltd | 金属細線 |
| US8196300B2 (en) | 2008-02-08 | 2012-06-12 | Fuji Electric Fa Components & Systems, Ltd. | Manufacturing method of electric contact and manufacturing equipment of electric contact |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP13729184A patent/JPS6117394A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62227592A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-06 | New Japan Radio Co Ltd | 金属細線 |
| US8196300B2 (en) | 2008-02-08 | 2012-06-12 | Fuji Electric Fa Components & Systems, Ltd. | Manufacturing method of electric contact and manufacturing equipment of electric contact |
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