JPS6117310B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6117310B2 JPS6117310B2 JP53104000A JP10400078A JPS6117310B2 JP S6117310 B2 JPS6117310 B2 JP S6117310B2 JP 53104000 A JP53104000 A JP 53104000A JP 10400078 A JP10400078 A JP 10400078A JP S6117310 B2 JPS6117310 B2 JP S6117310B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit light
- circuit
- circuit board
- printed circuit
- component
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電子機器等において広く用いられ
ているプリント基板上の部品の検査に関するもの
であり、特に、基板上に取付けられるべき部品の
存在検査を自動的に行うための検査装置に関する
ものである。
ているプリント基板上の部品の検査に関するもの
であり、特に、基板上に取付けられるべき部品の
存在検査を自動的に行うための検査装置に関する
ものである。
従来、この種の部品の存在検査は、部品取付け
後に電気的手段によつて、すなわち一定電圧を印
加したときの電流値を読取ることによつて、自動
的に検査されているが、この方法では、抵抗、ジ
ヤンパー線（短絡用導線）などの一部の回路部品
のみが検査可能で、コンデンサ、コイルなどの他
の多くの部品検査は困難である。そのため特に目
視検査のみ行う作業工程を設け、作業者の視覚判
断機能により検査されているのが現状である。こ
の工程では、上記のような各種の回路部品の存在
を確認し、さらに、その品種、規格、極性など多
数の項目の検査を行うべきものであるが、プリン
ト基板への部品挿入工程の自動化に伴い、その信
頼性が向上してきている昨今では、単に回路部品
が所定位置に存在していることのみの検査に終始
しているといつてよい。
後に電気的手段によつて、すなわち一定電圧を印
加したときの電流値を読取ることによつて、自動
的に検査されているが、この方法では、抵抗、ジ
ヤンパー線（短絡用導線）などの一部の回路部品
のみが検査可能で、コンデンサ、コイルなどの他
の多くの部品検査は困難である。そのため特に目
視検査のみ行う作業工程を設け、作業者の視覚判
断機能により検査されているのが現状である。こ
の工程では、上記のような各種の回路部品の存在
を確認し、さらに、その品種、規格、極性など多
数の項目の検査を行うべきものであるが、プリン
ト基板への部品挿入工程の自動化に伴い、その信
頼性が向上してきている昨今では、単に回路部品
が所定位置に存在していることのみの検査に終始
しているといつてよい。
この発明は上述の点にかんがみなされたもの
で、上記従来における目視検査作業による回路部
品の存在検査を自動化したものであり、回路部品
がプリント基板に取付けられるとその部分が凸と
なることに着目し、回路部品が取付けられるべき
位置に斜方向よりスリツト光を投射し、このとき
のプリント基板上でのスリツトパターンを観測・
分析することにより部品の有無を検査するように
したものである。以下この発明について説明す
る。
で、上記従来における目視検査作業による回路部
品の存在検査を自動化したものであり、回路部品
がプリント基板に取付けられるとその部分が凸と
なることに着目し、回路部品が取付けられるべき
位置に斜方向よりスリツト光を投射し、このとき
のプリント基板上でのスリツトパターンを観測・
分析することにより部品の有無を検査するように
したものである。以下この発明について説明す
る。
まず、この発明の原理を第１図、第２図を参照
して説明する。第１図はプリント基板１上に各種
の回路部品２が取付けられている状態を示してい
る。通常、回路部品２ａ〜２ｄはプリント基板１
に対し、同一方向に向けられて取付けられる。
して説明する。第１図はプリント基板１上に各種
の回路部品２が取付けられている状態を示してい
る。通常、回路部品２ａ〜２ｄはプリント基板１
に対し、同一方向に向けられて取付けられる。
第２図ａ，ｂはプリント基板１上の回路部品、
たとえば円筒状の回路部品２ａに対して、線状の
スリツト光３を照射したときの様子を示す部分平
面図および側面図であり、回路部品２ａが存在し
ているときはスリツト光３のスリツトパターン４
〓〓〓〓〓
は一直線状とはならず、回路部品２ａの存在して
いる位置付近では一部が曲げられた形状となるこ
とを示している。従つて、スリツト光３の照射さ
れるべき位置での明暗パターン分析により、回路
部品２の存在のみならず、概略の大きさも測定で
きる。
たとえば円筒状の回路部品２ａに対して、線状の
スリツト光３を照射したときの様子を示す部分平
面図および側面図であり、回路部品２ａが存在し
ているときはスリツト光３のスリツトパターン４
〓〓〓〓〓
は一直線状とはならず、回路部品２ａの存在して
いる位置付近では一部が曲げられた形状となるこ
とを示している。従つて、スリツト光３の照射さ
れるべき位置での明暗パターン分析により、回路
部品２の存在のみならず、概略の大きさも測定で
きる。
次に、上記のような原理に基づいてなされたこ
の発明の一実施例の構成を第３図により動作とと
もに説明する。プリント基板１上には各種の回路
部品が取付けられた後、XYテーブル５上に載置
固定され、斜方向よりスリツト光投射装置６によ
りスリツト光３が投射される。この時、そのスリ
ツト光投射位置に、例えば回路部品２ａが存在す
れば、第２図のようなスリツトパターン４が得ら
れ、このスリツトパターン４をレンズ７により光
電変換装置８上に結像させ、電気信号として抽出
する。この電気信号を２値化回路９で適当なしき
い値により明・暗の２値に分ければ、回路部品の
有無に応じて第４図のａ，ｂのような信号が得ら
れる。“１”は明るい部分、すなわち回路部品が
存在しない信号を表わし、“０”は暗い部分、す
なわち回路部品が存在する信号を示している。第
４図ａでは、幅が約８単位の回路部品が存在して
いることを表わしている。回路部品の有無を検出
する部品有無検出回路１０においては、この信号
の“０”の数を計数し、その値が雑音レベルを越
えているときは、プリント基板分析回路１１に
“部品あり”の信号を送る。
の発明の一実施例の構成を第３図により動作とと
もに説明する。プリント基板１上には各種の回路
部品が取付けられた後、XYテーブル５上に載置
固定され、斜方向よりスリツト光投射装置６によ
りスリツト光３が投射される。この時、そのスリ
ツト光投射位置に、例えば回路部品２ａが存在す
れば、第２図のようなスリツトパターン４が得ら
れ、このスリツトパターン４をレンズ７により光
電変換装置８上に結像させ、電気信号として抽出
する。この電気信号を２値化回路９で適当なしき
い値により明・暗の２値に分ければ、回路部品の
有無に応じて第４図のａ，ｂのような信号が得ら
れる。“１”は明るい部分、すなわち回路部品が
存在しない信号を表わし、“０”は暗い部分、す
なわち回路部品が存在する信号を示している。第
４図ａでは、幅が約８単位の回路部品が存在して
いることを表わしている。回路部品の有無を検出
する部品有無検出回路１０においては、この信号
の“０”の数を計数し、その値が雑音レベルを越
えているときは、プリント基板分析回路１１に
“部品あり”の信号を送る。
プリント基板分析回路１１は、そのプリント基
板１上に取付けられるべき全回路部品の位置デー
タを内蔵しているもので、その中から次に検査す
べき回路部品の位置を取出して、その２つの座標
を２つの駆動回路１２，１３に送り、モータ１
４，１５を駆動することにより検査すべき回路部
品をスリツト光投影位置に移動させ、再び上記の
ような検査を実施する。こうして全回路部品の検
査を終えたとき、正常、異常の判定をし、異常の
ときはその部品情報を出力する。このプリント基
板分析回路１１は大量の記憶装置を必要とするの
で、その制御などのためミニコンやマイクロコン
ピユータなどの汎用的な演算装置で実現するのが
望ましい。
板１上に取付けられるべき全回路部品の位置デー
タを内蔵しているもので、その中から次に検査す
べき回路部品の位置を取出して、その２つの座標
を２つの駆動回路１２，１３に送り、モータ１
４，１５を駆動することにより検査すべき回路部
品をスリツト光投影位置に移動させ、再び上記の
ような検査を実施する。こうして全回路部品の検
査を終えたとき、正常、異常の判定をし、異常の
ときはその部品情報を出力する。このプリント基
板分析回路１１は大量の記憶装置を必要とするの
で、その制御などのためミニコンやマイクロコン
ピユータなどの汎用的な演算装置で実現するのが
望ましい。
なお、上記実施例においては、光電変換装置８
として一次元型のいわゆるラインセンサーを例に
とつて説明したが、この発明は工業用テレビカメ
ラのような二次元のものを使用すれば回路部品
２、スリツト光投影装置６、光電変換装置８の三
者の配置のずれにいくらかは追従することができ
るので実用上望ましい。また、スリツト光３とし
ては、１本のみの場合を説明したが、検査すべき
回路部品の大小に応じ、適当な傾斜角をもつた複
数本のスリツト光を用いてもよい。
として一次元型のいわゆるラインセンサーを例に
とつて説明したが、この発明は工業用テレビカメ
ラのような二次元のものを使用すれば回路部品
２、スリツト光投影装置６、光電変換装置８の三
者の配置のずれにいくらかは追従することができ
るので実用上望ましい。また、スリツト光３とし
ては、１本のみの場合を説明したが、検査すべき
回路部品の大小に応じ、適当な傾斜角をもつた複
数本のスリツト光を用いてもよい。
以上説明したようにこの発明は、プリント基板
上に取付けられた各種の回路部品の存在検査に当
つて、プリント基板上にスリツト光を投射し、プ
リント基板表面に形成されたスリツトパターンに
より凹凸情報を電気信号として抽出し、これを２
値化して回路部品の存在を検出するようにしたの
で、非常に簡単な装置で検査を自動化することが
でき、信頼性の高い部品検査装置が得られる利点
がある。
上に取付けられた各種の回路部品の存在検査に当
つて、プリント基板上にスリツト光を投射し、プ
リント基板表面に形成されたスリツトパターンに
より凹凸情報を電気信号として抽出し、これを２
値化して回路部品の存在を検出するようにしたの
で、非常に簡単な装置で検査を自動化することが
でき、信頼性の高い部品検査装置が得られる利点
がある。
第１図はプリント基板上に回路部品を取付けた
状態を示す斜視図、第２図ａ，ｂは、この発明の
原理を説明するための図で、第２図ａは回路部品
にスリツト光を投射した状態の部分平面図、第２
図ｂは第２図ａの側面図、第３図はこの発明の一
実施例を示す一部を斜視図で示したブロツク構成
図、第４図ａ，ｂは２値化された光電変換装置の
出力信号を示す図である。 図中、１はプリント基板、２は回路部品、３は
スリツト光、４はスリツトパターン、５はXYテ
ーブル、６はスリツト光投射装置、７はレンズ、
８は光電変換装置、９は２値化回路、１０は部品
有無検出回路、１１はプリント基板分析回路、１
２，１３は駆動回路、１４，１５はモータであ
る。なお、図中の同一符号は同一または相当部分
を示す。 〓〓〓〓〓
状態を示す斜視図、第２図ａ，ｂは、この発明の
原理を説明するための図で、第２図ａは回路部品
にスリツト光を投射した状態の部分平面図、第２
図ｂは第２図ａの側面図、第３図はこの発明の一
実施例を示す一部を斜視図で示したブロツク構成
図、第４図ａ，ｂは２値化された光電変換装置の
出力信号を示す図である。 図中、１はプリント基板、２は回路部品、３は
スリツト光、４はスリツトパターン、５はXYテ
ーブル、６はスリツト光投射装置、７はレンズ、
８は光電変換装置、９は２値化回路、１０は部品
有無検出回路、１１はプリント基板分析回路、１
２，１３は駆動回路、１４，１５はモータであ
る。なお、図中の同一符号は同一または相当部分
を示す。 〓〓〓〓〓
Claims (1)
- １ 各種回路部品が取付けられたプリント基板を
載置固定するテーブルと、前記プリント基板上に
スリツト光を斜方向から投射するスリツト光投射
装置と、このスリツト光投射装置からのスリツト
光により形成されたスリツトパターンを電気信号
に変換する光電変換装置と、前記光電変換装置か
らの電気信号を２値化する２値化回路と、前記２
値化回路により得られた信号により回路部品の有
無を検出する部品有無検出回路と、前記プリント
基板との各回路部品を順次前記スリツト光の投射
位置に移動させる前記テーブルの移動手段とから
なることを特徴とするプリント基板上の部品検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10400078A JPS5530659A (en) | 1978-08-25 | 1978-08-25 | Parts inspecting device for print substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10400078A JPS5530659A (en) | 1978-08-25 | 1978-08-25 | Parts inspecting device for print substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5530659A JPS5530659A (en) | 1980-03-04 |
| JPS6117310B2 true JPS6117310B2 (ja) | 1986-05-07 |
Family
ID=14369009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10400078A Granted JPS5530659A (en) | 1978-08-25 | 1978-08-25 | Parts inspecting device for print substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5530659A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5733304A (en) * | 1980-08-06 | 1982-02-23 | Hitachi Ltd | Method and device for shape inspection |
| JPS57199945A (en) * | 1981-06-03 | 1982-12-08 | Toshiba Corp | Measuring and evaluating device for solder wettability |
| DE3204086A1 (de) * | 1982-02-06 | 1983-08-11 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Vorrichtung zur automatischen optischen beschaffenheitspruefung |
| JPS58135941A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品の装着検査装置 |
| US4670726A (en) * | 1984-12-20 | 1987-06-02 | Hitachi Metals, Ltd. | Convergence device for electron beams in color picture tube |
| DE3688833T2 (de) * | 1985-12-27 | 1994-03-03 | American Telephone & Telegraph | Untersuchungssystem durch Linienabtastung für Schaltungsplatten. |
| JP2551683Y2 (ja) * | 1986-07-10 | 1997-10-27 | 日本電気株式会社 | 光学検査画像取込装置 |
| JPS63170746U (ja) * | 1987-01-14 | 1988-11-07 | ||
| JPH0499963U (ja) * | 1991-02-01 | 1992-08-28 |
-
1978
- 1978-08-25 JP JP10400078A patent/JPS5530659A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5530659A (en) | 1980-03-04 |
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