JPS639602B2 - - Google Patents
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- JPS639602B2 JPS639602B2 JP55107193A JP10719380A JPS639602B2 JP S639602 B2 JPS639602 B2 JP S639602B2 JP 55107193 A JP55107193 A JP 55107193A JP 10719380 A JP10719380 A JP 10719380A JP S639602 B2 JPS639602 B2 JP S639602B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/024—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of diode-array scanning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は形状検査装置に係り、特にプリント板
はんだ付部、プリント板実装部品、LSIボンデイ
ングにおけるバンプなどの微小な立体形状の良否
を自動検査するに好適な形状検査装置に関する。
はんだ付部、プリント板実装部品、LSIボンデイ
ングにおけるバンプなどの微小な立体形状の良否
を自動検査するに好適な形状検査装置に関する。
プリントはんだ付部、プリント板実装部品、
LSIボンデイングのバンプなど、平面上に微小立
体形状を有する工業製品では、その微小立体形状
の良否を判定する必要がある。例えばプリント板
のはんだ付部には、はんだ過不足、ブローホー
ル、クラツク等の欠陥が生じ、これを形状の判定
により検出しなければならない。このために従来
は作業者が直接目視であるいはルーペや実体顕微
鏡を使用して検査するという方法がとられてい
た。しかし例えば、プリント板はんだ付部の場
合、表面の光沢や局部的くもりなど表面状態が不
安定なため、安定した検査が困難であり、見落し
や作業者の個人差による判定のばらつきがさけら
れなかつた。
LSIボンデイングのバンプなど、平面上に微小立
体形状を有する工業製品では、その微小立体形状
の良否を判定する必要がある。例えばプリント板
のはんだ付部には、はんだ過不足、ブローホー
ル、クラツク等の欠陥が生じ、これを形状の判定
により検出しなければならない。このために従来
は作業者が直接目視であるいはルーペや実体顕微
鏡を使用して検査するという方法がとられてい
た。しかし例えば、プリント板はんだ付部の場
合、表面の光沢や局部的くもりなど表面状態が不
安定なため、安定した検査が困難であり、見落し
や作業者の個人差による判定のばらつきがさけら
れなかつた。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、微小立体形状を確実に安定して自動検査で
きる形状検査装置を提供するにある。
くし、微小立体形状を確実に安定して自動検査で
きる形状検査装置を提供するにある。
上記の目的を達成するために、本発明において
は、対象物に直線状のスリツト光を投射し、これ
によつて形成される対象物表面の光切断線を電気
的情報として抽出し、この抽出した波形情報をあ
らかじめ設定された基準により判定処理を行うよ
うにしたものであるが、その際対象物表面の状態
が一様でない場合でも前処理により抽出された光
切断線を補正することによつて、確実に形状検査
を行い得るようにしたことを特徴としている。
は、対象物に直線状のスリツト光を投射し、これ
によつて形成される対象物表面の光切断線を電気
的情報として抽出し、この抽出した波形情報をあ
らかじめ設定された基準により判定処理を行うよ
うにしたものであるが、その際対象物表面の状態
が一様でない場合でも前処理により抽出された光
切断線を補正することによつて、確実に形状検査
を行い得るようにしたことを特徴としている。
以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す装置の構成図
で、被検査物体としてプリント板１を対象とし、
プリント板１を載せるＹテーブル２等のXYテー
ブル機構、スリツト投光器３、像検出器４，５、
これらを保持するヘツド保持構造６及び基台７、
判定制御部８から構成される。
第１図は本発明の一実施例を示す装置の構成図
で、被検査物体としてプリント板１を対象とし、
プリント板１を載せるＹテーブル２等のXYテー
ブル機構、スリツト投光器３、像検出器４，５、
これらを保持するヘツド保持構造６及び基台７、
判定制御部８から構成される。
判定制御部８は光切断線抽出回路９Ａ，９Ｂ、
波形前処理回路１０Ａ，１０Ｂ、判定回路１１、
シーケンス制御回路１２、外部メモリ１３、ラン
プ制御回路１４、モータ制御回路１５、外部メモ
リ１６から構成される。
波形前処理回路１０Ａ，１０Ｂ、判定回路１１、
シーケンス制御回路１２、外部メモリ１３、ラン
プ制御回路１４、モータ制御回路１５、外部メモ
リ１６から構成される。
XYテーブル機構はＸ駆動モータ１７、Ｘ摺動
機構１８、Ｘ送り機構（送りねじとナツト、図示
せず）、Ｘテーブル１９によるＸ方向（同図紙面
に垂直な方向）の移動機構と、Ｙ駆動モータ２
０、Ｙ摺動機構２１、Ｙ送り機構（送りねじとナ
ツト、図示せず）、Ｙテーブル２によるＹ方向
（同紙面上横方向）の移動機構と、プリント板保
持位置決め機構２２から構成される。
機構１８、Ｘ送り機構（送りねじとナツト、図示
せず）、Ｘテーブル１９によるＸ方向（同図紙面
に垂直な方向）の移動機構と、Ｙ駆動モータ２
０、Ｙ摺動機構２１、Ｙ送り機構（送りねじとナ
ツト、図示せず）、Ｙテーブル２によるＹ方向
（同紙面上横方向）の移動機構と、プリント板保
持位置決め機構２２から構成される。
以上のような構成において、プリント板１は人
手により、あるいは自動搬入機構（図示せず）に
よりＹテーブル２上に搬入され、保持位置決め機
構２２により位置決め保持される。外部メモリ１
６は例えば磁気テープのカセツト、フロツピデイ
スク、紙テープ等であり、検査されるべきプリン
ト板１のはんだ付部の各XY座標がシーケンシヤ
ルに記録されている。モータ制御回路１５はこの
記録をシーケンス制御回路１２の指定するタイミ
ングに従つてよみ出し、モータ１７，２０を駆動
することによつてXY移動機構を動かし、外部メ
モリ１６によつて指定された位置にプリント板１
を順次移動、停止させる。
手により、あるいは自動搬入機構（図示せず）に
よりＹテーブル２上に搬入され、保持位置決め機
構２２により位置決め保持される。外部メモリ１
６は例えば磁気テープのカセツト、フロツピデイ
スク、紙テープ等であり、検査されるべきプリン
ト板１のはんだ付部の各XY座標がシーケンシヤ
ルに記録されている。モータ制御回路１５はこの
記録をシーケンス制御回路１２の指定するタイミ
ングに従つてよみ出し、モータ１７，２０を駆動
することによつてXY移動機構を動かし、外部メ
モリ１６によつて指定された位置にプリント板１
を順次移動、停止させる。
第２図はスリツト投光器３の構成例を示す図
で、ランプ２４、スリツト２５、結像レンズ２６
で構成され、スリツト２５からの直線状のスリツ
ト光をはんだ付部２３上に結像レンズ２６により
像２７として結像させる。なおこの第２図の場合
は、Ｘ方向にスリツト光が設定されているとして
いる。このようにして得られた像２７は、像検出
器４，５により両側斜め上方から第１図のように
検出される。ここで、像検出器４，５は結像レン
ズとテレビカメラの組合せ、結像レンズとイメー
ジ・デイテクタの組合せ、結像レンズとガルバノ
ミラー等の像走査器と一次元撮像素子の組合せ等
のいかなる撮像装置であつても良い。
で、ランプ２４、スリツト２５、結像レンズ２６
で構成され、スリツト２５からの直線状のスリツ
ト光をはんだ付部２３上に結像レンズ２６により
像２７として結像させる。なおこの第２図の場合
は、Ｘ方向にスリツト光が設定されているとして
いる。このようにして得られた像２７は、像検出
器４，５により両側斜め上方から第１図のように
検出される。ここで、像検出器４，５は結像レン
ズとテレビカメラの組合せ、結像レンズとイメー
ジ・デイテクタの組合せ、結像レンズとガルバノ
ミラー等の像走査器と一次元撮像素子の組合せ等
のいかなる撮像装置であつても良い。
第３図ａはこのようにして像検出器４または５
により検出された光切断像を示している。同図に
おいて暗い部分が現実には明るく、出力映像信号
が高い電圧を示すとする。光切断線抽出回路９
Ａ，９Ｂはこれより第３図ｂのような光切断波形
を後述のように抽出し、入力二次元画像データを
波形データに圧縮する。
により検出された光切断像を示している。同図に
おいて暗い部分が現実には明るく、出力映像信号
が高い電圧を示すとする。光切断線抽出回路９
Ａ，９Ｂはこれより第３図ｂのような光切断波形
を後述のように抽出し、入力二次元画像データを
波形データに圧縮する。
第４図は光切断線抽出回路９Ａ，９Ｂの構成例
を示す図で、像検出器４または５の映像信号Ｖ及
び走査のトリガー信号Hd（テレビカメラの場合は
水平同期信号）と設定値V1，V2（V1＞V2）を入
力とし、最大値位置検出回路２８と中心位置検出
回路２９と選択回路３０の３個の要素により構成
される。その機能は、第３図ａのような光切断像
を同図のＺ軸方向に走査することによつて各Ｘ座
標に対する明部の中心点を求めて光切断線をうる
ことである。このため、あるＸ値に対応する１走
査ごとに、第５図に例示するように、まず映像信
号Ｖの最大値Vmが区間〔V1，V2〕に入つてい
る場合（第５図ａの場合）、最大値位置検出回路
２８によりそのＺ位置Zmを求める。また最大値
VmがV1より大きい時（第５図ｂの場合）は、中
心位置検出回路２９により最初にＶ＝V1となる
Ｚ＝Z1、次にＶ＝V2となるＺ＝Z2を求め、さら
にZ0＝（Z1＋Z2）／２としてその中心位置Z0を求
める。そして１つの走査中に中心位置検出回路２
９内で映像信号ＶがV1以上になつた場合は選択
回路３０は中心位置検出回路２９の出力Z0を、映
像信号ＶがV1以上にならなかつた場合は、選択
回路３０は最大値位置検出回路２８の出力Zmを
光切断線の位置として出力する。また映像信号Ｖ
が１走査中にV2以上になることがなかつた場合
は選択回路３０は零を出力する（この光切断線抽
出回路のより詳細な実施例については特願昭54−
111706号「形状検出方法及びその装置」、特願昭
54−146427号「光切断線検出装置」を参照された
い）。
を示す図で、像検出器４または５の映像信号Ｖ及
び走査のトリガー信号Hd（テレビカメラの場合は
水平同期信号）と設定値V1，V2（V1＞V2）を入
力とし、最大値位置検出回路２８と中心位置検出
回路２９と選択回路３０の３個の要素により構成
される。その機能は、第３図ａのような光切断像
を同図のＺ軸方向に走査することによつて各Ｘ座
標に対する明部の中心点を求めて光切断線をうる
ことである。このため、あるＸ値に対応する１走
査ごとに、第５図に例示するように、まず映像信
号Ｖの最大値Vmが区間〔V1，V2〕に入つてい
る場合（第５図ａの場合）、最大値位置検出回路
２８によりそのＺ位置Zmを求める。また最大値
VmがV1より大きい時（第５図ｂの場合）は、中
心位置検出回路２９により最初にＶ＝V1となる
Ｚ＝Z1、次にＶ＝V2となるＺ＝Z2を求め、さら
にZ0＝（Z1＋Z2）／２としてその中心位置Z0を求
める。そして１つの走査中に中心位置検出回路２
９内で映像信号ＶがV1以上になつた場合は選択
回路３０は中心位置検出回路２９の出力Z0を、映
像信号ＶがV1以上にならなかつた場合は、選択
回路３０は最大値位置検出回路２８の出力Zmを
光切断線の位置として出力する。また映像信号Ｖ
が１走査中にV2以上になることがなかつた場合
は選択回路３０は零を出力する（この光切断線抽
出回路のより詳細な実施例については特願昭54−
111706号「形状検出方法及びその装置」、特願昭
54−146427号「光切断線検出装置」を参照された
い）。
なお、第４図の構成例は、はんだ付部のように
表面光択の大きな、光切断像としては輝度変化の
大きな画像から光切断線を抽出するのには極めて
有効であるが、石こうのような粗面物体の場合、
光切断線抽出回路は最大値位置検出回路２８のみ
あるいは中心位置検出回路２９のみであつてもよ
い。
表面光択の大きな、光切断像としては輝度変化の
大きな画像から光切断線を抽出するのには極めて
有効であるが、石こうのような粗面物体の場合、
光切断線抽出回路は最大値位置検出回路２８のみ
あるいは中心位置検出回路２９のみであつてもよ
い。
波形前処理回路１０Ａ，１０Ｂは、光切断線抽
出回路９Ａ，９Ｂで抽出された光切断波形のノイ
ズ処理、断線部の接続処理を行なう。第６図はそ
の一構成例を示すもので、４個のレジスタ３１，
３２，３３，３６と２個の比較回路３４，３７、
２個の選択回路３５，３８で構成されている。レ
ジスタ３１〜３３、比較回路３４、及び選択回路
３５はノイズ処理のため中間値フイルタリング処
理を行い、レジスタ３６、比較回路３７、選択回
路３８は断線部の接続のためステツプ状補間の処
理を以下のように行う。
出回路９Ａ，９Ｂで抽出された光切断波形のノイ
ズ処理、断線部の接続処理を行なう。第６図はそ
の一構成例を示すもので、４個のレジスタ３１，
３２，３３，３６と２個の比較回路３４，３７、
２個の選択回路３５，３８で構成されている。レ
ジスタ３１〜３３、比較回路３４、及び選択回路
３５はノイズ処理のため中間値フイルタリング処
理を行い、レジスタ３６、比較回路３７、選択回
路３８は断線部の接続のためステツプ状補間の処
理を以下のように行う。
まず、時系列信号として光切断波形が光切断線
抽出回路９Ａあるいは９Ｂから出力されてくる
が、これを入力として３個のレジスタ３１，３
２，３３にこれらが順次シフトした形で畜積され
る。今、それらの値を第６図に示すようにZi−1，
Zi，Zi＋1とすると、これら３個の値の大小を比
較回路３４で調べ、中間の値を出力Zi0として選
択回路３５から出力する。この回路３４，３５に
よる中間値Zi0の検出のアルゴリズムは第７図に
示されており、またこの処理によつて第８図ａに
例示するようなノイズを含んだ波形データが第８
図ｂのように整形される。
抽出回路９Ａあるいは９Ｂから出力されてくる
が、これを入力として３個のレジスタ３１，３
２，３３にこれらが順次シフトした形で畜積され
る。今、それらの値を第６図に示すようにZi−1，
Zi，Zi＋1とすると、これら３個の値の大小を比
較回路３４で調べ、中間の値を出力Zi0として選
択回路３５から出力する。この回路３４，３５に
よる中間値Zi0の検出のアルゴリズムは第７図に
示されており、またこの処理によつて第８図ａに
例示するようなノイズを含んだ波形データが第８
図ｂのように整形される。
次に断線部の接続は、まず比較回路３７でZi0
＝０かどうかをチエツクし、Zi0≠０の時、その
値をレジスタ３６にホールドすると共に選択回路
３８から出力する。Zi0＝０の時は、レジスタ３
６にその際ホールドされている値を選択回路３８
から出力し、レジスタ３６にはそのまま同一値を
ホールドしておく。このようなステツプ状補間処
理により、例えば第９図ａに示された波形は第９
図ｂのように整形される。
＝０かどうかをチエツクし、Zi0≠０の時、その
値をレジスタ３６にホールドすると共に選択回路
３８から出力する。Zi0＝０の時は、レジスタ３
６にその際ホールドされている値を選択回路３８
から出力し、レジスタ３６にはそのまま同一値を
ホールドしておく。このようなステツプ状補間処
理により、例えば第９図ａに示された波形は第９
図ｂのように整形される。
以上のような波形の前処理は、対象物が安定し
た粗面の場合には不必要であるが、対象物がはん
だ付部のような光択を有する場合には不可欠であ
る。なお波形前処理としては、ここに例示した中
間値フイルタリングとステツプ状補間に限られる
ことはなく、平滑化処理、直線状補間等の種々の
方式が適用可能である。
た粗面の場合には不必要であるが、対象物がはん
だ付部のような光択を有する場合には不可欠であ
る。なお波形前処理としては、ここに例示した中
間値フイルタリングとステツプ状補間に限られる
ことはなく、平滑化処理、直線状補間等の種々の
方式が適用可能である。
波形前処理回路１０Ａ，１０Ｂからの出力は判
定回路１１において判定評価され、不良と判定さ
れた場合外部メモリ１３にその被検査点のXY座
標と欠陥の種類が記録される。外部メモリ１３と
しては磁気カセツトテープ、フロツピーデイス
ク、紙テープ等を使用し、検査係の修正作業用の
データとして使用される。以上のようにして一つ
の被検査点の検査が終了すると、メモリ１６のデ
ータに従つて次の検査点へ移動して検査が行われ
る。
定回路１１において判定評価され、不良と判定さ
れた場合外部メモリ１３にその被検査点のXY座
標と欠陥の種類が記録される。外部メモリ１３と
しては磁気カセツトテープ、フロツピーデイス
ク、紙テープ等を使用し、検査係の修正作業用の
データとして使用される。以上のようにして一つ
の被検査点の検査が終了すると、メモリ１６のデ
ータに従つて次の検査点へ移動して検査が行われ
る。
判定回路１１における判定内容は、検査対象と
その検査仕様により種々変化するが、ここでは一
実施例として、第１０図に示したプリント板はん
だ付面検査におけるはんだ過剰、不足の判定法を
示す。なお判定処理はここではミニ・コンピユー
タあるいはマイクロ・コンピユータを使用して行
なうものとするが、専用ハード回路への置換えも
容易に可能である。
その検査仕様により種々変化するが、ここでは一
実施例として、第１０図に示したプリント板はん
だ付面検査におけるはんだ過剰、不足の判定法を
示す。なお判定処理はここではミニ・コンピユー
タあるいはマイクロ・コンピユータを使用して行
なうものとするが、専用ハード回路への置換えも
容易に可能である。
第１０図ａは良品、ｂははんだ過剰の不良、ｃ
ははんだ不足の不良例である。判定処理のために
は、まず各入力波形について第１０図に破線で示
す検査エリア３９，４０を設定し、その中の面積
すなわち第１０図に斜線を施した部分の面積SA，
SBを算出し、あらかじめ設定しておいた許容値
SA0，SB0と比較する。その結果SA≧SA0であれば
はんだ過剰、SB≧SB0であればはんだ不足の不良
を出力する。さらにこの判定は２つの像検出器
４，５から検出された２つの光切断波形について
実施し、どちらか一方または双方で不良を検出し
た場合にそのはんだ付部は不良とする。このよう
に両側から同時に検出することにより、一方で死
角を生じても他方では正しく検出でき、死角によ
る誤判定を防ぐことができる。
ははんだ不足の不良例である。判定処理のために
は、まず各入力波形について第１０図に破線で示
す検査エリア３９，４０を設定し、その中の面積
すなわち第１０図に斜線を施した部分の面積SA，
SBを算出し、あらかじめ設定しておいた許容値
SA0，SB0と比較する。その結果SA≧SA0であれば
はんだ過剰、SB≧SB0であればはんだ不足の不良
を出力する。さらにこの判定は２つの像検出器
４，５から検出された２つの光切断波形について
実施し、どちらか一方または双方で不良を検出し
た場合にそのはんだ付部は不良とする。このよう
に両側から同時に検出することにより、一方で死
角を生じても他方では正しく検出でき、死角によ
る誤判定を防ぐことができる。
また検査項目が第１１図に例示するブローホー
ル４１の場合のように、一本のスリツト像だけで
は検査できない欠陥の場合は、第１図のＹテーブ
ル２をＹ方向にステツプ的に微小移動してはスリ
ツト像を検出して上記判定処理を行い、これをく
り返す事によりＹ方向の適当な区間について形状
を検査し、総合的に良否判定を行う。
ル４１の場合のように、一本のスリツト像だけで
は検査できない欠陥の場合は、第１図のＹテーブ
ル２をＹ方向にステツプ的に微小移動してはスリ
ツト像を検出して上記判定処理を行い、これをく
り返す事によりＹ方向の適当な区間について形状
を検査し、総合的に良否判定を行う。
以上が第１図に示した実施例の説明である。た
だし、第１図のスリツト投光器３、像検出器４，
５とヘツド保持構造６の接続部には焦点調整用の
微動機構が必要であるが第１図ではこれを省い
た。また像検出器４，５は対象物に死角を生じる
恐れのない場合にはいずれか一方だけでも良く、
この場合は光切断線抽出回路９Ａ，９Ｂ、および
波形前処理回路１０Ａ，１０Ｂは一対だけでよ
い。また、スリツト投光器３と像検出器４または
５のなす角度は実用上は45゜〜60゜が適当であるが
この値は目的に応じて適切に設定すればよい。ま
た、本実施例では判定評価により不良が出力され
た場合、それを外部メモリ１３に出力するものと
したが、別にマーキング装置を付加し、被検査物
体の不良と判定された箇所にマーキングさせるよ
うにすることもできる。
だし、第１図のスリツト投光器３、像検出器４，
５とヘツド保持構造６の接続部には焦点調整用の
微動機構が必要であるが第１図ではこれを省い
た。また像検出器４，５は対象物に死角を生じる
恐れのない場合にはいずれか一方だけでも良く、
この場合は光切断線抽出回路９Ａ，９Ｂ、および
波形前処理回路１０Ａ，１０Ｂは一対だけでよ
い。また、スリツト投光器３と像検出器４または
５のなす角度は実用上は45゜〜60゜が適当であるが
この値は目的に応じて適切に設定すればよい。ま
た、本実施例では判定評価により不良が出力され
た場合、それを外部メモリ１３に出力するものと
したが、別にマーキング装置を付加し、被検査物
体の不良と判定された箇所にマーキングさせるよ
うにすることもできる。
さらに、スリツト投光器と像検出器の相互配置
関係及び個数を第１２図ａ，ｂに示すように被検
査物４１，４２の形状に応じ定め、光切断線を得
るようにすることも本発明に含まれるものであ
る。
関係及び個数を第１２図ａ，ｂに示すように被検
査物４１，４２の形状に応じ定め、光切断線を得
るようにすることも本発明に含まれるものであ
る。
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、プリント板はんだ付面検査、プリント板実装
検査、LSIボンデイング用バンプの形状検査等に
おいて、従来人手に頼らざるを得なかつた微小立
体形状の外観検査を自動化することができ、確実
で安定した効率のよい検査が可能となる。
ば、プリント板はんだ付面検査、プリント板実装
検査、LSIボンデイング用バンプの形状検査等に
おいて、従来人手に頼らざるを得なかつた微小立
体形状の外観検査を自動化することができ、確実
で安定した効率のよい検査が可能となる。
第１図は本発明の一実施例を示す装置の構成
図、第２図はスリツト投光器の構成例を示す図、
第３図は検出スリツト像を抽出される光切断線の
例を示す図、第４図は光切断線抽出回路の構成例
を示す図、第５図は第４図の回路の動作説明図、
第６図は波形前処理回路の構成例を示す図、第７
図及び第８図は第６図の回路による中間値フイル
タリング処理のアルゴリズムとそれによる波形の
処理例を示す図、第９図は第６図の回路による断
線接続処理の例を示す図、第１０図は本発明にお
ける不良判定処理法の例を示す説明図、第１１図
はブローホールの発生状態を説明する図、第１２
図は光切断法におけるスリツト投光器と像検出器
の他の構成例を示す図である。 １……プリント板、２……Ｙテーブル、３……
スリツト投光器、４，５……像検出器、９Ａ，９
Ｂ……光切断線抽出回路、１０Ａ，１０Ｂ……波
形前処理回路、１１……判定回路、１５……モー
タ制御回路、１７……Ｘ駆動モータ、１９……Ｘ
テーブル、２０……Ｙ駆動モータ、２３……プリ
ント板はんだ付部、４２……被検査物体。
図、第２図はスリツト投光器の構成例を示す図、
第３図は検出スリツト像を抽出される光切断線の
例を示す図、第４図は光切断線抽出回路の構成例
を示す図、第５図は第４図の回路の動作説明図、
第６図は波形前処理回路の構成例を示す図、第７
図及び第８図は第６図の回路による中間値フイル
タリング処理のアルゴリズムとそれによる波形の
処理例を示す図、第９図は第６図の回路による断
線接続処理の例を示す図、第１０図は本発明にお
ける不良判定処理法の例を示す説明図、第１１図
はブローホールの発生状態を説明する図、第１２
図は光切断法におけるスリツト投光器と像検出器
の他の構成例を示す図である。 １……プリント板、２……Ｙテーブル、３……
スリツト投光器、４，５……像検出器、９Ａ，９
Ｂ……光切断線抽出回路、１０Ａ，１０Ｂ……波
形前処理回路、１１……判定回路、１５……モー
タ制御回路、１７……Ｘ駆動モータ、１９……Ｘ
テーブル、２０……Ｙ駆動モータ、２３……プリ
ント板はんだ付部、４２……被検査物体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 線状のスリツト光を対象物に投光するスリツ
ト投光器と、上記スリツト光により上記対象物表
面上に描かれた光切断像を検出する像検出器と、
該検出された光切断像から線状の光切断線をとり
出す抽出手段と、該手段により抽出された光切断
線よりノイズを除去する回路、光切断線における
断線部に対して接続処理を行う回路の少なくとも
何れか一方からなる波形前処理手段と、該手段に
より前処理された光切断線の形状的特徴を計数
し、あらかじめ設定された判定閾値と比較するこ
とにより上記対象物の形状の良否を自動判定する
判定手段と、上記スリツト光に対する上記対象物
の相対位置を可変的に設定する位置設定機構とを
備え、上記対象物の立体形状の良否を自動検査す
べくなした構成を特徴とする形状検査装置。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の形状検査装置に
おいて、プリント板はんだ付部を検査するに際し
ては前記判定手段は、プリント板はんだ付部断面
をとり囲むように設定された検査エリア内で、前
記光切断線により形成され領域内の面積をあらか
じめ設定した基準面積と比較することにより良否
の判定を行うようにしたことを特徴とする形状検
査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10719380A JPS5733304A (en) | 1980-08-06 | 1980-08-06 | Method and device for shape inspection |
| US06/181,768 US4343553A (en) | 1979-09-03 | 1980-08-27 | Shape testing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10719380A JPS5733304A (en) | 1980-08-06 | 1980-08-06 | Method and device for shape inspection |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325766A Division JPH01199102A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 立体形状検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5733304A JPS5733304A (en) | 1982-02-23 |
| JPS639602B2 true JPS639602B2 (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=14452825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10719380A Granted JPS5733304A (en) | 1979-09-03 | 1980-08-06 | Method and device for shape inspection |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5733304A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60125547A (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-04 | Fujitsu Ltd | 検査装置 |
| JPS61162706A (ja) * | 1985-01-14 | 1986-07-23 | Hitachi Zosen Corp | 立体計測方法 |
| JPS61162705A (ja) * | 1985-01-14 | 1986-07-23 | Hitachi Zosen Corp | 立体計測方法 |
| JPS61293657A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け外観検査方法 |
| JPH0665964B2 (ja) * | 1985-12-12 | 1994-08-24 | 株式会社小野測器 | 変位の測定方法および装置 |
| JPS62249005A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-30 | Bridgestone Corp | 物体の形状異常検査装置 |
| JP2576147B2 (ja) * | 1987-09-29 | 1997-01-29 | 富士通株式会社 | 実装部品の欠品検査装置 |
| JPH02271209A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Fuamosu:Kk | 三次元表面形状判別装置 |
| JP2002107311A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 実装基板検査装置及び方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530659A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | Parts inspecting device for print substrate |
-
1980
- 1980-08-06 JP JP10719380A patent/JPS5733304A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530659A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | Parts inspecting device for print substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5733304A (en) | 1982-02-23 |
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