JPS6270413A - 改良された封入用組成物 - Google Patents
改良された封入用組成物Info
- Publication number
- JPS6270413A JPS6270413A JP61197459A JP19745986A JPS6270413A JP S6270413 A JPS6270413 A JP S6270413A JP 61197459 A JP61197459 A JP 61197459A JP 19745986 A JP19745986 A JP 19745986A JP S6270413 A JPS6270413 A JP S6270413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- hydrocarbon
- combination
- epoxy
- halogenated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/063—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/04—Epoxynovolacs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
封入用組成物は、従来、フェノール−アルデヒドエポキ
シ樹脂、クレゾール−アルデヒドエポキシ樹脂、ビスフ
ェノールAエポキシ樹脂等の如きエポキシ樹脂から!!
J造されていた。しかしながら、これらの樹脂は電気部
品および電子部品を封入するのに適する封入用組成物を
与えるけれども、そのような組成物が次の特性、即ち、
回路の腐食を防止するための耐水性、熱的ショックに対
する耐性、昇温における安定な電気的特性等の1種また
はそれ以上において改善されることが望ましい。 今や、本発明は、下記の特性、即ち、耐水性、耐薬品性
、熱サイクル特性および熱的ショックに対する耐性、昇
/!l電気特性、収縮特性、湿分に暴露された後の物理
的、熱的および電気曲物r[の保特性、および硬化プロ
セスの間のゆるやかな発熱の1種またはそれ以上におけ
る改良を与えるとうことかは出されたのである。 本発明は、(A)少なくとも1種の充填剤、(B)少な
くとも1種のエポキシ樹脂、および(C)少なくとも1
種の、成分(B)のための硬化剤、 を含む封入用組成物であって、 成分(B)の一部として、少なくとも1種の炭化水素エ
ポキシノボラック樹脂、ハロゲン化エポキシ炭化水素ノ
ボラック樹脂またはそれらの組み合わせを、成分(B)
中に存在するエポキシ基の少なくとも40%、好ましく
は90〜100%が前記炭化水素エポキシノボラック樹
脂によって得られるような暖で用いたことを特徴とする
組成物に関する。 好ましくは、本発明は、以下の組成物を提供する。 (i)成分(A)がシリカ粉末であり、(ii)成分(
H)が、エピハロヒドリンと、(1)]種またはそれI
CJ Iの炭化水素ノボラック樹脂、(2)1種または
それ以りのハL:17Jン化炭化水素ノボラック樹脂、
(3)(1)および(2)の組め合わせまたは(4)(
a)1種また4才それ以−1−の炭化水素ノボラック樹
脂または1種またはそれ以−1−のハ「lゲン化炭化水
素ノボラック樹脂またはそれらの鉗み合わ一υと(b)
1種またはそれ以上のフェノール−アルデヒトノボラソ
ク樹脂、1種またはそれ以−1−のハロゲン化フェノー
ルーアルデヒドノボラノク樹脂、1種またはそれ以上の
ビスフェノールAに基づく樹脂、1種またはそれ以上の
ハロゲン化ビスフェノールAに7才%ツll脂またはそ
れらの糾み合わ・υとの反応生成物を脱ハロゲン化水素
して得られる生成物であり、(iii )成分(C)が
フェノール)A料または無水カルボン酸またはそれらの
混合物であり、ぞして(1v)前記炭化水素エポキシノ
ボラック樹脂またはハロゲン化炭化水素エポキシノボラ
ック樹脂が、成分(B)中に存在するエポキシ基の90
〜100%が前記炭化水素エポキシノボラック樹脂また
はそれらのN、11め合わせによって得られるような量
で存在する、 t・1入用組成物。 (i)成分(B)が、エピハロヒドリンと、フェノール
、クレゾールまたはそれらの組み合わせを(a)分子力
た?)6〜55個の炭素原子を含む不飽和炭化水素また
はそのハロゲン化誘導体、またはそのような炭化水素ま
たはそのハロゲン化誘導体の混合物、(b)4〜24個
の炭素原子を有する炭化水素ジエンのオリゴマーおよび
/またはコオリゴマーまたはそのような炭化水素または
そのハロゲン化誘導体の混合物、または(C)(a)お
よび(h)の組め合わせと反応させて得られる生成物と
の反応生成物を脱ハロゲン化水素することにより得られ
るlI:酸物を含み、そして(B)成分(C)がフニノ
ールーポルムアルデヒド樹脂、無水へキサヒドロフタル
酸またはメチルシクロペンタジェンの無水マレイン酸イ
ー1加物マたはそれらの組み合わせである、 封入用組成物。 (a)成分(R)が、 (i)エピハロヒドリンと、フェノール、クレゾールま
たはそれらのN、11み合ねせを70〜100重量%の
ジクロロペンタジェン4,0〜30重tJ%のCb′二
鼠体、0〜7重頃%の04〜・C6不飽和炭化水素のオ
リゴマーおよび所望により100車量部を辱えるのに必
要な瞳の04〜C6アルカン、アルケンまたはジエンと
反応させて得られる41:酸物との反応生成物を脱ハロ
ゲン化水素することにより得られる生成物、 (ii>成分(i)の生成物のハロゲン化誘導体、また
は (iii )それらの組み合わせ、 を含み、そして (b)成分(C)がフェノール−ホルムアルデヒド樹脂
、無水へキサヒドロフタル酸またはメチルシクロペンタ
ジェンの無水マレイン酸付加物またはそれらの組み合わ
セである、 封入用組成物。 ここに用いることのできる適当な炭化水素エボキシノボ
ラック樹脂は米国特許3536734においてVeg
Ler他により、米国特許4390680においてNe
1sonによりおよび米国特許4394497にいてN
e1son他により開示されているようなものを含む。 特に適当な炭化水素エポキシノボラック樹脂は、エピハ
シ樹脂、クレゾール−アルデヒドエポキシ樹脂、ビスフ
ェノールAエポキシ樹脂等の如きエポキシ樹脂から!!
J造されていた。しかしながら、これらの樹脂は電気部
品および電子部品を封入するのに適する封入用組成物を
与えるけれども、そのような組成物が次の特性、即ち、
回路の腐食を防止するための耐水性、熱的ショックに対
する耐性、昇温における安定な電気的特性等の1種また
はそれ以上において改善されることが望ましい。 今や、本発明は、下記の特性、即ち、耐水性、耐薬品性
、熱サイクル特性および熱的ショックに対する耐性、昇
/!l電気特性、収縮特性、湿分に暴露された後の物理
的、熱的および電気曲物r[の保特性、および硬化プロ
セスの間のゆるやかな発熱の1種またはそれ以上におけ
る改良を与えるとうことかは出されたのである。 本発明は、(A)少なくとも1種の充填剤、(B)少な
くとも1種のエポキシ樹脂、および(C)少なくとも1
種の、成分(B)のための硬化剤、 を含む封入用組成物であって、 成分(B)の一部として、少なくとも1種の炭化水素エ
ポキシノボラック樹脂、ハロゲン化エポキシ炭化水素ノ
ボラック樹脂またはそれらの組み合わせを、成分(B)
中に存在するエポキシ基の少なくとも40%、好ましく
は90〜100%が前記炭化水素エポキシノボラック樹
脂によって得られるような暖で用いたことを特徴とする
組成物に関する。 好ましくは、本発明は、以下の組成物を提供する。 (i)成分(A)がシリカ粉末であり、(ii)成分(
H)が、エピハロヒドリンと、(1)]種またはそれI
CJ Iの炭化水素ノボラック樹脂、(2)1種または
それ以りのハL:17Jン化炭化水素ノボラック樹脂、
(3)(1)および(2)の組め合わせまたは(4)(
a)1種また4才それ以−1−の炭化水素ノボラック樹
脂または1種またはそれ以−1−のハ「lゲン化炭化水
素ノボラック樹脂またはそれらの鉗み合わ一υと(b)
1種またはそれ以上のフェノール−アルデヒトノボラソ
ク樹脂、1種またはそれ以−1−のハロゲン化フェノー
ルーアルデヒドノボラノク樹脂、1種またはそれ以上の
ビスフェノールAに基づく樹脂、1種またはそれ以上の
ハロゲン化ビスフェノールAに7才%ツll脂またはそ
れらの糾み合わ・υとの反応生成物を脱ハロゲン化水素
して得られる生成物であり、(iii )成分(C)が
フェノール)A料または無水カルボン酸またはそれらの
混合物であり、ぞして(1v)前記炭化水素エポキシノ
ボラック樹脂またはハロゲン化炭化水素エポキシノボラ
ック樹脂が、成分(B)中に存在するエポキシ基の90
〜100%が前記炭化水素エポキシノボラック樹脂また
はそれらのN、11め合わせによって得られるような量
で存在する、 t・1入用組成物。 (i)成分(B)が、エピハロヒドリンと、フェノール
、クレゾールまたはそれらの組み合わせを(a)分子力
た?)6〜55個の炭素原子を含む不飽和炭化水素また
はそのハロゲン化誘導体、またはそのような炭化水素ま
たはそのハロゲン化誘導体の混合物、(b)4〜24個
の炭素原子を有する炭化水素ジエンのオリゴマーおよび
/またはコオリゴマーまたはそのような炭化水素または
そのハロゲン化誘導体の混合物、または(C)(a)お
よび(h)の組め合わせと反応させて得られる生成物と
の反応生成物を脱ハロゲン化水素することにより得られ
るlI:酸物を含み、そして(B)成分(C)がフニノ
ールーポルムアルデヒド樹脂、無水へキサヒドロフタル
酸またはメチルシクロペンタジェンの無水マレイン酸イ
ー1加物マたはそれらの組み合わせである、 封入用組成物。 (a)成分(R)が、 (i)エピハロヒドリンと、フェノール、クレゾールま
たはそれらのN、11み合ねせを70〜100重量%の
ジクロロペンタジェン4,0〜30重tJ%のCb′二
鼠体、0〜7重頃%の04〜・C6不飽和炭化水素のオ
リゴマーおよび所望により100車量部を辱えるのに必
要な瞳の04〜C6アルカン、アルケンまたはジエンと
反応させて得られる41:酸物との反応生成物を脱ハロ
ゲン化水素することにより得られる生成物、 (ii>成分(i)の生成物のハロゲン化誘導体、また
は (iii )それらの組み合わせ、 を含み、そして (b)成分(C)がフェノール−ホルムアルデヒド樹脂
、無水へキサヒドロフタル酸またはメチルシクロペンタ
ジェンの無水マレイン酸付加物またはそれらの組み合わ
セである、 封入用組成物。 ここに用いることのできる適当な炭化水素エボキシノボ
ラック樹脂は米国特許3536734においてVeg
Ler他により、米国特許4390680においてNe
1sonによりおよび米国特許4394497にいてN
e1son他により開示されているようなものを含む。 特に適当な炭化水素エポキシノボラック樹脂は、エピハ
【]ヒドリンと、芳香族ヒドロキシル含有化合物と4〜
55個の炭素原子を有する不飽和炭化水素との反応生成
物との反応生成物を脱ハロゲン化水素することにより得
られるものを含む。 ここに用いることのできる適当な号゛香族ヒドロキシル
含有化合物は、1個または2個の芳香族環、少なくとも
1個のフェノール性ヒドロキシル基および少なくとも1
個の、アルキル化に利用可能な、ヒドロキシル基に対し
てオルソまたはパラの環位置を含むような化合物を含む
。 ここに用いることのできる特に適当な芳香族ヒドロキシ
ル含有化合物は、例えば、フェノール、クロロフェノー
ル、ブロモフェノール、ジメチルフェノール、メチルフ
ェノール(クレゾール)、ヒドロキノン、カテコール、
レゾルシノール、グアイアコール、ピロガロール、フ1
10グルシノール、イソプロピルフェノール、コーチル
フェノール、プロピルフェ2ノール、t−ブチルフェノ
ール、イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノ
ニルフェノール、クミルフェノール、p−フェニルフェ
ノール、0−フェニルフェノール、m−フェニルフェノ
ール、ビスフェノールA1ジヒドロ:トシジフェニルス
ルホン、およびそれらの混合物を含む。 粗製のまたは精製された状態でここに用いることのでき
る、適当な不飽和炭化水素は、例えば、ブタジェン、イ
ソプレン、ピペリレン、シフ「】ペンタジェン、シクロ
ペンテン、2−メチルブテン−2、シクロヘキセン、シ
クロへキザジエン、メチルシクロペンタジェン、ジシク
ロペンタジェン、リモネン、ジペンテン、直鎖のおよび
環式のピペリレンダイマー、メチルジクロ[1ペンタジ
エン、ジメチルジクロロペンタジェン、ノルボルネン、
ノルボルナジェン、エチリジンノルボルネン、およびそ
れらの混合物を含む。また、適当な不飽和炭化水素は、
前述した不飽和炭化水素の他のダイマー、コダイマー、
オリゴマーおよびコオリゴマーを含む。特に適当な不飽
和炭化水素は、例えば、70〜100重量%のジシクロ
ペンタジェン、0〜30重V%の、例えば、シクロペン
タジェン−イソプレン、シクロペンタジェンピペリレン
、シクロペンタジェンメチルシクロペンタジェン、およ
び/またはイソプレン、ピペリレン、およびメチルシク
ロペンタジェンのダイマーの如きC4〜C6ジエンのC
9〜C1□ダイマーまたはコダイマー、0〜7重量%の
C4〜06ジエンのCI4〜Cl1lトリマー、および
0−10重量%の、例えば、ピペリレン、イソプレン、
1.5−ヘキザジエンおよび環式オレフィン、例えば、
シクロペンタジェン、メチルシクロペンタジェン、およ
びシクロペンテンの如き脂肪族ジオレフィンを含むジシ
クロペンタジェン濃厚物を含む。これらのジシクロペン
タジェン濃厚物の製造方法よびそれらのさらに詳しい説
明はGebhart夕(に対する米国特許355723
9およびNe1sonに封する米国特許4167542
に見られまた、特に適する不飽和炭化水素は、20〜7
0重量%のジシクロペンタジェン、1〜10重量%の0
4〜C6炭化水素(前述したもの)のコダイマーおよび
ダイマー、0〜10重璽%のC4〜C6ジエンのオリゴ
マーおよび100重量%を4えるのに必要な頃の04〜
C6アルカン、アルケンおよびジエンを含む和製ジク「
10ペンタジ工ン浦体である。 また、特に適当な不飽和炭化水素は、30〜70重量%
のピペリレンまたはイソプレン、0〜10重量%のC4
〜C6ジエンのC9〜C,□ダイマーおよびコダイマー
、および100重V%を与えるのに必要な量のC4〜C
6アルカン、アルケンおよびジエンを含む粗製ピペリレ
ンまたはイソプし・ン流体を含む。 また、特に適当な炭化水素は、十記炭化水素流体、例え
ば、ジシクロペンタジェン濃厚物、II製ジクロロペン
タジェン、和製ピペリレンまた11イソプレン中の反応
成分を個々にまたは互いに他との組み合わせでまたは高
純度のジエン流体との組み合わせて重合することにより
製造される炭化水素オリゴマーである。 これらの炭化水素エポキシノボラック樹脂は、華独でま
たは他のエポキシ樹脂、例えば、レゾルシノール、カテ
コール、ヒドロキノン、ビスフェノールA1ビスフエノ
ールF1ジヒドロキシビフエニル、およびそれらの混合
物の如き二価フェノールのジグリシジルエーテルとの組
み合わせで用いることができる。また、2個より多くの
ヒドロキシル基を有するフェノール材料、例えば、トリ
ス(ヒドロキシフェニル)メタン、テトう(ヒドロキシ
フェニル)エタン、フェノール−アルデヒドノボラック
、およびそれらの混合物のポリグリシジルエーテルも適
する。また、前記エポキシ樹脂のハロゲン化誘導体、特
に臭素化誘導体も適する。本発明に用いることのできる
適当な硬化剤は、例えば、アミン、酸およびその無水物
、ビグワニド、イミダゾール、尿素−アルデヒド樹脂、
メラミン−アルデヒド樹脂、フェノール類、ハロゲン化
フェノール類、それらの組み合わせ等を含む。 これらのおよび他の硬化剤は]、naおよびNevil
leの1landhook of Fpoxy Res
insXMcGraiy 1lill BookCo、
、1967年に開示され°ζいる。特に適当4ζ硬化剤
は、例えば、ジシアンジアミ]・、ジアミノジフェニル
スルホン、無水ヘキサヒl; t:+フタル酸、2−メ
チルイミダゾール、ジエチレントルエンシアミン、ビス
フェノールA3テトラブロモビスフヱノールA1フエノ
ール−ホルムアルデヒドノポランク樹脂、ハロゲン化フ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メチルシクロペンタ
ジェンの無水マレイン酸付加物(無水ナジックメチル)
、およびそれらの組み合わ−υを含む。 本発明に用いることのできる適当な充填材は、例えば、
微細シリカ粉末、石英、珪酸カルシウム、硫酸バリウム
、水和アルミナを含む。充填材の選択は、全体組成の5
0〜75重頃%を占めるので、成形されたもしくは封入
された片を介しての水分のi3過に対して神々の影響を
与えるであろう。 適当な触媒または促進剤を用いることができ、これは、
例えば、第三級アミン、イミダゾール、ホスホニウム化
合物、第四級アンモニ・″ノJ、、化合物、スルホニウ
ム化合物、ホスフィン、およびそれらの混合物を含む。 適当な第二級アミンは、例えば、トリエチレンジアミン
、N−メチルモルポリン、トリエチルアミン、1−リプ
チルアミン、ヘンシルジメチルアミン、トリス(ジメチ
ルアミノメチル)フェノール、およびそれらの混合物を
含む。 適当なイミダゾールは、例えば、2 メチルイミダゾー
ル、1−プロピルイミダゾール、およびそれらの混合物
を含む。 適当なホスホニラl、化合物は、例えば、米国特許34
77990においてDante他により、カナダ特許8
93191および米国特許3948855においてPe
rryにより、および米国特許4366295において
Tyler、 Jr他により開示されたものを含む。 適当な第四級アンモニラJ、化合物は、例えば、ヘンジ
ルトリメチルアンモニウlえクロリド、ヘンシルトリメ
チルアンモニウムヒトL1キシド、テトラブチルアンモ
ニ1リムクロリ[、テ1ラブチルアンモニI′L1ムヒ
トLlキシ(およびそれらの混合物を含む。 適当なホスフィンは、例えば、1リフエニルホスフイン
を含む。 所望ならば、本発明の封入用N11成物中に離型剤を用
いることができる。適当なその3Lうな離型剤は、例え
ば、モノステアリン酸グリセ1−1−ル、ステアリン酸
カルシウJ、の如きステアリン酸塩またはモンタンワッ
クスまたはカルナバの如きワックス類およびそれらの絹
り合わ一υを含む。 本発明の封入用組成物は、電気部品j7よび電子部品等
の封入に用いるのに適する。これらは特に、個別デバイ
スおよび集積回路に見られる典型的なマイクロ回路の封
入に用いるのに適する。 所望ならば、本発明の組成物はまた難燃剤、カップリン
グ剤および他の添加側を所望に応じて含んでいてもよい
。下記の例は本発明を説明するためのものであって、本
発明をいかなる意味においても限定するものではない。 エポキシ樹脂Aは約83%のD CP I)、1.4%
の非反応性軽炭化水素、および残部の1:としてC4〜
C6ジエンのコダイマーの混合物からなるジシクロペン
タジェン濃厚物とフェノールの反応生成物のグリシジル
エーテルである。この樹脂は3.2の平均官能価および
279のエポキシ当量、EEWを有する。 エポキシ樹脂Bは4〜6の平均官能価および219のエ
ポキシ当量、rE E Wを有するクレゾール−ホルム
アルデヒドエボキシノボランク樹脂であった。 エポキシ樹脂Cは450の平均EEWおよび約48重量
%の臭素含量を有するテトラブロモビスフェノールAの
ジグリシジルエーテルであった。 フェノール樹脂Aは、5chenectady Che
micalsInc、からHRJ219(lとして市販
されている、3〜5の平均官能価および104のヒドロ
キシル当量を有するフェノール−アルデヒドノポランク
樹脂であった。 促進剤Aは2−メチルイミダゾールであった。 離型剤Aはモンタンワックスであった。 この例および1七較実験においζ、所定の組成物から下
記の方法でトランスファー成形相N、11成物を製造し
た。 二本ロール機を用い、所定の組成物からI−ランスファ
ー成形用組成物を製造した。−力のロールを200℃〜
210℃の温1fJlで操作し、他方のrl−ルを25
0℃の温度で操作した。樹脂、シリカ粉末および適当な
離型剤を完全1.7混合して適当な充填材の濡れを与え
た。次に、臭素化樹脂を最終組成物の約1〜2重v%の
臭素含量を与える量で添加した。次に、フェノール官能
性樹脂を添加しまた。混合物が均質になった時に、促進
剤を添加し、2分(120秒)以内で混合した。促進剤
をフT、ノール樹脂中の10重社%混合物として添加し
た。 2分く120秒)間の終わ幻に、組成物を2本日−ル機
から取り出し、薄いシートを周囲温度(25℃)まで放
冷した。組成物の−・部を、次いで、粉砕して粉末とし
、40℃でエイジングして貯蔵条件をシュミレートした
。各糾酸物約20〜25gを初賄サンプルに対するスパ
イラルフロー情報を与えるのに用いた。定盤は約350
° F (176,7°C)の温度であった。勺イクル
時間は2.5分く150秒)であった。トランスファー
ラムに対する圧力は1000p s i (6894
,8k P a )であった。これらの同一のプレス条
件を直径2インチ(50,8mm>、厚さ1/8インチ
(3,175n+m )の円板を得るのに用いた。これ
らの円板を350° F (176,7℃)において4
時間(14400秒)のポストベークに付した。電気特
性をASTM r)−150およびAS”「M D
−251に従って得た。後硬化円板の一部を熱機械的分
析によるガラス転移温度に付した。 40℃で6日後、エイジングしたサンプルイラルフロー
成形で成形し、フローの量をエイジングしないサンプル
の結果と比較した。結果を下記の表Iに示す。 以下余白 表−」− シリカ朽】末. pbw 3
611 389離型剤. タイプ
/pbw A/3
A/3フェノール樹脂, タイプ/pbw
A/42.4 ^152.5促進II,
タイプ/pbw A10.5
A10.5特−」生 Tg (TMA) 177
1 86硬化された成形用組成物のサンプ
ルを、250。 F(121.1℃)の温度およびl 5psig (1
03.4 kPa)の蒸気圧で操作されたオートクレー
ブ中に500時間(1800000秒)入れて、耐湿性
をテストした。 結果を下記の表Hに示す。 犬〜」 耐湿性
55個の炭素原子を有する不飽和炭化水素との反応生成
物との反応生成物を脱ハロゲン化水素することにより得
られるものを含む。 ここに用いることのできる適当な号゛香族ヒドロキシル
含有化合物は、1個または2個の芳香族環、少なくとも
1個のフェノール性ヒドロキシル基および少なくとも1
個の、アルキル化に利用可能な、ヒドロキシル基に対し
てオルソまたはパラの環位置を含むような化合物を含む
。 ここに用いることのできる特に適当な芳香族ヒドロキシ
ル含有化合物は、例えば、フェノール、クロロフェノー
ル、ブロモフェノール、ジメチルフェノール、メチルフ
ェノール(クレゾール)、ヒドロキノン、カテコール、
レゾルシノール、グアイアコール、ピロガロール、フ1
10グルシノール、イソプロピルフェノール、コーチル
フェノール、プロピルフェ2ノール、t−ブチルフェノ
ール、イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノ
ニルフェノール、クミルフェノール、p−フェニルフェ
ノール、0−フェニルフェノール、m−フェニルフェノ
ール、ビスフェノールA1ジヒドロ:トシジフェニルス
ルホン、およびそれらの混合物を含む。 粗製のまたは精製された状態でここに用いることのでき
る、適当な不飽和炭化水素は、例えば、ブタジェン、イ
ソプレン、ピペリレン、シフ「】ペンタジェン、シクロ
ペンテン、2−メチルブテン−2、シクロヘキセン、シ
クロへキザジエン、メチルシクロペンタジェン、ジシク
ロペンタジェン、リモネン、ジペンテン、直鎖のおよび
環式のピペリレンダイマー、メチルジクロ[1ペンタジ
エン、ジメチルジクロロペンタジェン、ノルボルネン、
ノルボルナジェン、エチリジンノルボルネン、およびそ
れらの混合物を含む。また、適当な不飽和炭化水素は、
前述した不飽和炭化水素の他のダイマー、コダイマー、
オリゴマーおよびコオリゴマーを含む。特に適当な不飽
和炭化水素は、例えば、70〜100重量%のジシクロ
ペンタジェン、0〜30重V%の、例えば、シクロペン
タジェン−イソプレン、シクロペンタジェンピペリレン
、シクロペンタジェンメチルシクロペンタジェン、およ
び/またはイソプレン、ピペリレン、およびメチルシク
ロペンタジェンのダイマーの如きC4〜C6ジエンのC
9〜C1□ダイマーまたはコダイマー、0〜7重量%の
C4〜06ジエンのCI4〜Cl1lトリマー、および
0−10重量%の、例えば、ピペリレン、イソプレン、
1.5−ヘキザジエンおよび環式オレフィン、例えば、
シクロペンタジェン、メチルシクロペンタジェン、およ
びシクロペンテンの如き脂肪族ジオレフィンを含むジシ
クロペンタジェン濃厚物を含む。これらのジシクロペン
タジェン濃厚物の製造方法よびそれらのさらに詳しい説
明はGebhart夕(に対する米国特許355723
9およびNe1sonに封する米国特許4167542
に見られまた、特に適する不飽和炭化水素は、20〜7
0重量%のジシクロペンタジェン、1〜10重量%の0
4〜C6炭化水素(前述したもの)のコダイマーおよび
ダイマー、0〜10重璽%のC4〜C6ジエンのオリゴ
マーおよび100重量%を4えるのに必要な頃の04〜
C6アルカン、アルケンおよびジエンを含む和製ジク「
10ペンタジ工ン浦体である。 また、特に適当な不飽和炭化水素は、30〜70重量%
のピペリレンまたはイソプレン、0〜10重量%のC4
〜C6ジエンのC9〜C,□ダイマーおよびコダイマー
、および100重V%を与えるのに必要な量のC4〜C
6アルカン、アルケンおよびジエンを含む粗製ピペリレ
ンまたはイソプし・ン流体を含む。 また、特に適当な炭化水素は、十記炭化水素流体、例え
ば、ジシクロペンタジェン濃厚物、II製ジクロロペン
タジェン、和製ピペリレンまた11イソプレン中の反応
成分を個々にまたは互いに他との組み合わせでまたは高
純度のジエン流体との組み合わせて重合することにより
製造される炭化水素オリゴマーである。 これらの炭化水素エポキシノボラック樹脂は、華独でま
たは他のエポキシ樹脂、例えば、レゾルシノール、カテ
コール、ヒドロキノン、ビスフェノールA1ビスフエノ
ールF1ジヒドロキシビフエニル、およびそれらの混合
物の如き二価フェノールのジグリシジルエーテルとの組
み合わせで用いることができる。また、2個より多くの
ヒドロキシル基を有するフェノール材料、例えば、トリ
ス(ヒドロキシフェニル)メタン、テトう(ヒドロキシ
フェニル)エタン、フェノール−アルデヒドノボラック
、およびそれらの混合物のポリグリシジルエーテルも適
する。また、前記エポキシ樹脂のハロゲン化誘導体、特
に臭素化誘導体も適する。本発明に用いることのできる
適当な硬化剤は、例えば、アミン、酸およびその無水物
、ビグワニド、イミダゾール、尿素−アルデヒド樹脂、
メラミン−アルデヒド樹脂、フェノール類、ハロゲン化
フェノール類、それらの組み合わせ等を含む。 これらのおよび他の硬化剤は]、naおよびNevil
leの1landhook of Fpoxy Res
insXMcGraiy 1lill BookCo、
、1967年に開示され°ζいる。特に適当4ζ硬化剤
は、例えば、ジシアンジアミ]・、ジアミノジフェニル
スルホン、無水ヘキサヒl; t:+フタル酸、2−メ
チルイミダゾール、ジエチレントルエンシアミン、ビス
フェノールA3テトラブロモビスフヱノールA1フエノ
ール−ホルムアルデヒドノポランク樹脂、ハロゲン化フ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メチルシクロペンタ
ジェンの無水マレイン酸付加物(無水ナジックメチル)
、およびそれらの組み合わ−υを含む。 本発明に用いることのできる適当な充填材は、例えば、
微細シリカ粉末、石英、珪酸カルシウム、硫酸バリウム
、水和アルミナを含む。充填材の選択は、全体組成の5
0〜75重頃%を占めるので、成形されたもしくは封入
された片を介しての水分のi3過に対して神々の影響を
与えるであろう。 適当な触媒または促進剤を用いることができ、これは、
例えば、第三級アミン、イミダゾール、ホスホニウム化
合物、第四級アンモニ・″ノJ、、化合物、スルホニウ
ム化合物、ホスフィン、およびそれらの混合物を含む。 適当な第二級アミンは、例えば、トリエチレンジアミン
、N−メチルモルポリン、トリエチルアミン、1−リプ
チルアミン、ヘンシルジメチルアミン、トリス(ジメチ
ルアミノメチル)フェノール、およびそれらの混合物を
含む。 適当なイミダゾールは、例えば、2 メチルイミダゾー
ル、1−プロピルイミダゾール、およびそれらの混合物
を含む。 適当なホスホニラl、化合物は、例えば、米国特許34
77990においてDante他により、カナダ特許8
93191および米国特許3948855においてPe
rryにより、および米国特許4366295において
Tyler、 Jr他により開示されたものを含む。 適当な第四級アンモニラJ、化合物は、例えば、ヘンジ
ルトリメチルアンモニウlえクロリド、ヘンシルトリメ
チルアンモニウムヒトL1キシド、テトラブチルアンモ
ニ1リムクロリ[、テ1ラブチルアンモニI′L1ムヒ
トLlキシ(およびそれらの混合物を含む。 適当なホスフィンは、例えば、1リフエニルホスフイン
を含む。 所望ならば、本発明の封入用N11成物中に離型剤を用
いることができる。適当なその3Lうな離型剤は、例え
ば、モノステアリン酸グリセ1−1−ル、ステアリン酸
カルシウJ、の如きステアリン酸塩またはモンタンワッ
クスまたはカルナバの如きワックス類およびそれらの絹
り合わ一υを含む。 本発明の封入用組成物は、電気部品j7よび電子部品等
の封入に用いるのに適する。これらは特に、個別デバイ
スおよび集積回路に見られる典型的なマイクロ回路の封
入に用いるのに適する。 所望ならば、本発明の組成物はまた難燃剤、カップリン
グ剤および他の添加側を所望に応じて含んでいてもよい
。下記の例は本発明を説明するためのものであって、本
発明をいかなる意味においても限定するものではない。 エポキシ樹脂Aは約83%のD CP I)、1.4%
の非反応性軽炭化水素、および残部の1:としてC4〜
C6ジエンのコダイマーの混合物からなるジシクロペン
タジェン濃厚物とフェノールの反応生成物のグリシジル
エーテルである。この樹脂は3.2の平均官能価および
279のエポキシ当量、EEWを有する。 エポキシ樹脂Bは4〜6の平均官能価および219のエ
ポキシ当量、rE E Wを有するクレゾール−ホルム
アルデヒドエボキシノボランク樹脂であった。 エポキシ樹脂Cは450の平均EEWおよび約48重量
%の臭素含量を有するテトラブロモビスフェノールAの
ジグリシジルエーテルであった。 フェノール樹脂Aは、5chenectady Che
micalsInc、からHRJ219(lとして市販
されている、3〜5の平均官能価および104のヒドロ
キシル当量を有するフェノール−アルデヒドノポランク
樹脂であった。 促進剤Aは2−メチルイミダゾールであった。 離型剤Aはモンタンワックスであった。 この例および1七較実験においζ、所定の組成物から下
記の方法でトランスファー成形相N、11成物を製造し
た。 二本ロール機を用い、所定の組成物からI−ランスファ
ー成形用組成物を製造した。−力のロールを200℃〜
210℃の温1fJlで操作し、他方のrl−ルを25
0℃の温度で操作した。樹脂、シリカ粉末および適当な
離型剤を完全1.7混合して適当な充填材の濡れを与え
た。次に、臭素化樹脂を最終組成物の約1〜2重v%の
臭素含量を与える量で添加した。次に、フェノール官能
性樹脂を添加しまた。混合物が均質になった時に、促進
剤を添加し、2分(120秒)以内で混合した。促進剤
をフT、ノール樹脂中の10重社%混合物として添加し
た。 2分く120秒)間の終わ幻に、組成物を2本日−ル機
から取り出し、薄いシートを周囲温度(25℃)まで放
冷した。組成物の−・部を、次いで、粉砕して粉末とし
、40℃でエイジングして貯蔵条件をシュミレートした
。各糾酸物約20〜25gを初賄サンプルに対するスパ
イラルフロー情報を与えるのに用いた。定盤は約350
° F (176,7°C)の温度であった。勺イクル
時間は2.5分く150秒)であった。トランスファー
ラムに対する圧力は1000p s i (6894
,8k P a )であった。これらの同一のプレス条
件を直径2インチ(50,8mm>、厚さ1/8インチ
(3,175n+m )の円板を得るのに用いた。これ
らの円板を350° F (176,7℃)において4
時間(14400秒)のポストベークに付した。電気特
性をASTM r)−150およびAS”「M D
−251に従って得た。後硬化円板の一部を熱機械的分
析によるガラス転移温度に付した。 40℃で6日後、エイジングしたサンプルイラルフロー
成形で成形し、フローの量をエイジングしないサンプル
の結果と比較した。結果を下記の表Iに示す。 以下余白 表−」− シリカ朽】末. pbw 3
611 389離型剤. タイプ
/pbw A/3
A/3フェノール樹脂, タイプ/pbw
A/42.4 ^152.5促進II,
タイプ/pbw A10.5
A10.5特−」生 Tg (TMA) 177
1 86硬化された成形用組成物のサンプ
ルを、250。 F(121.1℃)の温度およびl 5psig (1
03.4 kPa)の蒸気圧で操作されたオートクレー
ブ中に500時間(1800000秒)入れて、耐湿性
をテストした。 結果を下記の表Hに示す。 犬〜」 耐湿性
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)少なくとも1種の充填剤、 (B)少なくとも1種のエポキシ樹脂、および(C)少
なくとも1種の、成分(B)のための硬化剤、 を含む封入用組成物であって、 成分(B)の一部として、少なくとも1種の炭化水素エ
ポキシノボラック樹脂、ハロゲン化エポキシ炭化水素ノ
ボラック樹脂またはそれらの組み合わせを、成分(B)
中に存在するエポキシ基の少なくとも40%が前記炭化
水素エポキシノボラック樹脂によって得られるような量
で用いたことを特徴とする組成物。 2、(i)成分(A)がシリカ粉末であり、(ii)成
分(B)が、エピハロヒドリンと、(1)1種またはそ
れ以上の炭化水素ノボラック樹脂、(2)1種またはそ
れ以上のハロゲン化炭化水素ノボラック樹脂、(3)(
1)および(2)の組み合わせまたは(4)(a)1種
またはそれ以上の炭化水素ノボラック樹脂または1種ま
たはそれ以上のハロゲン化炭化水素ノボラック樹脂また
はそれらの組み合わせと(b)1種またはそれ以上のフ
ェノール−アルデヒドノボラック樹脂、1種またはそれ
以上のハロゲン化フェノール−アルデヒドノボラック樹
脂、1種またはそれ以上のビスフェノールAに基づく樹
脂、1種またはそれ以上のハロゲン化ビスフェノールA
に基づく樹脂またはそれらの組み合わせとの反応生成物
を脱ハロゲン化水素して得られる生成物であり、 (iii)成分(C)がフェノール材料または無水カル
ボン酸またはそれらの混合物であり、そして(iv)前
記炭化水素エポキシノボラック樹脂またはハロゲン化炭
化水素エポキシノボラック樹脂が、成分(B)中に存在
するエポキシ基の90〜100%が前記炭化水素エポキ
シノボラック樹脂またはそれらの組み合わせによって得
られるような量で存在する、 特許請求の範囲第1項記載の封入用組成物。 3、(i)成分(B)が、エピハロヒドリンと、フェノ
ール、クレゾールまたはそれらの組み合わせを(a)分
子当たり6〜55個の炭素原子を含む不飽和炭化水素ま
たはそのハロゲン化誘導体、またはそのような炭化水素
またはそのハロゲン化誘導体の混合物、(b)4〜24
個の炭素原子を有する炭化水素ジエンのオリゴマーおよ
び/またはコオリゴマーまたはそのような炭化水素また
はそのハロゲン化誘導体の混合物、または(c)(a)
および(b)の組み合わせと反応させて得られる生成物
との反応生成物を脱ハロゲン化水素することにより得ら
れる生成物を含み、そして (ii)成分(C)がフェノール−ホルムアルデヒド樹
脂、無水ヘキサヒドロフタル酸またはメチルシクロペン
タジエンの無水マレイン酸付加物またはそれらの組み合
わせである、 特許請求の範囲第2項記載の封入用組成物。 4、(a)成分(B)が、 (i)エピハロヒドリンと、フェノール、クレゾールま
たはそれらの組み合わせを70〜100重量%のジクロ
ロペンタジエン、0〜30重量%のCb’二量体、0〜
7重量%のC_4〜C_6不飽和炭化水素のオリゴマー
および所望により100重量部を与えるのに必要な量の
C_4〜C_6アルカン、アルケンまたはジエンと反応
させて得られる生成物との反応生成物を脱ハロゲン化水
素することにより得られる生成物、 (ii)成分(i)の生成物のハロゲン化誘導体、また
は (iii)それらの組み合わせ、 を含み、そして (b)成分(C)がフェノール−ホルムアルデヒド樹脂
、無水ヘキサヒドロフタル酸またはメチルシクロペンタ
ジエンの無水マレイン酸付加物またはそれらの組み合わ
せである、 特許請求の範囲第2項記載の封入用組成物。 5、特許請求の範囲第1項の組成物により封入された電
気部品。 6、特許請求の範囲第2項の組成物により封入された電
気部品。 7、特許請求の範囲第3項の組成物により封入された電
気部品。 8、特許請求の範囲第4項の組成物により封入された電
気部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US76904385A | 1985-08-26 | 1985-08-26 | |
US769043 | 1985-08-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6270413A true JPS6270413A (ja) | 1987-03-31 |
JPH0772224B2 JPH0772224B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=25084259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61197459A Expired - Lifetime JPH0772224B2 (ja) | 1985-08-26 | 1986-08-25 | 改良された封入用組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0216172A3 (ja) |
JP (1) | JPH0772224B2 (ja) |
KR (1) | KR900006136B1 (ja) |
AU (1) | AU593832B2 (ja) |
CA (1) | CA1257434A (ja) |
MY (1) | MY100127A (ja) |
PH (1) | PH23939A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4816299A (en) * | 1987-05-20 | 1989-03-28 | Corning Glass Works | Encapsulating compositions containing ultra-pure, fused-silica fillers |
AU608627B2 (en) * | 1987-08-10 | 1991-04-11 | Dow Chemical Company, The | Curing agent compositions, laminating varnishes containing same and laminates prepared therefrom |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61168618A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPS61243820A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-30 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
JPS61293219A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-24 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 封止用樹脂組成物 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3823200A (en) * | 1970-06-29 | 1974-07-09 | Alsthom Cgee | Electrical insulation compound,particularly for high power,high tension coils to be used in rotating electrical machinery,and insulation material utilizing said composition |
US4390680A (en) * | 1982-03-29 | 1983-06-28 | The Dow Chemical Company | Phenolic hydroxyl-containing compositions and epoxy resins prepared therefrom |
US4394497A (en) | 1982-03-29 | 1983-07-19 | The Dow Chemical Company | Solid materials prepared from epoxy resins and phenolic hydroxyl-containing materials |
GB8409670D0 (en) * | 1984-04-13 | 1984-05-23 | Dow Chemical Rheinwerk Gmbh | Coating |
JPS61123618A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 新規エポキシ樹脂およびその製造法 |
GB8519290D0 (en) * | 1985-07-31 | 1985-09-04 | Dow Chemical Rheinwerk Gmbh | Resin composition |
-
1986
- 1986-08-18 CA CA000516129A patent/CA1257434A/en not_active Expired
- 1986-08-20 AU AU61628/86A patent/AU593832B2/en not_active Expired
- 1986-08-20 PH PH34163A patent/PH23939A/en unknown
- 1986-08-25 JP JP61197459A patent/JPH0772224B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-26 EP EP86111798A patent/EP0216172A3/en not_active Withdrawn
- 1986-08-26 KR KR1019860007066A patent/KR900006136B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1987
- 1987-06-25 MY MYPI87000892A patent/MY100127A/en unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61168618A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPS61243820A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-30 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
JPS61293219A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-24 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 封止用樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU6162886A (en) | 1987-03-05 |
JPH0772224B2 (ja) | 1995-08-02 |
CA1257434A (en) | 1989-07-11 |
PH23939A (en) | 1990-01-23 |
EP0216172A3 (en) | 1988-06-22 |
EP0216172A2 (en) | 1987-04-01 |
AU593832B2 (en) | 1990-02-22 |
MY100127A (en) | 1989-12-18 |
KR870002226A (ko) | 1987-03-30 |
KR900006136B1 (ko) | 1990-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4390680A (en) | Phenolic hydroxyl-containing compositions and epoxy resins prepared therefrom | |
KR100327918B1 (ko) | 에폭시수지조성물및이를포함하는제품 | |
US4394497A (en) | Solid materials prepared from epoxy resins and phenolic hydroxyl-containing materials | |
US4710429A (en) | Laminates from epoxidized phenol-hydrocarbon adducts | |
US4701481A (en) | Durable epoxy resin | |
US3036041A (en) | Reaction products of epoxylated compositions and process | |
JPS6270413A (ja) | 改良された封入用組成物 | |
US5108824A (en) | Rubber modified epoxy resins | |
KR900006275B1 (ko) | 캡슐화 조성물 | |
EP0279001B1 (en) | Laminates | |
AU635075B2 (en) | Epoxy resin blends and curable compositions containing same | |
JPS6220521A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2527509B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物を製造する方法 | |
EP0148817A1 (en) | Phenolic hydroxyl-containing compositions and epoxy resins prepared therefrom and solid compositions prepared therefrom | |
JP3712512B2 (ja) | ビフェニルノボラック縮合体 | |
JPH10330591A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 | |
KR900003816B1 (ko) | 적층물 | |
JP2000026573A (ja) | エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPH10130370A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JPH10330461A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 | |
JPH10265650A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 | |
JPH08337640A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2004256622A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
JPH06107583A (ja) | インダン骨格を有する多価フェノール化合物及びエポキシ樹脂硬化剤 | |
JPH08113628A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 |