JPS61166541A - 光重合性組成物 - Google Patents
光重合性組成物Info
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- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
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- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/085—Photosensitive compositions characterised by adhesion-promoting non-macromolecular additives
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S430/155—Nonresinous additive to promote interlayer adhesion in element
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は新規な光重合性組成物に関し、更に詳しく言え
ば印刷配線板を製造する時に使用される銅張積層板の銅
表面に対して接着性の優れたレジスト像を形成するとと
もに弱アルカリ性水溶液で現像可能な光重合性組成物に
関する。
ば印刷配線板を製造する時に使用される銅張積層板の銅
表面に対して接着性の優れたレジスト像を形成するとと
もに弱アルカリ性水溶液で現像可能な光重合性組成物に
関する。
従来の技術
印刷配線板は、例えば銅張積層板の銅表面に光重合性組
成物を溶液として塗装するか、あるいはあらかじめ成型
したフィルムとして積層してレジスト膜とし、次いで活
性光線によって画像露光後、溶剤あるいはアルカリ性水
溶液などで現像して銅基板上にレジスト像を形成させ、
このレジスト像で保護された銅表面を選択的にエツチン
グあるいは金属めっきなどして製造されるが、この場合
の銅基板とレジストとの接着力が不十分であると。
成物を溶液として塗装するか、あるいはあらかじめ成型
したフィルムとして積層してレジスト膜とし、次いで活
性光線によって画像露光後、溶剤あるいはアルカリ性水
溶液などで現像して銅基板上にレジスト像を形成させ、
このレジスト像で保護された銅表面を選択的にエツチン
グあるいは金属めっきなどして製造されるが、この場合
の銅基板とレジストとの接着力が不十分であると。
エツチング液又はめっき液が銅基板とレジスト膜との間
に浸透してレジストが銅基板から浮き上がり、エツチン
グによるレジスト端部の欠損、めっきもぐりなどが発生
して、画線ないし画像が不鮮明となり、所定の回路が形
成されない。
に浸透してレジストが銅基板から浮き上がり、エツチン
グによるレジスト端部の欠損、めっきもぐりなどが発生
して、画線ないし画像が不鮮明となり、所定の回路が形
成されない。
レジストの銅表面への接着性の向上のため、従来技術と
しては、例えば下記化合物を光重合性組に 酸物−添加する方法が公表されている。
しては、例えば下記化合物を光重合性組に 酸物−添加する方法が公表されている。
（１）ベンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾール、ベン
ゾチアゾールなど（特公昭５８−２４０３５号公報）（
２）イミダゾール、チアゾール、テトラゾール、トリア
ゾールなと（特開昭５９−４８７５２号公報）、（３）
ジフェニルチオカルバゾン（特開昭５６−６７８４５号
公報）、 （４）カルボチオ酸アミド誘導体（特開昭５９−１１３
４３２号公報）。
ゾチアゾールなど（特公昭５８−２４０３５号公報）（
２）イミダゾール、チアゾール、テトラゾール、トリア
ゾールなと（特開昭５９−４８７５２号公報）、（３）
ジフェニルチオカルバゾン（特開昭５６−６７８４５号
公報）、 （４）カルボチオ酸アミド誘導体（特開昭５９−１１３
４３２号公報）。
（５）モノアザインドール及びその誘導体（特開昭５９
−４６６４２号公報）。
−４６６４２号公報）。
（６）ローダニン類（特開昭５９−１２５７２５号公報
）、（７）テトラゾール又はその誘導体（特開昭５９−
１２５７２６号公報）、 （８）ロフィン（特開昭５９−１２５７２７号公報）。
）、（７）テトラゾール又はその誘導体（特開昭５９−
１２５７２６号公報）、 （８）ロフィン（特開昭５９−１２５７２７号公報）。
（９）テオフィリン（特開昭５９−１２５７２８号公報
）、（１０） ２−置換−４，６−ジチオール−Ｓ−ト
リアジン誘導体（特開昭５９−１５２４３９号公報）。
）、（１０） ２−置換−４，６−ジチオール−Ｓ−ト
リアジン誘導体（特開昭５９−１５２４３９号公報）。
しかしながら、これらの化合物の添加では接着性が十分
でないか、あるいは塗装又は積層後の経時変化により、
レジスト膜と銅とが反応して表面に単分子膜を形成し、
その単分子膜が次の工程において悪影響（例えばエツチ
ングにおけるエツチング不良、めっきにおけるめっきさ
れた綱とレジストとのビール強度不足など）を及ぼすと
いう問題点がある。
でないか、あるいは塗装又は積層後の経時変化により、
レジスト膜と銅とが反応して表面に単分子膜を形成し、
その単分子膜が次の工程において悪影響（例えばエツチ
ングにおけるエツチング不良、めっきにおけるめっきさ
れた綱とレジストとのビール強度不足など）を及ぼすと
いう問題点がある。
発明が解決しようとする問題点
以上の現状をかんがみて発明者らは、銅表面との接着性
が優れ、しかも塗装又は積層後の経時変化に全く影響さ
れない極めて安定なレジスト膜を形成しうる光重合性組
成物を提供すべく鋭意研究を重ねた結果１本発明を完成
した。
が優れ、しかも塗装又は積層後の経時変化に全く影響さ
れない極めて安定なレジスト膜を形成しうる光重合性組
成物を提供すべく鋭意研究を重ねた結果１本発明を完成
した。
問題点を解決するための手段
本発明は、
（ａ）熱可塑性有機高分子化合物、
（ｂ）少なくとも２個の末端エチレン基を有し、光重合
開始剤によって重合体を形成する非ガス状エチレン性不
飽和化合物、 （Ｃ）活性光線の照射によって、前記不飽和化合物（ｂ
）の重合を開始させる光重合開始剤及び〔式中Ｒ１は水
素原子、アルカリ金属原子または炭素原子数が１〜１２
の脂肪族炭化水素基である〕 で表わされるベンゾトリアゾールカルボン酸類からなる
ことを特徴とする光重合性組成物を提供するものである
。
開始剤によって重合体を形成する非ガス状エチレン性不
飽和化合物、 （Ｃ）活性光線の照射によって、前記不飽和化合物（ｂ
）の重合を開始させる光重合開始剤及び〔式中Ｒ１は水
素原子、アルカリ金属原子または炭素原子数が１〜１２
の脂肪族炭化水素基である〕 で表わされるベンゾトリアゾールカルボン酸類からなる
ことを特徴とする光重合性組成物を提供するものである
。
本発明の構成を以下に詳説する。
本発明の組成物の成分（ａ）は熱可塑性有機高分子化合
物であり、天然あるいは合成の各種樹脂を用いることが
できるが、他の成分との相溶性、適用する基板表面との
密着性等の点からビニル系共重合線状高分子化合物が好
ましい、その共重合成分としては各種のビニル単量体を
用いることができ、その適当な例としてはメタクリル酸
メチル。
物であり、天然あるいは合成の各種樹脂を用いることが
できるが、他の成分との相溶性、適用する基板表面との
密着性等の点からビニル系共重合線状高分子化合物が好
ましい、その共重合成分としては各種のビニル単量体を
用いることができ、その適当な例としてはメタクリル酸
メチル。
メタクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、スチレン、α
−メチルスチレン、ビニルトルエン、２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート、アクリル酸、メタクリル酸、グリシジルメタクリ
レート、Ｌ−ブチルアミノエチルメタクリレート、２，
３−ジブロモプロピルメタクリレート、３−クロロ−２
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタクリレート、トリブロモフェニルアクリレ
ート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ブタジェン
等をあげることができる。ただし、有機溶剤を使用せず
にアルカリ性水溶液で現像できる光重合性組成物とする
ためには、脂肪族不飽和カルボン酸であるアクリル酸、
メタクリル酸の何れか又は双方を共重合成分として含有
させることが必要である。
−メチルスチレン、ビニルトルエン、２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート、アクリル酸、メタクリル酸、グリシジルメタクリ
レート、Ｌ−ブチルアミノエチルメタクリレート、２，
３−ジブロモプロピルメタクリレート、３−クロロ−２
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタクリレート、トリブロモフェニルアクリレ
ート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ブタジェン
等をあげることができる。ただし、有機溶剤を使用せず
にアルカリ性水溶液で現像できる光重合性組成物とする
ためには、脂肪族不飽和カルボン酸であるアクリル酸、
メタクリル酸の何れか又は双方を共重合成分として含有
させることが必要である。
光重合性組成物中の熱可塑性有機高分子化合物の含有量
は、フィルム形成性及び光硬化性の点からみて１５〜８
５重量％が好ましい。
は、フィルム形成性及び光硬化性の点からみて１５〜８
５重量％が好ましい。
〔非ガス状エチレン性不飽和性化合物〕本発明の組成物
の成分（ｃ）は、少なくとも２個の末端エチレン基を有
し、光重合開始剤によって重合体を形成する非ガス状エ
チレン性不飽和化合物であり、そのようなものの例は、
アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリル
アミド、メタクリルアミド、アリル化合物、ビニルエー
テル化合物、ビニルエステル化合物である。
の成分（ｃ）は、少なくとも２個の末端エチレン基を有
し、光重合開始剤によって重合体を形成する非ガス状エ
チレン性不飽和化合物であり、そのようなものの例は、
アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリル
アミド、メタクリルアミド、アリル化合物、ビニルエー
テル化合物、ビニルエステル化合物である。
アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルは、多
価アルコールのポリアクリル酸エステルおよびポリメタ
クリル酸エステルであり、その多価アルコールとしては
、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ネオペ
ンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスリトール、ブタンジオール、トリメチロールエタン
などがある。
価アルコールのポリアクリル酸エステルおよびポリメタ
クリル酸エステルであり、その多価アルコールとしては
、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ネオペ
ンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスリトール、ブタンジオール、トリメチロールエタン
などがある。
アクリルアミドおよびメタクリルアミドは、メチレンビ
スアクリルアミド、メチレンビスメタクリルアミド、エ
チレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのポリア
クリルアミドおよびポリス ：１タクリル
アミドである。
スアクリルアミド、メチレンビスメタクリルアミド、エ
チレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのポリア
クリルアミドおよびポリス ：１タクリル
アミドである。
アリル化合物はフタル酸、アジピン酸、マロン酸などの
ジアリルエステルである。
ジアリルエステルである。
ビニルエーテル化合物は、前記多価アルコールのポリビ
ニルエーテルであり、ビニルエステル化合物はジビニル
サクシネート、ジビニルアジペート、ジビニルフタレー
トなとである。
ニルエーテルであり、ビニルエステル化合物はジビニル
サクシネート、ジビニルアジペート、ジビニルフタレー
トなとである。
光重合性組成物中の非ガス状エチレン性不飽和化合物の
含有量は、フィルム形成性及び光硬化性の点からみても
１５〜８５重量％が好ましい。
含有量は、フィルム形成性及び光硬化性の点からみても
１５〜８５重量％が好ましい。
本発明の組成物の成分（Ｃ）は、活性光線の照射によっ
て、前記不飽和化合物（ｂ）の重合を開始させる光重合
開始剤であり、その例としては、アントラキノン、２−
メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノンなど
のアントラキノン誘導体。
て、前記不飽和化合物（ｂ）の重合を開始させる光重合
開始剤であり、その例としては、アントラキノン、２−
メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノンなど
のアントラキノン誘導体。
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテルなどのベンゾイン誘導体、ベンゾフェノン
、フェナントレンキノン、４．４’−ビス（ジメチルア
ミノ）ベンゾフェノンなどを挙げることができる。これ
らの光重合開始剤は単独で使用してもよく、また組み合
わせて使用してもよい。
チルエーテルなどのベンゾイン誘導体、ベンゾフェノン
、フェナントレンキノン、４．４’−ビス（ジメチルア
ミノ）ベンゾフェノンなどを挙げることができる。これ
らの光重合開始剤は単独で使用してもよく、また組み合
わせて使用してもよい。
本発明の光重合性組成物中の光重合開始剤は１〜１５重
量％含有されることが好ましい。
量％含有されることが好ましい。
本発明の組成物の成分（ｄ）は、一般式〔式中Ｒ１は水
素原子、アルカリ金属原子、炭素原子数が１〜１２の脂
肪族炭化水素基である〕で表わされるベンゾトリアゾー
ルカルボン酸類であり、４−ベンゾトリアゾールカルボ
ン酸及びＳ−ベンゾトリアゾールカルボン酸の混合物が
ｒカルボキシベンゾトリアゾール（Ｃａｒｂｏｘｙｂｅ
ｎｚ。
素原子、アルカリ金属原子、炭素原子数が１〜１２の脂
肪族炭化水素基である〕で表わされるベンゾトリアゾー
ルカルボン酸類であり、４−ベンゾトリアゾールカルボ
ン酸及びＳ−ベンゾトリアゾールカルボン酸の混合物が
ｒカルボキシベンゾトリアゾール（Ｃａｒｂｏｘｙｂｅ
ｎｚ。
しｒｉａｚｏｌｅ） Ｊの名称で市販（工ｈａ Ｓｈｅ
ｒｗｉｎ−ｗｉｌｌｉａｍｓＣｏｍｐａｎｙ製品）され
ているから、これをそのまま使用できるが、これに限定
されないゆ 光重合性組成物中のベンゾトリアゾールカルボン酸類の
含有量は０．００５〜５重量％であり、 Ｏ，ＯＳ〜３
重量％が好ましい。
ｒｗｉｎ−ｗｉｌｌｉａｍｓＣｏｍｐａｎｙ製品）され
ているから、これをそのまま使用できるが、これに限定
されないゆ 光重合性組成物中のベンゾトリアゾールカルボン酸類の
含有量は０．００５〜５重量％であり、 Ｏ，ＯＳ〜３
重量％が好ましい。
本発明の光重合性組成物は、上記の外に副次性成分とし
て、熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤、難燃剤
、難燃助剤等を含有することができるが、これらの選択
は、従来の光重合性組成物と同様である。
て、熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤、難燃剤
、難燃助剤等を含有することができるが、これらの選択
は、従来の光重合性組成物と同様である。
本発明の光重合性組成物の各成分は１通常は適当な溶媒
中に溶解、混合して用いられる。適当な溶剤の代表的な
例は、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、塩
化メチレン、トリクロロエタンであるが、これに限定さ
れない。
中に溶解、混合して用いられる。適当な溶剤の代表的な
例は、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、塩
化メチレン、トリクロロエタンであるが、これに限定さ
れない。
本発明の光重合性組成物は、上記のような溶剤に溶解し
た溶液を基板例えば銅張積層板上に直接塗装し、乾燥し
てレジスト膜を形成させ（あるいは５例えば、ポリエス
テルフィルムを支持体フィルムとして、その上に上記の
溶液を塗装乾燥してレジスト膜を形成させ、これを銅張
積層板に加熱積層して）１次にそのレジスト膜上に活性
光線を画像的に露光し、現像して基板上にレジスト像を
形成させ、そのレジスト−で保護された銅表面をエツチ
ングあるいは金属めっきなどして印刷配線板を製造する
。
た溶液を基板例えば銅張積層板上に直接塗装し、乾燥し
てレジスト膜を形成させ（あるいは５例えば、ポリエス
テルフィルムを支持体フィルムとして、その上に上記の
溶液を塗装乾燥してレジスト膜を形成させ、これを銅張
積層板に加熱積層して）１次にそのレジスト膜上に活性
光線を画像的に露光し、現像して基板上にレジスト像を
形成させ、そのレジスト−で保護された銅表面をエツチ
ングあるいは金属めっきなどして印刷配線板を製造する
。
現像液は１，１．１−トリクロロエタンなどの有機溶剤
、アルカリ性水溶液、有機溶剤の水溶液などが用いられ
る。
、アルカリ性水溶液、有機溶剤の水溶液などが用いられ
る。
塗装、積層１画像露光、現像、エツチング、金属めっき
などの操作は通常の方法で行うことができる。
などの操作は通常の方法で行うことができる。
実施例
次に実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
実施例１〜５、比較例１
メチルメタクリレート／メタクリル酸／ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート（６５／１５／２０重量比）共重合
体（平均分子量約５万） １００ｇトリメチロール
プロパントリアクリレート １５ｇテトラエチレングリ
コールジアクリレート ２０ｇベンゾフェノン
５ｇミヒラーケトン
０．６ｇクリスタルバイオレット
０．１ｇメチルエチルケトン
３００ｇ上記の配合により組成物を６
個つくり、このそれぞれにベンゾトリアゾールカルボン
酸類としてｒカルボキシベンゾトリアゾールＪ （Ｔｈ
ｅ Ｓｈｅｒｗｉｎ−ｖｉｌｌｉａｗｓ Ｃｏｍｐａｎ
ｙ製）を０．０５ｇ、０．１ｇ、 ０．５ｇ、 １．０
ｇ、３ｇを添加したもの及び比較のため無添加のものを
作成した。
ピルメタクリレート（６５／１５／２０重量比）共重合
体（平均分子量約５万） １００ｇトリメチロール
プロパントリアクリレート １５ｇテトラエチレングリ
コールジアクリレート ２０ｇベンゾフェノン
５ｇミヒラーケトン
０．６ｇクリスタルバイオレット
０．１ｇメチルエチルケトン
３００ｇ上記の配合により組成物を６
個つくり、このそれぞれにベンゾトリアゾールカルボン
酸類としてｒカルボキシベンゾトリアゾールＪ （Ｔｈ
ｅ Ｓｈｅｒｗｉｎ−ｖｉｌｌｉａｗｓ Ｃｏｍｐａｎ
ｙ製）を０．０５ｇ、０．１ｇ、 ０．５ｇ、 １．０
ｇ、３ｇを添加したもの及び比較のため無添加のものを
作成した。
このそれぞれを厚さ２５μ■のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に塗布し、乾燥して厚さ３０μｍのレジ
スト被膜を得た０次にこれらのレジスト被膜を、それぞ
れ清浄されたプリント基板用銅張積層板にラミネーター
を用いて温度１０３℃、圧力２．０ｋｇ／ａＪ、速度１
．８＋＋＋／ｗ＋ｉｎ、基板表面温度２３℃の条件で積
層した。次にオーク社製超高圧水銀灯ＨＭＶ−２０１８
型（３ｋＶ）を用いて、フォトマスクを介して活性光線
を９０＋１Ｊ／ａＪの割合で照射し、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムを除去した後、スプレー現像機を用
いて液温３２℃の２％炭酸ソーダ水溶たレジスト被膜に
セロテープを貼布し、それを急激に剥離して、その剥離
の程度」（Ａ）及び「銅基板に残されたレジスト被膜を
液温２５℃、濃度４２％のホウフッ化水素酸水溶液に浸
漬した後、レジスト被膜にセロテープを貼布して急激に
剥離して、その剥離の程度」（Ｂ）をテストした。結果
は第１表に示すように１本発明の光重合性組成物は、従
来のものに比べ、接着性がはるかに優れている。
ートフィルム上に塗布し、乾燥して厚さ３０μｍのレジ
スト被膜を得た０次にこれらのレジスト被膜を、それぞ
れ清浄されたプリント基板用銅張積層板にラミネーター
を用いて温度１０３℃、圧力２．０ｋｇ／ａＪ、速度１
．８＋＋＋／ｗ＋ｉｎ、基板表面温度２３℃の条件で積
層した。次にオーク社製超高圧水銀灯ＨＭＶ−２０１８
型（３ｋＶ）を用いて、フォトマスクを介して活性光線
を９０＋１Ｊ／ａＪの割合で照射し、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムを除去した後、スプレー現像機を用
いて液温３２℃の２％炭酸ソーダ水溶たレジスト被膜に
セロテープを貼布し、それを急激に剥離して、その剥離
の程度」（Ａ）及び「銅基板に残されたレジスト被膜を
液温２５℃、濃度４２％のホウフッ化水素酸水溶液に浸
漬した後、レジスト被膜にセロテープを貼布して急激に
剥離して、その剥離の程度」（Ｂ）をテストした。結果
は第１表に示すように１本発明の光重合性組成物は、従
来のものに比べ、接着性がはるかに優れている。
第 １ 表 （その１）
第 １ 表 （その２）
（記号の説明）
Ｘは完全にはがれることを示し。
Δはレジスト端部が一部はがれることを示し、０は全く
はがれないことを示す。
はがれないことを示す。
実施例６、比較例２と３
実施例１〜５と同し方法で組成物をつくり、プリント配
線用基板を得た。この場合ｒカルボキシベンゾトリアゾ
ール」の添加量は０．５ｇとし、また、比較例としてベ
ンゾトリアゾール及びジフェニルチオカルバゾンをそれ
ぞれ０．５ｇ添加した。得られた基板を２５℃の室温で
保持し、１日後、３日後。
線用基板を得た。この場合ｒカルボキシベンゾトリアゾ
ール」の添加量は０．５ｇとし、また、比較例としてベ
ンゾトリアゾール及びジフェニルチオカルバゾンをそれ
ぞれ０．５ｇ添加した。得られた基板を２５℃の室温で
保持し、１日後、３日後。
７日後及び１０日後のレジスト被膜と銅表面との反応に
ついて経時変化を調査した。経時変化は、試料を濃度２
％の過硫酸アンモニウム水溶液に６０秒間浸漬して銅表
面の状態がピンク色に変色（ソフトエッチ）しているも
のを「良」とした、結果は第２表に示すように、本発明
の組成物は従来のものに比べて安定性がはるかに優れて
いる。
ついて経時変化を調査した。経時変化は、試料を濃度２
％の過硫酸アンモニウム水溶液に６０秒間浸漬して銅表
面の状態がピンク色に変色（ソフトエッチ）しているも
のを「良」とした、結果は第２表に示すように、本発明
の組成物は従来のものに比べて安定性がはるかに優れて
いる。
（記号の説明）
０は良を示し、Δは中間を示し、ｘし不良を示す。
発明の効果
本発明の光重合性組成物は、銅表面に溶液として直接塗
装し、あるいはレジスト被膜として積層して使用した場
合、そのレジスト被膜と銅表面との接着性が優れ、しか
も積層後の経時変化も極めて少なく、安定しているので
、次工程のエツチングやめっきなどにおいて、レジスト
被膜の銅面からの浮き上がり、それによるレジスト端部
の欠損、メッキもぐりなどが発生しないから、本発明の
光重合性組成物を使用すれば良好なプリント配線板が製
造−でき、プリント配線板の品質の向上、プリント配線
板製造の作業性の向上がはかれる。
装し、あるいはレジスト被膜として積層して使用した場
合、そのレジスト被膜と銅表面との接着性が優れ、しか
も積層後の経時変化も極めて少なく、安定しているので
、次工程のエツチングやめっきなどにおいて、レジスト
被膜の銅面からの浮き上がり、それによるレジスト端部
の欠損、メッキもぐりなどが発生しないから、本発明の
光重合性組成物を使用すれば良好なプリント配線板が製
造−でき、プリント配線板の品質の向上、プリント配線
板製造の作業性の向上がはかれる。
更に本発明の光重合性組成物は、現像工程において有機
溶剤を用いず、アルカリ性水溶液で現像できるので毒性
及び又は可燃性の点で安全であり。
溶剤を用いず、アルカリ性水溶液で現像できるので毒性
及び又は可燃性の点で安全であり。
プリント配線板製造のコストを低減することができる。
出願人 フォトポリ応化株式会社
代理人 弁理士 井 坂 實 夫
手続補正書
昭和８１年 ４月 ４日
Claims (3)
- （１）（ａ）熱可塑性有機高分子化合物、 （ｂ）少なくとも２個の末端エチレン基を有し、光重合
開始剤によって重合体を形成する非ガス状エチレン性不
飽和化合物、 （ｃ）活性光線の照射によって、前記不飽和化合物（ｂ
）の重合を開始させる光重合開始剤及び （ｄ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中Ｒ＿１は水素原子、アルカリ金属原子または炭素
原子数が１〜１２の脂肪族炭化水素基である〕 で表わされるベンゾトリアゾールカルボン酸類 からなることを特徴とする光重合性組成物。 - （２）（ａ）熱可塑性有機高分子化合物を１５〜８５重
量％含有し、 （ｂ）エチレン性不飽和化合物を１５〜８５重量％含有
し、 （ｃ）光重合開始剤を１〜１５重量％含有し、 （ｄ）ベンゾトリアゾールカルボン酸類を０．００５〜
５重量％含有する。 特許請求の範囲第１項に記載の光重合性組成物。 - （３）熱可塑性有機高分子化合物がビニル系共重合線状
高分子化合物である特許請求の範囲第１項又は第２項に
記載の光重合性組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60006675A JPS61166541A (ja) | 1985-01-19 | 1985-01-19 | 光重合性組成物 |
| DE19863600442 DE3600442A1 (de) | 1985-01-19 | 1986-01-09 | Photopolymerisierbare masse |
| US07/061,212 US4741987A (en) | 1985-01-19 | 1987-06-12 | Photopolymerizable composition including benzotriazole carboxylic acid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60006675A JPS61166541A (ja) | 1985-01-19 | 1985-01-19 | 光重合性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61166541A true JPS61166541A (ja) | 1986-07-28 |
| JPH0456976B2 JPH0456976B2 (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=11644941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60006675A Granted JPS61166541A (ja) | 1985-01-19 | 1985-01-19 | 光重合性組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4741987A (ja) |
| JP (1) | JPS61166541A (ja) |
| DE (1) | DE3600442A1 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6324243A (ja) * | 1986-05-28 | 1988-02-01 | イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− | カルボキシベンゾトリアゾ−ルを含む光重合性組成物 |
| JPH0233148A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH0351853A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性積層体 |
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| JP2001013679A (ja) * | 1999-04-30 | 2001-01-19 | Toagosei Co Ltd | レジスト組成物 |
| JP2006512455A (ja) * | 2003-01-02 | 2006-04-13 | ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレーション | 金属基板への接着力を向上させるためのカルボキシルベンゾトリアゾールを含む接着剤 |
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| US5096799A (en) * | 1989-09-21 | 1992-03-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photopolymerizable composition |
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| US5403698A (en) * | 1990-10-16 | 1995-04-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Negative type photosensitive electrodepositing resin composition |
| JPH05247386A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物、ポジ型感光性アニオン電着塗料、電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法 |
| GB9326553D0 (en) * | 1993-12-30 | 1994-03-02 | Hercules Inc | Staining inhibitor for photopolymerizable compositions |
| JPH11167203A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-22 | Nichigoo Mooton Kk | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント |
| US6458509B1 (en) | 1999-04-30 | 2002-10-01 | Toagosei Co., Ltd. | Resist compositions |
| US6297294B1 (en) | 1999-10-07 | 2001-10-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for improving the adhesion of a photopolymerizable composition to copper |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3622334A (en) * | 1969-12-31 | 1971-11-23 | Du Pont | Photopolymerizable compositions and elements containing heterocyclic nitrogen-containing compounds |
| US4438190A (en) * | 1981-03-04 | 1984-03-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition containing unsaturated monomers and unsaturated phosphates |
| GB2135326B (en) * | 1982-12-20 | 1986-09-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photopolymerizable compositions having improved adhesive to metal surfaces |
-
1985
- 1985-01-19 JP JP60006675A patent/JPS61166541A/ja active Granted
-
1986
- 1986-01-09 DE DE19863600442 patent/DE3600442A1/de active Granted
-
1987
- 1987-06-12 US US07/061,212 patent/US4741987A/en not_active Expired - Lifetime
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| JP2013210405A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3600442A1 (de) | 1986-07-24 |
| US4741987A (en) | 1988-05-03 |
| JPH0456976B2 (ja) | 1992-09-10 |
| DE3600442C2 (ja) | 1989-11-30 |
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