JPH0233148A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0233148A JPH0233148A JP18308288A JP18308288A JPH0233148A JP H0233148 A JPH0233148 A JP H0233148A JP 18308288 A JP18308288 A JP 18308288A JP 18308288 A JP18308288 A JP 18308288A JP H0233148 A JPH0233148 A JP H0233148A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- photosensitive resin
- parts
- meth
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 11
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 3
- -1 Nitrogen-containing heterocyclic compound Chemical class 0.000 claims description 10
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract description 4
- HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N tetrabromomethane Chemical compound BrC(Br)(Br)Br HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- JUKUURGIXBLUTP-UHFFFAOYSA-N NC=C1C(=C2C(=NN=N2)C=C1)C(=O)O Chemical compound NC=C1C(=C2C(=NN=N2)C=C1)C(=O)O JUKUURGIXBLUTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXYYSGDWQCSKKO-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC(C)=NC2=C1 DXYYSGDWQCSKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- WHTZQYDVDPHTAM-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tribromo-1-phenylethanone Chemical compound BrC(Br)(Br)C(=O)C1=CC=CC=C1 WHTZQYDVDPHTAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHGULLIUJBCTEF-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC(N)=NC2=C1 UHGULLIUJBCTEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRPSYNKCSYJNNH-UHFFFAOYSA-N NC=C1C=CC=C2N=NN=C12 Chemical compound NC=C1C=CC=C2N=NN=C12 PRPSYNKCSYJNNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000005195 poor health Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCAHWAKBQIUMY-UHFFFAOYSA-N tribromo(tribromomethylsulfonyl)methane Chemical compound BrC(Br)(Br)S(=O)(=O)C(Br)(Br)Br CNCAHWAKBQIUMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N tribromomethylsulfonylbenzene Chemical compound BrC(Br)(Br)S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、特にアルカリ現像型フォトレジストとして有
用な感光性樹脂組成物に関する。
用な感光性樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
フォトレジストはプリント配線板を製造する際に使用さ
れている。フォトレジストとして用いられるドライフィ
ルムは、近年、その低作業性、環境汚染性を改善し、且
つコスト低減のため、溶剤現像型からアルカリ現像型へ
と移行している。このアルカリ現像型ドライフィルムの
使用方法は、(1)その感光層を基板に積層して熱圧着
し、 (2)パターンマスクフィルム等を通して画像形成する
ため露光し、(3)アルカリ現像液(炭酸ソーダー水)
等でフォトレジスト露光の露光部(未架橋部)を選択的
に溶解除去し、銅面部分の露出によりレジストパターン
を形成し、(4)形成されたレジストをマスクとして、
銅面表面をメツキ、またはエツチング処理し、(5)フ
ォトレジストを水酸化ナトリウム水溶液、または水酸化
カリウム水溶液により剥離するといった工程に用いられ
ている。
れている。フォトレジストとして用いられるドライフィ
ルムは、近年、その低作業性、環境汚染性を改善し、且
つコスト低減のため、溶剤現像型からアルカリ現像型へ
と移行している。このアルカリ現像型ドライフィルムの
使用方法は、(1)その感光層を基板に積層して熱圧着
し、 (2)パターンマスクフィルム等を通して画像形成する
ため露光し、(3)アルカリ現像液(炭酸ソーダー水)
等でフォトレジスト露光の露光部(未架橋部)を選択的
に溶解除去し、銅面部分の露出によりレジストパターン
を形成し、(4)形成されたレジストをマスクとして、
銅面表面をメツキ、またはエツチング処理し、(5)フ
ォトレジストを水酸化ナトリウム水溶液、または水酸化
カリウム水溶液により剥離するといった工程に用いられ
ている。
これらの製造工程中、フォトレジストの要求性能として
は、エツチングおよびメツキ処理において、マスクとし
ての十分な耐性を有していなければならないことである
。特に、メツキ時に生じる硬化レジストの剥離もしくは
膨潤により、銅基板表面へのメツキ液の浸み込みが起こ
り、導線幅の広がりや導線周辺部の形状の乱れ等が問題
となる。
は、エツチングおよびメツキ処理において、マスクとし
ての十分な耐性を有していなければならないことである
。特に、メツキ時に生じる硬化レジストの剥離もしくは
膨潤により、銅基板表面へのメツキ液の浸み込みが起こ
り、導線幅の広がりや導線周辺部の形状の乱れ等が問題
となる。
この種の問題は、硬化後のレジストの銅面への密着力不
足によるもので、特開昭50−9177号公報、特開昭
51−5934号公報にベンズイミダゾール、ベンズト
リアゾールのような含窒素複素環式化合物が密着促進剤
としての効果があることを開示している。
足によるもので、特開昭50−9177号公報、特開昭
51−5934号公報にベンズイミダゾール、ベンズト
リアゾールのような含窒素複素環式化合物が密着促進剤
としての効果があることを開示している。
しかし、従来用いられている密着促進剤では、添加量の
増加に伴い、フォトレジストの感度低下、解像度の悪化
、現像・剥離後の銅面の色やけ、剥離後のエツチング速
度の遅延化、およびメツキネ良という原因になるため、
実際には添加量に制限があり、従来の添加量では、線幅
の狭い配線パターンの部分での密着性は十分とはいえな
い。また、米国特許4,680.249では、カルボキ
シベンシトリアゾ−・ルが用いられているが、このもの
自身の溶解性の問題から分散が悪く、十分な効果が得ら
れない。
増加に伴い、フォトレジストの感度低下、解像度の悪化
、現像・剥離後の銅面の色やけ、剥離後のエツチング速
度の遅延化、およびメツキネ良という原因になるため、
実際には添加量に制限があり、従来の添加量では、線幅
の狭い配線パターンの部分での密着性は十分とはいえな
い。また、米国特許4,680.249では、カルボキ
シベンシトリアゾ−・ルが用いられているが、このもの
自身の溶解性の問題から分散が悪く、十分な効果が得ら
れない。
(発明が解決しようとする課題)
本発明者は、上記のような従来の課題を解決するため鋭
意研究の結果、感光性樹脂組成物中に溶解・分散性の良
い特定の化合物を極めて少量添加することにより、金属
面への密着力を強化し、優れた耐メツキ性、耐エツチン
グ液性、耐薬品性を持たせ、しかも、現像後・剥離後に
おいては 露出した金属面への色やけを起こさないこと
を見いだし、本発明に至った。
意研究の結果、感光性樹脂組成物中に溶解・分散性の良
い特定の化合物を極めて少量添加することにより、金属
面への密着力を強化し、優れた耐メツキ性、耐エツチン
グ液性、耐薬品性を持たせ、しかも、現像後・剥離後に
おいては 露出した金属面への色やけを起こさないこと
を見いだし、本発明に至った。
(課題を解決するための手段)
本発明は。
(a)下記の一般式(1)で示される含窒素複素環式化
合物 (式中、nは1〜3の整数、R、Rはそれぞれ炭素数1
〜12のアルキル基又はヒドロキシアルキル基を表す、
)、 (b)熱可塑性重合体、 (c)末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
モノマー、 (d)光重合開始剤、 および (e)有機ハロゲン化合物、 を含む感光性樹脂組成物を提供するものである。
合物 (式中、nは1〜3の整数、R、Rはそれぞれ炭素数1
〜12のアルキル基又はヒドロキシアルキル基を表す、
)、 (b)熱可塑性重合体、 (c)末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
モノマー、 (d)光重合開始剤、 および (e)有機ハロゲン化合物、 を含む感光性樹脂組成物を提供するものである。
本発明に係る感光性樹脂組成物において、上記の一般式
(1)で示される化合物としては、N (N、N−ジー
2−エチルヘキシル)アミノメチレンカルボキシベンゾ
トリアゾール、N(N、N−ジー2−ヒドロキシルエチ
ル)アミノメチレンベンゾトリアゾール、N (N、N
−ジー2−エチルヘキシル)アミノエチレンカルボキシ
ベンゾトリアゾール等が挙げられ、その中でも、N(N
、N−ジー2−エチルヘキシル)アミノメチレンカルボ
キシベンゾトリアゾールが好ましい。
(1)で示される化合物としては、N (N、N−ジー
2−エチルヘキシル)アミノメチレンカルボキシベンゾ
トリアゾール、N(N、N−ジー2−ヒドロキシルエチ
ル)アミノメチレンベンゾトリアゾール、N (N、N
−ジー2−エチルヘキシル)アミノエチレンカルボキシ
ベンゾトリアゾール等が挙げられ、その中でも、N(N
、N−ジー2−エチルヘキシル)アミノメチレンカルボ
キシベンゾトリアゾールが好ましい。
この化合物の量は、有機溶剤を除(全組成物100重量
部に対し0.001〜2重量部の範囲、特に好ましくは
、0.05〜0.5重量部の範囲が良い。(a)成分の
含有率がo、ooi重量部未満の場合、金属表面との密
着力が弱いため、耐メツキ性が落ち、2重量部より多い
と、感光特性として感度等が低下し、また、剥離性も悪
くなる傾向にある。
部に対し0.001〜2重量部の範囲、特に好ましくは
、0.05〜0.5重量部の範囲が良い。(a)成分の
含有率がo、ooi重量部未満の場合、金属表面との密
着力が弱いため、耐メツキ性が落ち、2重量部より多い
と、感光特性として感度等が低下し、また、剥離性も悪
くなる傾向にある。
本発明の組成物を構成するバインダー用熱可塑性樹脂(
b)としては、アルカリ現像液に可溶もしくは膨潤する
もので、フィルム形成性ポリマーであれば特に制限はな
い。好ましくは、重量平均分子量の範囲として 2万〜
20万であり、カルボキシル基含有率が15〜50モル
%の線状共重合体が良い。また、このバインダー用熱可
塑性樹脂(b)は、全組成物中有機溶剤を除<30〜7
0重量部の範囲で使用するのが好ましい。
b)としては、アルカリ現像液に可溶もしくは膨潤する
もので、フィルム形成性ポリマーであれば特に制限はな
い。好ましくは、重量平均分子量の範囲として 2万〜
20万であり、カルボキシル基含有率が15〜50モル
%の線状共重合体が良い。また、このバインダー用熱可
塑性樹脂(b)は、全組成物中有機溶剤を除<30〜7
0重量部の範囲で使用するのが好ましい。
この線状共重合性単量体としては、メタクリル酸メチル
を主成分として、他に(メタ)アクリル酸ブチル(アク
リル酸ブチルまたはメタクリル酸ブチルの意、以下同様
)、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プ
ロピル酸プロピル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキ
シル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル
酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒド
ロキシプロピル、アクリルアミド、アクリロニトリル、
(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、カルボン酸
を有するビニル共重合体としては、アクリル酸、メタク
リル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等を常法に
より重合することによって得られる。
を主成分として、他に(メタ)アクリル酸ブチル(アク
リル酸ブチルまたはメタクリル酸ブチルの意、以下同様
)、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プ
ロピル酸プロピル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキ
シル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル
酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒド
ロキシプロピル、アクリルアミド、アクリロニトリル、
(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、カルボン酸
を有するビニル共重合体としては、アクリル酸、メタク
リル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等を常法に
より重合することによって得られる。
末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性モノマ
ー(C)としては、例えば、トリメチロールプロパント
リ (メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(
メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)
アクリレート等のポリオールの(メタ)アクリレートや
エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アク
リレート等が挙げられる。これらは1種または2種以上
併用して用いられ、有機溶剤を除く全組成物中 10〜
70重量部の範囲で使用するのが好ましい。この量が1
0重量%未満であると、硬化皮膜が十分で無く、感度の
低下も起こり、また70重量%を越えるとレジスト層が
柔らかくなり、コールドフローを起こし易い。
ー(C)としては、例えば、トリメチロールプロパント
リ (メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(
メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)
アクリレート等のポリオールの(メタ)アクリレートや
エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アク
リレート等が挙げられる。これらは1種または2種以上
併用して用いられ、有機溶剤を除く全組成物中 10〜
70重量部の範囲で使用するのが好ましい。この量が1
0重量%未満であると、硬化皮膜が十分で無く、感度の
低下も起こり、また70重量%を越えるとレジスト層が
柔らかくなり、コールドフローを起こし易い。
本発明の組成物を構成する光重合性開始剤(d)として
は、例えばベンゾフェノン、4.4−ビス(ジエチルア
ミノ)ベンゾフェノン、を−ブチルアントラキノン、2
−エチルアントラキノン、チオキサントン類、ベンゾイ
ンエーテル類、ベンジルケタール類等が挙げられ、これ
らは1種、もしくは2種以上を併用できる。組成物中の
光重合性開始剤の使用量は感度、解像度等のバランスの
点から0.5〜10重量部が好ましい。0.5重量部未
満の場合は、感光層に活性光線(カーボンアーク灯、超
高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等)を照射し
、て硬化させる際、硬化が十分に進行せず、10重量部
より多い場合は、感光層の活性光線に対する感度が高す
ぎるため、解像度が低下する傾向がある。
は、例えばベンゾフェノン、4.4−ビス(ジエチルア
ミノ)ベンゾフェノン、を−ブチルアントラキノン、2
−エチルアントラキノン、チオキサントン類、ベンゾイ
ンエーテル類、ベンジルケタール類等が挙げられ、これ
らは1種、もしくは2種以上を併用できる。組成物中の
光重合性開始剤の使用量は感度、解像度等のバランスの
点から0.5〜10重量部が好ましい。0.5重量部未
満の場合は、感光層に活性光線(カーボンアーク灯、超
高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等)を照射し
、て硬化させる際、硬化が十分に進行せず、10重量部
より多い場合は、感光層の活性光線に対する感度が高す
ぎるため、解像度が低下する傾向がある。
また、本発明において使用する有機ハロゲン化合物(e
)は、コントラストの向上、メツキ性の向上がみられる
。有機ハロゲン化合物の例としては、トリブロモアセト
フェノン、ビス−(トリブロモメチル)スルホン、トリ
ブロモメチルフェニルスルホン、四臭化炭素等が挙げら
れる。
)は、コントラストの向上、メツキ性の向上がみられる
。有機ハロゲン化合物の例としては、トリブロモアセト
フェノン、ビス−(トリブロモメチル)スルホン、トリ
ブロモメチルフェニルスルホン、四臭化炭素等が挙げら
れる。
本発明においては、更にベンゾチアゾールもしくはその
誘導体(f)を併用することが好ましい、この併用によ
って含窒素複素環式化合物(a)を単独で用いる場合よ
りも、特に解像度、導線周辺部の形状等の密着性、耐メ
ツキ性に効果がある。ベンゾチアゾール誘導体としては
、アミノベンゾチアゾール、メチルベンゾチアゾールが
挙げられ、全組成物中0.01〜2重量部の範囲で使用
するのが好ましい。
誘導体(f)を併用することが好ましい、この併用によ
って含窒素複素環式化合物(a)を単独で用いる場合よ
りも、特に解像度、導線周辺部の形状等の密着性、耐メ
ツキ性に効果がある。ベンゾチアゾール誘導体としては
、アミノベンゾチアゾール、メチルベンゾチアゾールが
挙げられ、全組成物中0.01〜2重量部の範囲で使用
するのが好ましい。
本発明に係る感光性樹脂組成物は、メチルエチルケトン
、メチルセロソルブ、メチルエチルケトン/メチルアル
コールの混合物、塩化メチレン、もしくは イソプロピ
ルアルコール等の有機溶剤を用いて溶液とする。
、メチルセロソルブ、メチルエチルケトン/メチルアル
コールの混合物、塩化メチレン、もしくは イソプロピ
ルアルコール等の有機溶剤を用いて溶液とする。
本発明に係る感光性樹脂組成物には、更に必要に応じて
可塑剤、熱重合禁止剤、充填剤、染料、顔料、難燃剤、
安定剤、密着付与剤を添加することができる。
可塑剤、熱重合禁止剤、充填剤、染料、顔料、難燃剤、
安定剤、密着付与剤を添加することができる。
以上述べたような成分組成からなる本発明の感光性樹脂
組成物は、金属面、例えば、銅、ニッケル等の基板上に
ラミネートして用いられる。
組成物は、金属面、例えば、銅、ニッケル等の基板上に
ラミネートして用いられる。
使用法としては、ポリエステルを支持フィルムとして用
い、乾燥後、ポリエチレンまたはボリプロピレンのよう
な不活性なポリオレフィンフィルムを保護フィルムとし
て用い、積層してドライフィルムとする。また、液状レ
ジストとして用いる場合には、基板上にスクリーン印刷
機またはロールコータ−により、直接塗布し、乾燥後、
保護フィルムを被覆して用いられる。
い、乾燥後、ポリエチレンまたはボリプロピレンのよう
な不活性なポリオレフィンフィルムを保護フィルムとし
て用い、積層してドライフィルムとする。また、液状レ
ジストとして用いる場合には、基板上にスクリーン印刷
機またはロールコータ−により、直接塗布し、乾燥後、
保護フィルムを被覆して用いられる。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、実
施例中の部は重量部を表わす。
施例中の部は重量部を表わす。
(実施例)
熱可塑性樹脂の合成例
80°Cに加熱したメチルエチルケトン150部に、メ
タクリル酸メチル60部、アクリル酸2−エチルヘキシ
ル15部、メタクリル酸n −ブチル5部メタクリル酸
20部、メチルエチルケトン200部、アゾビスイソブ
チルニトリル0、2部の混合物を1.5時間で滴下し、
滴下終了後、4時間反応を続ける。更に、アゾビスイソ
ブチルニトリル0.4部をメチルエチルケトン20部に
溶解させた溶液を15分間で滴下した。
タクリル酸メチル60部、アクリル酸2−エチルヘキシ
ル15部、メタクリル酸n −ブチル5部メタクリル酸
20部、メチルエチルケトン200部、アゾビスイソブ
チルニトリル0、2部の混合物を1.5時間で滴下し、
滴下終了後、4時間反応を続ける。更に、アゾビスイソ
ブチルニトリル0.4部をメチルエチルケトン20部に
溶解させた溶液を15分間で滴下した。
滴下後、5時間反応させた溶液にメチルエチルケトン3
0部を添加して、バインダーツニスとした。得られた溶
液の特性は不揮発分33%、25℃での粘度1300c
ps、重量平均分子量は約100,000である。
0部を添加して、バインダーツニスとした。得られた溶
液の特性は不揮発分33%、25℃での粘度1300c
ps、重量平均分子量は約100,000である。
実施例および比較例
以下余白
表1に示す組成からなる感光性樹脂組成物を25μmの
ポリエステルフィルムを支持フィルムとして、ナイフコ
ーターで塗布し、乾燥後の膜厚が40amとした。この
上に25μm厚のポリエチレンフィルムを保護フィルム
として積層し、ドライフィルムとした。
ポリエステルフィルムを支持フィルムとして、ナイフコ
ーターで塗布し、乾燥後の膜厚が40amとした。この
上に25μm厚のポリエチレンフィルムを保護フィルム
として積層し、ドライフィルムとした。
銅張り積層板の銅表面を研摩機により研摩し、水洗後乾
燥した0次に、基板にポリエチレンフィルムを除去した
ドライフィルムを110°Cで熱圧着した。ラミネート
後の基板をネガフィルムを使用して、5kwの高圧水銀
灯(株式会社オーク製作所製)で露光を行い、1%の炭
酸ナトリウム水溶液により、スプレー(スプレー圧力1
.5 k g /d)することによって現像した。
燥した0次に、基板にポリエチレンフィルムを除去した
ドライフィルムを110°Cで熱圧着した。ラミネート
後の基板をネガフィルムを使用して、5kwの高圧水銀
灯(株式会社オーク製作所製)で露光を行い、1%の炭
酸ナトリウム水溶液により、スプレー(スプレー圧力1
.5 k g /d)することによって現像した。
得られたレジスト像を酸性脱脂剤水溶液中に40℃で1
分間浸漬し、脱脂後、スプレー水洗を約1分間行い、次
に約1%の過硫酸アンモニウム水溶液中に1分間浸漬し
、スプレー水洗を約1分間行う0次に、約15%の硫酸
水溶液に1分間浸漬し、その後、硫酸銅メツキ槽(硫酸
15415 g/l、硫酸190 g/l、塩素イオン
50ppm等、温度25°C)に入れて、60分間2.
OA/dイでメツキを行う。
分間浸漬し、脱脂後、スプレー水洗を約1分間行い、次
に約1%の過硫酸アンモニウム水溶液中に1分間浸漬し
、スプレー水洗を約1分間行う0次に、約15%の硫酸
水溶液に1分間浸漬し、その後、硫酸銅メツキ槽(硫酸
15415 g/l、硫酸190 g/l、塩素イオン
50ppm等、温度25°C)に入れて、60分間2.
OA/dイでメツキを行う。
メツキ終了後、直ちに水洗し、約15%のホウフッ化水
素酸水溶液に浸漬し、その後、半田メツキ槽(45%ホ
ウフッ化錫64mQ/l。
素酸水溶液に浸漬し、その後、半田メツキ槽(45%ホ
ウフッ化錫64mQ/l。
45%ホウフッ化鉛22 m l / j!、42%ホ
ウフッ化水素酸200m1/1等、温度25℃)に入れ
て、20分間1.5A/d%でメツキを行い、水洗を行
う。
ウフッ化水素酸200m1/1等、温度25℃)に入れ
て、20分間1.5A/d%でメツキを行い、水洗を行
う。
メツキ後の密着性試験、およびSEM像によるレジスト
の浮きの観察、光学顕微鏡による導線周辺部形状の観察
を行い、その結果を表2に示す。
の浮きの観察、光学顕微鏡による導線周辺部形状の観察
を行い、その結果を表2に示す。
以下余白
表2
本発明に係る感光性樹脂組成物より得られたレジストは
優れた耐メツキ性、耐薬品性を示す。
優れた耐メツキ性、耐薬品性を示す。
Claims (3)
- 1.(a)下記の一般式(1)で示される含窒素複素環
式化合物 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、nは1〜3の整数,R^1,R^2はそれぞれ
炭素数1〜12のアルキル基又はヒドロキシアルキル基
を表す。)、 (b)熱可塑性重合体、 (c)末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
モノマー、 (d)光重合開始剤、 および (e)有機ハロゲン化合物、 を含む感光性樹脂組成物。 - 2.更にベンゾチアゾールまたはその誘導体を含んでな
る請求項1記載の感光性樹脂組成物。 - 3.請求項1もしくは2記載の感光性樹脂組成物を支持
フィルムに塗工してなるドライフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63183082A JP2695851B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63183082A JP2695851B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0233148A true JPH0233148A (ja) | 1990-02-02 |
JP2695851B2 JP2695851B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=16129447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63183082A Expired - Lifetime JP2695851B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2695851B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06148881A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-27 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 感光性樹脂組成物 |
JP2000347391A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
JP2001013679A (ja) * | 1999-04-30 | 2001-01-19 | Toagosei Co Ltd | レジスト組成物 |
JP2004177597A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
CN106918993A (zh) * | 2015-10-26 | 2017-07-04 | 旭化成株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性树脂层叠体以及保护图案形成方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61166541A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-28 | Fuotopori Ouka Kk | 光重合性組成物 |
JPS61223836A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物積層体 |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP63183082A patent/JP2695851B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61166541A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-28 | Fuotopori Ouka Kk | 光重合性組成物 |
JPS61223836A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物積層体 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06148881A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-27 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 感光性樹脂組成物 |
JP2000347391A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
JP2001013679A (ja) * | 1999-04-30 | 2001-01-19 | Toagosei Co Ltd | レジスト組成物 |
JP2004177597A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
CN106918993A (zh) * | 2015-10-26 | 2017-07-04 | 旭化成株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性树脂层叠体以及保护图案形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2695851B2 (ja) | 1998-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4788716B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4645776B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法 | |
US4572888A (en) | Photopolymerizable composition with adhesion improving additive | |
US4629679A (en) | Tetrazole compound-containing photopolymerizable resin composition | |
JP2007286477A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法 | |
JPH0233148A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
US4980266A (en) | Photosensitive resin composition | |
JP3190127B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその用途 | |
JPH01203424A (ja) | 硬化性組成物 | |
JPH047499B2 (ja) | ||
JP3849641B2 (ja) | 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 | |
JP4147920B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5360477B2 (ja) | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2767174B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH0334056B2 (ja) | ||
JP2011221084A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及びプリント配線板の製造方法 | |
JP3859934B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
JP4238631B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2004341354A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2004294553A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2006030765A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
JPH01224747A (ja) | 光レジスト組成物 | |
JP4000839B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JPH02311846A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性積層体 | |
JP4529289B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070912 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |