JPS61164297A - Manufacture of electronic component - Google Patents
Manufacture of electronic componentInfo
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- JPS61164297A JPS61164297A JP495685A JP495685A JPS61164297A JP S61164297 A JPS61164297 A JP S61164297A JP 495685 A JP495685 A JP 495685A JP 495685 A JP495685 A JP 495685A JP S61164297 A JPS61164297 A JP S61164297A
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、回路基板を損傷することなくコイルをハンダ
＜−＋けすることが可能な電子部品の製造方法に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component that allows a coil to be soldered without damaging a circuit board.
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から、回路基板上に部品として取り（＝Ｊ ｔ）ら
れるコイルには、ポリウレタン樹脂を被覆してイｒるポ
リウレタン絶縁電線が使用されている。 これはポリウ
レタン絶縁電線がハンダイ」（ブできるという特徴をも
っているためである。[Technical Background of the Invention and its Problems] Conventionally, polyurethane insulated wires coated with polyurethane resin have been used for coils mounted on circuit boards as components (=Jt). This is because polyurethane insulated wire has the characteristic of being able to be soldered.
しかしながらポリウレタン絶縁電線をハンダイ」けする
ためには、３１０℃以上に加熱しなければならないし、
また高温によって回路基板を損傷したりする欠点がある
。 この欠点を防止するために、予めボリウ１ノタン絶
縁電線に予備ハンダイＪ（プしたコイルを回路基板にハ
ンダ付けするというプレハンダ方法が採られている。
しかし、この方法は工程数が増えるという欠点がある。However, in order to solder polyurethane insulated wire, it must be heated to over 310°C.
Another disadvantage is that the high temperature may damage the circuit board. In order to prevent this drawback, a pre-soldering method has been adopted in which a pre-soldered coil is pre-soldered to a circuit board on a single wire insulated wire.
However, this method has the drawback of increasing the number of steps.
こうしたことから、回路基板を損傷することなく工程
数が増えない、かつ３００℃以下でハンダ付（プする電
子部品の製造方法の開発が要望されていた。For these reasons, there has been a demand for the development of a method for manufacturing electronic components that does not damage the circuit board, does not increase the number of steps, and can be soldered at 300° C. or lower.
［発明の目的］
本発明の目的は、前２の欠点を解消するためになされた
もので、３００℃以下の温度で回路基板を損傷すること
なく、かつ工程を増やすことなく、コイルをハンダ付け
する電子部品の製造方法を提供しようとするものである
。[Object of the Invention] The object of the present invention was to solve the first two drawbacks, and it is possible to solder a coil at temperatures below 300°C without damaging the circuit board and without increasing the number of steps. The purpose of this invention is to provide a method for manufacturing electronic components.
［発明の概要］
本発明当らば、前記の目的を達成しようと鋭意検討を重
ねた結果、脂肪族ポリアミド樹脂を被覆した絶縁電線か
らなるコイルとフラックスを用いることによって、３０
０℃以下で回路基板を損傷することなく回路基板にコイ
ルをハンダイ」（づできることを見いだしたものである
。[Summary of the Invention] As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned object, the present invention has revealed that 30
It was discovered that a coil can be soldered onto a circuit board at temperatures below 0°C without damaging the circuit board.
即ち本発明は、脂肪族ポリアミド樹脂を被覆した絶縁電
線を巻回してなるコイルの端部を、回路基板に、フラッ
クスを用いてハンダ（＝ｔ ４ブすることを特徴とする
電子部品の製造方法である。 そして脂肪族ポリアミド
樹脂がナイロンで、フラックスが非腐食系の７ラツクス
であることが望ましい電子部品の製造方法である。That is, the present invention provides a method for manufacturing an electronic component, characterized in that the end portion of a coil formed by winding an insulated wire coated with aliphatic polyamide resin is soldered (=t4) to a circuit board using flux. In this method of manufacturing electronic parts, it is preferable that the aliphatic polyamide resin is nylon and the flux is non-corrosive 7lux.
本発明に用いる回路基板としては、有機質基板でも無機
質基板でもよく、また回路基板がアディティブ法、導電
塗料法で製造されたものでもよく、回路基板の種類、製
造方法に限定されるものではない。The circuit board used in the present invention may be an organic substrate or an inorganic substrate, and the circuit board may be manufactured by an additive method or a conductive paint method, and the type of circuit board and manufacturing method are not limited.
本発明に用いる脂肪族ポリアミド樹脂どしては、一般に
使用されているすべてのものが使用できる。All commonly used aliphatic polyamide resins can be used in the present invention.
具体的には、例えば６−ナイロン、６．６−ナイロン、
６．１０−ナイロン、６，１２−ナイロン、 １１−ナ
イロン、１２−ナイロン等が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して用いる。 この脂肪族ポリアミ
ド樹脂を銅線等に被覆して絶縁電線どし、次にこの絶縁
電線を巻回してコイルを製作する。 脂肪族ポリアミド
樹脂被覆電線は最終的にコイルとなし、そのコイル端部
を後述のフラックスを用いて前記の回路基板にハンダ付
けされる。Specifically, for example, 6-nylon, 6.6-nylon,
Examples include 6.10-nylon, 6,12-nylon, 11-nylon, and 12-nylon, and these may be used alone or in combination of two or more. A copper wire or the like is coated with this aliphatic polyamide resin to form an insulated wire, and then the insulated wire is wound to produce a coil. The aliphatic polyamide resin-coated electric wire is finally made into a coil, and the ends of the coil are soldered to the circuit board using flux, which will be described later.
本発明に用いるフラックスとしては、回路基板を腐食さ
せないために非腐食性フラックスが望ましい。 回路基
板以外の用途の場合や多少腐食性があってもかまわない
場合は腐食性フラックスでもよい。 非腐食性フラック
ス（ロジンフラックス）の市販品としては、タムラ化研
（株）のソルダーライトフラックスＭＨ−３２０Ｖ、Ｍ
Ｈ−８２０ＶＸｌ−２００Ｖ、Ｆ−２３０Ｖ等が挙げら
れ、これらは単独もしくは２種以上混合して用いる。The flux used in the present invention is desirably a non-corrosive flux so as not to corrode the circuit board. Corrosive flux may be used for purposes other than circuit boards, or if some corrosiveness is acceptable. Commercially available non-corrosive fluxes (rosin fluxes) include Solderite Flux MH-320V and M manufactured by Tamura Kaken Co., Ltd.
Examples include H-820VXl-200V and F-230V, and these may be used alone or in a mixture of two or more.
［発明の実施例］ 次に本発、明を実施例によって説明する。[Embodiments of the invention] Next, the present invention will be explained with reference to examples.
実施例 １
６−ナイロンを被覆した絶縁銅線を用いて作ったコイル
の端部を、紙−フェノール銅張積層板を用いて作った回
路基板に、ソルダーライトフラックスＭｌ−１−３２０
Ｖ（タムラ化研社製、商品名）を用いて、先端温度２６
０〜３００℃のハンダゴテを用いてハンダ付けして電子
部品を製造した。 この電子部品は、回路基板を損傷す
ることなく、コイル（絶縁電線）と回路基板は十分ハン
ダ付けされており、本発明の顕著な効果が認められた。Example 1 The end of a coil made using insulated copper wire coated with 6-nylon was coated with solderite flux Ml-1-320 on a circuit board made using paper-phenol copper clad laminate.
Using V (manufactured by Tamura Kaken Co., Ltd., trade name), the tip temperature was set to 26
Electronic components were manufactured by soldering using a soldering iron at 0 to 300°C. In this electronic component, the coil (insulated wire) and the circuit board were sufficiently soldered without damaging the circuit board, and the remarkable effects of the present invention were recognized.
実施例 ２
６．６−ナイロンを被覆した絶縁銅線を用いて作ったコ
イルの端部を、紙−フェノール銅張積層板を用いて作っ
た回路基板に、ソルダーライトフラックスＭｌ−１−３
２０Ｖ（前出）を用いて、先端温度２６０〜３００ ℃
のハンダゴテを用いて、ハンダ付けして電子部品を製造
した。 この電子部品は、回路基板に損傷はなく、コイ
ル（絶縁電線）と回路基板は十分ハンダ付けされており
、本発明の顕著な効果が認められた。Example 2 6.6-The end of a coil made using nylon-covered insulated copper wire was applied to a circuit board made using a paper-phenolic copper clad laminate using solderite flux Ml-1-3.
Using 20V (described above), the tip temperature is 260-300℃.
Electronic components were manufactured by soldering using a soldering iron. In this electronic component, there was no damage to the circuit board, and the coil (insulated wire) and circuit board were sufficiently soldered, demonstrating the remarkable effects of the present invention.
比較例
Ｊ ｌ５−Ｃ−３２１１に］商会するポリウレタン樹脂
を被覆してなるポリウレタン銅線を用いて作ったコイル
の端部を、紙−フェノール銅張積層板を用いてなる回路
基板に、ソルダーライ１〜フラツクスＭＨ−３２０Ｖ（
前出）を用いて、先端温度２６０〜３００℃のハンダゴ
テを用いて、ハンダ付けを行ったがコイル（絶縁電線）
は回路基板にハンダ付けすることが不可能であった。Comparative Example J 15-C-3211] The ends of a coil made using polyurethane copper wire coated with a polyurethane resin manufactured by Shokai Co., Ltd. were attached to a circuit board made of a paper-phenol copper clad laminate using solder lye 1. ~Flux MH-320V (
The coil (insulated wire) was soldered using a soldering iron with a tip temperature of 260 to 300°C.
was impossible to solder to a circuit board.
［発明の効果］
以上説明したように、本発明は、脂肪族ポリアミド樹脂
被覆の絶縁電線からなるコイルとフラックスを用いたこ
とによって、３００℃以下の温度で回路基板を何ら損傷
することなく、コイル〈絶縁電線）を回路基板に十分ハ
ンダ付けすることができる電子部品の製造方法である。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention uses a coil made of an insulated wire coated with aliphatic polyamide resin and a flux, so that the coil can be heated without damaging the circuit board at a temperature of 300° C. or lower. This is a method for manufacturing electronic components that allows sufficient soldering of <insulated wires> to circuit boards.
この方法を用いれば製造工程を増加することなく信頼
性の高い電子部品を得ることができる。By using this method, highly reliable electronic components can be obtained without increasing the number of manufacturing steps.
Claims (1)
てなるコイルの端部を、回路基板に、フラックスを用い
てハンダ付けすることを特徴とする電子部品の製造方法
。 ２ 脂肪族ポリアミド樹脂がナイロンである特許請求の
範囲第１項記載の電子部品の製造方法。 ３ フラックスが非腐食系のフラックスである特許請求
の範囲第１項又は第２項記載の電子部品の製造方法。[Scope of Claims] 1. A method of manufacturing an electronic component, which comprises soldering an end of a coil formed by winding an insulated wire coated with aliphatic polyamide resin to a circuit board using flux. 2. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the aliphatic polyamide resin is nylon. 3. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1 or 2, wherein the flux is a non-corrosive flux.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP495685A JPS61164297A (en) | 1985-01-17 | 1985-01-17 | Manufacture of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP495685A JPS61164297A (en) | 1985-01-17 | 1985-01-17 | Manufacture of electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61164297A true JPS61164297A (en) | 1986-07-24 |
Family
ID=11598027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP495685A Pending JPS61164297A (en) | 1985-01-17 | 1985-01-17 | Manufacture of electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61164297A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57126108A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-05 | Toshiba Corp | Mounting method for coil |
-
1985
- 1985-01-17 JP JP495685A patent/JPS61164297A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57126108A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-05 | Toshiba Corp | Mounting method for coil |
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