JP3052156B2 - Flexible printed circuit board - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、金属銅粉をフェノール
樹脂混和物中に分散させた導電塗料によって、ジャンパ
ー回路、スルーホール回路、電磁波シールド層を形成し
たフレキシブルプリント回路基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board in which a jumper circuit, a through-hole circuit, and an electromagnetic wave shielding layer are formed by a conductive paint in which metallic copper powder is dispersed in a phenol resin mixture.

【０００２】[0002]

【従来の技術及びその課題】従来より、ＩＣ、ＭＳＩ、
ＬＳＩなどを実装するプリント回路の基板として銅張積
層絶縁基板が多く用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, IC, MSI,
A copper-clad laminated insulating substrate is often used as a printed circuit board on which an LSI or the like is mounted.

【０００３】この銅張積層絶縁基板に形成されたプリン
ト回路では、例えば、パターンの長さに関係した自己イ
ンダクタンスやストレートキャパシティ及び共通インピ
ーダンス等を低くするために、バイパス用のジャンパー
回路が設けられる。このジャンパー回路は、プリント回
路における銅箔回路間の非接続回路部分全体にレジスト
膜（絶縁層）を形成した後、このレジスト膜の形成され
た部分を飛び越えて接続すべき銅箔回路間に、導電性銀
塗料（以下、銀ペーストという。）を用いて、スクリー
ン印刷法により形成する。In a printed circuit formed on the copper-clad laminated insulating substrate, for example, a jumper circuit for bypass is provided in order to reduce self-inductance, straight capacity, common impedance, etc. related to the length of the pattern. . In this jumper circuit, after forming a resist film (insulating layer) on the entire non-connection circuit portion between the copper foil circuits in the printed circuit, the jumper circuit jumps over the portion where the resist film is formed and connects between the copper foil circuits to be connected. It is formed by a screen printing method using a conductive silver paint (hereinafter, referred to as a silver paste).

【０００４】また、前記銅箔回路上には、グラウンドパ
ターンまたは電源パターンの一部を除き、ソルダーレジ
スト層を介して、電磁波シールドを形成する。この電磁
波シールド層も銀ペーストを用いて形成される。Further, an electromagnetic wave shield is formed on the copper foil circuit via a solder resist layer except for a part of a ground pattern or a power supply pattern. This electromagnetic wave shield layer is also formed using silver paste.

【０００５】さらに、基板表裏にプリント回路を形成し
たり、レジスト層を介してプリント回路を積層するもの
にあって、その上下の回路を接続する必要のあるとき
は、基板又はレジスト層にスルーホール回路を形成す
る。このスルーホール回路も銀ペースを用いている。[0005] Further, in the case of forming printed circuits on the front and back of a substrate or laminating printed circuits via a resist layer, when it is necessary to connect circuits above and below, through holes are formed in the substrate or the resist layer. Form a circuit. This through-hole circuit also uses a silver pace.

【０００６】しかし、銀ペーストは高価なため、これに
代わる安価な導電銅塗料 (以下、銅ペーストという。 )
が種々公表されているが、これらの銅ペーストはバイン
ダーとして主に熱硬化性のフェノール系樹脂を使用して
いるため、塗膜の熱硬化時の内部応力により銅箔面との
密着性が悪く、前記ジャンパー回路等を形成する導電塗
料として採用するには信頼性に欠ける。However, since silver paste is expensive, an inexpensive conductive copper paint (hereinafter, referred to as copper paste) substitutes for silver paste.
However, since these copper pastes mainly use thermosetting phenolic resins as binders, adhesion to the copper foil surface is poor due to internal stress during thermosetting of the coating film. However, it is not reliable when employed as a conductive paint for forming the jumper circuit or the like.

【０００７】一方、このようなプリント回路基板のうち
特に電気機器の小型化、あるいは、複雑な機構の中に回
路を組み込むためにフレキシブルプリント回路基板（以
下ＦＰＣと云う。）が多用されるようになっている。一
般に使用されるＦＰＣは、上記用途から見て機器内に組
み込むことを容易とするために、可撓性を必要とするも
のではあるが、繰返し屈曲に対する耐久性を必要とする
ものではなかった。On the other hand, among such printed circuit boards, flexible printed circuit boards (hereinafter, referred to as FPCs) are often used in order to reduce the size of electric equipment in particular or to incorporate circuits into complicated mechanisms. Has become. FPCs generally used require flexibility in order to facilitate incorporation into equipment in view of the above applications, but do not require durability against repeated bending.

【０００８】また、近年、電気、電子機器の電磁波障害
が大きな問題となって来ており、その対策として機器の
ケーシングにシールド機能を持たせるとか、機器の部品
にシールドカバーを施し、電磁波を外に洩れないように
するなどの対策が講じられている。In recent years, electromagnetic interference of electric and electronic equipment has become a serious problem. As a countermeasure, a casing of the equipment is provided with a shielding function, or a part of the equipment is provided with a shield cover to prevent electromagnetic waves. Measures have been taken to prevent leakage.

【０００９】ところで、ＦＰＣの最近の新しい使用状況
を見ると、コンピューターやワードプロセッサーのプリ
ンターに使用されているもののように、繰返し屈曲さ
れ、且つ、電磁波遮蔽を求められるものが多くなってい
る。このような現状に立って、これまでのＦＰＣを見る
と、繰返し屈曲に対する耐久性が乏しく、更にＦＰＣに
シールド層を設けると積層数が増えて屈曲耐久性が一層
悪くなる等の問題がある。このため、可撓性が良く、繰
返し屈曲に対する耐久性を有する電磁波シールド機能を
有するＦＰＣが求められている。[0009] By the way, looking at the recent use of FPCs, there is an increasing demand for FPCs that are repeatedly bent and shielded from electromagnetic waves, such as those used in computers and printers of word processors. In view of the above-mentioned situation, the conventional FPC has a problem that durability against repeated bending is poor, and furthermore, if a shield layer is provided on the FPC, the number of laminations increases and the bending durability further deteriorates. For this reason, an FPC having an electromagnetic wave shielding function having good flexibility and durability against repeated bending is required.

【００１０】そこで、本願発明者らは先に銅箔面との密
着性が良好で、且つ安価であり、導電性にも優れ、半田
耐熱性の良い導電塗料を提案した（特開平２− 16172
号）。Therefore, the present inventors have previously proposed a conductive paint which has good adhesion to the copper foil surface, is inexpensive, has excellent conductivity, and has good soldering heat resistance (Japanese Patent Laid-Open No. 16172/1990).
issue).

【００１１】しかしながら、この導電塗料で形成した硬
化膜は酸化銅箔面に対して良好な密着性は得られるが、
無酸化銅箔面に対する密着性に難点を有する。密着性が
低いことは導電性も低いこととなるうえに、屈曲に対し
て剥れ易いこととなる。また、粘度が低いため、スルー
ホール回路を形成する際、十分な膜厚を得ることができ
ず、それゆえ導電性の点で問題がある。[0011] However, although a cured film formed of this conductive paint has good adhesion to the copper oxide foil surface,
It has difficulty in adhesion to the non-oxidized copper foil surface. Low adhesiveness means that the conductivity is low, and it is easy to peel off due to bending. Further, since the viscosity is low, when forming a through-hole circuit, a sufficient film thickness cannot be obtained, and thus there is a problem in terms of conductivity.

【００１２】さらに、プリンターヘッド部分等の駆動系
統に使用した場合、１万回〜１００万回以上の屈曲がく
り返される。しかし、特開平２−３３９９９号公報等に
記載の従来技術では、回路パターンを純銅箔で形成して
おり、この純銅箔であると、回路パターンのひび割れ等
による断線が生じていた。Further, when used in a drive system such as a printer head, bending is repeated 10,000 to 1,000,000 times or more. However, in the prior art described in JP-A-2-33999, the circuit pattern is formed of pure copper foil, and if the pure copper foil is used, the circuit pattern is broken due to cracks or the like.

【００１３】本発明の課題は、耐屈曲性に優れ、かつ、
酸化銅と無酸化銅のいずれの銅箔面に対しても優れた密
着性を有する導電塗料及びスルーホール接続において良
好な接続形状とし得て十分な導電性を有する導電塗料で
もって、電磁波シールド層及びジャンパー回路、スルー
ホール回路を形成したフレキシブルプリント回路基板と
することにある。[0013] An object of the present invention is to have excellent flex resistance and
An electromagnetic wave shielding layer made of a conductive paint having excellent adhesion to both copper oxide and non-oxidized copper foil surfaces and a conductive paint having a sufficient conductivity that can be formed in a good connection shape in through-hole connection. And a flexible printed circuit board on which a jumper circuit and a through-hole circuit are formed.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にあっては可撓性プラスチックフィルムの少
なくとも片面に、グラウンドパターンを含む回路パター
ン、レジスト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一
層設け、可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少
なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パタ
ーンにはジャンパー回路を設けた周知のフレキシブルプ
リント回路基板において、上記回路パターンを下記の銅
合金からなる圧延焼鈍箔により形成し、かつ、上記電磁
波シールド層又は電磁波シールド層及びジャンパー回路
を下記の導電塗料ａで、上記ジャンパー回路及びスルー
ホール回路又はスルーホール回路を下記の導電塗料ｂで
それぞれ形成してなる構成としたのである。According to the present invention, at least one surface of a flexible plastic film is provided with at least one circuit pattern including a ground pattern, a resist layer, and an electromagnetic wave shielding layer. In a well-known flexible printed circuit board provided with a through-hole circuit in at least one of a flexible plastic film and a resist layer, and provided with a jumper circuit in the circuit pattern, the circuit pattern is formed by rolling the following copper alloy. The electromagnetic wave shielding layer or the electromagnetic wave shielding layer and the jumper circuit are formed of the following conductive paint a, and the jumper circuit and the through-hole circuit or the through-hole circuit are formed of the following conductive paint b, respectively. It was a configuration.

【００１５】記 〔銅合金〕（Ｉ）ＦｅおよびＰを含有し、その含有量
が、Ｆｅ：０.0２〜１重量％、Ｐ：Ｆｅ含有量に対して
15〜80重量％とされ、かつ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＰｂおよびＳ
ｂのうちの少なくとも１種以上の物質を含有し、そのＦ
ｅ、Ｐ以外の物質の合計含有量が０.0１〜０.5重量％と
されるとともに、その物質各々の含有量が０.006重量％
以上とされ、残部が銅から成る銅合金。[Copper alloy] (I) Fe and P are contained in an amount of 0.02-1% by weight of Fe and P: Fe.
15 to 80% by weight, and In, Sn, Pb and S
b. containing at least one substance of
e, the total content of substances other than P is set to 0.01 to 0.5% by weight, and the content of each substance is set to 0.006% by weight.
A copper alloy comprising the above, with the balance being copper.

【００１６】上記銅合金は必らずＩｎを含有するものと
することができ、この場合にも、ＩｎとＳｎ、Ｐｂ又は
Ｓｂの合計含有量は０.01 〜０.5重量％とする。また熱
処理によりＦｅ−Ｐ化合物を析出させたものとすること
ができる。Ｆｅ、Ｐ以外の物質がＰｂのみの場合は、そ
の含有量は０.05 重量％以上とするとよい。さらに、銅
合金のＯ₂ 含有量は５０ppm 未満のものが好ましく、そ
の組成金属の再結晶組織は５０％以下とするとよい。The above-mentioned copper alloy may necessarily contain In. In this case, the total content of In and Sn, Pb or Sb is 0.01 to 0.5% by weight. In addition, it is possible to precipitate the Fe-P compound by heat treatment. When the substance other than Fe and P is only Pb, its content is preferably 0.05% by weight or more. Further, the O ₂ content of the copper alloy is preferably less than 50 ppm, and the recrystallized structure of the metal composition is preferably 50% or less.

【００１７】（特公昭６２−５６２１７号公報、特公昭
６２−５６２１８号公報、特開昭６１−６４８３４号公
報、特開昭６１−６４８３６号公報等参照）。(See JP-B-62-56217, JP-B-62-56218, JP-A-61-64834, JP-A-61-64836, etc.).

【００１８】 〔導電塗料ａ：下記各成分（Ａ）乃至（Ｅ）の配合〕 （Ａ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０.5〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０.1〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０.5〜７重量部 〔導電塗料ｂ：下記各成分（Ｆ）乃至（Ｉ）の配合〕 （Ｆ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｇ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとする
とき、各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０.8〜１.2 （ロ）ｍ／ｎ＝０.8〜１.2 （ハ）ｂ／ａ＝０.8〜１.2 （ニ）ｃ／ａ＝１.2〜１.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３
重量部 （Ｈ）アミノ化合物０.5〜３.5重量部 （Ｉ）キレート層形成剤３.0〜１０重量部 なお、上記各成分の配分比率は金属銅粉の量を１００重
量部として示す（以下、同じ）。[Conductive paint a: Compounding of the following components (A) to (E)] (A) Metal copper powder 1 surface-coated with 0.05 to 0.2 parts by weight of titanate, zirconate, or a mixture thereof
00 parts by weight (B) 5 to 30 parts by weight of resole type phenol resin (C) 0.5 to 4 parts by weight of chelating layer forming agent (D) 0.1 to 5 parts by weight of adhesion improver (E) Conductivity improver 0.5 to 7 parts by weight [Conductive paint b: blending of the following components (F) to (I)] (F) 0.05 to 0.2 part by weight of titanate, zirconate, or a mixture thereof, Metallic copper powder 1
00 parts by weight (G) 2-1 substituted product, 2,4-2 substituted product, 2,4,6-
When each infrared transmittance of the trisubstituted product, methylol group, dimethylene ether, and phenyl group is 1, m, n, a, b, and c, between each transmittance, (a) 1 / n = 0. 8 to 1.2 (b) m / n = 0.8 to 1.2 (c) b / a = 0.8 to 1.2 (d) c / a = 1.2 to 1.5 Resol type phenolic resin 5-33
Parts by weight (H) 0.5 to 3.5 parts by weight of amino compound (I) 3.0 to 10 parts by weight of chelating layer-forming agent Note that the distribution ratio of each of the above components is based on 100 parts by weight of metallic copper powder (same as below).

【００１９】上記プラスチックフィルムには、ポリエス
テル、ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミ
ドアミド、接着性を有するシリコーン樹脂などのフィル
ムを使用することができる。As the plastic film, films such as polyester, polyimide, polybenzimidazole, polyimide amide, and silicone resin having adhesiveness can be used.

【００２０】レジスト層材料は、液状コート材としては
例えばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂、ポリウ
レタン、ブチルゴム、シリコーンエラストマーなどの合
成樹脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のも
のとしては前記ベース用プラスチックフィルムと同種の
ものが用いられ、ロールラミネーター等により貼り合わ
す。The resist layer material is a liquid coating material that can be screen-printed with a synthetic resin such as an epoxy resin, an epoxy melamine resin, polyurethane, butyl rubber, or a silicone elastomer. The same type as the film is used, and the films are laminated with a roll laminator or the like.

【００２１】上記金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜の導電性が低下するので好ましくない。The metallic copper powder may be in any shape such as a flake, a dendrite, a sphere, and an irregular shape. Particle size is 10
It is preferably 0 μm or less, particularly preferably 1 to 30 μm.
Particles having a particle size of less than 1 μm are not preferred because they are easily oxidized and the conductivity of the resulting coating film is reduced.

【００２２】また、金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０.0５〜０.2重量
部である。分散性付与剤の添加量が０.0５重量部未満の
ときは、塗膜の導電性が低下し、０.2重量部を超えると
きは、銅合金箔との密着性及び半田耐熱性が好ましくな
い。分散性付与剤はそれ自体を単体で添加してもよく、
また、溶液として添加した後溶剤を除去してもよい。因
みに、この表面処理をすれば、分散剤の添加が不要とな
る。The metallic copper powder may be titanate, zirconate, or a mixture thereof (hereinafter, referred to as a dispersibility-imparting agent).
By coating the surface, the fine dispersion in the resin mixture is promoted, thereby stabilizing the quality of the conductive paint and improving the conductivity. The addition amount of this dispersibility imparting agent is 0.05 to 0.2 part by weight based on 100 parts by weight of the metal copper powder. When the added amount of the dispersibility-imparting agent is less than 0.05 part by weight, the conductivity of the coating film is reduced, and when it exceeds 0.2 part by weight, the adhesion to the copper alloy foil and the solder heat resistance are preferred. Absent. The dispersibility imparting agent itself may be added alone,
The solvent may be removed after the addition as a solution. Incidentally, this surface treatment makes it unnecessary to add a dispersant.

【００２３】上記レゾール型フェノール樹脂は、導電塗
料ａにあっては通常のものでよいが、導電塗料ａも導電
塗料ｂと同様の組成のものとすることができる。その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、通常のものにあ
っては３０重量部、導電塗料ｂのものにあっては３３重
量部をこえると、導電性が低下する。好ましくは両者と
もに９〜２０重量部とする。The resole type phenol resin may be a conventional one in the conductive paint a, but the conductive paint a may have the same composition as the conductive paint b. When the content is less than 5 parts by weight, the metallic copper powder is not sufficiently bound, and the obtained coating film becomes brittle. When the amount exceeds 30 parts by weight in the case of the normal paint and 33 parts by weight in the case of the conductive paint b, the conductivity decreases. Preferably, both are 9 to 20 parts by weight.

【００２４】導電塗料ｂに使用するレゾール型フェノー
ル樹脂について、その化学量、２−１置換体量をλ、
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。Regarding the resol type phenol resin used for the conductive paint b, its stoichiometric amount and 2-1 substituted amount are λ,
The amount of 2,4-2 substituted product is μ, the amount of 2,4,6-3 substituted product is ν, the amount of methylol group is α, the amount of dimethylene ether is β,
Assuming that the amount of phenyl groups is γ, l / n and m / n
Means that λ / ν and μ / ν are small. That is, the 2-1 substitution amount λ, 2,4-2
This means that the 2,4,6-3 substituted amount ν is larger than the substituted amount μ. Further, b / a, c /
When a is large, β / α and λ / α are small. That is, it means that the amount α of methylol groups is larger than the amount β of dimethylene ether and the amount λ of phenyl groups.

【００２５】一般に、２，４，６−３置換体量νが大き
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、β／αが小さいと塗膜の半
田付性が悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪
くなる。In general, when the amount ν of the 2,4,6-3 substituted product increases, the crosslink density of the resol type phenol resin increases, so that the smaller λ / ν and μ / ν are, that is, 1 / n , M / n is higher, the conductivity of the coating film is better. However, on the contrary, the coating film tends to be hard and brittle, and the physical properties deteriorate. On the other hand, if β / α is small, the solderability of the coating film deteriorates, and if γ / α is large, the conductivity of the coating film deteriorates.

【００２６】従って、得られる導電塗料ｂにおいて、塗
膜の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備
するレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示
すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０.8〜１.2、ｃ／
ａが１.2〜１.5とするのが適している。Accordingly, in the obtained conductive paint b, as the resol-type phenolic resin having an appropriate hardness of the coating film and having both good conductivity and good solderability, l / n, m / n and b / a are respectively 0.8 to 1.2, c /
It is suitable that a is from 1.2 to 1.5.

【００２７】キレート層形成剤は、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、導電塗料
ａにあっては金属銅粉１００重量部に対して、０.5〜４
重量部であり、好ましくは１〜３.5重量部である。０.5
重量部未満であるときは、塗膜の導電性が低下する。逆
に４重量部を超えるときは、半田耐熱性が好ましくな
い。一方、導電塗料ｂにあっては、その配合量は、金属
銅粉１００重量部に対して３.0〜１０重量部である。配
合量が３.0重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。The chelating layer forming agent is at least one selected from aliphatic amines such as monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, ethylenediamine, triethylenediamine and triethylenetetramine.
Is a seed. The chelate layer forming agent prevents oxidation of the metallic copper powder and contributes to maintaining conductivity. The compounding amount is 0.5 to 4 with respect to 100 parts by weight of the metallic copper powder in the conductive paint a.
Parts by weight, preferably 1 to 3.5 parts by weight. 0.5
When the amount is less than part by weight, the conductivity of the coating film decreases. On the other hand, when it exceeds 4 parts by weight, the solder heat resistance is not preferable. On the other hand, the amount of the conductive paint b is 3.0 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the metallic copper powder. When the amount is less than 3.0 parts by weight, the conductivity of the coating film decreases, and when it exceeds 10 parts by weight, the conductivity of the coating film also decreases.

【００２８】密着性向上剤としては、各種の接着剤が含
まれる。天然樹脂系のものとしては、ロジン（ガム系、
トール油系、ウッド系）、ロジン誘導体、テルペン樹脂
系（テルペン系、テルペンフェノール系）等が好まし
い。合成樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラー
ル樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの熱
硬化性のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セルロ
ース、フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴ
ムなどの合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーで
あるレゾール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる
性質を有するもの、または接着性を発現する官能基（カ
ルボキシル基、水酸基、長鎖のアルキル基など）を有す
るものである。密着性向上剤が０.1重量部未満では、密
着性の改善が見られず、５重量部を超えるときは導電性
が低下する。Various adhesives are included as the adhesion improver. As the natural resin type, rosin (gum type,
Tall oil type, wood type), rosin derivative, terpene resin type (terpene type, terpene phenol type) and the like are preferable. As the synthetic resin type, thermosetting type such as petroleum resin type, butyral resin type, phenol resin type, xylene resin type, etc., thermoplastic type such as vinyl acetate resin, acrylic resin, cellulose, phenoxy resin, etc. Synthetic rubber such as rubber, styrene butadiene rubber, nitrile rubber, butyl rubber and the like are preferable. These are those having the property of lowering the internal stress of the resol type phenol resin as a binder, or those having a functional group (a carboxyl group, a hydroxyl group, a long-chain alkyl group, etc.) exhibiting adhesiveness. When the amount of the adhesion improver is less than 0.1 part by weight, no improvement in adhesion is observed. When the amount exceeds 5 parts by weight, the conductivity is reduced.

【００２９】導電性向上剤としては、フェニル基を有す
る窒素含有化合物または複素環状化合物からなるもの、
特に化学酸化重合または電解重合により導電性を発現し
得る化合物が好ましい。As the conductivity improver, those comprising a nitrogen-containing compound having a phenyl group or a heterocyclic compound,
In particular, compounds capable of exhibiting conductivity by chemical oxidation polymerization or electrolytic polymerization are preferable.

【００３０】具体例としては、アニリン、ジフェニルア
ミン、Ｎ−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソ
プロピル−Ｎ’−フェニル、ｐ−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン、アミノフェノール、
ジアミノフェノール、５−ｔ−ブチル−３、４−トルエ
ンジアミンもしくは５−イソプロピル−２、−４−トル
エンジアミンのようなアルキル化トルエンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、１、５−ナフタレンジアミン、
シクロヘキシル−ｐ−フェニレンジアミン、オルト−ト
リル−β−ナフチルアミン、Ｏ−アニシジン、４、５−
ジアミン、アミノピレン、クリサジン、ジアミノナフタ
レン、などのアミノ基を有する化合物、ピロール、両性
ポリピロール、チオフェン、α−ビピロール、３−メチ
ルチオフェン、フタロシアニン、フタロシアニン金属錯
体、フラン、セレノフェン、エルロフェン、テトラチオ
フルバレン、テトラシアノキノジメタンなどが挙げられ
るが、これに限定されるものではない。Specific examples include aniline, diphenylamine, N-phenyl-p-phenylenediamine, N,
N′-diphenyl-p-phenylenediamine, N-isopropyl-N′-phenyl, p-phenylenediamine,
N, N'-diphenylbenzidine, aminophenol,
Alkylated toluenediamines such as diaminophenol, 5-t-butyl-3,4-toluenediamine or 5-isopropyl-2, -4-toluenediamine, p
Phenylenediamine, 1,5-naphthalenediamine,
Cyclohexyl-p-phenylenediamine, ortho-tolyl-β-naphthylamine, O-anisidine, 4,5-
Compounds having an amino group such as diamine, aminopyrene, chrysazine, diaminonaphthalene, pyrrole, amphoteric polypyrrole, thiophene, α-bipyrrole, 3-methylthiophene, phthalocyanine, phthalocyanine metal complex, furan, selenophene, erlofen, tetrathiofulvalene, Examples include, but are not limited to, tetracyanoquinodimethane.

【００３１】これらの導電性向上剤が金属銅粉に対し
０.5重量未満では導電性の向上が見られない（体積抵抗
率で表せば１×１０^-4Ω・cm以上となる）。また導電性
向上剤が７重量部を超えるときは、導電性が飽和して導
電性のそれ以上の向上は見られないのみならず、アミノ
基を有する化合物にあっては、その含量が多いときはゲ
ル化が進行し、ポットライフが短くなるので好ましくな
い。また銅箔面との密着性の低下も招く。When these conductivity improvers are less than 0.5% by weight of the metal copper powder, no improvement in conductivity is observed (in terms of volume resistivity, 1 × 10 ⁻⁴ Ω · cm or more). When the amount of the conductivity improver exceeds 7 parts by weight, not only the conductivity is saturated and no further improvement in the conductivity is observed, but also in the case of a compound having an amino group, the content is large. Is undesirable because gelation proceeds and the pot life is shortened. Also, the adhesion to the copper foil surface is reduced.

【００３２】導電塗料ｂのアミノ化合物は、導電性向上
剤に加え還元剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、
導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉１０
０重量部に対して０.5〜３.5重量部である。配合量が
０.5重量部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆
に３.5重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上
の向上は見られないのみならず、スルーホール回路の形
成に適したチキソトロピック性を維持することができな
い。The amino compound of the conductive paint b functions as a reducing agent in addition to the conductivity improver, prevents oxidation of the metallic copper powder,
It contributes to maintaining conductivity. The compounding amount is 10 parts of metallic copper powder.
It is 0.5 to 3.5 parts by weight with respect to 0 parts by weight. If the amount is less than 0.5 parts by weight, the conductivity of the coating film is significantly reduced. If the amount exceeds 3.5 parts by weight, the conductivity is saturated and no further improvement is observed. However, thixotropic properties suitable for forming a through-hole circuit cannot be maintained.

【００３３】そのアミノ化合物の具体例としては、アニ
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール、ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。Specific examples of the amino compound include one of aniline, diphenylamine, phenylenediamine, diaminonaphthalene, anisidine, aminophenol, diaminophenol, acetylaminophenol, aminobenzoic acid, N, N-diphenylbenzidine and the like. Some examples include, but are not limited to:

【００３４】なお、本発明に係る導電塗料ａ、ｂには、
粘度調整をするために、通常の有機溶剤を適宜使用する
ことができる。例えば、セルソルブアセテート、カルビ
トール、ブチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテ
ートなどの公知の溶剤である。The conductive paints a and b according to the present invention include:
In order to adjust the viscosity, a usual organic solvent can be appropriately used. For example, known solvents such as cellosolve acetate, carbitol, butyl carbitol, and butyl cellosolve acetate.

【００３５】[0035]

【作用】上記の如く構成する本発明は、上記組成Ｉから
なる銅合金が、上記特公昭６２−５６２１７号公報に記
載のごとく、耐屈曲性に優れ、導電性においても、純銅
に比べて遜色がない。例えば、疲労特性において、曲げ
歪0.３０６％の条件では、上記銅合金製の箔の破断屈曲
回数が約１6.１万回に対し、純銅箔のそれは約4.３万回
と約４分の１であり、曲げ歪０.2２％の条件では、上記
銅合金箔：３１５０万回以上、純銅箔：約１1.９３万回
と約２６０分の１以下、曲げ歪０.1８％の条件では、上
記銅合金箔：６２００万回以上、純銅箔：約２1.８万回
と約２８０分の１以下である。According to the present invention constructed as described above, the copper alloy having the above-mentioned composition I is excellent in bending resistance and inferior in conductivity to pure copper as described in JP-B-62-56217. There is no. For example, in terms of fatigue properties, under the condition of bending strain of 0.306%, the copper alloy foil has about 161,000 breaks and bends, whereas pure copper foil has about 43,000 times, about 4 minutes. Under the condition of bending strain of 0.22%, the above copper alloy foil: 31.5 million times or more, pure copper foil: about 119.30 times, about 1/260 or less, and bending strain of 0.18% In this case, the above copper alloy foil: 62 million times or more, and the pure copper foil: about 218,000 times, about 1/280 or less.

【００３６】また、そのフレキシブルプリント回路基板
における導電塗料ａ、ｂは上述の記載から理解できるよ
うに、塗膜の導電性および銅合金箔面との塗膜の密着性
がすぐれているとともに、塗膜の半田耐熱性がすぐれて
いる。とくに、導電塗料ｂは粘性が低くても塗膜の導電
性が高いため、スルーホール回路として適している。Further, as can be understood from the above description, the conductive paints a and b in the flexible printed circuit board have excellent conductivity of the coating film and excellent adhesion of the coating film to the copper alloy foil surface. The film has excellent solder heat resistance. In particular, the conductive paint b is suitable for a through-hole circuit because the conductivity of the coating film is high even if the viscosity is low.

【００３７】[0037]

【実施例】まず、導電塗料ａは、粒径５〜１０μｍの比
表面積０.4m²／ｇ以下、水素還元減量０.2５％以下の樹
枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタネー
トを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを金属
銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、この金属銅粉
に、特開平２−１６１７２号のレゾール型フェノール樹
脂、キレート層形成剤、密着性向上剤、導電性向上剤を
表１に示す組成となるように混合混練し、溶剤として、
若干のブチルカルビトールを加えて２０分間三軸ロール
で混練りして適度の粘度とした。First, 100 parts by weight of dendritic metal copper powder having a specific surface area of 0.4 m ² / g or less and a hydrogen reduction weight of 0.25% or less was placed in a stirrer. The mixture was stirred while adding the titanate little by little to coat the titanate on the surface of the metallic copper powder. Thereafter, this metal copper powder was mixed and kneaded with a resol-type phenol resin described in JP-A-2-16172, a chelate layer forming agent, an adhesion improver, and a conductivity improver so as to have the composition shown in Table 1, and the solvent was mixed. As
Some butyl carbitol was added and kneaded with a triaxial roll for 20 minutes to obtain an appropriate viscosity.

【００３８】[0038]

【表１】 [Table 1]

【００３９】また、導電塗料ｂは、導電塗料ａと同様
に、それと同質の樹枝状金属銅粉にチタネートを表面被
覆させたのち、その金属銅粉に、還元剤のアミノフェノ
ール、キレート層形成剤のトリエタノールアミン、特開
平２−１６１７２号のレゾール型フェノール樹脂をそれ
ぞれ表２に示す割合で配合し、溶剤として、エチルカル
ビトールとブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２０分
間３軸ロールで定位置練りして、粘度がリオン社製の測
定機ＶＴ−０４により２０Ｐとなるようにした。Similarly to the conductive paint a, the conductive paint b is prepared by coating a dendritic metallic copper powder of the same quality as the conductive paint a with titanate, and then adding the reducing agent aminophenol and the chelate layer forming agent to the metallic copper powder. Of triethanolamine and resol type phenolic resin disclosed in JP-A-2-16172 were mixed in the proportions shown in Table 2, and as a solvent, a mixed solvent of ethyl carbitol and butyl cellosolve was added. Then, the viscosity was adjusted to 20P by a measuring device VT-04 manufactured by Rion.

【００４０】エチルカルビトールや、ブチルセロソルブ
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。In place of ethyl carbitol or butyl cellosolve, known compounds such as butyl carbitol, butyl carbitol acetate, butyl cellosolve acetate, methyl isobutyl ketone, toluene and xylene can be used.

【００４１】[0041]

【表２】 [Table 2]

【００４２】一方、図１に示すように、５０μｍ厚のポ
リイミドフィルム２上に、前記組成（Ｉ）からなる３０
μｍ厚の圧延焼鈍銅合金箔１を加熱加圧接着し、この銅
合金箔１をエッチング加工して所要の回路パターン１
（1.5 mm幅、1.0 mm間隔で１５条、図面上は省略）を形
成した。但し、１５本中、両端の２本はグラウンドパタ
ーン３である。On the other hand, as shown in FIG. 1, a 30 μm thick polyimide film 2 was coated on the polyimide film 2 having the composition (I).
The rolled annealed copper alloy foil 1 having a thickness of μm is bonded by heating and pressing, and the copper alloy foil 1 is etched to form a required circuit pattern 1.
(15 lines at 1.5 mm width and 1.0 mm intervals, omitted in the drawing). However, two of the 15 ends are ground patterns 3.

【００４３】この回路パターン１において、まず、回路
１ａ、１ａを覆う第１のアンダーコート層４ａを所要広
さ印刷法等により形成する。そのアンダーコート層４ａ
のペーストにはエポキシメラミン樹脂を使用し、スクリ
ーンのマスクにより両回路１ａ、１ａが露出するスルー
ホール５ａ、５ａを同時に形成する。つぎに、このスル
ーホール５ａ、５ａ内に導電塗料ｂをスクリーン印刷に
より埋め込みスルーホール回路５ａ、５ａを形成し、そ
のスルーホール回路５ａを覆うように第１のアンダーコ
ート層４ａ上に前記導電塗料ａをスクリーン印刷により
塗布する。この塗布により、導電塗料ａはスルーホール
回路５ａ、５ａを介して両回路１ａ、１ａを接続するジ
ャンパー回路６を形成する。このジャンパー回路６は所
要個所に形成する。In this circuit pattern 1, first, a first undercoat layer 4a covering the circuits 1a, 1a is formed by a required area printing method or the like. The undercoat layer 4a
Epoxy melamine resin is used as the paste, and through holes 5a, 5a exposing both circuits 1a, 1a are simultaneously formed by a screen mask. Next, conductive paint b is embedded in the through holes 5a and 5a by screen printing to form through hole circuits 5a and 5a, and the conductive paint b is formed on the first undercoat layer 4a so as to cover the through hole circuits 5a. a is applied by screen printing. By this application, the conductive paint a forms a jumper circuit 6 connecting the two circuits 1a, 1a via the through-hole circuits 5a, 5a. The jumper circuit 6 is formed at a required location.

【００４４】所要のジャンパー回路６を形成したのち、
回路パターン１全域上に、グラウンドパターン３上の長
さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け、且つ、回路パ
ターン１の両端一定部分にマスクを設けたスクリーンを
用いて、印刷法によりエポキシメラミン樹脂からなるペ
ーストを塗布して厚さ３０μｍの第２のアンダーコート
層４ｂを設ける。このときグラウンドパターン３上長さ
方向のアンダーコート層４ｂには前記スクリーンのマス
クによりスルーホール５ｂが形成され、回路パターン１
の両端には、前記スクリーンのマスクによりアンダーコ
ートは塗布されず、露出して端子部１ｂとなる。After forming the required jumper circuit 6,
An epoxy melamine resin is formed by a printing method using a screen on which a mask is provided at regular intervals along the length direction of the ground pattern 3 over the entire area of the circuit pattern 1 and a mask is provided on both ends of the circuit pattern 1 at fixed portions. Is applied to provide a second undercoat layer 4b having a thickness of 30 μm. At this time, through holes 5b are formed in the undercoat layer 4b in the longitudinal direction above the ground pattern 3 by the mask of the screen, and the circuit pattern 1 is formed.
The undercoat is not applied to both ends of the substrate by the screen mask but is exposed to form the terminal portions 1b.

【００４５】つぎに、第２のアンダーコート層４ｂのス
ルーホール５ｂ内に導電塗料ｂをスクリーン印刷により
埋め込んでスルーホール回路５ｂを形成した後、導電塗
料ａを、スクリーン印刷法により第２のアンダーコート
層４ｂの両端の一部を残して全面に塗布し、１６０℃×
３０分の加熱処理を施して塗膜を硬化させ、厚さ２０μ
ｍの電磁波シールド層７を形成する。Next, after the conductive paint b is buried in the through hole 5b of the second undercoat layer 4b by screen printing to form a through hole circuit 5b, the conductive paint a is applied to the second undercoat layer 4b by screen printing. The entire surface of the coating layer 4b is coated except for a part of both ends, and the coating is performed at 160 ° C.
Heat treatment for 30 minutes to cure the coating film, thickness 20μ
m of the electromagnetic wave shield layer 7 is formed.

【００４６】その電磁波シールド層７上に一成分熱硬化
型シリコーンゴムコーティング材［ＴＳＥ ３２５１、
東芝シリコーン株式会社製］をスクリーン印刷法により
塗布し、これを１５０℃、１ｈｒ加熱硬化して厚さ２０
μｍのオーバーコート層８を設けて本発明に係るフレキ
シブルプリント回路基板Ｐを得た。なお、各図面におい
て、各層の厚みは実際よりかなり厚く描いている。A one-component thermosetting silicone rubber coating material [TSE 3251,
Toshiba Silicone Co., Ltd.] was applied by a screen printing method, and this was heated and cured at 150 ° C. for 1 hour to a thickness of 20 μm.
The flexible printed circuit board P according to the present invention was obtained by providing the overcoat layer 8 of μm. In addition, in each drawing, the thickness of each layer is drawn considerably thicker than the actual.

【００４７】前記実施例はジャンパー回路６及び電磁波
シールド層７ともに導電塗料ｂのスルーホール回路５
ａ、５ｂを介して回路パターン１ａ、１ａ、３に接続し
たが、図３に示すように、ジャンパー回路６側のスルー
ホール回路５ａはジャンパー回路６のプリントと同時に
導電塗料ａで形成してもよい。このとき、図４に示すよ
うにジャンパー回路６全体を導電塗料ｂでプリント形成
することもできる。また、逆に図５に示すように、電磁
波シールド層７側のスルーホール回路５ｂはその層７の
プリントと同時に導電塗料ａで形成してもよい。このと
き、図６に示すようにジャンパー回路６全体を導電塗料
ｂでプリント形成することもできる。In the above embodiment, both the jumper circuit 6 and the electromagnetic wave shielding layer 7 are formed by the through-hole circuit 5 made of the conductive paint b.
a, 5b are connected to the circuit patterns 1a, 1a, 3; however, as shown in FIG. 3, the through-hole circuit 5a on the side of the jumper circuit 6 may be formed of the conductive paint a simultaneously with the printing of the jumper circuit 6. Good. At this time, as shown in FIG. 4, the entire jumper circuit 6 can be formed by printing with the conductive paint b. Conversely, as shown in FIG. 5, the through-hole circuit 5b on the electromagnetic wave shielding layer 7 side may be formed of the conductive paint a simultaneously with the printing of the layer 7. At this time, as shown in FIG. 6, the entire jumper circuit 6 can be formed by printing with the conductive paint b.

【００４８】スルーホール回路５ａ、５ｂとしては、フ
ィルム２両面の回路間、レジスト層を介して積層された
回路間等を接続する場合もあり、このようなスルーホー
ル回路５ａ、５ｂにも導電塗料ｂを使用する。The through-hole circuits 5a and 5b may be connected between circuits on both surfaces of the film 2 or between circuits laminated via a resist layer. Use b.

【００４９】また、オーバーコート層８の素材として
は、上記のものの他に、二成分加熱硬化型シリコーン接
着剤（二成分付加型自己接着シリコーン、ＴＳＥ ３３
６０、東芝シリコーン株式会社製、ＳＥ１７０１、ＣＹ
５２−２３７Ｗ／Ｃ、ＣＹ５２−２２７Ａ／Ｂ、トーレ
・シリコーン株式会社製）などの加熱硬化処理後も弾性
を有し屈曲耐久性の優れたものを用いることができる。
又、他のオーバーコート層８の形成手段としてベースフ
ィルム２と同様ポリイミドフィルムで被覆することもで
きる。The material of the overcoat layer 8 may be a two-component heat-curable silicone adhesive (two-component addition type self-adhesive silicone, TSE 33) in addition to the above materials.
60, SE1701, CY manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.
52-237W / C, CY52-227A / B, manufactured by Toray Silicone Co., Ltd.) that have elasticity and excellent bending durability even after heat curing.
Further, as another means for forming the overcoat layer 8, the overcoat layer 8 can be covered with a polyimide film similarly to the base film 2.

【００５０】さらに、アンダーコート層４ａ、４ｂに上
記オーバーコート層８と同様の材料を用いると、弾性に
よって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層７
の特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上する。Further, if the same material as that of the overcoat layer 8 is used for the undercoat layers 4a and 4b, the interlayer pressure generated at the time of bending due to elasticity is reduced, and the shield layer 7 is formed.
And the bending durability is further improved.

【００５１】この実施例のフレキシブルプリント回路基
板Ｐが優れていることはつぎの試験によって理解でき
る。The superiority of the flexible printed circuit board P of this embodiment can be understood from the following test.

【００５２】すなわち、導電塗料ａを用いてスクリーン
プリント法により、ガラスエポキシ基板上にソルダレジ
ストをプリント硬化し、その上に、巾１mm、厚さ２５±
５μｍ、長さ６０mmの導電回路を５本、１８０メッシュ
のテトロンスクリーンを用いてスクリーンプリントし、
エアオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱して塗膜
を硬化させた。この塗膜の体積抵抗率を測定して、塗膜
の導電性を評価した。その結果を表１に示す。That is, a solder resist is printed and cured on a glass epoxy substrate by a screen printing method using a conductive paint a, and a 1 mm wide and 25 ± 25 mm thick film is formed thereon.
Five conductive circuits having a length of 5 μm and a length of 60 mm are screen-printed using a 180-mesh tetron screen,
The coating was cured by heating at 160 ° C. for 30 minutes using an air oven. The conductivity of the coating film was evaluated by measuring the volume resistivity of the coating film. Table 1 shows the results.

【００５３】一方、銅張積層絶縁基板の銅合金箔表面を
清浄処理した後、導電塗料ａを用いて、スクリーンプリ
ント法により、銅合金箔表面に５０mm×５０mmの塗膜を
形成し、前記と同様に塗膜を加熱硬化させた後、ＪＩＳ
Ｋ５４００（１９９０）の碁盤目試験方法に準じて、
塗膜上に互に直交する縦横１１本ずつの平行線を１mm間
隔で引いて、１cm² 中に１００個のます目ができるよう
に碁盤目状の切り傷を付け、その上からセロハンテープ
を用いて塗膜を引きはがしたときに、銅合金箔面に残る
塗膜の碁盤目個数を求めて、銅合金箔面の塗膜の密着性
を評価した。表１においては、銅合金箔面に残った塗膜
の碁盤目個数が１００の場合を○印で示し、９９以下の
場合を×印で示した。On the other hand, after cleaning the surface of the copper alloy foil of the copper-clad laminated insulating substrate, a 50 mm × 50 mm coating film is formed on the surface of the copper alloy foil by screen printing using the conductive paint a. Similarly, after heat-curing the coating film, JIS
According to the cross-cut test method of K5400 (1990),
Draw parallel lines of 11 lines each vertically and horizontally at 1 mm intervals on the coating film, make a grid-like cut so that 100 squares are formed in 1 cm ² , and use cellophane tape from above When the coating film was peeled off, the number of grids of the coating film remaining on the copper alloy foil surface was obtained, and the adhesion of the coating film on the copper alloy foil surface was evaluated. In Table 1, the case where the number of grids of the coating film remaining on the copper alloy foil surface is 100 is indicated by a circle, and the case where the number is 99 or less is indicated by a cross.

【００５４】塗膜の半田耐熱性は、下記の方法により図
７に示す試験片を形成し、この試験片を２６０℃の溶融
半田槽に６０秒間浸漬して引き上げた後、表面の状態を
観察して評価した。表１においては、表面に熱変形によ
る凹凸がある場合を×印で示し、ない場合は○印で示し
た。The solder heat resistance of the coating film was determined by forming a test piece shown in FIG. 7 by the following method, immersing this test piece in a molten solder bath at 260 ° C. for 60 seconds, pulling it up, and observing the surface condition. Was evaluated. In Table 1, the case where the surface has unevenness due to thermal deformation is indicated by a mark x, and the case where there is no unevenness is indicated by a mark o.

【００５５】試験片の作成法（図７参照） （１）ガラス・エポキシ基板１１上に、上記組成（Ｉ）
の銅合金箔１２と一部重なるように、ソルダレジストイ
ンクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダレ
ジスト硬化膜１３を形成する。（硬化条件：１６０℃、
３０分） （２）銅合金箔１２とソルダレジスト硬化膜１３の上
に、導電塗料ａを用いて、スクリーンプリント法によ
り、銅ペースト硬化膜１４を形成する。（硬化条件：１
６０℃、３０分） （３）銅ペースト硬化膜１４の上に、ソルダレジストイ
ンクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダレ
ジスト硬化膜１５を形成する。（硬化条件：１５０℃、
３０分） 表１から明らかなように、実施例１〜４においては、本
発明に使用する特定の配合材料が適切に組合されている
ので、塗膜の導電性、銅合金箔面と塗膜の密着性、及び
塗膜の半田耐熱性がすぐれている。Preparation of Test Specimen (See FIG. 7) (1) On the glass / epoxy substrate 11, the above composition (I)
The solder resist cured film 13 is formed by a screen printing method using a solder resist ink so as to partially overlap the copper alloy foil 12 of FIG. (Curing conditions: 160 ° C,
(30 minutes) (2) A copper paste cured film 14 is formed on the copper alloy foil 12 and the solder resist cured film 13 by screen printing using the conductive paint a. (Curing conditions: 1
(60 ° C., 30 minutes) (3) A solder resist cured film 15 is formed on the copper paste cured film 14 by screen printing using a solder resist ink. (Curing conditions: 150 ° C,
(30 minutes) As is clear from Table 1, in Examples 1 to 4, since the specific compounding materials used in the present invention are appropriately combined, the conductivity of the coating film, the copper alloy foil surface and the coating film Has excellent adhesion and solder heat resistance of the coating film.

【００５６】一方、比較例１においては、導電性向上剤
が少なすぎるため、導電性が向上せず、比較例２におい
ては、導電性向上剤が多すぎるため密着性が低下する。
比較例３においては、密着性向上剤が少なすぎるため、
密着性の改良が見られず、導電性向上剤が少なすぎるた
め導電性も改善されない。また、トリエタノールアミン
（キレート層形成剤）が多すぎるため半田耐熱性も悪
い。比較例４においてはチタネートが多すぎるため、導
電性はよいが、銅合金箔との密着性が悪く、かつ半田耐
熱性も良くない。比較例５においてはチタネートが少な
すぎるため、導電性は悪い。しかし銅合金箔との密着性
や半田耐熱性は悪くない。比較例６においては、レゾー
ル型フェノール樹脂が多すぎるため導電性が悪い。比較
例７においては、密着性向上剤が多すぎるため、導電性
が改良されない。On the other hand, in Comparative Example 1, the conductivity was not improved because the amount of the conductivity improver was too small, and in Comparative Example 2, the adhesion was lowered because the amount of the conductivity improver was too large.
In Comparative Example 3, the amount of the adhesion improver was too small.
There is no improvement in adhesion, and the conductivity is not improved because the amount of the conductivity improver is too small. In addition, the solder heat resistance is poor due to too much triethanolamine (chelating layer forming agent). In Comparative Example 4, since the amount of titanate was too large, the conductivity was good, but the adhesion to the copper alloy foil was poor, and the solder heat resistance was also poor. In Comparative Example 5, since the content of titanate was too small, the conductivity was poor. However, the adhesiveness with the copper alloy foil and the solder heat resistance are not bad. In Comparative Example 6, the conductivity was poor due to too much resol type phenol resin. In Comparative Example 7, the conductivity was not improved because the amount of the adhesion improver was too large.

【００５７】なお、前記のチタネートに代えてジルコネ
ートを用いて、前記と同様の処理をしたが、実施例１〜
４、比較例１〜７とほぼ同じ結果を得た。ただし、前記
実施例１においては塗膜の体積抵抗率が０.7×１０^-4Ω
cmであったが、実施例１においてジルコネートを用いた
ときは、体積抵抗率は０.6×１０^-4Ωcmであった。The same treatment as described above was carried out using zirconate instead of the titanate.
4, almost the same results as Comparative Examples 1 to 7 were obtained. However, in Example 1, the volume resistivity of the coating film was 0.7 × 10 ⁻⁴ Ω.
cm, but when zirconate was used in Example 1, the volume resistivity was 0.6 × 10 ⁻⁴ Ωcm.

【００５８】また、導電塗料ｂについて同様な試験を行
ったところ、同様な効果を得た。これは組成の類似性に
基づくと考える。When a similar test was conducted for the conductive paint b, similar effects were obtained. This is thought to be based on compositional similarities.

【００５９】さらに、導電塗料ｂについては、図８に示
すように、その導電塗料ｂを８０メッシュのテトロンス
クリーンを用いて、厚み１.6mmの紙フェノール基板３２
のスルーホール３３（穴径０.8mm）にスクリーン印刷に
よって埋め込んだ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾
燥させた後、エアーオーブンを用いて１６０℃で３０分
間加熱して、塗膜を硬化させた。Further, as shown in FIG. 8, the conductive paint b was applied to a 1.6 mm thick paper phenol substrate 32 by using an 80 mesh tetron screen.
In the through hole 33 (having a diameter of 0.8 mm) by screen printing. Then, after drying at 25 ° C. ± 5 ° C. for 24 hours, the coating was cured by heating at 160 ° C. for 30 minutes using an air oven.

【００６０】なお、図９に示すように、前記のスルーホ
ール３３は穴２０個が横方向に列をなし、このような列
Ａ〜Ｋが多数設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３……が銅
合金箔３４により接続されており（同図ａ参照）、表側
において銅合金箔３４により接続されていない各２つの
スルーホール３３、３３……は、裏側において銅合金箔
３４’、３４’により接続されている（同図ｂ参照）。As shown in FIG. 9, the through-holes 33 have a horizontal row of 20 holes, and a large number of such rows A to K are provided. On the front side of the substrate 32, two adjacent through holes 33, 33,... Are connected by a copper alloy foil 34 (see FIG. 3A), and each two through holes 33 that are not connected by the copper alloy foil 34 on the front side. The through holes 33, 33,... Are connected by copper alloy foils 34 ′, 34 ′ on the back side (see FIG. 3B).

【００６１】端部４１〜４２、４２〜４３、４３〜４４
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜の導電性を評価した結果を表２に示す。Ends 41 to 42, 42 to 43, 43 to 44
The series resistance value of 20 holes between them was measured and divided by 20 to obtain the resistance value per through hole. Table 2 shows the results of evaluating the conductivity of the coating film based on the resistance value.

【００６２】この結果から明らかなように、実施例５〜
７においては、本発明に使用する特定の配合材料が適切
に組合わされており、塗膜ｂの導電性が優れている。As is apparent from the results, Examples 5 to
In No. 7, the specific compounding materials used in the present invention are appropriately combined, and the conductivity of the coating film b is excellent.

【００６３】一方、比較例８においては、トリエタノー
ルアミンが少なすぎるため、導電性が向上しない。比較
例９は、アミノフェノールを有していないため、導電性
は悪い。比較例１０は、レゾール型フェノール樹脂が多
すぎるので、導電性は著しく低下している。On the other hand, in Comparative Example 8, since the amount of triethanolamine was too small, the conductivity was not improved. Comparative Example 9 does not have aminophenol, and thus has poor conductivity. In Comparative Example 10, since the amount of the resole type phenol resin was too large, the conductivity was significantly reduced.

【００６４】また、耐屈曲性試験として図１０に示すも
のを行った。このとき比較例として、回路パターン１の
材料を純銅箔とし、その他は実施例と同一としたものも
製作した。この実施例と比較例のフレキシブルプリント
回路基板Ｐを、図５に示すように５mm径のマンドレル１
０を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った
処、実施例と比較例において、上記作用の項で記載し
た、銅合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差
を得た。A flex resistance test as shown in FIG. 10 was performed. At this time, as a comparative example, a material in which the material of the circuit pattern 1 was a pure copper foil and the other components were the same as those of the example was also manufactured. As shown in FIG. 5, the flexible printed circuit boards P of this embodiment and the comparative example were connected to a mandrel 1 having a diameter of 5 mm.
In the example and the comparative example, the bending characteristics based on the fatigue characteristics of the copper alloy foil and the pure copper foil were obtained in the working example and the comparative example, where the bending was repeatedly performed as shown by the solid line ← → the chain line through 0. .

【００６５】以上の各試験結果から実施例のフレキシブ
ルプリント回路基板Ｐが優れていることが理解できる。From the above test results, it can be understood that the flexible printed circuit board P of the embodiment is excellent.

【００６６】なお、前記組成（Ｉ）からなる１００μｍ
厚の圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１.2mm幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポ
リエステルフィルム２上に熱融着フィルムを介して２.5
４mmのピッチで１５条引き揃え、熱融着させて回路パタ
ーン１を形成し、以後、前述と同様にして他の実施例の
フレキシブルプリント回路基板Ｐを製作して、前記耐屈
曲性試験を行ったところ、同様な効果を得た。また、上
記組成（Ｉ）の銅合金からなる細線を圧延して１００μ
ｍ厚×１.2７mm幅の平角箔条を形成し、その平角箔条で
もって上記実施例と同様にフレキシブルプリント回路基
板Ｐを製作したところ、同様な効果を得た。さらに、銅
合金箔に請求項３に記載のものを使用しても、同様な効
果を得ることができ、Ｏ₂ 含有量を５０ｐｐｍ未満、組
成金属の再結晶組織が５０％以下のものにあってはその
効果はより向上した。Incidentally, 100 μm of the composition (I)
The thick rolled annealed copper alloy foil is slit to form a rectangular foil strip having a width of 1.2 mm, and the rectangular foil strip is formed on a polyester film 2 having a thickness of 100 μm through a heat-sealing film to a thickness of 2.5 mm.
The circuit pattern 1 was formed by aligning 15 lines at a pitch of 4 mm and heat-sealing, and thereafter, a flexible printed circuit board P of another embodiment was manufactured in the same manner as described above, and the bending resistance test was performed. As a result, a similar effect was obtained. Further, a thin wire made of the copper alloy having the above composition (I) is rolled to 100 μm.
When a rectangular foil strip having a thickness of m and a width of 1.27 mm was formed, and a flexible printed circuit board P was manufactured using the rectangular foil strip in the same manner as in the above-described embodiment, similar effects were obtained. Furthermore, the same effect can be obtained by using the copper alloy foil described in claim 3 in the case where the O ₂ content is less than 50 ppm and the recrystallized structure of the composition metal is 50% or less. The effect has been improved.

【００６７】[0067]

【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、回
路全体の導電性が優れたものであり、かつ、密着性の向
上により、屈曲に対しても長期に亘って高い導電性を有
するとともに、耐屈曲性が非常に優れたものとなる。As described above, the present invention is constructed as described above, so that the conductivity of the entire circuit is excellent, and the improvement of the adhesiveness has a high conductivity for a long time even against bending. At the same time, the bending resistance becomes very excellent.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】一実施例の要部断面図FIG. 1 is a sectional view of a main part of an embodiment.

【図２】ａは図１のＸ−Ｘ線断面図、ｂは図１のＹ−Ｙ
線の断面図2A is a sectional view taken along line XX of FIG. 1, and FIG.
Cross section of line

【図３】ａは他の実施例における図１のＸ−Ｘ線断面、
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 1 in another embodiment;
b is a sectional view taken along line YY of FIG.

【図４】ａは他の実施例における図１のＸ−Ｘ線断面、
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図FIG. 4A is a sectional view taken along line XX of FIG. 1 in another embodiment;
b is a sectional view taken along line YY of FIG.

【図５】ａは他の実施例における図１のＸ−Ｘ線断面、
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図FIG. 5A is a cross section taken along line XX of FIG. 1 in another embodiment;
b is a sectional view taken along line YY of FIG.

【図６】ａは他の実施例における図１のＸ−Ｘ線断面、
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図FIG. 6A is a sectional view taken along line XX of FIG. 1 in another embodiment;
b is a sectional view taken along line YY of FIG.

【図７】半田耐熱性試験片の断面図FIG. 7 is a cross-sectional view of a solder heat-resistant test piece.

【図８】抵抗値試験片の断面図FIG. 8 is a sectional view of a resistance value test piece.

【図９】ａは同試験片の平面図、ｂは同裏面の概略図9A is a plan view of the test piece, and FIG.

【図１０】屈曲試験説明図FIG. 10 is an explanatory view of a bending test.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｐ フレキシブルプリント回路基板 １ 回路パターン（銅合金箔） ２ プラスチックフィルム ３ グラウンドパターン ４ａ、４ｂ アンダーコート層 ５ａ、５ｂ スルーホール（スルーホール回路） ６ ジャンパー回路 ７ 電磁波シールド層 ８ オーバーコート層 P Flexible printed circuit board 1 Circuit pattern (copper alloy foil) 2 Plastic film 3 Ground pattern 4a, 4b Undercoat layer 5a, 5b Through hole (through hole circuit) 6 Jumper circuit 7 Electromagnetic wave shielding layer 8 Overcoat layer

フロントページの続き (56)参考文献 特公 平７−105579（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平７−105580（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/09 Continuation of the front page (56) References JP 7-105579 (JP, B2) JP 7-105580 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) H05K 1 / 09

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 可撓性プラスチックフィルムの少なくと
も片面に、グラウンドパターンを含む回路パターン、レ
ジスト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一層設
け、可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少なく
とも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パターン
にはジャンパー回路を設けたフレキシブルプリント基板
において、上記回路パターンを下記の銅合金からなる圧
延焼鈍箔により形成し、かつ、上記電磁波シールド層と
ジャンパー回路は下記の導電塗料ａで、上記スルーホー
ル回路は下記の導電塗料ｂでそれぞれ形成してなること
を特徴とするフレキシブルプリント回路基板。 記 〔銅合金〕ＦｅおよびＰを含有し、その含有量が、Ｆ
ｅ：０.0２〜１重量％、Ｐ：Ｆｅ含有量に対して15〜80
重量％とされ、かつ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＰｂおよびＳｂのう
ちの少なくとも１種以上の物質を含有し、そのＦｅ、Ｐ
以外の物質の合計含有量が０.0１〜０.5重量％とされる
とともに、その物質各々の含有量が０.006重量％以上と
され、残部が銅から成る銅合金。 〔導電塗料ａ：下記各成分（Ａ）乃至（Ｅ）の配合〕 （Ａ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０.5〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０.1〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０.5〜７重量部 〔導電塗料ｂ：下記各成分（Ｆ）乃至（Ｉ）の配合〕 （Ｆ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｇ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとする
とき、各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０.8〜１.2 （ロ）ｍ／ｎ＝０.8〜１.2 （ハ）ｂ／ａ＝０.8〜１.2 （ニ）ｃ／ａ＝１.2〜１.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３
重量部 （Ｈ）アミノ化合物０.5〜３.5重量部 （Ｉ）キレート層形成剤３.0〜１０重量部1. A circuit pattern including a ground pattern, a resist layer and an electromagnetic wave shielding layer are provided on at least one side of a flexible plastic film, and a through-hole circuit is formed on at least one of the flexible plastic film and the resist layer. And a flexible printed circuit board provided with a jumper circuit in the circuit pattern, wherein the circuit pattern is formed by rolling annealed foil made of the following copper alloy, and the electromagnetic wave shielding layer and the jumper circuit are formed of the following conductive paint a. A flexible printed circuit board, characterized in that the through-hole circuits are formed of the following conductive paints b. [Copper alloy] Fe and P are contained, and the content is F
e: 0.02 to 1% by weight, P: 15 to 80 with respect to the Fe content
%, And contains at least one or more of In, Sn, Pb and Sb.
A copper alloy having a total content of substances other than 0.01 to 0.5% by weight, a content of each substance being 0.006% by weight or more, and a balance of copper. [Conductive paint a: Compounding of the following components (A) to (E)] (A) Metal copper powder 1 surface-coated with 0.05 to 0.2 parts by weight of titanate, zirconate, or a mixture thereof
00 parts by weight (B) 5 to 30 parts by weight of resole type phenol resin (C) 0.5 to 4 parts by weight of chelating layer forming agent (D) 0.1 to 5 parts by weight of adhesion improver (E) Conductivity improver 0.5 to 7 parts by weight [Conductive paint b: blending of the following components (F) to (I)] (F) 0.05 to 0.2 part by weight of titanate, zirconate, or a mixture thereof, Metallic copper powder 1
00 parts by weight (G) 2-1 substituted product, 2,4-2 substituted product, 2,4,6-
When each infrared transmittance of the trisubstituted product, methylol group, dimethylene ether, and phenyl group is 1, m, n, a, b, and c, between each transmittance, (a) 1 / n = 0. 8 to 1.2 (b) m / n = 0.8 to 1.2 (c) b / a = 0.8 to 1.2 (d) c / a = 1.2 to 1.5 Resol type phenolic resin 5-33
Parts by weight (H) 0.5 to 3.5 parts by weight of amino compound (I) 3.0 to 10 parts by weight of chelating layer forming agent 【請求項２】 可撓性プラスチックフィルムの少なくと
も片面に、グラウンドパターンを含む回路パターン、レ
ジスト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一層設
け、可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少なく
とも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パターン
にはジャンパー回路を設けたフレキシブルプリント回路
基板において、上記回路パターンを上記の銅合金からな
る圧延焼鈍箔により形成し、かつ、上記電磁波シールド
層を請求項１記載の導電塗料ａで、上記ジャンパー回路
及びスルーホール回路を請求項１記載の導電塗料ｂでそ
れぞれ形成してなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント回路基板。2. A circuit pattern including a ground pattern, a resist layer and an electromagnetic wave shielding layer are provided on at least one side of a flexible plastic film, and a through-hole circuit is formed on at least one of the flexible plastic film and the resist layer. a, and the flexible printed circuit board having a jumper circuit on the circuit pattern, formed by rolling annealing foil made the circuit pattern from the top Symbol of the copper alloy, and conductive of claim 1, wherein the electromagnetic wave shielding layer A flexible printed circuit board, wherein the jumper circuit and the through-hole circuit are each formed of the conductive paint (b) according to claim 1. 【請求項３】 上記銅合金が必ずＩｎを含有するものと
したことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシ
ブルプリント回路基板。3. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the copper alloy always contains In.